根据您提供的财报关键点，我已严格按照任务要求，将内容按单一维度主题进行分组。以下是归类结果： 财务表现：收入与利润 - 公司营业收入较上年同期略有下滑[3] - 营业收入2.23亿元，同比下降29.64%[19] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.42亿元[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损1.68亿元[19] - 基本每股收益-0.3552元/股[20] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值[69] - 营业收入同比下降29.64%至2.233亿元[81] - 公司2025年半年度营业收入为1.994亿元，较2024年同期的3.006亿元下降33.7%[151] - 公司2025年半年度母公司净利润为-1.349亿元，较2024年同期的-1.089亿元亏损扩大23.8%[152] - 公司2025年半年度营业利润为-1.424亿元，较2024年同期的-1.222亿元亏损扩大16.5%[148] - 公司实现营业收入22334.25万元，同比下降29.64%[39] - 第二季度营收环比第一季度上升39.40%[39] - 2025年第二季度营业收入环比第一季度增长约39%[21] 财务表现：成本与费用 - 营业成本同比下降41.59%至1.238亿元[81] - 研发费用同比下降9.57%至1.738亿元[81] - 研发投入占营业收入的比例为77.84%，同比增加17.28个百分点[21] - 研发费用达17384.57万元，占营业收入比例达77.84%[41] - 研发投入总额为1.738亿元，同比下降9.57%[63] - 研发投入占营业收入比例为77.84%，同比增加17.28个百分点[63] - 公司2025年半年度研发费用为1.423亿元，较2024年同期的1.588亿元下降10.4%[151] - 资本化研发投入占比为0%[63] 业务运营：客户与市场 - 新客户数量稳定增加[3] - 新产品导入项目数稳定增加[3] - 电力与新能源领域销售收入同比增长20%以上[40] - 公司产品已累计服务客户超两千家[45] - SALDRAGON系列产品已导入和导入中客户项目超过200个[41] 业务运营：产品与技术 - 公司产品涵盖FPGA、FPSoC等芯片类型[11] - 公司推出超过200个应用IP及参考设计，覆盖12个应用分类[34] - ELF3 FPGA最多支持475个用户IO，适用于工业、通信及数据中心领域[34] - ELF4 FPGA通过车规AEC-Q100（Grade2）标准，支持279个用户IO[34] - EAGLE4器件支持高达1Gbps速率的IO接口[34] - PHOENIX系列部分产品通过车规AEC-Q100（Grade2）标准测试[34] - SWIFT系列提供高达17.6Gbps带宽的MIPI数据收发能力[34] - DRAGON系列集成单核64位RISC-V或双核ARMCortex-A35高性能处理器[35] - FPGA产品覆盖通信、工业、医疗、汽车电子等多元领域[32] - 公司提供全流程专用EDA软件TangDynasty和FutureDynasty[33][35] - 低功耗FPSoC集成双核1Ghz ARM Cortex-A35处理器[54] - 高性能FPSoC集成单核800Mhz 64位RISC-V处理器[54] - 公司具备高可靠性车规FPGA芯片设计能力[51] - 自主研发全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty[51][52] - 自主研发FPSoC集成开发环境FutureDynasty[51][55] - 公司已开发约200款应用IP及参考设计[57] - 国产28nm工艺FPGA芯片已实现量产出货[64] 研发投入 - 公司维持较高的产品研发投入[3] - 累计申请知识产权482项，其中发明专利280项，授权发明专利116项[41][45] - 报告期内新增申请知识产权47项，其中发明专利37项[41] - 获得知识产权授权313项，含集成电路布图设计28项和软件著作权62项[45] - 报告期内新增知识产权申请47项，其中发明专利37项[60] - 累计获得知识产权授权313项，其中发明专利116项[60][61] - FPGA芯片研发项目累计投入6.797亿元，本期投入1.315亿元[64] - FPSoC芯片研发项目累计投入2.603亿元，本期投入0.167亿元[64] - 软件著作权累计获得62项，本期新增5项[61] - 车规芯片研发项目投入资金15,000.00万元，累计投入13,911.53万元[65] - FPGA专用EDA软件研发项目投入资金11,000.00万元，累计投入9,280.33万元[65] - FPSoC专用软件研发项目投入资金14,000.00万元，累计投入12,769.01万元[66] - 公司研发投入总额157,861.94万元，累计投入129,964.57万元[66] 研发团队 - 公司研发人员409人，占员工总数81.80%[47] - 研发人员硕博学历占比64.30%[47] - 主要研发人员平均拥有十年以上工作经验[47] - 研发人员总数409人，占公司总人数比例81.80%[70] - 研发人员薪酬合计12,633.37万元，平均薪酬30.89万元[70] - 博士研究生学历人员9人，占比2.20%[68] - 硕士研究生学历人员254人，占比62.10%[68] - 30岁以下研发人员184人，占比44.99%[68] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-6283.34万元[19] - 投资活动现金流量净额同比激增327.68%至8,300万元[82] - 经营活动现金流量净流出6,283万元[82] - 公司2025年半年度销售商品收到现金2.377亿元，较2024年同期的2.219亿元增长7.1%[154] - 经营活动产生的现金流量净额为-6283.34万元，同比恶化33.3%[155] - 投资活动产生的现金流量净额为8299.70万元，同比增长327.6%[155] - 筹资活动产生的现金流量净额为-655.30万元，同比改善82.7%[156] - 期末现金及现金等价物余额为12.96亿元，较期初增长11.7%[156] - 母公司经营活动现金流出小计28.64亿元，同比增长13.8%[158] - 母公司投资活动现金流入小计11.85亿元，同比增长26.0%[158] - 母公司支付给职工现金13.82亿元，同比下降0.9%[158] - 母公司购建固定资产等支付1100.11万元，同比增长52.1%[158] - 母公司投资支付现金11.13亿元，同比增长21.8%[158] - 母公司期末现金余额9875.46万元，同比下降51.3%[159] 资产与负债状况 - 总资产11.97亿元，同比下降13.78%[19] - 归属于上市公司股东的净资产10.73亿元，同比下降11.69%[19] - 货币资金同比下降40.68%至1.296亿元[85] - 合同负债同比暴涨197,302.87%至256.62万元[85] - 应收票据余额清零（上期：1,169万元）[85] - 在建工程清零（上期：18.98万元）[85] - 应收账款大幅增加至10,602,640.08元（增幅446.56%），主要因客户应收票据增加[86] - 交易性金融资产期末余额为325,652,382.78元，本期购买金额达1,120,300,000元[91] - 应付职工薪酬减少至26,985,367.70元（降幅37.78%），因支付上年末计提薪酬[86] - 长期待摊费用增长至11,967,091.74元（增幅60.84%），因新增待摊IP费用[86] - 应付账款增加至45,045,169.82元（增幅30.45%），主要因采购支付增加[86] - 租赁负债减少至3,344,386.56元（降幅54.12%），因办公场所剩余租赁年限减少[86] - 无形资产减少至10,209,799.67元（降幅34.95%），因无形资产摊销[86] - 其他流动资产减少至1,776,256.73元（降幅47.19%），因待摊费用分摊[86] - 公司货币资金为1.296亿元人民币，较期初2.185亿元下降40.7%[139] - 交易性金融资产为3.257亿元人民币，较期初3.136亿元增长3.9%[139] - 应收账款为1.222亿元人民币，较期初1.603亿元下降23.8%[139] - 存货为5.032亿元人民币，较期初5.665亿元下降11.2%[139] - 资产总计为11.970亿元人民币，较期初13.883亿元下降13.8%[139] - 应付账款为4504.52万元人民币，较期初3453.05万元增长30.4%[140] - 应付职工薪酬为2698.54万元人民币，较期初4337.26万元下降37.8%[140] - 公司总资产从138.83亿元下降至119.70亿元，降幅13.8%[141] - 货币资金从2.04亿元减少至0.99亿元，降幅51.6%[143] - 存货从5.66亿元降至5.03亿元，减少11.2%[143] - 归属于母公司所有者权益从12.16亿元降至10.73亿元，减少11.8%[141] - 未分配利润亏损从-4.16亿元扩大至-5.58亿元[141] - 交易性金融资产从3.03亿元增至3.26亿元，增长7.6%[143] - 应收账款从1.52亿元降至1.05亿元，减少30.9%[143] - 负债总额从17.28亿元降至12.36亿元，降幅28.5%[141] 非经常性损益 - 非经常性损益总额2601.08万元，主要来自政府补助2242.45万元[24][25] - 公司2025年半年度其他收益为2702.1万元，较2024年同期的3189.0万元下降15.3%[148] - 公司2025年半年度利息收入为705.8万元，较2024年同期的2285.8万元下降69.1%[148] - 公司2025年半年度投资收益为247.4万元，较2024年同期的280.9万元下降11.9%[148] - 公司2025年半年度资产减值损失达-5610.3万元，较2024年同期的-3606.6万元增加55.6%[148] 公司治理与股东结构 - 公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式[11] - 公司注册地址位于上海市虹口区[14] - 公司办公地址位于上海自由贸易试验区[14] - 公司采用Fabless经营模式，专注芯片设计与销售[36] - 公司通过GB/T19001-2016等6项管理体系认证[49] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定（2021年）[59] - 高新技术企业资格使公司享受15%企业所得税优惠税率[72] - 公司无实际控制人[175] - 公司普通股股东总数为12,235户[127] - 华大半导体持有116,691,243股占总股本29.11%[130] - 上海安芯企业管理持有79,627,529股占总股本19.86%[130] - 深圳思齐资本私募基金持有26,157,972股占总股本6.53%[130] - 国家集成电路产业投资基金持有23,098,437股占总股本5.76%[130] - 上海科技创业投资持有20,248,939股占总股本5.05%[130] - 华大半导体持股1166.91万股，占比11.67%[131] - 国家集成电路产业投资基金持股230.98万股，占比2.31%[131] - 董事会秘书吴浩然持有5000股限制性股票，报告期内已归属2500股[134] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为13.026亿元人民币，募集资金净额为12.006亿元人民币[113] - 截至报告期末，公司累计投入募集资金总额为12.006亿元人民币，投入进度达100%[113] - 超募资金总额为2.006亿元人民币，累计投入进度达100%[113] - 本年度投入募集资金金额为1.306亿元人民币，占募集资金总额的10.88%[113] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目投入募集资金3.794亿元人民币，累计投入进度100%[115] - 现场可编程系统级芯片研发项目投入募集资金3.006亿元人民币，累计投入进度100%[115] - 发展与科技储备资金项目投入募集资金3.2亿元人民币，累计投入进度100%[115] - 超募资金永久补充流动资金金额为2.006亿元人民币，累计投入进度100%[118] - 公司募投项目结项后节余募集资金为3613.95万元人民币，将永久补充流动资金[116] - 公司获授权使用不超过人民币4亿元闲置募集资金进行现金管理[120] - 截至2025年6月30日公司现金管理余额为人民币0元[120] - 公司使用2823.68万元超额募集资金永久补充流动资金[123] - 永久补充流动资金金额占超募资金总额比例为14.07%[123] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为人民币12.006亿元，其中增加股本人民币5010万元，增加资本公积人民币11.505亿元[173] - 公司首次公开发行股票发行价格为每股人民币26.00元，发行数量为5010.00万股[173] - 2023年限制性股票激励计划行权价格为每股人民币22.27元，161名激励对象行权749,367股，收到行权款人民币1668.84万元[174] - 2023年行权后公司注册资本和股本变更为人民币4.008亿元[174] - 公司IPO发行费用（不含增值税）为人民币1.020亿元[173] 股东承诺与减持安排 - 华大半导体与上海安芯承诺自安路科技上市之日起三十六个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[99] - 若公司未盈利，自上市起3个完整会计年度内不减持股份，第4和第5会计年度每年减持不超过股份总数2%[99] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月[99] - 锁定期满后两年内减持价格不低于首次公开发行价格[99] - 上海芯添与上海安路芯承诺内容与华大半导体及上海安芯完全一致，包括三十六个月锁定期及减持限制条款[100] - 持有公司股份的董事、监事及高级管理人员承诺自上市之日起十二个月内不转让所持股份[100] - 董事、监事及高管若遇上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末价低于发行价，锁定期自动延长6个月[100] - 所有承诺方均声明若法律法规要求更长锁定期则自动按新规定执行[99][100] - 承诺方确认若未履行承诺将依法承担责任，且承诺不可撤销[99][100] - 报告期内所有承诺均处于正常履行状态，无未及时履行情况[99][100] - 董事、监事、高管任期内每年转让股份不超过其持股总数的25%[101] - 董事、监事、高管离任后六个月内不转让所持股份[101] - 核心技术员所持首发前股份限售期满后4年内每年转让不超过上市时持股总数的25%[101] - 核心技术员离职后6个月内不转让所持首发前股份[101] - 锁定期满后两年内减持价格不低于首次公开发行价格[101] - 公司上市时未盈利则自上市起三个完整会计年度内不减持首发前股份[101] - 若违反承诺出售股票收益归公司所有[101] - 公司股票上市后6个月内收盘价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[101] - 华大半导等股东承诺锁定期满后两年内每年减持不超过所持股份总量的30%[102] - 产业基金等股东承诺减持价格不低于公司发行价[102] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺锁定期满后两年内每年减持不超过所持股份总量的25%[102] - 所有减持行为需提前三个交易日通知公司并公告[102] - 违反减持承诺的收益将归公司所有并在五个工作日内缴纳[102] - 公司有权直接从分红或其他报酬中扣除违反承诺的款项[102] - 减持方式包括集中竞价、大宗交易及协议转让等[102] - 所有承诺自2021年4月签署生效且不可撤销[102] - 承诺不因职务变更或离职而影响履行[102] - 减持价格需根据除权除息规则调整[102] - 核心技术股东锁定期满后四年内每年减持不超过所持股份总量的25%[103] - 股东减持价格不低于首次公开发行股票价格（除权除息后调整）[103] 公司承诺与回报措施 - 公司承诺积极实施募集资金投资项目以提升盈利能力[103] - 公司专注于FPGA领域并计划扩大市场规模[103] - 公司将加强募集资金管理并设立专户[103] - 公司承诺通过集中采购降低原材料成本[103] - 公司将优化投资回报机制并建立利润