财务数据关键指标变化 - 营业收入为2.92亿元人民币，同比增长27.66%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为-276.61万元人民币，同比下降169.48%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为-2634.73万元人民币，同比下降166.86%[20] - 第二季度收入环比增长36.65%[23] - 公司实现营业收入29,233.85万元，同比增长27.66%[63] - 归属于母公司所有者的净利润-276.61万元，同比下降169.48%[63] - 2025年上半年公司营业收入292,338,543.67元，同比增长27.66%[116] - 归属于上市公司股东的净利润为-2,766,100元，同比减少6,747,600元[114] - 经营活动产生的现金流量净额为-26,347,341.35元，同比下降166.86%[116] 成本和费用 - 珠海智慧样板厂投产初期亏损1154.13万元人民币[23] - 股份支付费用增加394.71万元人民币[23] - 应收账款信用减值损失同比增加161.69万元人民币[23] - 财务费用同比增加151.97万元人民币[23] - 研发投入占营业收入比例为5.68%，同比下降2.00个百分点[21] - 财务费用1,530,861.15元，同比激增13,674.54%[116] - 管理费用24,840,207.24元，同比增长64.20%[116] - 研发投入总额为1659.3万元，同比下降5.59%[92] - 研发投入占营业收入比例为5.68%，较上年同期减少2.00个百分点[92] 业务线表现 - 公司产品涵盖双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、金属基板、HDI板、厚铜板、高频高速板及封装基板[12] - 公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，提供一站式服务[33] - 公司产品覆盖汽车电子、计算机通信、智能消费设备等多元领域，包括HDI板、高频板等特殊工艺产品[34][36] - 公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，提供从研发到批量生产的一站式服务[72] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺产品[74] - 公司采用柔性化生产方式缩短样板交货周期，配合客户研发需求[72] - 公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货[77] - 公司累计服务了过万家企业，包括海康威视、大华股份、Würth、北斗星通等国内外著名企业[75] - 公司被CPCA评为内资PCB企业"快板/样板"特色产品主要企业[71] 产能和工厂表现 - 珠海智慧样板厂新增72万㎡/年样板产能[63] - 信丰二厂释放60万㎡/年大批量产能[65] - 公司子公司珠海迅捷兴投产初期净利润为-1,154.13万元[63] - 子公司珠海迅捷兴报告期内净利润为-11,541,300元[124] - 香港迅捷兴子公司进出口贸易销售额为1万美元，同比下降3.64%[125] - 捷兴智造子公司研发、生产PCB和销售额为10.00（单位未明确，可能为百万人民币或万元）[125] 研发和技术能力 - 公司拥有多项PCB生产技术，包括选择性局部镀镍金板、盲埋孔板、厚铜板、高频高速板等核心技术[74][78] - 公司具备56Gbps高速板小批量加工能力，112Gbps产品在研发中[86] - 公司内层差分阻抗精度达到±8%[86] - 公司高速板机械钻孔孔粗小于25微米[86] - 公司耐低压CAF测试满足100V电压下1000小时测试要求[86] - 公司耐高压CAF测试在1000V电压下可承受3000小时[86] - 公司TCT测试最高可承受2000次循环[86] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业[88] - 公司新增发明专利2个，累计拥有发明专利42个[89][90] - 选择性化金油墨制作技术实现金手指金厚达50μinch，分段手指最小间距为5mil[80] - 无引线局部镀镍金工艺技术实现焊盘中心间距12mil，焊盘尺寸公差±10%且不渗金[80] - 小间距镀镍金工艺突破线宽/间距能力至3/3mil，实现精细线路化[80] - 小间距bonding焊盘镀厚金技术实现焊盘间距≥3mil，金厚达50-80μinch[80] - 机械控深钻孔技术精度控制在15μm以内，压合填胶取代树脂塞孔减少板材涨缩[80] - 树脂塞孔类基板生产技术控制面铜厚度小于12μm，线宽间距达0.075mm/0.075mm[80] - 高层树脂塞孔技术实现线宽/间距能力突破3.5/3.5mil，可制作2.5/2.5mil线路[80] - 超厚铜技术最大铜厚达10OZ，6OZ铜厚线宽/间距能力为12mil/14mil[81] - 厚铜板耐电压测试通过DC 800V，6OZ和8OZ铜厚均满足要求[81] - 高频板材混压技术控制板面翘曲度在0.75%以内，保证尺寸稳定性[81] - 阻抗精度达到±8%，插损符合产品需求[83] - 内层5mil以上线宽公差控制在±10%，5mil以下线宽公差控制在±0.5mil[83] - 内层差分阻抗公差控制在±8%[83] - 线路总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[83] - 超薄型0.25mm陶瓷基板，面铜35μm-40μm，线宽线距2.5mil/2.5mil[83] - 背钻残桩STUB能力通过CCD背钻机等方法提升[83] - 碳氢树脂体系板件不对称结构，板翘≤1%[82] - 外形精度控制在±0.1mm范围[82] - 采用CCD背钻机器降低背钻与一钻的孔偏位[83] - 采用黑色半固化片代替黑色油墨提高色彩一致性[83] - 导体线宽公差控制在±10%[84] - 激光切割精度公差控制在±0.01mm[84] - 蚀刻基铜可制作5μm薄基铜，线宽/间距可制作2/2mil[85] - 控深钻孔公差±0.03mm，孔位精度公差±0.05mm[85] - 板厚公差控制在±0.08mm[85] - 镀铜均匀性控制在±3μm，PTH孔化铜符合IPC三级标准[85] - 毫米波雷达天线增益EA值≤10μm，线路精度公差≤15μm[85] - 图形涨缩值控制在≤15μm[85] - 内层差分阻抗控制在±7%[85] - 金手指正位度公差控制在±0.05mm，外形公差±0.05mm[85] - 背钻技术目标：钻深≤2.5mm时残丝控制2-8mil，钻深2.5-3.5mm时残丝控制2-10mil[98] - 背钻技术采用"粗钻+精钻"方法，使用直径d+0.025mm钻咀进行粗背钻[98] - 背钻对准度要求BD=DR+6mil（CCD钻孔+CCD背钻）[98] 研发项目进展 - 应用于5G通讯领域的3阶系统HDI电路板开发项目预计总投资规模200万元，本期投入34.31万元，累计投入213.03万元，已完成[94] - 应用于显示照明系统的灯板Mini-LED电路板开发项目预计总投资规模190万元，本期投入115.04万元，累计投入204.55万元，处于小试阶段[94] - M6等级高速材料加工技术研究项目预计总投资规模200万元，本期投入162.10万元，累计投入268.58万元，处于小试阶段[95] - 内外层厚铜6-8OZ板产品开发项目预计总投资规模280万元，本期投入149.85万元，累计投入149.85万元，处于样品阶段[95] - M7等级高速材料加工技术研发项目预计总投资规模255万元，本期投入133.75万元，累计投入133.75万元，处于样品阶段[95] - 三次压合设计的大铜面板热应力爆板项目预计总投资规模260万元，本期投入128.3万元，累计投入128.3万元，处于样品阶段[95] - 高阶深微盲孔电路板可靠性项目研究预计总投资规模200万元，本期投入113.4万元，累计投入295.58万元，处于样品阶段[95] - 高速软硬结合板RFPC开发项目总投资220万元，本期投入102.11万元，累计投入134.16万元，已完成并实现阻抗公差控制±10%、SI插损劣化0.07db/inch@8GHZ及单元内对准度5.0mil等技术目标[96] - 高频高速天线碳氢印制电路板开发项目总投资250万元，本期投入113.13万元，累计投入146.25万元，已完成并采用碳氢树脂材料满足5G设备需求[96] - 摄像头模组电路板开发项目总投资270万元，本期投入146.62万元，累计投入146.62万元，处于样品阶段并实现内层线宽线距2.5/2.5mil、盲孔孔径0.1mm及阻抗控制±10%等目标[96] - 5G通讯任意阶HDI电路板开发项目总投资265万元，本期投入163.91万元，累计投入163.91万元，处于样品阶段并实现内层最小线宽线距2.5/2.5mil及最小BGA PITCH≥0.4mm等技术指标[96] - 软硬结合板开发项目总投资240万元，本期投入154.27万元，累计投入154.27万元，处于样品阶段并实现板翘≤0.75%、盲孔对位层偏≤3mil及5次回流无HDI孔底裂纹等目标[97] - 层压对准度关键技术研发项目总投资180万元，本期投入43.35万元，累计投入极60.83万元，处于样品阶段并实现通孔板L≤10层层偏4mil及HDI板L≤8层层偏极4mil等对准度突破[97] - 外层阻抗精度技术研发项目总投资200万元，本期投入33.78万元，累计投入33.78万元，处于样品阶段并实现差分阻抗公差±8%（铜厚≤1OZ）及外层线路精度±0.6mil等精度控制[97] - 控深铣精度技术研究极项目总投资180万元，本期投入41.1万元，累计投入41.1万元，处于样品阶段并实现铣深H<2.0mm时深度公差±2mil及H≥2.0mm时公差±3mil等精度标准[97] - 背钻技术研发项目预计总投资220万元，本期投入24.32万元，累计投入24.32万元，处于样品阶段[98] 研发团队构成 - 公司研发人员数量134人，占公司总人数比例9.18%，研发人员薪酬合计1004.7万元，平均薪酬7.50万元[100] - 研发人员学历构成：本科29.10%（39人），专科39.55%（53人），高中及以下29.10%（39人）[100] - 研发人员年龄结构：30岁以下32.09%（43极人），30-40岁52.99%（71人），40-50岁14.93%（20人）[100] - 公司核心技术人员杜红兵于2025年6月12日离任[127] - 公司当前核心技术人员为张仁德、陈强、李成[128] 资产和负债状况 - 总资产为13.75亿元人民币，同比增长20.43%[20] - 报告期末应收账款净额17779.18万元，占流动资产比例37.71%，占总资产比例12.93%[109] - 报告期末存货账面净额7768.86万元，占流动资产比例16.48%，占总资产比例5.65%[110] - 存货77,688,570.10元，较上年末增长60.96%[117] - 固定资产717,982,654.85元，较上年末增长123.61%极[117] - 短期借款88,541,833.33元，较上年末增长51.30%[117] - 应付账款342,198,253.85元，较上年末增长117.97%[117] 采购和销售模式 - 采购模式以高频次、小批量、多品类为特点，主要原材料包括覆铜板、铜箔等[44] - 销售模式以直销为主（华南、华东），出口通过贸易商覆盖德、英、美等国[48] - 公司原材料成本占主营业务成本比重较高，主要受铜价、石油和黄金价格影响[104] 行业和市场趋势 - 全球PCB产值2024年为735.65亿美元，预计2028年达911亿美元，年均复合增长率5.5%[52] - 中国PCB产值2024年为410亿美元，预计2028年达479亿美元，年均复合增长率4.0%[52] - 智能硬件行业市场规模预计从2024年2.21万亿人民币增长至2028年3.77万亿人民币，年均复合增长率14.23%[53] - 中国智能家居市场规模预计2026年达453亿美元，设备年出货量突破5.4亿台[54] - 中国智能汽车渗透率预计2025年达82%，2030年提升至95%[54] - 中国车载终端市场规模预计2028年达868.5亿元人民币，年均复合增长率36.2%[54] - 中国智能机器人行业市场规模预计2025年突破1.2万亿元人民币，年复合增长率达24%[57] - 服务机器人年复合增长率超30%[57] - 2025年中国人形机器人销量预计突破1万台，同比增幅达125%[58] - 全球人形机器人市场规模预计63.39亿元，2035年有望达到4000亿元[58] - 服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%[56] 公司战略和投资 - 公司扩建产能已全部释放，正进入规模化发展通道，将迎来业绩快速增长阶段[68] - 公司于2025年1月推出限制性股票激励计划，向129名激励对象授予295.68万股限制性股票，授予价格为7.59元/股[68] - 公司拟收购嘉之宏100%股份以扩大柔性电路板产能和业务范围[69][70] - 公司拟收购深圳市嘉之宏电子有限公司100%股权并募集配套资金[193][196] 公司治理和承诺 - 公司确认不存在控股股东非经营性资金占用及违规对外担保情况[7][8] - 报告期内公司未发生利润分配或公积金转增股本[6] - 2025年半年度无利润分配或资本公积金转增预案[129] - 作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票共计131.93万股[130] - 所有承诺事项在报告期内均得到及时严格履行，无未完成情况[134][135][136][137] - 控股股东及实际控制人马卓承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理发行前直接或间接持有的股份[138] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或期末收盘价低于发行价，马卓锁定期自动延长6个月[138] - 马卓在锁定期满后两年内减持时，减持价格不低于发行价[139] - 马卓担任董事/监事/高管期间每年转让股份不超过持有总数的25%[139] - 员工持股平台（捷兴投资、迅兴投资）承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理发行前股份[141] - 员工持股平台锁定期满后两年内减持时，减持价格不低于发行价[142] - 实际控制人之亲属马颖承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理发行前股份[144] - 马颖担任董事/监事/高管期间每年转让股份不超过持有总数的25%[145] - 实际控制人之亲属杨春光承诺上市后极36个月内不转让或委托他人管理发行前股份[148] - 所有承诺方若因未履行承诺获得收入，需在5日内将收入支付至发行人指定账户[140][143][147][149] - 监事及核心技术人员张仁德承诺上市后12个月内不转让所持股份[150] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价锁定期自动延长6个月[150] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[151] - 董监高任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[153] - 核心技术人员限售期满后4年内每年减持不超过上市时持股25%[153] - 董事/监事/高管团队（李铁等5人）承诺相同12个月锁定期[155] - 控股股东马卓承诺避免同业竞争不开展与公司相同业务[160] - 公司对控股股东其他经营实体研发的新技术有优先受让权[160] - 公司对控股股东相关资产出售享有优先购买权[160] - 所有承诺人若未履行承诺需将违规所得收入归公司所有[157] - 公司承诺若招股说明书虚假陈述导致投资者损失将依法赔偿投资者直接经济损失[164] - 控股股东承诺若招股说明书虚假陈述将购回已转让首发前股份且价格不低于发行价加银行同期活期存款利息[165] - 公司承诺若不符合发行上市条件将在证监会确认后5个工作日内启动回购全部新股程序[167] - 控股股东承诺若欺诈发行将在证监会确认后5个工作日内回购全部新股[167] - 公司总资产和