收入和利润表现 - 营业收入为6.589亿元人民币，同比增长6.85%[22] - 公司报告期内营业收入为65894.13万元，同比增长6.85%[41] - 公司营业收入为人民币6.5894亿元，同比增长6.85%[75][77] - 营业收入从6.17亿元增至6.59亿元，增长6.8%[200] - 归属于上市公司股东的净利润为1.276亿元人民币，上年同期为亏损1513万元人民币[22] - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为12760.53万元，同比实现扭亏为盈[41] - 归属于母公司所有者的净利润为人民币1.2761亿元，同比实现扭亏为盈[75] - 基本每股收益为0.11元/股，上年同期为-0.01元/股[21] - 加权平均净资产收益率为0.86%，同比增加0.96个百分点[21] - 扣除股份支付影响后净利润为1.8828亿元人民币（上年同期为-1401.99万元）[28] 成本和费用表现 - 研发投入占营业收入的比例为55.24%，同比大幅增加36.86个百分点[21] - 公司报告期内研发费用为36401.33万元，同比增长221.21%[41] - 研发费用为人民币3.6401亿元，同比大幅增长221.21%[77] - 费用化研发投入364.01百万元，同比大幅增长221.21%[64][65] - 研发投入总额364.01百万元，同比增长221.21%[64][65] - 研发投入占营业收入比例55.24%，同比上升36.86个百分点[64] - 研发费用大幅增加至3.64亿元，较去年同期1.13亿元增长221.2%[200] - 营业总成本从7.14亿元上升至11.58亿元，增幅62.2%[200] - 财务费用为负值-1747万元，主要由于利息收入超过利息支出[200] 业务线表现 - 制造与服务业务板块实现收入33303.20万元，同比增长18.69%[43] - 产品与方案业务板块实现销售收入28843.05万元，同比减少5.5%[44] - 6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片[43] - 65nm 12英寸生产线完成60余款新品导入[43] - 公司12英寸生产线涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等工艺平台[48] - 公司基于8英寸SiN硅光工艺平台实现产能释放[60] 技术和研发进展 - 公司拥有碳化硅（SiC）、BCD、TVS、BJT、CMOS、DMOS等多种半导体工艺技术[11] - 公司基于国产干法刻蚀机实现高深宽比硅槽刻蚀、多晶硅回刻、接触孔介质刻蚀等关键工艺[52] - 公司具备150nm CD极细沟槽栅结构工艺能力，为高端功率器件制造提供基础[52] - 公司超薄晶圆加工技术突破110μm厚度限制，实现背面注入、激光退火、金属化等瓶颈工艺[55] - 公司硅光工艺技术发布PDK1.5涵盖9款器件，性能达行业先进水平并实现规模化量产[55] - 公司自主研发低压(5V7V) CMOS工艺平台具有集成度高、静态功耗低等优点[55] - 公司自主开发中压(12V40V) BCD工艺平台具有漏电小、导通电阻低、工作电流大等特性[55] - 公司量产超高压(200V~700V) DMOS工艺平台具有噪音低、输入阻抗稳定、增益高等优点[55] - 公司MEMS工艺技术通过双面光刻、干法深槽刻蚀等工艺实现麦克风、压力传感器等多种产品加工[55] - 公司射频功率VDMOS采用低栅电阻工艺技术提高器件高频工作性能[56] - 公司射频功率LDMOS通过优化屏蔽和栅结构设计提高击穿电压，避免热流子效应[56] - 公司700V BCD工艺平台通过压缩划片道使芯片出芯率提升5%[60] - 公司基于65nm 12英寸生产线完成低压SGT、Trench NMOS(0.7um pitch)、650V IGBT等多个工艺平台搭建[59] - 公司完成全流程IGBT工艺平台开发，典型产品通过1000小时可靠性评测[60] - 公司RF-LDMOS工艺平台实现全流程贯通，2.45G产品通过客户验证[60] - 公司完成Trench TVS工艺平台搭建，典型产品启动封装验证[60] - 公司基于6英寸SiC生产线完成小pitch MOSFET技术验证版首轮产品流片[60] - 公司完成高压射频VDMOS芯片6款产品研制，面向半导体设备高端射频电源应用领域[60] - 公司报告期内新增发明专利17个，累计申请数达192个，获得数达101个[62] - 公司新增实用新型专利20个，累计申请数达360个，获得数达325个[62] 研发项目投入 - 12英寸SiC芯片研发项目本期投入363.78万元，累计投入2,347.83万元[66] - IGBT技术升级项目本期投入355.82万元，累计投入2,585.03万元[66] - 12英寸SGT MOSFET工艺平台项目本期投入638.62万元，累计投入1,625.27万元[67] - 硅光工艺平台开发项目本期投入635.62万元，累计投入1,597.24万元[67] - 0.18um 40V/100V工业芯片工艺项目本期投入640.80万元，累计投入1,351.16万元[67] - 高压大功率驱动电路工艺平台项目本期投入68.79万元，累计投入1,449.19万元[67] - 54ACS系列产品研发项目本期投入295.17万元，累计投入475.37万元[67] 资产和负债变化 - 总资产为248.64亿元人民币，较上年度末增长3.34%[22] - 公司报告期末总资产为2486404.71万元，较期初增长3.34%[41] - 公司总资产为人民币248.64亿元，较期初增加3.34%[75] - 归属于上市公司股东的净资产为147.69亿元人民币，较上年度末增长0.62%[22] - 货币资金为人民币36.07亿元，较上年同期下降61.66%[79] - 交易性金融资产为人民币35.39亿元，同比增长1313.65%[79] - 公司在建工程为人民币58.82亿元，较上年期末增长39.11%[79] - 货币资金较期初减少61.66%，主要因购买结构性理财及偿还借款所致[80] - 交易性金融资产较期初激增1,313.65%，因新增结构性理财投资[80] - 其他非流动资产较期初暴涨1,405.20%，达22.84亿元，因预付工程设备款增加[80] - 短期借款较期初飙升1,152.16%，至6.54亿元，因新增借款[80] - 其他应付款较期初骤降97.18%，因偿还关联方借款[81] - 应交税费较期初增长149.19%，因处置股权税费增加[81] - 货币资金减少至36.07亿元，较期初94.09亿元下降61.7%[191] - 交易性金融资产大幅增加至35.39亿元，较期初2.50亿元增长1314.5%[191] - 在建工程增长至58.82亿元，较期初42.28亿元增加39.1%[191] - 其他非流动资产激增至22.84亿元，较期初1.52亿元增长1404.6%[192] - 短期借款增加至6.54亿元，较期初0.52亿元增长1152.4%[192] - 其他应付款减少至0.61亿元，较期初21.49亿元下降97.2%[192] - 少数股东权益增至55.85亿元，较期初36.17亿元增长54.4%[193] - 母公司其他应收款增至6.76亿元，较期初0.83亿元增长711.4%[196] - 母公司流动资产增至18.61亿元，较期初8.02亿元增长132.1%[196] - 存货增至10.73亿元，较期初8.81亿元增长21.8%[191] - 公司总资产从1379.68亿元增长至1484.61亿元，增幅7.6%[197] - 长期股权投资保持稳定，为126.68亿元[197] - 短期借款新增6.02亿元[197] - 未分配利润从1.35亿元增长至5.71亿元，增幅322.3%[198] - 应付职工薪酬从2380万元增至2783万元，增长16.9%[197] - 应交税费从619万元大幅增至9804万元，增长1483.2%[197] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为2.212亿元人民币，同比增长7.88%[22] - 投资活动产生的现金流量净额为人民币-63.28亿元，同比下降1824.49%[77] 非经常性损益 - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损3.898亿元人民币[22] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.64%[21] - 非流动性资产处置损益为5.3557亿元人民币[24] - 计入当期损益的政府补助为5512.92万元人民币[24] - 金融资产和金融负债公允价值变动及处置损益为1633.18万元人民币[24] - 债务重组损益为609.85万元人民币[24] - 其他营业外收支为4.43万元人民币[24] - 非经常性损益所得税影响额为9009.07万元人民币[24] - 少数股东权益影响额为563.73万元人民币[24] - 增值税加计抵减金额为136.91万元人民币[26] - 递延收益摊销金额为2904.00万元人民币[26] 公司治理和股东结构 - 公司股东包括北京电控、亦庄国投、国家集成电路基金、京东方创投等机构[10] - 公司子公司包括瑞普北光、燕东科技、飞宇电路、锐达芯、四川广义等[10] - 北京电子控股有限责任公司为第一大股东，持股420,573,126股，占比34.96%，全部为限售股且无质押[182] - 北京亦庄国际投资发展有限公司为第二大股东，持股168,912,889股，占比14.04%，全部为无限售流通股[182] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第三大股东，持股101,023,382股，占比8.4%，报告期内减持11,991,041股[182] - 北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙）持股98,154,235股，占比8.16%，报告期内减持2,950,000股[182] - 天津京东方创新投资有限公司持股93,164,110股，占比7.74%，全部为限售股，限售期至2025年12月16日[182][183] - 盐城高新区投资集团有限公司持股45,205,769股，占比3.76%，全部为限售股，限售期至2025年12月16日[182][183] - 北京电子城高科技集团股份有限公司持股22,602,884股，占比1.88%，全部为限售股，限售期至2025年12月16日[182][183] - 中国长城资产管理股份有限公司持股19,137,893股，占比1.59%，全部为无限售流通股[182] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股17,074,784股，占比1.42%，为战略投资者配售股份[182][184] - 产业投资基金有限责任公司持股14,228,987股，占比1.18%，为战略投资者配售股份[182][184] - 截至报告期末，公司普通股股东总数为17,040户[180] 股份限售和减持承诺 - 控股股东北京电控及一致行动人承诺自公司科创板上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[97] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期将自动延长6个月[98] - 股份限售涉及核心技术人员张彦、韦仕贡、周源、ZHANGXIAOLIN等人员[95] - 其他股东长城资管持有股份限售数量为9,316,411股[95] - 董事及高级管理人员股份限售期至2025年12月15日[95] - 5%以上股东包括京国瑞、亦庄国投、京东方创投、国家集成电路基金[96] - 控股股东承诺减持价格不低于首次发行价（除权除息调整后）[97] - 公司董事及高级管理人员再融资相关承诺有效期至2024年12月31日[96] - 股权激励相关承诺由公司作出，有效期至2024年9月20日[96] - 控股股东若违反承诺，违规收益将归公司所有并在5个工作日内缴纳[98] - 锁定期满后12个月内减持股份不超过上市时持股的25%[99] - 锁定期满后第13至24个月内减持股份不超过期初持股的25%[100] - 京东方创投承诺上市后36个月内不减持股份[101] - 减持价格需符合监管要求且不低于发行价（除权除息调整后）[99][102] - 通过集中竞价减持需提前15交易日披露计划[100] - 其他方式减持需提前至少3交易日公告[100] - 员工持股平台及盐城高投承诺36个月锁定期[104][105] - 减持需提前书面通知并由发行人公告[104][106] - 公告后3交易日方可减持且6个月内完成[104][106] - 违反减持承诺的收益将归发行人所有[101][105] - 科创板上市后12个月内不转让或委托管理直接或间接持有的公开发行前股份[108][113][116] - 提交申请前12个月内新增股份自工商变更登记后36个月内不转让或委托管理[108][113][116] - 若违规减持收益需在5个工作日内归发行人所有[109][114] - 通过集中竞价减持需提前15个交易日披露计划[111][115] - 通过其他方式减持需提前至少3个交易日公告[111][115] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[111] - 减持方式包括二级市场集中竞价、大宗交易及协议转让[109][114] - 减持数量将根据市场情况、股价走势及业务需求自主决策[110][115] - 减持期限公告后需在6个月内完成[115] - 股份锁定期若遇法规要求更长周期则自动延长[108][113][116] - 公司董事长等高管承诺上市后36个月内不转让所持股份[117] - 高管每年转让股份不超过直接或间接持有总数的25%[117] - 核心技术人员承诺上市后36个月内及离职后6个月内不转让所持股份[119] - 核心技术人员限售期满后4年内每年转让股份不超过上市时持有总数的25%[120] - 部分股东因触发承诺条件将股份锁定期延长6个月至2026年6月15日[151] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为3,953,446,216.66元[165] - 截至报告期末募集资金累计投入金额为3,774,054,827.45元[165] - 募集资金累计投入金额占募集资金总额比例为100.47%[165] - 本年度募集资金投入金额为71,600,000.00元[165] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目累计投入募集资金37.745亿元，投入进度为100.12%[167] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金16.543亿元[169] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度为4000万元，报告期末余额为500万元[171][172] - 公司向特定对象发行股票募集资金总额为40.2亿元，净额为40.051亿元[178] - 向特定对象发行股票完成后，公司基本每股收益从0.11元/股稀释至0.10元/股[179] - 向特定对象发行股票完成后，归属于上市公司普通股东的每股净资产从12.28元增加至13.15元[179] - 公司高密度功率器件工艺平台搭建项目已投入募集资金30.037亿元，达到计划进度的100.12%[167] - 公司补充流动资金项目已投入募集资金7.7亿元，达到计划进度的101.83%[167] - 公司募集资金投资项目在2023年2月已完成自筹资金预先投入的置换[169] 担保和资金占用情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[157] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 报告期末公司对外担保（不包括对子公司的担保）余额合计为0元[162] - 报告期内公司对子公司担保发生额合计为0元[162] - 报告期末公司对子公司担保余额合计为95,071,651.77元[163] - 公司担保总额（包括对子公司的担保）为95,071,651.77元[163] - 担保总额占公司净资产的比例为0.64%[163] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额为95,071,651.77元[163] - 报告期内存在重大担保情况（金额未披露）[161] 关联交易和同业竞争承诺 - 控股股东及实际控制人承诺避免同业竞争，不从事与公司相同或相似业务[140][141] - 控股股东承诺减少关联交易，无法避免时将按公允价格并履行披露程序[142] - 持股5%以上股东京国瑞、亦庄国投