收入和利润（同比环比） - 营业收入为169,743.27万元，同比增长8.16%[18] - 营业收入较上年同期增长8.16%，其中半导体硅片销售收入增长10.04%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为-36,653.82万元，同比亏损收窄[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-48,103.43万元，同比亏损扩大[18] - 利润总额为-53,311.43万元，同比亏损扩大[18] - 基本每股收益为-0.133元/股，较上年同期的-0.141元/股有所改善[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.175元/股，较上年同期的-0.156元/股有所下降[19] - 加权平均净资产收益率为-3.05%，较上年同期的-2.74%有所下降[19] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-4.01%，较上年同期的-3.02%有所下降[19] - 营业亏损扩大3.8%至-534.03百万元，净利润亏损扩大12.9%至-519.45百万元[163] - 归属于母公司股东的净亏损收窄5.7%至-366.54百万元，少数股东损益亏损扩大113.4%[163] - 母公司净利润实现扭亏为盈，从-56.52百万元改善至3.37百万元[167] - 合并营业总收入从15.69亿人民币增至16.97亿人民币，增长8.2%[162] - 扣除非经常性损益后净利润为-4.81亿元人民币[150] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为191,974.62万元，同比增长10.30%[54] - 研发费用为15,548.62万元，同比增长25.88%[54] - 财务费用为-2,439.40万元，同比下降164.36%[54] - 研发投入总额为1.554862亿元，同比增长25.88%[45] - 研发投入占营业收入的比例为9.16%，较上年同期的7.87%增加1.29个百分点[19] - 研发投入占营业收入比例为9.16%，同比增加1.29个百分点[45] - 报告期内研发费用支出1.55亿元，研发投入占营业收入比例9.16%[33] - 利息费用同比增长19.3%至100.02百万元，利息收入同比下降43.5%至25.28百万元[163] - 合并营业总成本从20.78亿人民币增至22.41亿人民币，增长7.8%[162] - 合并研发费用从1.24亿人民币增至1.55亿人民币，增长25.9%[162] - 合并财务费用从3790万人民币转为负2439万人民币，改善164.4%[162] - 母公司财务费用激增103.2%至21.29百万元，利息收入下降49.1%至11.06百万元[166] 业务线表现 - 300mm和200mm半导体硅片销量均较上年同期增幅超过10%[20] - 300mm半导体硅片实现逻辑/存储/CIS/功率应用全覆盖[41] - 公司开发300mm半导体硅片新产品50余款，累计通过认证产品规格820余款，客户超100家[34] - 300mm SOI硅片试验线已建成，开展功率/射频/硅光应用开发[41] - 单晶压电薄膜衬底材料实现批量化生产，技术水平国内领先[41] - 子公司Okmetic在200mm及以下MEMS抛光片细分市场份额全球领先[41] - 子公司新傲科技200mm及以下外延片技术水平国内领先[41] - 公司承担7项国家"02专项"并全部实现产业化[37][41] 产能与产量 - 公司300mm半导体硅片合计产能达75万片/月，200mm及以下抛光片和外延片产能超50万片/月[29] - 子公司新傲芯翼300mm SOI硅片产能从8万片/年提升至16万片/年[29][31] - 300mm SOI硅片试验线产能8万片/年，2025年预计提升至16万片/年[31] 子公司表现 - 子公司上海新昇销量同比增长10%以上[30] - 上海新昇半导体科技有限公司总资产192.71亿元，净资产90.01亿元，营业收入10.56亿元，净亏损34.72亿元[76] - 上海新傲科技股份有限公司总资产24.30亿元，净资产7.54亿元，营业收入2.55亿元，净亏损12.14亿元[76] - Okmetic OY总资产40.19亿元，净资产17.46亿元，营业收入3.61亿元，净亏损3.92亿元[76] - 上海新硅聚合半导体有限公司总资产5.92亿元，净资产2.05亿元，营业收入0.51亿元，净亏损1.34亿元[76] 研发投入与项目 - 在研项目累计投入总额为51725.24万元[47] - 在研项目本期投入总额为13956.24万元[47] - 在研项目预计总投资规模为95723.79万元[47] - 300mm IGBT硅片项目累计投入4217.8万元，占预计总投资4500万元的93.73%[46] - 300mm外延硅片项目累计投入10787.33万元，占预计总投资10000万元的107.87%[46] - 300mm高端硅基项目-HVSOI累计投入7656.91万元，占预计总投资11694.4万元的65.48%[47] - 研发人员数量为764人，较上年同期的714人增加50人[49] - 研发人员薪酬合计为10554.98万元，较上年同期的9763.22万元增加791.76万元[49] - 研发人员平均薪酬为13.82万元，较上年同期的13.67万元略有增长[49] - 研发人员占比为22%，较上年同期的30%下降8个百分点[49] - 累计获得授权专利926项，其中发明专利644项[37] - 报告期内新增发明专利授权14项，实用新型专利授权34项[43] 资产与负债变化 - 总资产为3,166,780.15万元，较上年度末增长8.19%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为1,172,154.45万元，较上年度末下降4.70%[18] - 长期借款增加121,953.21万元，增幅41.26%，主要因扩产资金需求增加[63] - 应付债券增加约10亿元，主要因完成10亿中票发行[63] - 其他权益工具投资减少5.5亿元，降幅40.05%，主因Soitec股票股价波动[62] - 应收款项融资增加1,965.18万元，增幅77.98%，因票据结算采购下降导致背书转让减少[62] - 合同负债减少6,237.55万元，降幅67.11%，因预收款对应产品发货[63] - 短期借款增加19,628.30万元，增幅37.69%，因流动性资金需求增加[62] - 货币资金为53.59亿元人民币，较上年末增长3.94%[153] - 存货为19.35亿元人民币，较上年末增长25.52%[153] - 固定资产为119.07亿元人民币，较上年末增长28.76%[153] - 短期借款为7.17亿元人民币，较上年末增长37.68%[154] - 长期借款为41.75亿元人民币，较上年末增长41.25%[154] - 应付债券为28.35亿元人民币，较上年末增长54.32%[154] - 资产负债率为39.78%，较上年末上升5.38个百分点[150] - 合并负债总额从100.68亿人民币增长至125.97亿人民币，增长25.1%[155] - 合并所有者权益总额从192.01亿人民币略降至190.71亿人民币，下降0.7%[155] - 母公司长期股权投资从57.37亿人民币增至58.48亿人民币，增长2.0%[159] - 母公司应付债券从18.37亿人民币增至28.35亿人民币，增长54.4%[159] - 合并未分配利润从12.65亿人民币降至8.99亿人民币，下降28.9%[155] - 母公司货币资金从16.93亿人民币略降至16.88亿人民币，下降0.3%[158] - 境外资产规模为578,416.90万元，占总资产比例18.27%[64] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元，同比净流出增加[18] - 经营活动现金流量净额为-46,184.96万元，同比净流出增加1,728.84万元[55] - 投资活动现金流量净额为-195,648.62万元，同比净流出减少31,041.16万元[55] - 筹资活动现金流量净额为239,701.98万元，同比增长656.96%[54] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长30.2%，达到19.99亿元人民币[169] - 经营活动产生的现金流量净额持续为负，为-4.62亿元人民币，同比恶化3.9%[169] - 投资活动产生的现金流量净额为-19.56亿元人民币，较去年同期的-22.67亿元有所改善[170] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅增长至23.97亿元人民币，去年同期仅为3.17亿元[170] - 期末现金及现金等价物余额为27.04亿元人民币，较期初略有增加[170] - 母公司投资活动现金流出达46.80亿元人民币，主要用于投资支付和向子公司增资[172] - 母公司经营活动现金流量净额为-771万元人民币，较去年同期-1275万元有所改善[172] - 母公司取得投资收益收到的现金为3606万元人民币，同比下降50.6%[172] - 公司通过发行债券收到10亿元人民币现金[170] - 汇率变动对现金的影响为2472万元人民币的正向收益[170] 融资与投资活动 - 公司认缴出资4亿元参与投资半导体产业基金[35] - 公司出资8,000万元参与设立上海新微慧芯创业投资基金，认缴总额4亿元[69][74] - 以公允价值计量的金融资产中，股票投资期末账面价值95,940.16万元，本期公允价值变动损益527.92万元[71] - 私募基金投资期末账面价值80,891.72万元，较期初增加11,916.36万元[71] - 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案已获董事会审议通过[101] - 上交所已受理公司发行股份购买资产并募集配套资金的申请[101] - 募集资金总额为49.9999985117亿元，募集资金净额为49.4618548646亿元[109] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为35.5413666199亿元，占募集资金总额的71.86%[109] - 本年度投入募集资金金额为796.758011万元，占募集资金总额的0.16%[109] - 集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目已投入募集资金15.441755271亿元，超出计划投资总额的102.95%[110] - 300mm高端硅基材料研发中试项目投入进度为28.14%，累计投入5.6270196035亿元[110] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为13亿元，未超出授权额度16亿元[113] - 300mm高端硅片研发项目因设备采购周期延长、技术开发复杂及客户验证严格等原因建设进度延缓，建设期延长至2026年12月[111] 债务与信用 - 公司存续债券"23沪硅K1"余额13.4亿元，利率3.17%，2028年11月17日到期[130] - 公司科技创新债券余额为13.4亿元，债券代码240187，简称23沪硅K1[133] - 报告期初公司（非合并口径）有息债务余额18.452亿元，期末增至28.75亿元，同比增长55.80%[139] - 公司信用类债券占有息债务比例99.99%，其中28.747亿元为公司信用类债券[140] - 公司合并口径有息债务余额从期初64.55亿元增至期末87.63亿元，同比增长35.75%[141] - 合并口径有息债务中银行贷款占比最高达65.77%，余额57.63亿元[142] - 公司债券余额13.648亿元，非金融企业债务融资工具余额15.099亿元[140][142] - 其他有息债务余额1.25亿元，占有息债务总额1.43%[142] - 公司未收回非经营性借款主要对象为太原中北高新投资公司，金额0.07亿元[138] - 公司无逾期超过1000万元的有息债务或信用类债券逾期情况[144] - EBITDA全部债务比为0.020，较上年同期大幅提升432.43%[150] - EBITDA利息保障倍数为1.57，较上年同期大幅提升582.61%[150] 担保与关联交易 - 报告期末对子公司担保余额合计为902,103万元[106] - 担保总额占公司净资产比例为76.96%[107] - 担保总额超过净资产50%部分的金额为316,025.78万元[107] - 报告期内对子公司担保发生额合计为360,000万元[106] - 公司为全资子公司上海新昇提供担保金额50,000万元[106] - 公司为控股子公司晋科硅材料提供担保金额360,000万元[106] - 2025年度日常关联交易预计额度为人民币65,000万元[99] - 子公司上海新昇及新昇晶睿拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，总金额预计为人民币10.54亿元[99] - 报告期内公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[98] - 报告期内公司不存在违规担保情况[98] 公司治理与股权结构 - 公司董事会于2025年8月15日完成换届选举，姜海涛当选董事长[79] - 公司核心技术人员变动，WANG QINGYU离职，新增陈泰祥为核心技术人员[80] - 公司取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接[79] - 公司股东总数为61,338户[117] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股567,000,000股，占比20.64%[120] - 上海国盛（集团）有限公司持股546,000,000股，占比19.87%[120] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持股130,840,945股，占比4.76%[120][121] - 上海新阳半导体材料股份有限公司持股122,134,295股，占比4.45%[120][121] - 上海新微科技集团有限公司持股107,152,572股，占比3.90%[120][121] - 华夏上证科创板50 ETF持股91,121,013股，占比3.32%[120][121] - 国家集成电路产业投资基金二期持股72,011,521股，占比2.62%[120][121] - 易方达上证科创板50 ETF持股68,248,899股，占比2.48%[120][121] - 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业持股62,476,953股，占比2.27%[120][121] - 公司于2015年12月9日在上海市注册成立[182] - 公司于2020年4月20日首次公开发行A股620,068,200股[183] - 公司于2022年2月17日以每股20.83元价格非公开发行240,038,399股，募集资金总额为4,999,999,851.17元[184] - 2022年非公开发行扣除发行费用53,587,913.39元后，资本公积增加4,706,373,538.78元[184] - 2022年股票期权激励行权收到出资款39,233,780元，其中计入股本11,360,258元[184] - 2023年股票期权激励行权收到出资款53,594,789元，其中计入股本15,518,529元[185] - 截至2025年6月30日公司总股本为2,747,177,186元，每股面值1元[185] 所有者权益变动 - 2025年半年度所有者权益合计减少13.06亿元，从192.01亿元降至190.71亿元[174][175] - 归属于母公司所有者权益减少57.77亿元，主要因未分配利润减少36.65亿元及其他综合收益减少2.11亿元[174] - 少数股东权益增加4.47亿元，主要来自少数股东投入资本6.00亿元[174][175] - 未分配利润同比下降57.75%，从122.99亿元减少至89.89亿元[174][175] - 其他综合收益减少2.11亿元，同比下降91.78%[174] - 资本公积微增0.0013亿元，主要来自其他权益工具变动[174] - 2024年半年度综合收益总额亏损182.20亿元，其中未分配利润减少38.86亿元[176] - 2024年半年度其他综合收益减少159.07亿元，同比下降43.82%[176] - 2024年半年度所有者权益合计减少20.01亿元，从205.05亿元降至185.04亿元[176] - 2024年半年度少数股东权益减少0.69亿元，同比下降1.28%[176] - 母公司所有者权益合计期末余额为102.33亿元人民币[179] - 母公司本期综合收益总额为350.10万元人民币[180] - 母公司未分配利润期末余额为6957.52万元人民币[180] - 2024年半年度母公司综合收益总额亏损5632.32万元人民币[181] - 2024年半年度对股东分配利润1.10亿元人民币[181] - 合并所有者权益