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清溢光电(688138) - 2025 Q2 - 季度财报
清溢光电清溢光电(SH:688138)2025-08-25 20:00

财务表现:收入和利润(同比) - 营业收入6.22亿元,同比增长10.90%[23] - 归属于上市公司股东的净利润9203.76万元,同比增长3.52%[23] - 扣除非经常性损益的净利润8289.50万元,同比增长2.66%[23] - 营业总收入同比增长10.9%至6.22亿元人民币(2024年半年度:5.61亿元人民币)[181] - 营业利润同比增长4.8%至1.09亿元人民币(2024年半年度:1.04亿元人民币)[182] - 净利润同比增长3.7%至9219.2万元人民币(2024年半年度:8890.8万元人民币)[182] 财务表现:成本和费用(同比) - 财务费用26.84百万元,同比大幅增长695.37%,主要因汇兑损失和利息支出增加[96][97] - 研发费用24.85百万元,同比小幅下降2.48%[97] - 研发投入2485.03万元,同比下降2.48%,占营业收入比例4.00%[63] - 研发费用同比下降2.5%至2485.0万元人民币(2024年半年度:2548.3万元人民币)[182] - 信用减值损失改善37.5%至-198.2万元人民币(2024年半年度:-316.9万元人民币)[182] - 所得税费用同比增长10.8%至1631.0万元人民币(2024年半年度:1472.7万元人民币)[182] 现金流量 - 经营活动现金流量净额1.52亿元,同比增长15.97%[23] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长16.0%,从1.307亿元增至1.516亿元[188] - 筹资活动产生的现金流量净额1,011.01百万元,同比增长191.62%[97] - 投资活动现金流出大幅增加至6.872亿元,主要由于购建长期资产支付4.511亿元[189] - 筹资活动现金流入激增216.8%,从4.833亿元增至15.309亿元,主要来自吸收投资11.955亿元[189] - 母公司经营活动现金流量净额转负,从1.584亿元正现金流变为-0.828亿元负现金流[191] 资产和负债变化 - 货币资金1,066.16百万元,较上年末增长200.50%,主要因收到募集资金款项[99] - 在建工程498.57百万元,较上年末增长109.26%,主要因佛山工厂持续投入[99] - 其他应付款16.23百万元,较上年末下降91.03%,主要因股东借款减少[99] - 归属于上市公司股东的净资产27.09亿元,较上年末增长82.65%[23] - 总资产39.03亿元,较上年末增长42.29%[23] - 应收账款增至3.54亿元人民币,较期初2.84亿元增长24.5%[173] - 存货增至2.12亿元人民币,较期初2.01亿元增长5.7%[173] - 固定资产增至11.27亿元人民币,较期初9.99亿元增长12.8%[173] 业务线表现:平板显示掩膜版 - 平板显示掩膜版产品销售收入49169.28万元,同比增长12.27%[57] - 公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代AMOLED/LTPS掩膜版量产[46] - 公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产[67] - 合肥工厂提升AMOLED/HTM/Micro LED产能,新增PSM掩膜版生产能力[57] - 4.5G HTM CF MASK(PS层)产品开发项目实现小批量量产[75] 业务线表现:半导体芯片掩膜版 - 半导体芯片掩膜版产品销售收入9976.02万元,同比增长6.31%[59] - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产及150nm节点小规模量产[47] - 公司成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,并完成150nm工艺节点掩膜版的小规模量产[67] - 180nm半导体芯片掩膜版已批量交付多家客户,150nm推进小规模量产[59] - 公司正在推进130nm至65nm工艺节点的PSM和OPC掩膜版开发,并规划28nm工艺开发[68] 研发和技术进展 - 公司新增核心技术包括4次*4套合曝光大尺寸异形硅片制作MASK技术[71] - 公司新增G6 MASK两轴多角度翻转Mura检查&装盒治具架技术[71] - 公司新增光刻机激光器监控系统搭建技术[71] - 公司新增光刻机平台坐标系统合并技术[71] - 公司新增基于多重光刻技术下的线缝精度(CD)优化技术[71] - 130nm PSM工艺研发实现Phase Angle:180度±3度,Transmittance at 248nm:6%±0.3%,CD(on mask)≤0.52um,C.D. Tolerance:±0.02um[8] - 修补机研发项目实现缺陷尺寸≥2um修补能力,以及缺陷尺寸≥0.7um修补能力[9] 产能和工厂建设 - 合肥工厂承担国家专项8.5代及以下高精度掩膜版项目,2022年完成验收[72] - 佛山平板显示掩膜版生产线计划2025年下半年试生产[57][60] - 半导体芯片掩膜版新AOI设备预计第三季度投产以提升产能[59] - 公司拥有合肥和深圳两个生产基地,佛山生产基地正在建设中[68] - 涂胶线尺寸改造项目新增尺寸能力,投资额300.00万元,已完成生产导入[81] 市场和行业趋势 - 全球平板显示行业市场规模年复合增长率保持在10%以上[33] - 中国在平板显示市场份额将超过65%[33] - AMOLED面板预计到2028年占显示面板市场总收入的43%[34] - 全球IFPD市场规模2025年预计达35.7亿美元,2034年增至59.2亿美元,复合年增长率5.19%[35] - 中国厂商主导全球大尺寸交互平板市场,市占率突破90%[35] - 全球平板显示掩膜版2025年市场规模预计增至近70亿元人民币,同比增长5%[39] 客户和供应商 - 公司客户包括京东方、华星光电、维信诺等头部显示企业[11] - 公司客户包括三安光电(证券代码600703)、赛微电子(证券代码300456)、和辉光电(证券代码688538)等多家上市公司[12] - 公司设备供应商包括生产光刻机的Mycronic AB(瑞典上市公司,股票代码MYCR)[12] - 公司主要生产设备光刻机供应商集中度较高,主要为瑞典Mycronic和德国海德堡仪器两家公司[87] - 公司掩膜版基板境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾地区[92] 风险因素 - 公司涉及前瞻性陈述,存在投资风险[6] - 高端发光材料和蒸镀设备等70%依赖进口[36] - 公司产品在国内中高端掩膜版市场占有率较低,明显低于国际竞争对手[87] - 公司向前五大客户销售金额较高,销售客户相对集中[88] - 公司存在重资产经营风险,固定资产折旧可能对经营业绩产生不利影响[88][89] - 美国芯片和科学法案可能对公司半导体芯片掩膜版技术升级、设备引进和市场开发带来不确定性[92] 公司治理和承诺 - 公司不存在非经营性资金占用及违规担保情况[7] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[129] - 报告期内公司无违规担保情况[129] - 实际控制人唐英敏、唐英年承诺不从事与公司构成竞争的业务[115] - 控股股东香港光膜承诺不从事与公司构成竞争的业务[115] - 公司承诺每年现金分红比例不低于合并报表当年归属于母公司可分配净利润的10%[116] 分红和股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利人民币0.9元(含税)[5] - 现金分红总额为人民币28,176,892.29元(含税)[5] - 分红金额占2025年半年度归母净利润比例为30.61%[5] - 公司拟每10股派发现金红利0.9元,合计派发28.18百万元,占半年度净利润30.61%[109] 募集资金使用 - 通过定向增发募集资金净额11.87亿元[21] - 向特定对象发行股票募集资金总额为12亿元,募集资金净额为11.87亿元[144] - 截至报告期末累计投入募集资金6.78亿元,投入进度为57.11%[144] - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期承诺投资总额58,700.94万元,实际投入46,731.44万元,投资进度79.61%[145] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期承诺投资总额60,000万元,实际投入21,059.66万元,投资进度35.10%[145] 股权结构变动 - 公司总股本由266,800,000股增至314,800,000股,增幅18.0%[157] - 新增有限售条件流通股48,000,000股,占总股本15.25%[156][157] - 国有法人持股新增4,200,000股,占比1.33%[156] - 其他内资持股新增43,800,000股,占比13.91%[156] - 境内非国有法人持股新增41,800,000股,占比13.28%[156] - 境内自然人持股新增2,000,000股,占比0.64%[156]