财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入654,333,326.85元，同比增长45.59%[22][23] - 归属于上市公司股东的净利润142,033,159.26元，同比增长41.05%[22][23] - 营业利润为1.578亿元人民币，同比增长43.6%[188] - 净利润为1.425亿元人民币，同比增长41.4%[188] - 基本每股收益为1.08元/股，同比增长40.3%[185] - 公司2025年半年度营业总收入为6.54亿元，同比增长45.6%[183] - 公司2025年半年度净利润为1.42亿元，同比增长41.1%[184] - 营业收入为6.543亿元人民币，同比增长45.6%[187] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 营业成本为3.7906亿元人民币，同比增长45.11%[111] - 销售费用为2828.45万元人民币，同比增长78.23%[111] - 研发费用为6095.32万元人民币，同比增长24.56%[111] - 营业成本为3.791亿元人民币，同比增长45.1%[187] - 研发费用为6095.3万元人民币，同比增长24.6%[187] - 公司研发费用从0.49亿元增至0.61亿元，同比增长24.6%[184] - 公司销售费用从0.16亿元增至0.28亿元，同比增长78.2%[184] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额-105,249,222.88元，同比下降121.89%[22][24] - 经营活动产生的现金流量净额为负1.052亿元，同比扩大122%[191] - 投资活动产生的现金流量净额6313万元，同比下降39%[191] - 筹资活动产生的现金流量净额为负4585万元，同比改善56%[191] - 期末现金及现金等价物余额1.596亿元，较期初减少34.8%[191] - 销售商品提供劳务收到现金4.566亿元，同比增长57.7%[193] - 购买商品接受劳务支付现金4.681亿元，同比激增139%[193] - 支付职工现金7395万元，同比增长20.4%[193] - 取得投资收益474万元，同比增长349%[193] - 投资支付现金1.22亿元，同比减少56.6%[193] - 分配股利支付现金4867万元，同比减少53.6%[194] - 经营活动现金流入小计为4.908亿元人民币[190] - 销售商品、提供劳务收到的现金为4.566亿元人民币[190] - 购买商品、接受劳务支付的现金为4.681亿元人民币[190] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产2,956,484,972.24元，较上年度末增长6.01%[22] - 归属于上市公司股东的净资产2,156,754,556.14元，较上年度末增长4.56%[22] - 货币资金为1.8751亿元人民币，同比下降72.06%[113] - 存货为7.9424亿元人民币，同比增长37.47%[113] - 交易性金融资产为4.0054亿元人民币，同比增长291.95%[114] - 公司总资产从27.89亿元增至29.56亿元，同比增长6.0%[180][181] - 公司未分配利润从4.98亿元增至5.92亿元，同比增长18.9%[181] - 公司在建工程从0.88亿元增至1.32亿元，同比增长50.4%[180] - 公司应付账款从3.19亿元增至4.08亿元，同比增长28.0%[180] - 公司长期应收款从0.07亿元增至0.28亿元，同比增长297.0%[180] - 货币资金从6.71亿元减少至1.88亿元，降幅72.1%[175] - 交易性金融资产从1.02亿元大幅增加至4.01亿元，增幅292.1%[175] - 应收账款从8.57亿元增长至9.44亿元，增幅10.2%[175] - 存货从5.78亿元增加至7.94亿元，增幅37.4%[175] - 在建工程从0.88亿元增长至1.32亿元，增幅50.4%[176] - 应付账款从3.19亿元增至4.08亿元，增幅28.0%[176] - 未分配利润从4.97亿元增长至5.90亿元，增幅18.8%[177] - 资产总额从27.89亿元增至29.56亿元，增幅6.0%[176] - 负债总额从7.26亿元增至7.99亿元，增幅10.1%[177] - 归属于母公司所有者权益从20.63亿元增至21.57亿元，增幅4.5%[177] 各条业务线表现 - 公司产品应用于PCB领域的直接成像技术称为DI（Direct Imaging）[11] - 公司产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统[57] - 公司LDW系列产品最小线宽优于350nm，可满足130nm-90nm制程节点掩膜版制版需求[60] - 公司WLP系列采用多光学引擎并行扫描技术，适用于Flip Chip、Fan-In WLP等先进封装形式[60] - 公司MLF系列适用于Si基/SiC功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装等领域，对干膜和光刻胶均有良好工艺适应性[60] - 公司高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段[54] - 直写光刻技术在功率器件制造中渗透率上升，正从研发辅助转向量产关键设备[54] - 新型显示产业中直写光刻技术正成为Micro-LED芯片图案化等环节的关键工艺选择[55] - 直写光刻在新型显示领域技术渗透率持续上升，正迈向中规模量产阶段[56] - 2025年3月单月设备发货量破百台创历史新高[63] - 2025年4月设备交付量环比提升近30%[63] - MAS 6P设备生产效率较国际主流同类设备提升50%以上[69] - 高精度CO₂激光钻孔设备进入多家头部客户量产验证阶段[68] - 晶圆键合机WB 8支持10-100kN可调压力，均匀性达±1%[73] - 晶圆键合工艺偏移稳定控制在6微米内[72] - MAS4设备最小线宽达3–4μm[64] - WLP 2000设备实现2μm线宽线距(L/S)[70] - 实现PCB百强企业客户全覆盖[83] - 头部客户供应链准入周期需5-6年[83] - 在IC载板领域拓展礼鼎半导体、兴森科技等客户[84] - 高端HDI设备在东南亚及日韩市场出口订单增长态势良好[92] - 晶圆级直写光刻设备WLP 2000获得中道头部客户重复订单[93] - 公司实现30分钟响应、国内2小时到达现场的技术支持服务[85] - NEX系列直写光刻设备已实现多台出货并逐步向量产阶段过渡[154] - 开发NEX30、NEX40等多款机型并逐步向量产阶段过渡[155][156] 各地区表现 - 泰国子公司推动东南亚市场营收贡献占比持续攀升[65] - 境外资产为2108.77万元人民币，占总资产比例0.71%[115] - 泰国子公司XIN QI TECHNOLOGY注册资本1亿泰铢（约2000万人民币），总资产2108.77万元，净亏损34.76万元[122] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例9.32%，同比下降1.57个百分点[23] - 2025年上半年研发投入6095.32万元，同比增长24.56%[74] - 研发人员241人，占员工总数34.48%[74] - 累计获得授权专利220项（发明专利79项，实用新型130项，外观专利11项），软件著作权54项[74] - 累计获得知识产权274项（含专利及软件著作权）[81] - 报告期内新增29项研究成果，包括4项发明专利、15项实用新型专利、2项外观设计专利和8项软件著作权[95] - 研发投入总额为60,953,153.66元，同比增长24.56%[97] - 研发投入占营业收入比例为9.32%，较上年减少1.57个百分点[97] - 累计获得发明专利79项，实用新型专利130项，外观设计专利11项，软件著作权54项[95] - 累计专利申请总数449项，专利获得总数274项[95] - 研发技术团队共241人，占员工总数34.48%[88] - 研发人员数量241人，占公司总人数比例34.48%[103] - 研发人员薪酬合计3248.71万元，研发人员平均薪酬11.01万元[103] - 研发人员中博士研究生11人占比4.56%，硕士研究生106人占比43.98%，本科124人占比51.46%[103] - 研发人员年龄结构：30岁以下114人占比47.30%，30-40岁108人占比44.81%，40-50岁17人占比7.05%[103] - 研发投入总额175,837,500.00元，其中费用化投入31,391,165.37元，资本化投入106,079,424.30元，资本化占比60.33%[155] - 研发投入总额151,720,000.00元，其中费用化投入398,625.34元，资本化投入83,447,574.84元，资本化占比55.00%[156] - 研发投入总额204,148,147.55元，其中费用化投入57,270,525.15元，资本化投入161,698,263.15元，资本化占比79.21%[158] - 累计研发投入总额789,362,921.17元，累计费用化投入103,113,117.43元，累计资本化投入481,327,125.60元[158] - 产出9项专利[155] - 产出5项发明专利[156] - 405nm紫外激光器国产化率提升[157] - 4项发明专利处于实质审查阶段[158] 产能与投资项目 - 二期基地将于2025年第三季度投产[63] - 晶圆级封装光刻设备项目预计总投资规模3.2亿元，累计投入金额3.71亿元，处于验收阶段，技术目标为最小线宽2μm、最大曝光面积200mm×200mm、套刻精度500nm[99] - MASTER 50（HDI大量产）系列项目预计总投资规模3.5亿元，累计投入金额4.13亿元，处于待验收阶段，目标为推出适用于HDI大量产的LDI光刻设备[100] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目预计总投资规模5亿元，累计投入金额6.51亿元，处于待验收阶段，为安徽省重大科技专项，2021-2024年总投入4.6亿元[100] - 省重大产业创新计划项目预计总投资规模46亿元，本期投入金额5.7亿元，累计投入金额18.36亿元，处于待验收阶段[100] - 激光钻孔项目预计总投资规模2.87亿元，本期投入金额244.48万元，累计投入金额1.21亿元，处于开发阶段，预计到2027年实现3亿元产值[100] - 晶圆键合设备项目预计总投资规模2亿元，本期投入金额146.15万元，累计投入金额552.11万元，处于样机阶段[100] - 公司向特定对象发行股票募集资金净额为7.97亿元人民币[152] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为4.81亿元人民币[152] - 募集资金累计投入进度为60.98%[152] - 本年度投入募集资金金额为1.03亿元人民币[152] - 本年度投入金额占募集资金总额比例为13.06%[152] - 直写光刻设备生产项目承诺投资总额为2.58亿元人民币[154] - 直写光刻设备项目累计投入募集资金1.30亿元人民币[154] - 直写光刻设备项目投入进度为50.49%[154] - 本年度直写光刻设备项目投入金额为1405.28万元人民币[154] - 公司投资苏州安芯同盈创业投资合伙企业1000万元人民币，出资比例12.11%，报告期亏损19.04万元，累计盈利12.75万元[119] - 公司投资成都高新芯动能华景股权投资基金2000万元人民币，已投1000万元，出资比例5.11%，报告期盈利101.22万元，累计盈利97.53万元[119] - 公司投资南通全德学镂科芯二期创投基金2000万元人民币，已投1000万元，出资比例2.13%，报告期亏损7.73万元，累计亏损13.48万元[120] - 公司私募基金投资总额5000万元人民币，报告期内总投资3000万元，累计利润影响96.8万元[120] - 使用40,000万元超募资金进行现金管理，期末现金管理余额31,000.01万元[160] 股东与股权结构 - 公司作废2022年限制性股票激励计划349,800股（首次授予260,800股，预留授予89,000股）[125] - 控股股东程卓承诺IPO后36个月内不转让股份，减持价格不低于发行价[129] - 公司股票上市后首次36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行前股份[130][131][132] - 特定股东所持股份锁定期在原有基础上自动延长6个月[130][132] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[131] - 董事及高管离职后6个月内不转让所持公司股份[131] - 监事每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[132] - 核心技术人离职后6个月内不转让所持股份[132] - 核心技术人限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[132] - 减持价格承诺不低于发行价（除权除息调整后）[130][131] - 公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价触发锁定期延长机制[130][131] - 通过增资取得股份的股东自工商变更登记完成后36个月内不转让股份[130] - 稳定股价措施启动条件为上市后36个月内连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[133] - 中止稳定股价措施条件为连续20个交易日收盘价高于最近一期经审计每股净资产[133] - 中止实施后12个月内若再次触发条件需继续实施稳定股价方案[133] - 招股说明书存在虚假陈述时将回购全部首次公开发行新股[134] - 控股股东将购回上市后已转让的原限售股份[134] - 购回价格按发行价加股票上市日至回购公告日期间银行同期存款利息[134] - 被认定不符合发行条件时将在5个工作日内启动新股购回程序[134] - 募集资金将专项用于主营业务发展[135] - 已制定《募集资金管理制度》规范资金使用管理[135] - 公司制定了上市后三年股东分红回报规划[135] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[136] - 公司控股股东承诺作为填补回报措施相关责任主体之一若违反承诺将接受监管处罚或管理措施[136] - 公司董事及高级管理人员承诺不以不公平条件向控股股东或其他单位输送利益[136] - 公司董事及高级管理人员承诺职务消费行为将受到约束[136] - 公司董事及高级管理人员承诺不动用公司资产从事与职责无关的投资消费活动[136] - 公司承诺将执行上市后利润分配政策保持政策连续性和稳定性[137] - 公司承诺因招股说明书虚假记载导致投资者损失将依法赔偿直接经济损失[137] - 公司实际控制人及控股股东承诺因招股说明书虚假记载将依法赔偿投资者直接经济损失[137] - 公司全体董事监事及高级管理人员承诺对招股说明书虚假记载引起的赔偿义务承担个别及连带责任[137] - 承诺人若违反招股说明书相关承诺将停止在公司处分红及股份转让直至赔偿措施实施完毕[137] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司构成重大不利影响的竞争业务[138] - 公司对新增竞争性资产或业务机会拥有优先购买权及优先参与权[138] - 控股股东承诺关联交易遵循市场独立第三方价格标准[139] - 关联方不得违规占用公司资金资产或要求违规担保[139] - 亚歌半导体等投资方承诺关联交易价格需符合公允原则[139] - 关联交易承诺自2020年5月7日起长期有效[139][138] - 违反竞争承诺导致公司权益受损需依法承担赔偿责任[138] - 控股股东控制企业现存业务未构成实质性竞争[138] - 解决同业竞争措施包括股权收购或资产转让予第三方[138] - 关联方承诺不通过关联交易损害公司及其他股东权益[139] - 控股股东及实际控制人承诺规范关联交易，确保交易价格公允且不偏离市场独立第三方标准[140] - 公司若因IPO前未足额缴纳社保或公积金被处罚，控股股东及实际控制人承诺全额赔偿并承担连带责任[140] - 控股股东及实际控制人承诺截至2022年9月16日不存在实质性同业竞争业务[140][141] - 实际控制人控制的企业承诺截至202极2年9月9日不存在实质性同业竞争业务[142] - 若未来出现重大不利影响的同业竞争，公司有权优先收购竞争方股权或资产[141][142] - 公司对实际控制人控制企业的新极增竞争性资产或业务机会享有优先购买权及优先参与权[141] - 实际控制人承诺不向竞争对手提供专有技术、商标或销售渠道等商业秘密[141] - 实际控制人以分红、薪酬及津贴作为履行承诺的担保，未履行