财务数据关键指标变化（同比/环比） - 营业收入28.81亿元人民币，同比增长4347.82%[20] - 2025年上半年公司实现营业收入288,064.35万元，同比增长4,347.82%[30] - 公司2025年半年度营业总收入为28.81亿元人民币，相比2024年同期的6476.53万元人民币大幅增长4348%[162] - 公司2025年半年度营业收入为27.86亿元人民币，较2024年同期的22.12万元人民币实现爆发式增长[166] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元人民币，同比扭亏为盈[20] - 归属于上市公司股东的净利润为103,808.26万元，实现扭亏为盈[30] - 公司2025年半年度净利润为10.38亿元人民币，相比2024年同期的净亏损5.33亿元人民币实现扭亏为盈[163] - 公司2025年半年度营业利润为10.38亿元人民币，相比2024年同期的营业亏损5.33亿元人民币大幅改善[163] - 公司2025年半年度归属于母公司股东的净利润为10.38亿元人民币，较2024年同期的净亏损5.30亿元人民币明显改善[163] - 基本每股收益2.50元/股，同比由负转正[21] - 公司2025年半年度基本每股收益为2.50元/股，相比2024年同期的-1.27元/股实现大幅提升[164] - 加权平均净资产收益率17.31%，同比增加27.06个百分点[22] - 经营活动产生的现金流量净额9.11亿元人民币，同比大幅改善[20] - 公司2025年半年度经营活动产生的现金流量净额为9.11亿元人民币，相比2024年同期的负6.31亿元人民币显著改善[169] - 经营活动产生的现金流量净额从-9.74亿元转为正94.12亿元，实现显著改善[172] - 研发投入占营业收入比例为15.85%，同比下降675.07个百分点[22] - 研发投入总额占营业收入比例为15.85%，较上年同期690.92%下降675.07个百分点[56] - 研发投入45,649.02万元，较上年同期增长2.01%[32] - 报告期内研发投入总额为4.5649亿元人民币，同比增长2.01%[55][56] - 研发费用为5.42亿元人民币，相比2024年同期的4.47亿元人民币增长21.1%[162] - 研发费用为5.419亿元人民币，同比增长21.1%[67] - 公司2025年半年度研发费用为2.53亿元人民币，与2024年同期的2.53亿元人民币基本持平[166] - 投资活动产生的现金流量净额由-19.15亿元改善至-11.09亿元，同比改善42.1%[170] - 销售商品提供劳务收到的现金大幅增长至38.72亿元，去年同期仅为1.09亿元[172] - 公司2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为40.35亿元人民币，较2024年同期的1.99亿元人民币增长1927%[169] - 公司2025年半年度购买商品、接受劳务支付的现金为26.65亿元人民币，较2024年同期的7.61亿元人民币增长250%[169] - 公司2025年半年度利息收入为603.87万元人民币，较2024年同期的2074.95万元人民币下降70.9%[166] - 投资支付的现金从42.08亿元减少至34.19亿元，同比下降18.7%[170] - 购建固定资产无形资产支付的现金从1.17亿元增至2.55亿元，同比增长118.9%[170] - 母公司投资活动现金流入小计为24.35亿元，较去年同期22.37亿元增长8.9%[173] - 吸收投资收到的现金为1.82亿元，去年同期为0[170][173] - 支付其他与筹资活动有关的现金从0.25亿元减少至0.17亿元[170] - 筹资活动产生的现金流量净额为1.65亿元，去年同期为-0.25亿元[170] 成本和费用（同比/环比） - 研发投入45,649.02万元，较上年同期增长2.01%[32] - 报告期内研发投入总额为4.5649亿元人民币，同比增长2.01%[55][56] - 研发费用为5.42亿元人民币，相比2024年同期的4.47亿元人民币增长21.1%[162] - 研发费用为5.419亿元人民币，同比增长21.1%[67] - 研发人员薪酬总额为2.3595亿元人民币[61] - 公司2025年半年度研发费用为2.53亿元人民币，与2024年同期的2.53亿元人民币基本持平[166] - 公司2025年半年度购买商品、接受劳务支付的现金为26.65亿元人民币，较2024年同期的7.61亿元人民币增长250%[169] - 购建固定资产无形资产支付的现金从1.17亿元增至2.55亿元，同比增长118.9%[170] 各条业务线表现 - 公司产品包括通用型及专用型智能芯片[10] - 公司智能整机产品由自研云端智能芯片及板卡提供核心算力[11] - 云端产品线包括智能芯片及板卡、智能整机[28] - 边缘产品线聚焦智能制造、智能零售等领域[28] - IP授权及软件产品线包含处理器IP授权和基础系统软件平台[28] - 智能计算集群系统业务提供数据中心整体解决方案[29] - 产品在运营商、金融、互联网行业实现规模化部署[30][31] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例为15.85%，同比下降675.07个百分点[22] - 研发投入45,649.02万元，较上年同期增长2.01%[32] - 研发团队792人，占员工总数77.95%[32] - 80.18%研发人员拥有硕士及以上学历[32] - 公司研发人员占比77.95%[40] - 研发人员中硕士及以上学历占比80.18%[40] - 报告期内研发投入总额为4.5649亿元人民币，同比增长2.01%[55][56] - 研发投入总额占营业收入比例为15.85%，较上年同期690.92%下降675.07个百分点[56] - 研发人员数量为792人，占总员工比例77.95%[61] - 研发人员薪酬总额为2.3595亿元人民币[61] - 公司新一代智能处理器微架构及指令集正在研发中，重点优化大模型训练推理场景[45] - 公司持续优化训练软件平台，加强大模型预训练和强化学习训练业务支持[46] - 公司推进推理软件平台优化迭代，在技术创新和开源生态建设取得重要成果[46] - 公司已掌握7nm等先进工艺物理设计技术并应用于多款芯片产品[49] - 编程框架适配技术已取得专利130项（境外28项），报告期新增5项[51] - 智能芯片数学库技术已取得专利155项（境外31项），报告期新增7项[51] - 云边端开发环境技术已取得专利41项（境外22项），报告期新增1项[52] - 智能芯片编译器技术已取得专利47项（境外5项），报告期新增7项[51] 知识产权与专利成果 - 衡量芯片生态的指标包括软件工具链及上层应用的完备性[11] - 芯片计算能力通常以每秒执行的基本运算次数度量[11] - 公司累计申请专利2,774项（境内1,783项/境外690项/PCT 301项）[39] - 公司累计已获授权专利1,599项（境内1,108项/境外491项）[40] - 公司拥有软件著作权65项[40] - 公司拥有集成电路布图设计6项[40] - 公司已取得智能处理器微架构相关专利642项，其中境外专利220项，报告期内增加33项[49] - 公司已取得智能处理器指令集相关专利229项，其中境外专利58项，报告期内增加4项[49] - 公司已取得SoC芯片设计相关专利85项，其中境外专利26项，报告期内增加5项[49] - 公司已取得处理器芯片功能验证相关专利14项[49] - 公司已取得芯片封装设计与量产测试相关专利14项，其中境外专利7项，报告期内增加4项[49][50] - 公司已取得硬件系统设计相关专利61项，其中境外专利11项，报告期内增加2项[50] - 累计专利申请2774项，其中境内1783项，境外690项，PCT 301项[53] - 累计获授权专利1599项，其中发明专利1526项，境外专利491项[53] - 报告期内新增发明专利授权123项，新增发明专利申请31项[53][54] - 公司拥有软件著作权65项，集成电路布图设计6项[53] 募集资金与投资项目 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过398,532.73万元[36] - 募集资金将投资于面向大模型的芯片平台项目205,427.94万元[37] - 募集资金将投资于面向大模型的软件平台项目145,207.77万元[37] - 募集资金将用于补充流动资金47,897.02万元[37] - 云端智能芯片项目累计投入25.008亿元人民币[59] - 基础系统软件项目累计投入22.951亿元人民币[59] - 边缘及车载智能芯片项目累计投入12.989亿元人民币[59] - 硬件平台项目累计投入5.143亿元人民币[59] - 首次公开发行募集资金累计投入3.24亿元，投入进度达102.65%[132] - 向特定对象发行募集资金净额16.49亿元，累计投入12.28亿元，进度74.45%[132] - 2024年向特定对象发行项目调减2.5亿元募集资金永久补充流动资金[131] - IPO节余资金3.15亿元转用于特定发行项目后永久补充流动资金[131] - 2024年向特定对象发行募集资金本年投入4.91亿元，占比29.79%[132] - 公司募集资金调整涉及增加实施主体及实施地点，经股东大会审议通过[131] - 先进工艺平台芯片项目累计投入募集资金5.96亿元，投入进度达83%[133] - 稳定工艺平台芯片项目累计投入募集资金2.74亿元，投入进度60.88%[133] - 通用智能处理器技术研发项目累计投入募集资金9538万元，投入进度43.55%[133] - 补充流动资金项目累计投入1303万元，超额完成计划达100.91%[133] - 永久补充流动资金项目投入2.5亿元，完成进度100%[133] - 稳定工艺平台芯片项目募集资金调减2.5亿元用于永久补充流动资金[134] - IPO节余资金3.15亿元永久补充流动资金[134] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，最高额度1.7亿元[137] 资产与负债变化 - 总资产84.20亿元人民币，较上年度末增长25.34%[20] - 归属于上市公司股东的净资产67.55亿元人民币，较上年度末增长24.58%[20] - 资产总计为84.20亿元人民币，较期初67.18亿元增长25.3%[155] - 归属于母公司所有者权益合计为67.55亿元人民币，较期初54.23亿元增长24.5%[156] - 公司所有者权益从2024年末的71.34亿元人民币增至2025年6月末的81.02亿元人民币，增长13.6%[160] - 交易性金融资产大幅增长99.04%至15.13亿元，占总资产比例17.97%[71] - 交易性金融资产为15.13亿元人民币，较期初7.60亿元增长99.1%[154] - 交易性金融资产从2024年末的7.10亿元人民币增至2025年6月末的13.43亿元人民币，增长89.1%[158] - 存货增长51.64%至26.90亿元，主要因产成品增加[71] - 存货为26.90亿元人民币，较期初17.74亿元增长51.6%[154] - 存货从2024年末的1.05亿元人民币激增至2025年6月末的19.10亿元人民币，增长1718%[158] - 应收账款下降53.72%至1.41亿元，因上年期末款项本期收回[71] - 应收账款为1.41亿元人民币，较期初3.05亿元下降53.7%[154] - 其他债权投资激增180.15%至1.41亿元，因持有未到期定期存单增加[71] - 合同负债暴增61,223.22%至5.43亿元，因预收合同款项大幅增加[71] - 合同负债为5.43亿元人民币，较期初88.62万元大幅增长612倍[155] - 合同负债从2024年末的61.06万元人民币增至2025年6月末的5.15亿元人民币，增长显著[159] - 衍生品投资额增长38.23%至2.78亿元[76] - 交易性金融资产本期购买金额34亿元，出售/赎回金额26.5亿元[76] - 应付职工薪酬下降76.10%至3,733万元，因奖金在本期支付[71] - 长期待摊费用增长126.61%至3,405万元，主要因装修费用增加[71] - 货币资金为19.53亿元人民币，较期初19.86亿元下降1.7%[154] - 公司货币资金从2024年末的15.05亿元人民币增至2025年6月末的16.13亿元人民币，增长7.2%[158] - 流动资产合计为72.98亿元人民币，较期初58.00亿元增长25.8%[154] - 未分配利润为-36.35亿元人民币，较期初-46.73亿元亏损收窄22.2%[156] - 资本公积为99.72亿元人民币，较期初98.09亿元增长1.7%[156] - 其他应收款从2024年末的26.45亿元人民币降至2025年6月末的7.47亿元人民币，减少71.7%[158] - 应付账款从2024年末的10.35亿元人民币降至2025年6月末的6.38亿元人民币，减少38.4%[159] - 未分配利润亏损从2024年末的27.78亿元人民币收窄至2025年6月末的21.05亿元人民币[160] - 期末现金及现金等价物余额为19.39亿元，较期初19.72亿元略有下降[170] 股东结构与股份变动 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属限制性股票2,429,693股[85] - 归属股票中1,536,222股来源于公司回购[85] - 归属股票中893,471股来源于定向发行[85] - 2020年及2021年限制性股票激励计划已全部实施完毕[86] - 公司总股本从417,456,753股增加至418,350,224股，净增893,471股[142][143] - 股份变动源于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期，合计归属2,429,693股[143] - 归属股份中1,536,222股来源于回购库存股，893,471股来源于定向增发[143] - 无限售流通股份比例保持100%，数量增至418,350,224股[142] - 股东陈天石持股119,530,650股，占比28.57%，为第一大股东[146] - 国有法人股东北京中科算源资产管理有限公司持股65,669,721股，占比15.70%[146] - 香港中央结算有限公司持股增至15,703,955股，增幅5,400,996股，占比3.75%[147] - 华夏上证科创板50ETF减持2,291,858股，期末持股11,375,577股，占比2.72%[147] - 自然人股东章建平增持747,521股，期末持股6,086,272股，占比1.45%[147] - 报告期末普通股股东总数为40,750户[144] - 公司回购股份3.66万股，占总股本0.0087%[139] - 回购价格上限由297.77元/股调整为818.87元/股[138] - 实收资本（股本）从4.1746亿元增加至4.1835亿元，增长89.35万元[175][176] - 资本公积从98.088亿元增加至99.723亿元，增长1.6347亿元[175] - 库存股从1.3029亿元减少至0元，完全消除[175] - 公司实收资本为418,350,224.00元[181] - 资本公积期末余额为9,502,319,562.90元[182] - 公司注册资本为41,835.0224万元[183] 公司治理与承诺履行 - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[6] - 公司报告期内无违反规定对外提供担保情况[6] - 公司报告期内无半数以上董事无法保证报告真实性的情况[6] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[127] - 公司无重大诉讼仲裁及董事监事高管违法违规事项[128] - 所有承诺方均严格履行承诺且无未完成事项[89] - 涉及股份限售的承诺方包括控股股东、持股5%以上股东、董监高及核心技术人员等[89] - 控股股东陈天石承诺公司上市后36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[90][91] - 公司实现盈利前陈天石承诺上市后第4和第5会计年度每年减持不超过公司股份总数2.00%[91] - 陈天石所持股份锁定期满后两年内每年减持不超过持有股份总数的50.00%[93] - 通过集中竞价交易方式减持时任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数1.00%[94] - 通过大宗交易方式减持时任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数2.00%[94] -