财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 公司营业收入为10.50亿元人民币，同比增长33.42%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为1.92亿元人民币，同比大幅上升348.95%[17][19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.36亿元人民币，同比激增1090.38%[17] - 基本每股收益为0.42元/股，同比增长366.67%[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.30元/股，同比大幅增长900.00%[19] - 加权平均净资产收益率为7.11%，同比增加5.34个百分点[19] - 报告期内公司实现营业收入104,994.82万元人民币，同比增长33.42%[30] - 归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元人民币，同比增长348.95%[30] - 扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元人民币，同比增长1,090.38%[30] - 公司实现营业收入104,994.82万元，同比增长33.42%，其中半导体设备收入19,353.64万元（同比增长27.17%），光伏设备收入80,360.90万元（同比增长31.53%）[54] - 归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%，扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元，同比增长1,090.38%[54] - 营业收入10.50亿元，同比增长33.42%[90][92] - 归属于上市公司股东的净利润1.92亿元[90] - 净利润同比大幅增长349%至1.92亿元，主要得益于营业利润增长537%至2.03亿元[164] - 基本每股收益0.42元，同比增长367%[165] - 本期综合收益总额为1.9236亿元人民币，显著高于去年同期的0.4285亿元人民币[170][171] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 营业成本6.71亿元，同比增长38.50%[92] - 财务费用1,714.71万元，同比大幅增长151.72%[92][93] - 研发费用1.33亿元，同比增长9.88%[92][93] - 研发投入总额为153,172,207.17元，同比下降33.24%[75] - 研发投入占营业收入比例为14.59%，同比减少14.56个百分点[75] - 费用化研发投入132,703,715.41元，同比增长9.88%[75] - 资本化研发投入20,468,491.76元，同比下降81.17%[75] - 研发投入资本化比重为13.36%，同比减少34.01个百分点[75] - 营业收入同比增长33.4%至10.50亿元，营业成本同比增长38.5%至6.71亿元[164] - 研发费用同比增长9.9%至1.33亿元，财务费用增长152%至1715万元[164] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.82亿元人民币，较上年同期显著收窄[17][19] - 经营活动现金流量净额为-1.82亿元，较上年同期-7.95亿元显著改善[92][93] - 经营活动现金流量净额为负1.82亿元，较去年同期负7.95亿元有所改善[167] - 投资活动现金流量净额为1.32亿元，同比减少30.8%[168] - 筹资活动现金流量净额为3.68亿元，同比减少56.3%[168] - 期末现金及现金等价物余额达18.67亿元，较期初增长21.2%[168] - 销售商品提供劳务收到现金9.98亿元，同比减少28.8%[167] - 取得借款收到现金12.50亿元，同比增长22.1%[168] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产为83.57亿元人民币，较上年度末增长1.16%[18] - 交易性金融资产减少54.67%至1.41亿元，占总资产比例降至1.69%，主要因理财产品到期[95] - 应收票据增加31.83%至1.54亿元，因公司持有银行票据增加[95] - 应收款项融资减少55.70%至2864万元[95][99] - 长期借款激增270.33%至6.91亿元，占总资产比例从2.26%升至8.27%，因新增银行借款[96] - 一年内到期的非流动负债增加165.32%至1.38亿元，因长期借款即将到期[96] - 应付票据减少59.75%至2.00亿元，因公司开具票据减少[96] - 应交税费减少71.03%至2074万元，主要因企业所得税减少[96] - 其他非流动资产激增2393.26%至7097万元，因大型设备购买增加[96] - 公司货币资金增加至18.88亿元，较期初增长19.4%[161] - 交易性金融资产减少至1.41亿元，较期初下降54.7%[161] - 存货规模为36.83亿元，较期初小幅下降1.1%[161] - 合同负债规模为18.35亿元，较期初下降10.6%[162] - 短期借款减少至12.18亿元，较期初下降10.6%[162] - 长期借款大幅增加至6.91亿元，较期初增长270.3%[162] - 未分配利润增长至7.38亿元，较期初增长30.4%[163] - 总资产83.57亿元，较上年末增长1.16%[90] 业务线表现：半导体设备 - 半导体设备收入19,353.64万元人民币，同比增长27.17%，占主营业务收入比重从7.27%提升至18.45%[30] - 半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%[54] - 公司半导体ALD设备覆盖High-k栅氧层、金属栅极、MIM电容等关键工艺，多款设备处于产业化应用阶段[32] - 半导体iTomic HiK系列ALD设备和光伏KF系列ALD设备入选江苏省首台（套）重大装备产品目录[28] - 2025年上半年公司半导体设备新增订单超去年全年水平，半导体领域在手订单达23.28亿元人民币，较年初增长54.72%[29] - 2025年上半年公司半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%[53][55] - 半导体设备订单规模同比大幅度增长，2025年上半年新增订单超去年全年水平[55] 业务线表现：光伏设备 - 光伏设备收入80,360.90万元人民币，同比增长31.53%[30] - 光伏领域ALD设备支持PERC、TOPCon、XBC、HJT及钙钛矿等多种技术路线，已实现产业化应用[34] - 公司光伏设备改造业务集中在尺寸改造和工艺改造[37] - TOPCon技术路线中JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户订单[57] - 钙钛矿技术路线HY系列板式ALD设备获得客户验收并进入产业化应用阶段[58] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例为14.59%，同比下降14.56个百分点[19] - 公司拥有七个国家级、省级研发平台，包括国家博士后科研工作站等[28] - 2023年至2025年1-6月研发投入分别为30,814.00万元、41,909.38万元和15,317.22万元，其中超过60%投入半导体领域[60] - 截至2025年6月30日累计授权专利数达到218项，累计申请专利数达到710项[61] - 公司新增专利申请共计98项，新增专利授权共计40项[61] - 报告期内新增专利申请98项，累计申请专利数达到710项[72] - 报告期内新增专利授权40项，累计授权专利数达到218项[72] - 发明专利新增申请68项，累计申请490项[72] - 实用新型专利新增申请30项，累计申请211项[72] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2021年）[71] - 公司研发人员数量为349人，较上年同期的419人减少16.71%[82] - 研发人员占比提升至28.05%，上年同期为20.29%[82] - 研发人员薪酬合计8,783.15万元，平均薪酬25.17万元/人[82] 研发项目进展 - 应用电池的ALD镀膜设备研发项目预计总投资规模为178.5万元，本期投入59.74万元，累计投入1317.31万元，开发实现阶段[79] - 大尺寸PEALD/PECVD硅片设备项目预计总投资规模为528.1万元，累计投入6189.36万元，产业化应用并持续开发中[79] - 新一代化合物半导体MiniLED显示技术工艺研发项目预计总投资规模为360万元，本期投入316.15万元，累计投入3099.99万元，产业化验证并持续开发中[79] - 300mm晶圆半导体制造自动化真空传输技术研发项目预计总投资规模为385.2万元，累计投入3623.18万元，产业化应用并持续开发中[79] - RD15高介电常数材料ALD设备研发项目预计总投资规模为731.4万元，累计投入6288.15万元，产业化应用并持续开发中[79] - 高效太阳能晶硅电池接触钝化技术研发项目预计总投资规模为663.79万元，累计投入7703.04万元，产业化应用并持续开发中[79] - 叠层电池技术研发项目预计总投资规模为600万元，本期投入923.99万元，累计投入4910.14万元，产业化应用并持续开发中[79] - 高阻隔膜产业化技术研发项目预计总投资规模为375万元，本期投入445.22万元，累计投入3700.92万元，产业化应用并持续开发中[79] - 批量型集成电路ALD系统研发项目预计总投资规模为494.072万元，累计投入4904.74万元，产业化应用并持续开发中[80] - 半导体高级薄膜工艺项目预计总投资规模为5181.064万元，本期投入678.327万元，累计投入3747.594万元，部分已产业化验证/应用并持续开发中[80] 市场与行业前景 - 全球半导体市场预计2030年突破1万亿美元市场规模[45] - 薄膜沉积设备投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上[46] - 预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达559亿美元[48] - 预计2029年中国半导体薄膜沉积设备市场规模达162亿美元[48] - 2025年1-6月国内光伏新增装机212.21GW同比增长107%[52] - 国内光伏累计装机规模突破1000GW[52] - 2025年1-6月电池片产量334.0GW同比增长7.7%[52] 公司运营模式 - 公司采用定制化设计与生产模式满足客户差异化需求[40] - 公司销售模式为直销通过直接接洽和投标获取客户[41] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为110,023.64万元，净额为102,347.14万元[133] - 截至报告期末，公司累计投入募集资金总额为96,133.91万元，投入进度为93.93%[133] - 超募资金总额为2,347.14万元，已全部投入，累计投入进度为100%[133] - 半导体配套设备扩产升级项目累计投入50,717.95万元，投入进度为101.44%[134] - 光伏及柔性电子设备扩产升级项目累计投入20,083.31万元，投入进度为80.33%[134] - 补充流动资金项目累计投入15,137.11万元，投入进度为100.91%[134] - 超募资金2,347.14万元已全部用于股份回购，投入进度为100%[137] - 公司已将半导体配套设备扩产升级项目结项，并将光伏及柔性电子设备项目延期至2025年12月[135] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理的有效审议额度为10,000万元[138] - 报告期末现金管理余额为0元[138] 股权与股东结构 - 公司总股本由457,678,129股增加至461,157,283股，增幅0.76%[143][145] - 无限售条件流通股份增加3,479,154股至101,157,283股，占比21.94%[143] - 有限售条件股份数量保持360,000,000股，占比下降至78.06%[143] - 境内非国有法人持股275,421,824股，占比59.72%[143] - 外资持股62,990,168股，占比13.66%[143] - 截至报告期末普通股股东总数为10,877户[146] - 第一大股东无锡万海盈投资合伙企业持股232,581,624股，占比50.43%[148] - 公司第一大股东LI, WEI MIN持有42,831,704股，占总股本9.29%[149] - 无锡聚海盈管理咨询合伙企业（有限合伙）为第二大股东，持股37,798,352股，占比8.20%[149] - 第三大股东LI, XIANG持股20,158,464股，占总股本4.37%[149] - 胡彬持股12,594,008股，占比2.73%，为第四大股东[149] - 潘景伟持股8,994,000股，占比1.95%，位列第五大股东[149] - 无锡德厚盈投资合伙企业持股5,041,848股，占比1.09%，为第六大股东[149] - 银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划持有4,945,654股，占比1.07%[149] - 银华中小盘精选混合型证券投资基金持股3,521,077股，占比0.76%[149] - 无锡万海盈投资合伙企业持有有限售条件股份232,581,624股，限售期至2025年12月23日[150] - 公司回购专用证券账户持有3,705,500股[150] - 总经理ZHOU REN通过限制性股票归属增加持股75.74万股，期末持股达151.48万股[153] - 核心技术吴兴华通过限制性股票归属及二级市场交易增加持股8905股[153] - 报告期内第二类限制性股票已归属总量为86.73万股[155] - 公司实收资本从期初的4.5768亿元人民币增加至期末的4.6116亿元人民币，增长0.3479亿元人民币[170][172] - 所有者权益合计从期初的25.9539亿元人民币增长至期末的28.1973亿元人民币，增加2.2434亿元人民币或8.6%[170] - 资本公积从期初的15.7775亿元人民币增加至期末的16.6278亿元人民币，增长0.8527亿元人民币[170] - 未分配利润从期初的5.6592亿元人民币增长至期末的7.3815亿元人民币，增加1.7223亿元人民币或30.4%[170] - 库存股从期初的0.7291亿元人民币增加至期末的1.0955亿元人民币，增长0.3664亿元人民币[170] - 股份支付计入所有者权益的金额为0.3773亿元人民币[170] - 对所有者（或股东）的分配为0.2013亿元人民币[170] - 公司注册资本为4.5768亿元人民币，计划变更为4.6116亿元人民币[173] - 母公司西藏万海盈创业投资合伙企业持有公司50.43%的股份[173] 股份锁定与减持承诺 - 万海盈投资承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首次公开发行前股份[108] - 万海盈投资承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价（除权除息后调整）[108] - 若公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价 万海盈投资所持股份锁定期自动延长6个月[108] - 实际控制人王燕清 倪亚兰 王磊承诺所持股份锁定期为自2022年12月23日起极36个月[109] - 实际控制人承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价（除权除息后调整）[109] - 若公司上市后6个月内股价极连续20个交易日收盘价低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价 实际控制人所持股份锁定期自动延长6个月[109] - 实际控制人承诺锁定期承诺不因其本人或近亲属职务变更、离职等原因而放弃履行极[109] - 实际控制人近亲属担任公司董监高期间及离职后半年内受股份锁定承诺约束[109] - 公司股票上市后36个月内不转让或委托他人管理直接和间接持有的首次公开发行前股份[110][111] - 限售期满后两年内减持价格不低于首次公开发行发行价[110][111] - 核心技术人员离职后6个月内不转让所持首发前股份[111] - 核心技术人员所持首发前股份限售期满后4年内每年转让比例不超过上市时持股总数的25%[111] - 董事、监事或高级管理人员在职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[110][111] - 董事、监事或高级管理人员离职后6个月内不转让直接或间接持有的公司股份[110][111] - 减持行为需提前3个交易日进行公告[极110][111] - 未履行承诺出售股票所得收益需上缴公司所有[110][111] - 减持价格需根据除权除息情况进行相应复权处理[110][111] - 公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价将触发额外承诺条款[111] - 首次公开发行上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长6个月[112][113] - 核心技术人员离职后6个月内不得转让所