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环旭电子(601231) - 2025 Q2 - 季度财报
环旭电子环旭电子(SH:601231)2025-08-26 18:35

收入和利润(同比环比) - 公司2025年上半年营业收入为人民币289.6亿元,同比增长8.3%[20] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币12.5亿元,同比增长15.2%[20] - 营业收入为272.14亿元人民币,同比下降0.63%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为6.38亿元人民币,同比下降18.66%[22] - 扣除非经常性损益的净利润为5.78亿元人民币,同比下降3.93%[22] - 营业利润7.50亿元,同比减少9.57%[75] - 归属于上市公司股东的净利润6.38亿元,同比减少18.66%[75] - 营业收入272.14亿元,同比下降0.63%[88] - 营业总收入同比下降0.6%至272.14亿元,其中营业收入为272.14亿元[182] - 净利润同比下降20.3%至6.16亿元,归属于母公司股东的净利润下降18.7%至6.38亿元[182] - 母公司营业收入增长6.4%至98.28亿元,净利润增长11.6%至3.29亿元[185][186] 成本和费用(同比环比) - 公司2025年上半年研发投入为人民币14.2亿元,同比增长18.6%,占营业收入比重4.9%[20] - 公司2025年上半年毛利率为12.8%,较去年同期提升1.2个百分点[20] - 营业成本245.46亿元,同比下降0.74%[88] - 研发费用9.43亿元,同比增长7.40%[88] - 研发费用同比增长7.4%至9.43亿元,占营业收入比例升至3.5%[182] - 利息收入增长7.3%至1.71亿元,利息费用下降22.2%至1.64亿元[182] 各业务线表现 - 公司2025年上半年SiP模组产品收入同比增长25.3%,占整体营收比重达38%[20] - 公司2025年上半年汽车电子业务收入同比增长35.6%,占整体营收比重提升至15%[20] - 消费电子类产品营业收入同比增长8.60%[75] - 汽车电子类产品营业收入同比减少16.04%[75] - 云端及存储类产品营业收入同比减少3.61%[75] - 通讯类产品营业收入同比减少3.21%[75] 各地区表现 - 海外工厂营收占比持续提升,全球化布局覆盖12个国家30个生产据点[79] - 境外资产218.22亿元,占总资产比例54.86%[91] 管理层讨论和指引 - 公司2025年上半年资本性支出为人民币9.8亿元,主要用于越南厂区扩建和研发投入[20] - 公司2025年推出新一期股份回购计划,预计回购金额1.5亿-3亿元[118] - 2025年股份回购计划金额1.5-3亿元[87] - 公司2025年上半年累计举办3次投资人线上说明会(2月11日、4月25日、7月28日)[117] 现金流表现 - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币18.3亿元,同比增长22.5%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为14.43亿元人民币,同比下降3.63%[22] - 经营活动产生的现金流量净额14.43亿元,同比下降3.63%[88] - 经营活动产生的现金流量净额为14.43亿元人民币,同比下降3.6%[189] - 经营活动现金流入增长1.5%至294.73亿元,销售商品收到现金289.03亿元[188] - 购买商品接受劳务支付现金增长2.6%至249.26亿元[188] - 支付的各项税费下降6.2%至5.03亿元[188] - 母公司经营活动现金流量净额5.78亿元人民币,同比增长27.8%[192] - 母公司销售收入现金流入107.54亿元人民币,同比增长8.6%[191] 运营效率指标 - 公司2025年上半年存货周转天数为45天,较去年同期减少3天[20] - 公司2025年上半年应收账款周转天数为55天,与去年同期持平[20] - 存货74.61亿元较期初77.50亿元下降3.73%[177] - 应收账款89.75亿元较期初102.56亿元下降12.48%[177] - 货币资金133.82亿元较期初124.87亿元增长7.16%[177] - 应收账款减少26.9%,从34.35亿元降至25.12亿元[180] - 存货减少16.4%,从17.65亿元降至14.75亿元[180] - 货币资金增加9.0%,从31.76亿元增至34.62亿元[180] 资产和负债状况 - 总资产为397.81亿元人民币,同比下降0.54%[22] - 归属于上市公司股东的净资产为184.88亿元人民币,同比增长3.08%[22] - 长期股权投资5.30亿元,较年初增长2.64%[93] - 交易性金融资产1577.68万元,同比下降62.69%[90] - 其他综合收益5.76亿元,同比大幅增长226.37%[90] - 短期借款增加9.4%,从36.77亿元增至40.23亿元[178] - 应付账款减少10.0%,从110.55亿元降至99.54亿元[178] - 合同负债增长8.8%,从5.42亿元增至5.90亿元[178] - 应付债券增长1.3%,从34.68亿元增至35.14亿元[178][180] - 归属于母公司所有者权益增长3.1%,从179.35亿元增至184.88亿元[178] - 期末资产总额397.81亿元负债总额211.75亿元[175] - 资产负债率53.23%较期初下降1.62个百分点[175] - 公司总资产从399.98亿元略降至397.81亿元,减少0.5%[178] - 母公司未分配利润减少4.6%,从38.01亿元降至36.27亿元[180] 投资和筹资活动 - 投资活动现金流出达51.42亿元人民币,其中投资支付现金44.03亿元人民币[189] - 筹资活动现金流出38.22亿元人民币,偿还债务支付31.01亿元人民币[189] - 期末现金及现金等价物余额133.48亿元人民币,同比增长29.0%[189] - 母公司投资活动现金流入108.24亿元人民币,包含收回投资6.7亿元[192] - 母公司取得投资收益6571.61万元人民币,同比增长321.8%[192] - 母公司筹资活动现金流出6.41亿元人民币,分配股利支付5.04亿元[192] - 母公司期末现金余额34.55亿元人民币,同比增长47.0%[192] 研发和技术能力 - 研发团队规模3,031人,累计核准有效专利682项[83] - 2022-2024年研发投入金额分别为20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元[83] - 公司智能穿戴SiP模组最小器件尺寸为0.25毫米×0.125毫米[65] - 公司SiP模组最小零件间距设计中心值为20微米[65] - 公司模塑顶间隙和塑封底间隙设计值均为40微米[65] - 公司微小化技术实现离板边间距设计值为45微米[65] - 公司2020年底设立微小化研发创新中心(MCC)[63] - 公司SiP双引擎技术平台支持少样多量和多样少量解决方案[72] - 公司服务器产品已应用DDR5和PCIe-G5新一代技术[55] 子公司和关联方表现 - 环鸿电子(昆山)有限公司净利润为人民币2.17亿元[101] - 环荣电子(惠州)有限公司净利润为人民币1.41亿元[101] - 环鸿电子(昆山)有限公司对合并净利润影响达35.19%[106] - 环荣电子(惠州)有限公司对合并净利润影响达22.91%[106] - 前五大客户销售收入占公司营收总额46.19%[109] 股东和股权结构 - 报告期内公司总股本增加5,717,463股,其中股权激励行权新增5,715,605股[159] - 可转债转股新增1,858股,总股本增至2,196,273,929股[159] - 报告期后至半年报披露日期间新增股本119,341股,占总股本0.01%[160] - 截至报告期末普通股股东总数为53,411户[161] - 环诚科技有限公司持股1,683,749,126股占比76.66%为第一大股东[163] - 香港中央结算有限公司持股44,320,878股占比2.02%较上期减持38,909,150股[163] - 中国证券金融股份有限公司持股22,326,036股占比1.02%较上期减持567,900股[163] - 日月光半导体(上海)有限公司持股18,098,476股占比0.82%[163] - 公司回购专户报告期内回购257,400股期末持有6,997,800股[164] - 环诚科技有限公司持有无限售条件流通股1,683,749,126股[164] - 前十名无限售条件股东持股总量1,800,372,150股[164] - 张虔生和张洪本兄弟通过环诚科技和日月光半导体实际控制公司[164] 可转换债券和融资活动 - 可转换债券募集资金总额为345,000.00万元,募集资金净额为342,957.00万元[149] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为337,871.25万元,投入进度为98.52%[149] - 本年度投入募集资金金额为0万元,占比0%[149] - 变更用途的募集资金总额为36,716.99万元[149] - 公司发行可转换公司债券总额345,000万元(34.5亿元)债券简称"环旭转债"[167] - 公司期末转债持有人数为5,004人[168] - 前十名转债持有人中招商银行博时基金持有1.52亿元占比4.41%[168] - 报告期转股额仅3.5万元累计转股9,236股占比0.0004%[172] - 尚未转股余额34.50亿元占发行总量99.9948%[172] - 最新转股价格调整为18.60元[174] 募集资金使用情况 - 盛夏厂芯片模组生产项目募集资金投入总额79,283.01万元,累计投入进度100%[151] - 越南穿戴设备生产项目募集资金投入总额56,000.00万元,累计投入进度94.79%[151] - 惠州电子产品生产项目募集资金投入总额70,000.00万元,累计投入进度99.89%[152] - 补充流动资金项目募集资金投入总额100,957.00万元,累计投入进度100.08%[152] - 墨西哥厂新建第二工厂项目募集资金投入总额43,479.78万元,累计投入进度79.44%[152] - 募集资金投资项目总投入金额349,719.79万元,累计投入金额337,871.25万元[153] - 墨西哥厂新建项目不直接产生经济效益[154] 股权激励和员工持股 - 公司2025年第一季度股票期权激励计划行权且完成股份过户登记5,641,746股[123] - 公司2023年股票期权激励计划注销第二个行权期对应股票期权699.10万份[123] - 公司2023年股票期权激励计划行权价格从14.27元/股调整为14.04元/股[123] - 2025年第二季度股票期权激励计划行权完成股份过户登记73,859股[124] - 2023年员工持股计划截至2024年12月31日持有6,094,397股[124] - 2025年上半年员工持股计划抛售3,027,100股[124] - 截至2025年6月30日员工持股计划剩余持股3,067,297股[124] 分红和股东回报 - 公司上市以来累计净利润174.1亿元,累计现金分红58.8亿元,平均现金支付率33.81%[87] - 公司上市以来累计净利润174.1亿元,累计现金分红58.8亿元,平均现金支付率达33.81%[118] - 公司2022年和2024年分别注销回购股份9,296,627股和23,345,545股,实际注销金额4.3亿元[118] - 公司历史回购股份情况:2019年13,037,477股、2021年16,042,278股、2022年9,356,317股、2024年6,740,400股[118] - 公司2025年半年度对所有者(或股东)的分配金额为5.04亿元人民币[194][196] - 公司2024年半年度对所有者(或股东)的分配金额为5.90亿元人民币[194][196] ESG和可持续发展 - 公司连续四年入选S&P Global可持续发展年鉴前5%[119] - 公司连续三年获中国企业标普全球ESG评分最佳1%殊荣[119] - 公司2025年上半年投入公益资金人民币475,433元[125] - 乡村科技教育计划捐赠197台计算机[125] - 乡村科技教育计划受益学生达2,073人[125] - 公司昆山厂慈善音乐会捐赠人民币10万元[127] - 昆山慈善音乐会总计募资约人民币840万元[127] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单数量为1个[124] 公司治理和独立性 - 保证上市公司机构独立,拥有健全法人治理结构和独立完整组织机构[132] - 保证上市公司业务独立,拥有独立经营资产人员资质和能力[132] - 承诺方及关联方不从事与上市公司相同或相近业务,避免同业竞争[132] - 控股股东保证不利用控股关系损害公司及其他股东利益经营活动[133] - 实际控制人承诺促使家庭成员不从事与公司相竞争经营活动[134] - 关联交易将严格遵守市场原则按政府定价或市场公允价格执行[135] - 环旭电子对拓展业务享有同等商业条件下优先收购权[136] - 承诺人控制企业若存在同业竞争业务将优先转让给环旭电子[138] - 共有专利权行使导致经济损失时承诺人承担全额补偿责任[139] - 劳务派遣问题导致连带赔偿责任时承诺人补偿全部经济损失[139] 担保和财务风险 - 报告期内公司对子公司担保发生额合计为700万元[148] - 报告期末公司对子公司担保余额合计为2,300万元[148] - 公司担保总额为2,300万元,占净资产比例为1.04%[148] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供债务担保金额为2,300万元[148] 金融衍生品交易 - 2025年上半年金融衍生品累计交易金额为72.00亿美元[99] - 截至2025年6月30日金融衍生品已交割金额为64.81亿美元[99] - 截至2025年6月30日金融衍生品未交割金额为7.25亿美元[99] - 金融衍生品实现收益人民币1.71亿元[99] - 金融衍生品未实现损失人民币2719.53万元[99] 行业趋势和市场环境 - 全球电子制造服务行业2024年产业规模约为6,332亿美元[30] - AI模型部署从云端走向移动和边缘终端以提升数据安全与降低成本[34] - Apple Intelligence在设备端处理敏感数据如语音指令和照片分析避免云端隐私风险[34] - AI大模型训练推理需求激增带动GPU和AI服务器供不应求[36] - 高速光纤网络、光模块、HBM及交换机等硬件需求快速成长[36] - 服务器电源功率升级推动高功率密度电源需求增长[36] - 2025年全球经济预计保持温和增长但增速低于疫情前平均水平[37] - 新能源汽车保持高增速欧美车企通过技术创新与中国车企展开竞争[38] - 电动汽车和混合动力汽车市场份额将进一步扩大[39] - 工业机器人和工业4.0技术帮助实现生产效率提升和质量控制优化[40] - 人型机器人和具身智能需要集成多种电子器件创造巨大需求增量[40] 公司基本信息和历史 - 公司于2012年2月在上海证券交易所上市,发行人民币普通股A股[198] - 公司注册资本为人民币2,196,273,929.00元[197] - 公司总部位于中华人民共和国上海市[198] - 公司及其子公司主营业务为电子产品设计制造服务DMS[198] - 公司设计生产通讯类、消费电子类、工业类、云端及存储类、汽车电子类和医疗类产品[198] - 公司财务报表于2025年8月25日经董事会批准[199] - 公司财务报表以持续经营为编制基础[200] - 公司前身为2003年1月2日成立于上海浦东新区的外资企业[197] - 公司于2008年6月17日获批变更为外商投资股份有限公司[197] - 公司汽车电子领域拥有超过40年经验[57] - 公司通过收购赫思曼加强汽车天线及通讯研发能力[59] - 公司全球电子制造服务商排名第13位(2024年度)[73] 综合收益和所有者权益 - 非经常性损益项目中金融资产公允价值变动及处置收益为1.54亿元人民币[24] - 综合收益总额大幅增长58.6%至10.31亿元,主要因其他综合收益转正为4.15亿元[183] - 公司2025年半年度归属于母公司所有者的综合收益总额为10.37亿元人民币[194] - 公司2025年半年度所有者权益合计增加5.47亿元人民币至186.06亿元人民币[194] - 公司2025年半年度母公司所有者权益减少1.55亿元人民币至93.06亿元人民币[196] - 公司2025年半年度母公司综合收益总额为3.29亿元人民币[196] - 公司2024年半年度归属于母公司所有者的综合收益总额为6.63亿元人民币[194] - 公司实收资本(或股本)从2024年末的