财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入896.65百万元，同比增长35.67%[20] - 归属于上市公司股东的净利润133.31百万元，同比增长126.31%[20] - 公司2025年上半年营业收入8.97亿元，同比增长35.67%[59] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长126.31%[59] - 扣除非经常性损益后净利润1.27亿元，同比增长58.07%[59] - 基本每股收益0.4280元/股，同比增长125.86%[20] - 营业总收入从2024年半年度6.61亿元人民币增至2025年半年度8.97亿元人民币，增长35.6%[200] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本531,246,012.83元，同比增长33.19%[83] - 研发投入121,760,496.27元，同比增长25.40%[84] - 研发投入总额1.2亿元，占营业收入比重13.58%[61] - 所得税费用10,020,219.25元，同比增长948.65%[83] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额112.79百万元，同比增长241.03%[20] - 经营活动现金流量净额112,793,253.82元，同比增长241.03%[84] 各条业务线表现 - 半导体行业营业收入7.09亿元，同比增长53.12%[59] - 涂料板块营业收入1.87亿元，同比下降5.29%[59] - 集成电路材料收入683,874,144.80元，同比增长55.74%[86] - 集成电路材料毛利率45.90%，同比下降2.36个百分点[86] - 电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张[59][61] - 蚀刻液产品已有三代技术实现规模化市场销售[62] - 化学机械研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点[44][63] - 干法蚀刻后清洗液产品实现14nm及以上技术节点全覆盖[62] - KrF厚膜光刻胶项目已通过客户认证并产生销售收入[104] - ArF干法光刻胶项目仍处于研发阶段，未完全达到预计效益[104] - ArF浸没式光刻胶研发项目为纯研发项目，无法单独核算效益[104] 各地区表现 - 中国国内半导体销售额965亿美元，占全球比重近30%[27] - 2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模同比增长42.25%至7.71亿美元占全球28.20%[33] - 中国PVDF氟碳涂料2023年占全球份额约30%[38] - 2024年全球油漆与涂料市场总价值1960亿美元其中中国市场占25%达490亿美元[36] - 2025年一季度中国涂料行业利润总额51.7亿元同比增长26.5%[37] 管理层讨论和指引：业务与战略 - 公司通过上海硅产业集团股份有限公司布局半导体产业链[11] - 公司计划不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[5] - 公司半年度不进行现金分红送股或公积金转增股本[134] - 公司已制定市值管理制度并于第六届董事会第二次会议审议通过[130] - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨，追加投资至10.49亿元人民币[64] - 计划投资18.5亿元人民币建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目[64] - 公司投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，公告发布于2025年4月18日[174] 管理层讨论和指引：研发与创新 - 半导体业务研发投入年均复合增长率超20%[74] - 技术团队中30%为硕士研究生以上学历，30%技术人员拥有10年以上行业经验[74] - 公司专利总数达559项，其中发明专利396项（授权185项），国际发明专利17项（授权10项）[71] - 晶圆级封装（WLP）技术可缩小芯片体积20%以上[11] - 报告期内公司半导体制造业务涉及晶圆湿制程及电子电镀等关键工艺[11] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，为化学键中最高[13] - 粉末涂料为100%固体成份新型环保涂料，具有无污染、可回收特性[13] 管理层讨论和指引：市场与客户 - 公司产品已成为56条12寸集成电路生产线的Baseline材料，占比超70%[77] - 公司产品已成为23条8寸集成电路生产线的Baseline材料，占比超60%[77] - 公司为超过120家半导体封装企业和100多家芯片制造企业提供产品与服务[77] - 在多个客户全球供应商评选中屡次获得第一名[78] - 公司通过ISO9001（2006年）、IATF16949（2016年）和ISO17025 CNAS（2024年）认证[78] - 全球半导体销售额3,429.1亿美元，同比增长近20%[27] - 2025年全球湿电子化学品市场规模预计达827.85亿元，CAGR为8.9%[30] - 清洗工艺占芯片制造所有工序的30%[32] - 2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元[33] - CMP研磨液占晶圆制造材料市场规模的7%[34] - 2025年全球半导体材料市场预计达700亿美元同比增长6%[34] - 2025年全球CMP研磨液市场预计达49亿美元[35] - 2023年全球PVDF氟碳涂料市场规模66.98亿元预计2030年达93.6亿元年复合增长率4.9%[38] 管理层讨论和指引：风险因素 - 公司半导体材料业务面临行业周期性波动及地缘政治风险[122] - 公司产品需通过芯片制造企业的严格认证存在市场推广风险[121] - 公司电子化学材料研发具有投入大周期长及高失败风险特点[120] - 公司面临环保政策趋严及安全事故导致的经营风险[123] - 公司存在核心技术泄密风险并通过签订保密协议等方式防控[125] - 公司特别提示投资者关注第三节"管理层讨论与分析"中的风险披露内容[4] 管理层讨论和指引：募集资金使用 - 募集资金净额78,753.97万元，累计使用68,126.64万元，使用比例86.51%[101] - 变更用途的募集资金总额24,314万元，占募集资金净额30.87%[101] - 集成电路制造用高端光刻胶研发及产业化项目承诺募集资金投入总额为42.539亿元，截至报告期末累计投入金额24.201亿元，投资进度达56.9%[103] - 集成电路制造用高端光刻胶研发及产业化项目本报告期实现效益2.347亿元，累计实现效益16.527亿元[103] - ArF浸没式光刻胶研发项目承诺募集资金投入总额为16.500亿元，截至报告期末累计投入金额7.541亿元，投资进度达45.7%[103] - ArF浸没式光刻胶研发项目本报告期实现效益3.171亿元[103] - 偿还贷款项目承诺募集资金投入总额为7.814亿元，截至报告期末累计投入金额7.814亿元，投资进度达100%[103] - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目承诺投资总额为2120万元，投资进度达100%[104] - 补充流动资金项目承诺投资总额为1500万元，投资进度达100%[104] - 承诺投资项目小计承诺投资总额为5397万元，累计投入金额为7877万元，投资进度为146%[104] - 承诺投资项目小计累计实现效益为-417万元，未达到预计收益[104] - 超募资金投向总额为2099万元，但未产生实际投入和收益[104] - 合肥集成电路关键工艺材料项目已建成，但产品尚需客户验证，未达预计收益[104] - 公司不存在擅自改变募集资金用途或违规占用资金的情形[104] - 截至2025年6月30日公司尚未使用的募集资金合计106,273,350.36元[105] - 募集资金累计产生利息收入42,250,953.90元其中6,232,910.09元已用于募投项目[105] - 公司使用闲置募集资金及利息进行理财合计125,000,000.00元[105] - 集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目变更后拟投入募集资金总额18,239.97万元[107] - ArF浸没式光刻胶研发项目变更后拟投入募集资金总额16,500万元[107] - 集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目本报告期实际投入金额2,489.83万元[107] - ArF浸没式光刻胶研发项目本报告期实际投入金额3,171.85万元[107] - 集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目投资进度达90.85%[107] - ArF浸没式光刻胶研发项目投资进度为45.71%[107] - 集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目本报告期实现效益2,342.47万元[107] 管理层讨论和指引：投资与理财 - 委托理财总额为39,500万元，其中自有资金部分27,000万元，募集资金部分12,500万元[110] - 委托理财未到期余额39,500万元，无逾期未收回金额及减值计提[110] - 公司报告期未进行衍生品投资及委托贷款业务[110][111] - 报告期投资额34,101,990.05元，同比增长2.93%[96] - 股票投资期末金额2,286,354,002.40元，累计计入权益的公允价值变动为1,864,268,375.78元[98] - 其他非流动金融资产新增投资34,500,000.00元，期末余额为385,628,329.44元[93] 管理层讨论和指引：子公司表现 - 子公司江苏考普乐新材料有限公司及新阳（广东）半导体技术有限公司[11] - 子公司江苏考普乐营业收入187,028,756.38元，净利润8,630,840.38元[114][116] - 子公司上海芯刻微净利润亏损8,517,363.38元[114][116] - 子公司上海晖研净利润亏损711,970.14元[114][116] - 子公司新阳广东营业收入13,302,435.55元，净利润亏损1,809,592.18元[115][116] - 子公司上海特划营业收入2,180,264.58元，净利润亏损823,451.76元[115][117] - 子公司合肥新阳营业收入23,923,707.28元，净利润亏损18,338,156.92元[115][117] - 公司直接持有上海成泉科技中心75%份额并间接持有9%份额[118] - 公司直接持有上海泉泱科技中心80%份额并间接持有17%份额[118] 管理层讨论和指引：股权激励与持股计划 - 新成长（三期）股权激励计划授予181名激励对象220.00万股限制性股票，授予价格为18.88元/股[138] - 2025年股票增值权激励计划授予4名激励对象14.70万份股票增值权，行权价格为18.88元/份[142] - 芯征途（二期）持股计划第二个锁定期于2025年4月9日届满，解锁取决于业绩考核条件[146] - 芯征途（三期）持股计划锁定期于2025年5月16日届满，2024年半导体业务收入10.35亿元，解锁比例达100%[147] - 员工持股计划中半导体业务核心人员147名持有1,758,900股，占公司股本总额0.56%[144] - 董事、监事及高级管理人员共7人持有150,000股，占公司股本总额0.05%[144] - 另一组董事、监事及高级管理人员7人持有51,500股，占公司股本总额0.02%[144] - 董事长王福祥持有36,090股，占公司股本总额0.01%[144] - 高级副总经理黄利松持有43,000股，占公司股本总额0.01%[144] - 财务总监周红晓持有38,040股，占公司股本总额0.01%[144] - 公司通过新成长（三期）股权激励计划于2025年3月4日经董事会审议通过[135] 其他财务数据：资产与负债 - 总资产6,106.75百万元，较上年度末增长4.20%[20] - 货币资金761,740,255.89元，占总资产比例12.47%[90] - 应收账款658,518,773.96元，同比增长9.12%[90] - 短期借款303,742,197.72元，同比增长93.65%[90] - 应付职工薪酬同比下降0.33%，从35,853,940.8元降至17,397,891.1元[91] - 一年内到期的非流动负债占比上升1.26%，从0.91%增至2.17%，金额从53,514,205.64元升至132,630,064.24元[91] - 其他综合收益下降1.26%，从27.17%降至25.91%，金额减少10,381,415.08元[91] - 权益工具投资公允价值变动导致其他综合收益减少12,213,429.50元[93] - 受限资产总额413,087,297.31元，包括货币资金74,676,186.73元和应收票据100,907,042.46元[95] - 货币资金期末余额为7.617亿元，较期初7.091亿元增长7.4%[192] - 应收账款期末余额为6.585亿元，较期初6.035亿元增长9.1%[192] - 存货期末余额为3.919亿元，较期初3.265亿元增长20.0%[192] - 短期借款期末余额为3.037亿元，较期初1.569亿元增长93.6%[193] - 应付票据期末余额为3.007亿元，较期初2.659亿元增长13.1%[193] - 流动资产合计期末余额为21.054亿元，较期初19.203亿元增长9.6%[192] - 资产总计期末余额为61.067亿元，较期初58.607亿元增长4.2%[192] - 公司总资产从期初的58.61亿元人民币增长至期末的61.07亿元人民币，增幅为4.2%[194] - 流动负债合计从期初的7.98亿元人民币增至期末的10.41亿元人民币，增长30.4%[194] - 货币资金期末余额为6.61亿元人民币，较期初的5.85亿元人民币增长13.0%[196] - 应收账款从期初的3.67亿元人民币增至期末的4.50亿元人民币，增长22.4%[197] - 短期借款从期初的1.34亿元人民币大幅增至期末的2.74亿元人民币，增长104.5%[197] - 一年内到期的非流动负债从期初的978.58万元人民币激增至期末的7500万元人民币，增长666.3%[198] - 长期借款从期初的1.63亿元人民币减少至期末的1.17亿元人民币，下降28.5%[194] - 归属于母公司所有者权益从期初的45.37亿元人民币增至期末的46.20亿元人民币，增长1.8%[194] - 未分配利润从期初的10.41亿元人民币增至期末的10.94亿元人民币，增长5.0%[194] 其他重要内容：公司治理与基本信息 - 公司2025年半年度报告发布日期为2025年8月28日[2] - 报告披露财务报告需经法定代表人及会计负责人签名盖章[9] - 报告采用人民币作为记账本位币单位包括元及万元[11] - 报告架构包含八节主要内容涵盖财务指标及公司治理等[7] - 公司股票代码为300236，在深圳证券交易所上市[15] - 公司注册地址及办公地址为上海市松江区思贤路3600号[16] - 公司联系电话为021-57850066，传真为021-57850620[16] - 公司电子信箱为info@sinyang.com.cn[16] - 公司法定代表人王溯[15] - 公司董事会秘书杨靖，证券事务代表张培培[16] - 公司注册情况在报告期内无变化[19] - 公司联系方式及信息披露地址在报告期内无变化[17][18] - 公司半年度财务报告未经审计[155] - 公司报告期内无重大诉讼、仲裁事项[157] - 公司报告期内不存在处罚及整改情况[158] - 公司报告期内未发生任何重大关联交易[159][160][161][162][163][164][165] - 公司报告期内不存在托管、承包、租赁及重大担保情况[166][167][168][169] - 公司及其主要子公司被纳入环境信息依法披露企业名单，数量为2家[149] 其他重要内容：股东与股本结构 - 有限售条件股份减少411,000股，占比从11.19%降至11.06%[178] - 无限售条件股份增加411,000股，占比从88.81%升至88.94%[178] - 股份总数保持不变，为313,381,402股[179] - 股东邵建民持有的411,000股高管锁定股于本期解除限售[180] - 报告期末普通股股东总数为38,837户[182] - 第一大股东王福祥持股45,032,070股，占比14.37%，其中33,774,052股为限售股[182][183] - 第二大股东上海新晖资产管理有限公司持股37,933,276股，占比12.10%[183] - 第三大股东上海新科投资有限公司持股22,788,086股，占比7.27%，其中6,070,000股处于