收入和利润（同比环比） - 公司2025年上半年营业收入达到人民币18.75亿元[12] - 营业收入同比增长30.28%达到19.50亿元[21][22] - 公司实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%[63] - 营业收入同比增长30.28%至19.50亿元[108] - 公司归属于上市公司股东的净利润为人民币4.12亿元[12] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%达到5.05亿元[21][22] - 归属于上市公司股东的净利润为5.05亿元，同比增长16.82%[63] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%达到4.60亿元[21][22] - 扣除非经常性损益的净利润为4.60亿元，同比增长25.02%[63] - 基本每股收益为人民币2.57元/股[12] - 基本每股收益2.14元/股同比增长16.94%[19] - 加权平均净资产收益率为8.42%[12] - 加权平均净资产收益率7.50%同比降低0.04个百分点[19] - 扣除股份支付影响后净利润为5.52亿元人民币，同比增长14.47%[28] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长24.03%至10.51亿元[108] - 销售费用同比大幅增长96.40%至9090万元[108] - 管理费用同比增长65.57%至1.35亿元[108] - 研发费用同比增长42.92%至2.44亿元[108] 研发投入 - 公司研发投入金额为人民币2.56亿元，同比增长33.5%[12] - 研发投入占营业收入比例12.63%同比增加0.91个百分点[19] - 2025年上半年研发投入达2.46亿元人民币，同比增长40.44%[66] - 公司研发投入总额为2.46亿元，同比增长40.44%[84] - 费用化研发投入为2.44亿元，同比增长42.92%[84] - 研发投入总额占营业收入比例为12.63%，同比增加0.91个百分点[85] - 资本化研发投入为206.97万元，同比下降54.00%[84] - 研发投入资本化比重为0.84%，同比下降1.73个百分点[85] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为人民币3.21亿元[12] - 经营活动产生的现金流量净额3.95亿元同比增长6.17%[21] 资产和负债 - 应收账款余额为人民币12.67亿元[12] - 存货余额为人民币15.23亿元[12] - 货币资金余额为人民币28.45亿元[12] - 归属于上市公司股东的净资产69.89亿元较上年末增长7.97%[21][23] - 总资产122.54亿元较上年末增长4.28%[21][23] - 货币资金较上年末减少11.06%至24.56亿元[110] - 存货较上年末增长13.31%至37.03亿元[110] - 应付账款较上年末增长54.25%至16.09亿元[111] - 交易性金融资产期末余额18.85亿元，较期初增长2.12%[117] 业务线表现（CMP装备） - 12英寸CMP装备Universal-H300满足先进制程技术需求，已在集成电路等领域批量应用[31] - 12英寸CMP装备Universal-300T配备多种终点检测技术，满足先进制程需求[31] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300获得批量重复订单并实现规模化出货[53] - 公司CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额[53] 业务线表现（先进封装及减薄装备） - 减薄抛光一体机Versatile-GP300满足3DIC制造和先进封装领域需求[36] - 晶圆边缘修整装备Versatile-DT300用于解决晶圆减薄边缘崩边问题[36] - 12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300已在存储芯片和先进封装制程中应用[37] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长[54] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货[54] 业务线表现（离子注入装备） - 离子注入装备iPUMA-HT工艺温度可达400度以上[38] - 离子注入装备iPUMA-LT工艺温度可达零下100度[40] 业务线表现（湿法装备） - 湿法装备HSC-F3400采用高性能卡盘夹持技术[41] - 湿法装备HSC-F2400已在化合物半导体领域批量应用[41] - 湿法装备HSC-S1300兼容4/6/8英寸化合物半导体清洗[41] - 湿法装备HSC-S3810具备正背面及边缘清洗功能[42] - 湿法装备HCC-3080S支持4/6/8/12英寸晶圆片盒清洗[42] 业务线表现（第三代半导体及化合物半导体） - 第三代半导体材料专用CMP装备Universal-TGS200适用于SiC晶圆衬底制造[33] - 湿法装备HSC-F2400已在化合物半导体领域批量应用[41] - 湿法装备HSC-S1300兼容4/6/8英寸化合物半导体清洗[41] 业务线表现（耗材及服务） - 关键耗材包括抛光头保持环气膜等零部件[44] - 耗材零部件与抛光头维保服务成为新的利润增长引擎[61] - SDS/CDS供液系统设备获得批量采购[58] 业务线表现（晶圆再生） - 晶圆再生业务拥有标准生产车间和专业CMP/Wet清洗技术团队[43] - 晶圆再生扩产昆山项目规划总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月[64] 生产模式 - 公司采用以销定产模式结合订单式和库存式生产[48] 技术研发与知识产权 - 累计获得授权专利500件，软件著作权39件[66][74] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件[83] - 报告期内新增发明专利50件，累计发明专利285件[83] - 自主研发的自适应性抛光技术实现电磁波干扰选择性吸收[4] - 自主研发的智能清洗技术通过模型迭代优化清洗工艺流程[7] - 公司核心技术包括纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测和纳米颗粒超洁净清洗[80] - 公司核心技术达到国内领先水平涵盖大数据分析及智能化控制领域[80] - 公司获得2023年度国家技术发明一等奖（集成电路化学机械抛光关键技术与装备）[82] - 公司动态终端控制分区从6个扩展至8个提升边缘区域调压能力[80] 研发项目投入 - 公司在研项目预计总投资额达1464.04亿元人民币，累计已投入1078.05亿元人民币[90] - 先进制程关键零部件项目总投资195亿元人民币，为本期投入最高项目（68.96亿元人民币），累计投入366.37亿元人民币[88] - 7-5nm低能大束流离子注入机项目总投资250亿元人民币，但本期仅投入603万元人民币[90] - 先进工艺CMP装备与技术研发项目总投资189.1亿元人民币，本期投入61.62亿元人民币[89] - 先进抛光装备项目累计投入50.09亿元人民币，超出原计划总投资38.9亿元人民币28.8%[88] - 先进CMP工艺项目累计投入87.21亿元人民币，是原计划总投资26亿元人民币的3.35倍[88] - CMP过程白光在线测量技术项目本期投入6.54亿元人民币，占总投资21.27亿元人民币的30.7%[88] - 低能大束流（国产化28nm离子注入机）项目累计投入31.4亿元人民币，完成总投资80亿元人民币的39.3%[89] - 华海清科天津市重点实验室项目本期投入11.31亿元人民币，远超原计划总投资7.8亿元人民币[89] - 离子注入装备研发项目总投资57亿元人民币，累计已投入15.46亿元人民币[89] 研发团队 - 研发人员达722人，占公司总人数的31.99%[75] - 研发人员数量为722人，较上年同期的527人增长37.0%[91] - 研发人员薪酬合计11,381.9万元，同比增长46.1%[91] - 研发人员平均薪酬为17.09万元，同比增长5.8%[91] - 研发人员中硕士及以上学历占比49.2%（博士2.5%，硕士46.7%）[91] - 30岁以下研发人员占比42.5%，30-40岁人员占比47.5%[91] 市场与客户 - 产品已在国内多家一线大厂实现批量应用[71] - CMP装备在产业链投资占比将逐步增加[71] - 先进封装和化合物半导体市场需求预计逐步拉升[72] - 公司售后服务覆盖32个区域超131个客户群体[79] - 公司提供7×24小时快速响应客户需求的服务[79] - 公司组建现场与远程结合的技术支持和售后服务团队[79] 供应链管理 - 公司与核心供应商建立密切合作关系并完善供应链体系[78] - 公司成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台[78] 行业属性 - 公司属于专用设备制造业（行业代码：C35），细分领域为半导体器件专用设备制造（C3562）[31] 投资活动 - 报告期投资额同比激增193.51%至4.18亿元[117] - 公司投资私募基金上海金浦创新报告期利润影响为-35.83万元，累计利润影响为-139.40万元[119] - 公司投资私募基金无锡华海金浦报告期利润影响为-51.42万元，累计利润影响为-2.22万元[119] - 公司投资私募基金合肥启航恒鑫报告期利润影响为149.32万元，累计利润影响为137.94万元[119] - 公司投资私募基金华海金浦创业投资（济南）报告期利润影响为-95.99万元，累计利润影响为-299.83万元[119] - 公司私募基金投资总额为5.35亿元，报告期内投资金额为4028.27万元[119] 子公司表现 - 子公司华海清科（北京）科技总资产18.15亿元，净利润1.07亿元[121] - 子公司华海清科（上海）半导体总资产9.66亿元，净亏损4.90万元[121] - 子公司芯嵛半导体总资产1.93亿元，净亏损3267.81万元[121] - 公司完成收购芯嵛半导体3.3333%股权，现持有其100%股权[122] 政府补助与税收优惠 - 非经常性损益项目中政府补助2411.33万元[25] - 软件增值税即征即退金额为5436.49万元人民币，归类为经常性损益[26] - 增值税加计抵减金额为2909.02万元人民币，归类为经常性损益[26] - 享受高新技术企业15%所得税优惠税率及增值税加计抵减政策[102] 股份回购与激励 - 2025年上半年投入7991.92万元人民币回购股份513,031股[70] - 公司通过股权激励计划绑定核心团队利益[67] - 公司2023年限制性股票激励计划于3月21日获董事会通过[127] - 四川省国资委于5月9日批准公司2023年限制性股票激励计划备案[127] - 公司2023年限制性股票激励计划于5月24日获股东大会通过[127] - 公司于7月6日调整并完成限制性股票激励计划首次授予[127] - 公司于10月27日调整并完成限制性股票激励计划预留部分授予[127] 分红政策 - 2024年度派发现金红利1.3亿元人民币，占归母净利润的12.69%[70] - 公司报告期内无利润分配或资本公积金转增预案[126] 风险因素 - 公司面临核心技术人才流失风险，需提供更好薪酬待遇和发展平台[94] - 客户集中度较高，经营业绩与下游半导体厂商资本支出密切相关[96] - 应收账款金额可能增加，存在资产周转率下降和营运资金占用风险[98] - 募集资金投资项目新增固定资产折旧和摊销可能增加生产成本[104] - 公司及三家子公司被美国商务部列入实体清单[73] 质量与认证 - 公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核和ISO22301业务连续性认证监督审核[76] - 公司产品通过SEMI S2、S6、S23认证、F47认证、E78认证和HAZOP认证[76] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为364,427.12万元，募集资金净额为348,990.53万元[196] - 超募资金总额为248,990.53万元，截至报告期末累计投入募集资金总额259,578.95万元[196] - 募集资金累计投入进度为74.38%，超募资金累计投入进度为70.97%[196] - 本年度投入募集资金金额7,393.53万元，占募集资金总额比例2.12%[196] - 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目累计投入13,937.42万元，进度39.82%，实现效益140,631.09万元[198] - 晶圆再生项目累计投入14,020.49万元，进度93.47%，实现效益5,567.46万元[198] - 集成电路高端装备研发及产业化项目累计投入33,472.45万元，进度66.94%，目前仍在建设中[198] - 2023年超募资金补流74,000万元已100%投入，2024年超募资金补流74,000万元已100%投入[200] 关联交易 - 公司2024年度日常关联交易事项已通过董事会及股东大会审议[189] - 公司向关联方天府清源控股集团财务有限责任公司存入资金5000万元人民币，存款利率范围为0.35%至1.48%[192] - 截至报告期末，公司在清控财务公司的存款及相应利息已全部取回[194] - 公司承诺关联交易将按市场公允价格执行并履行信息披露程序[178][179] - 公司保证不通过关联交易转移利润或损害股东权益[178][179] - 公司确认已完整披露关联交易情况且不存在应披露未披露事项[179] - 公司承诺尽量减少与华海清科的关联交易并确保交易按市场化原则进行[181][185] 公司治理与承诺 - 公司控股股东及关联方多项股份限售承诺持续履行中[132] - 公司间接控股股东四川能源发展集团股份限售承诺至2025年2月28日[132] - 控股股东清控创投承诺自上市起36个月内不转让或委托他人管理直接或间接持有的首发前股份[135] - 控股股东锁定期满后两年内减持价格不低于发行价若上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[135] - 公司上市时未盈利情况下控股股东自上市起3个完整会计年度内不减持首发前股份第4和第5会计年度每年减持不超过股份总数2%[135] - 董事及高级管理人员承诺自上市起12个月内不转让本次公开发行前持有的股份[136] - 董事所持股票锁定期满后两年内减持价格不低于发行价若上市6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[136] - 董事在任期间每年转让股份不超过持有总数的25%离任后半年内不转让股份[137] - 核心技术人员任职期间每年减持不超过首发前股份总数25%离任后半年内不转让首发前股份[137] - 公司触及重大违法退市标准时董事承诺自处罚决定或司法裁判日起至股票终止上市前不减持股份[137] - CHENWEI及上海凯城等方业绩承诺期限至2024年12月25日[134] - 间接控股股东四川能源发展集团多项承诺期限至2025年2月28日涉及同业竞争及关联交易解决方案[133][134] - 科创板上市后12个月内不转让或回购首次公开发行前股份[139][142][147] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价若上市后6个月内连续20个交易日收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[140][142] - 担任董事或高级管理人员期间每年转让股份不超过持有总数的25%[140][143] - 离职后6个月内不转让持有股份[140][143][145] - 上市时未盈利情况下实现盈利前3个完整会计年度内不减持首发前股份[141][145][146] - 实现盈利后可自年度报告披露次日起减持首发前股份[141][145][146] - 锁定期满后四年内每年减持首发前股份不超过上市时持有总数的25%且比例可累积使用[144][146] - 触及退市标准时自处罚决定或司法裁判日起至终止上市前不减持股份[140][144] - 违反减持承诺时减持收益归发行人所有[139][141][145] - 减持需遵守证监会及交易所相关规定包括减持实施细则[141][144] - 监事任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[148][150] - 离职后半年内不转让持有的公司股份[148][150] - 重大违法触及退市时直至终止上市前不减持股份[148][150] - 上市未盈利时3个完整会计年度内不减持首发前股份[149][151] - 实现盈利后自年报披露次日起可减持首发前股份[149][151] - 控股股东锁定期36个月不转让或委托管理首发前股份[152] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[152] - 上市未盈利时第4-5会计年度每年减持不超过股份总数2%[153] - 通过集中竞价减持需提前15个交易日披露计划[155] - 大宗交易/协议转让减持需提前3个交易日披露[155] - 股份锁定期满后减持需遵守法律法规及承诺