收入和利润（同比环比） - 营业收入为16.66亿元人民币，同比增长14.18%[22] - 公司营业收入166578.18万元，同比增长14.18%[37] - 营业总收入增长14.2%至16.66亿元[128] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.27亿元人民币，同比亏损扩大[22] - 归属于上市公司股东的净利润-12702.52万元，同比增亏90.00%[37] - 净亏损扩大26.7%至1.51亿元[129] - 归属于母公司股东的净亏损扩大90.0%至1.27亿元[129] - 净利润亏损扩大至6461.84万元，同比增加46.4%[133] - 营业收入同比下降4.1%至4.49亿元[132] - 综合收益总额为负1.2703亿元，导致所有者权益减少[142] - 综合收益总额亏损6685.64万元人民币[146] - 2025年上半年综合收益总额为亏损6461.84万元[150] - 2024年上半年综合收益总额为亏损4414.92万元[152] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长15.80%至148,025.16万元，主要因销量增加[44] - 财务费用同比上升34.57%至14,064.43万元，因借款利息增加及汇兑损失[44] - 折旧摊销支出53313.09万元，同比增加7371.64万元[38] - 计提存货跌价准备10502.13万元[38] - 计提可转债利息费用6697.56万元[38] - 研发费用增长3.4%至1.36亿元[129] - 财务费用激增34.6%至1.41亿元[129] - 营业成本同比上升6.6%至3.92亿元[132] - 研发费用同比下降14.4%至1974.04万元[132] - 财务费用同比上升4.2%至7731.99万元，其中利息费用达7723.33万元[132] - 股份支付摊销管理费用558.42万元，因金瑞泓微电子4.37%股权转让产生[69] 半导体硅片业务表现 - 公司半导体硅片业务实现主营业务收入125,892.50万元，同比增长23.21%[32] - 半导体硅片销量折合6英寸为927.86万片，同比增长38.72%[32] - 12英寸硅片销售81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%[32] 半导体功率器件芯片业务表现 - 半导体功率器件芯片业务实现主营业务收入41,786.30万元，同比下降6.77%[35] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%[35] 化合物半导体业务表现 - 化合物半导体射频和光电芯片主营业务收入11856.1万元，同比下降7.64%[36] - 化合物半导体芯片销量1.37万片，同比减少22.36%[36] - VCSEL芯片销售0.1万片，同比增长576.19%，环比增长384.88%[36] - 产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%[36] 子公司业绩表现 - 浙江金瑞泓营业收入89,556.67万元，营业利润6,843.52万元，净利润6,113.96万元[56] - 立昂东芯营业收入12,198.67万元，营业亏损5,818.96万元，净亏损4,613.64万元[56] - 衢州金瑞泓营业收入71,422.58万元，营业利润6,986.48万元，净利润6,066.15万元[56] - 金瑞泓微电子营业收入37,399.21万元，营业亏损23,106.85万元，净亏损17,565.25万元[56] - 金瑞泓昂芯设立后净亏损156,633.79元[57] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为3.44亿元人民币，同比下降35.26%[22] - 经营活动现金流量净额同比下降35.26%至34,436.71万元，因税收返还和政府补助减少[44] - 投资活动现金流量净额改善至-39,995.48万元，同比投资支出减少70,673.94万元[44] - 经营活动现金流量净额同比下降35.3%至3.44亿元[135][136] - 投资活动现金流出大幅收窄至5.05亿元，同比减少70.2%[136] - 筹资活动现金流入净额1093.92万元，同比骤降79.7%[136] - 收到的税费返还同比锐减80.2%至1658.99万元[135] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负，从2024年上半年的1.1048亿元净流入变为2025年上半年的-3.8164亿元净流出[138] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降31.9%，从2024年上半年的5.9352亿元降至2025年上半年的4.0436亿元[138] - 购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加50.5%，从2024年上半年的4.6253亿元增至2025年上半年的6.9626亿元[138] - 投资活动产生的现金流量净额显著改善，从2024年上半年的-2.1585亿元转为2025年上半年的2.0592亿元净流入[138] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅好转，从2024年上半年的-2.1042亿元转为2025年上半年的3.4028亿元净流入[139] - 取得借款收到的现金增加40.0%，从2024年上半年的3.25亿元增至2025年上半年的4.55亿元[138] - 期末现金及现金等价物余额大幅增长248.0%，从2024年上半年的8096.44万元增至2025年上半年的2.8170亿元[139] - 期末现金及现金等价物余额2.05亿元，较期初增加5133.01万元[136] 资产和负债变化 - 归属于上市公司股东的净资产为72.16亿元人民币，较上年度末下降1.66%[22] - 总资产为19.28亿元人民币，较上年度末下降0.22%[22] - 应收票据同比激增333.99%至13,521.19万元，因商业承兑票据增加[47] - 合同负债同比增长484.51%至1,639.06万元，因预收款增加[47] - 一年内到期非流动负债同比增加51.86%至93,827.55万元[47] - 受限资产总额155,844.08万元，含货币资金15,375.40万元质押[49] - 交易性金融资产公允价值减少340.11万元至10,340.97万元[55] - 公司存货余额154,498.40万元，存货跌价准备23,422.29万元，存货减值风险显著[61] - 权益投资公允价值13,340.97万元，其中上市公司股权价值10,340.97万元，非上市公司股权3,000.00万元[62] - 合并商誉账面价值4,776.62万元，存在减值风险[63] - 货币资金为22.08亿元人民币，较期初23.04亿元下降4.1%[121] - 应收账款为9.48亿元人民币，较期初9.12亿元增长3.9%[121] - 存货为13.11亿元人民币，较期初12.77亿元增长2.6%[121] - 固定资产为107.26亿元人民币，较期初100.91亿元增长6.3%[121] - 在建工程为20.12亿元人民币，较期初26.55亿元下降24.2%[121] - 短期借款为13.83亿元人民币，较期初12.65亿元增长9.3%[122] - 长期借款为20.14亿元人民币，较期初22.75亿元下降11.5%[122] - 应付债券为34.65亿元人民币，较期初33.98亿元增长2.0%[122] - 未分配利润为9.01亿元人民币，较期初10.28亿元下降12.3%[123] - 母公司货币资金为2.82亿元人民币，较期初1.17亿元增长140.8%[124] - 公司总资产从112.90亿元增至115.86亿元，增长2.6%[125] - 流动资产增加8.99亿元至34.99亿元，增幅9.0%[125] - 长期股权投资达67.56亿元，较上年末增长0.8%[125] - 短期借款大幅增加50.5%至5.05亿元[125] - 应付债券达34.65亿元，较上年末增长2.0%[126] - 归属于母公司所有者的未分配利润减少11.8%，从期初的10.2843亿元降至期末的9.0806亿元[141][142] - 少数股东权益减少2.5%，从期初的9.9603亿元降至期末的9.7128亿元[141][142] - 公司期末所有者权益合计为92.55亿元人民币[149] - 归属于母公司所有者权益为77.35亿元人民币[149] - 资本公积减少1.08亿元人民币至5.46亿元人民币[146][149] - 未分配利润减少1.24亿元人民币至12.27亿元人民币[146][149] - 实收资本减少548.85万元人民币至6.71亿元人民币[146][149] - 其他权益工具持有者投入资本增加8.98万元人民币[146] - 股份支付计入所有者权益的金额为670.11万元人民币[146] - 少数股东权益为15.20亿元人民币[149] - 公司2025年上半年母公司所有者权益总额减少6039.74万元，期末余额为67.18亿元[150][151] - 股份支付计入所有者权益金额为422.09万元[150][151] - 实收资本保持6.71亿元不变[150][151] - 资本公积增加422.09万元至54.39亿元[151] - 未分配利润减少6461.84万元至2.91亿元[151] - 2024年上半年所有者投入减少1148.48万元[152] - 公允价值变动收益亏损340.11万元，较去年同期亏损3804.71万元大幅收窄[133] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%[29] - 中国集成电路出口额6,502.60亿元，同比增长20.3%[30] - 全球硅晶圆出货量达3,327百万平方英寸，同比增长9.6%[30] - 中国新能源汽车销量693.70万辆，同比增长40.3%[32] - 国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%[33] 募投项目进展 - 300mm大硅片项目投资进度48.79%，累计投资293,647.59万元[52] - 公司募集资金总额为339,000.00万元，实际到位净额为337,812.41万元[93] - 截至报告期末募集资金累计投入金额为277,670.41万元，整体投入进度为82.20%[93][96] - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目募集资金计划投资总额为113,000.00万元，累计投入54,407.39万元，进度为48.15%[96] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目募集资金计划投资总额为125,000.00万元，累计投入123,288.62万元，进度为98.63%[96] - 补充流动资金项目募集资金计划投资总额为99,812.41万元，累计投入99,974.40万元，进度为100.16%[96] - 公司2024年4月决定将两个主要募投项目建设期延长至2026年5月，主要受行业景气度偏弱及市场需求下降影响[97][98] - 公司本年度募集资金投入金额为11,753.33万元，占募集资金总额比例为3.48%[93] 股东和股权结构 - 公司总股本为671,365,928股，全部为已上市流通的人民币普通股，占比100%[103] - 报告期末普通股股东总数为75,334户[104] - 第一大股东王敏文持股117,831,266股，占比17.55%，其中质押32,000,000股[106] - 宁波泓祥和创业投资合伙企业持股39,958,224股，占比5.95%[106] - 国投高新创业投资基金持股20,166,527股，占比3.00%[106] - 宁波利时信息科技减持10,094,959股，期末持股19,269,241股，占比2.87%，质押17,040,000股[106] - 香港中央结算有限公司减持1,099,749股，期末持股8,434,376股，占比1.26%[106] - 中证500ETF增持445,959股，期末持股7,946,080股，占比1.18%[106] - 实际控制人王敏文通过泓祥投资（78.5%）和泓万投资（55.16%）形成一致行动人关系[107] - 前十名股东持股全部为无限售条件流通股[107] - 公司总股本6.71亿股，注册资本6.71亿元[154] 可转换公司债券情况 - 公司公开发行可转换公司债券募集资金总额为人民币339,000万元，扣除发行费用1,187.59万元后，募集资金净额为337,812.41万元[110] - 可转换公司债券于2022年12月7日在上交所挂牌交易，债券简称"立昂转债"，债券代码"111010"[110] - 期末转债持有人数为10,697人[112] - 前十名转债持有人中，招商银行股份有限公司－博时中证可转债及可交换债券交易型开放式指数证券投资基金持有149,674,000元，占比4.42%[112] - 招商银行股份有限公司－华安可转换债券债券型证券投资基金持有106,000,000元，占比3.13%[112] - 报告期内转债无变动，期末余额为3,389,636,000.00元[114] - 累计转股数为8,505.00股，占转股前公司已发行股份总数的0.001%[115] - 尚未转股额为3,389,636,000.00元，占转债发行总量的99.99%[115] - 截至报告期末最新转股价格为33.59元/股[117] - 公司主体信用等级为AAk，立昂转债信用等级为AAk，评级展望为稳定[118] 承诺与担保事项 - 控股股东王敏文承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接及间接持有的股份[73] - 控股股东及董事高管承诺锁定期满后每年转让股份不超过其持有公司股份总数的25%[74] - 股东泓祥投资、泓万投资等承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[75] - 董事及高管承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[76] - 控股股东及董事高管承诺当股价连续20个交易日低于每股净资产时对回购预案投赞成票[77] - 公司承诺若招股书存在虚假记载将依法回购全部新股并按发行价加算利息[78] - 控股股东承诺若招股书存在虚假记载将促使公司回购新股并回购已转让限售股[79] - 全体董事监事高管承诺若招股书存在虚假记载将依法赔偿投资者损失[79] - 控股股东承诺不干预公司经营管理且不侵占公司利益[80] - 董事高管承诺不通过不公平条件输送利益或损害公司利益[80] - 控股股东承诺不干预公司经营管理且不侵占公司利益[81][82] - 董事及高管承诺职务消费约束及薪酬制度与填补回报措施挂钩[81][83] - 控股股东承诺若违反填补回报措施将依法承担补偿责任[81][82] - 公司报告期末对子公司担保余额合计为330,267.24万元[92] - 公司担保总额（包括对子公司担保）为330,267.24万元，占净资产比例为45.77%[92] - 公司直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额为6,700.00万元[92] - 公司披露报告期内重大担保情况（单位：万元人民币）[91] 关联交易和公司治理 - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[84] - 公司及控股股东、实际控制人报告期内无重大不良诚信记录[85] - 公司披露2025年度与哲辉环境、杭州道铭的日常关联交易预计[86] - 公司报告期内无重大诉讼、仲裁事项[85] - 关联交易涉及员工持股平台财产份额转让且已披露公告[88] - 立昂半导体拟以自有资金300万元受让刘伟持有的衢州泓仟1.2571%财产份额[88] - 2024年利润分配5731.44万元[152] - 对股东的利润分配为5731.44万元人民币[147] 其他财务数据 - 基本每股收益为-0.19元/股，同比亏损扩大[23] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.19元/股[23] - 加权平均净资产收益率为-1.75%，同比下降0.90个百分点[23] - 非经常性损益项目中政府补助金额为264.96万元人民币[24] - 非经常性损益项目中金融资产公允价值变动损益为-316.68万元人民币[24] - EBITDA为46258.04万元，同比增长14.79%[37] - 公司持续经营假设在报告期末起12个月内无重大疑虑[157] - 公司采用12个月作为营业周期和流动性划分标准[161]