收入和利润（同比环比） - 公司2025上半年营业收入为62,508.36万元，同比增长15.26%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为5,971.12万元，同比增长23.86%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为5,918.25万元，同比增长42.15%[19] - 公司报告期内营业收入62508.36万元，同比增长15.26%[32][35] - 归属母公司净利润5971.12万元，同比增长23.86%[32][35] - 第二季度净利润环比增长110.87%至4050.36万元[36] - 营业总收入同比增长15.3%至6.25亿元（2024年半年度：5.42亿元）[174] - 净利润同比增长23.9%至5971万元（2024年半年度：4821万元）[175] - 营业利润同比增长26.0%至6579万元（2024年半年度：5223万元）[175] - 基本每股收益同比增长12.5%至0.09元/股（2024年半年度：0.08元/股）[176] - 母公司净利润扭亏为盈至8776万元（2024年半年度：-1614万元）[179] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长15.3%至4.48亿元（2024年半年度：3.89亿元）[174] - 研发投入占营业收入比例为8.85%，同比增加0.28个百分点[21] - 研发投入5534.99万元，完成32个研发项目中的6项量产[38] - 研发投入总额为5534.99万元，同比增长19.09%[57] - 研发投入总额占营业收入比例为8.85%，较上年增加0.28个百分点[57] - 研发费用同比增长19.1%至5535万元（2024年半年度：4648万元）[175] - 销售费用同比增长23.2%至556万元（2024年半年度：451万元）[174] - 财务费用改善至-828万元（2024年半年度：-449万元），主要受利息收入增长影响[175] 各条业务线表现 - 公司主要产品为半导体硅片，包括抛光片、外延片等[12] - 12英寸产品销量同比大幅增长151.9%[35] - 8英寸产品产能利用率同比增长12.6%[35] - 12英寸产品产能利用率同比增长27.9%[35] - 公司12英寸现有产能4万片/月，规划新增6万片/月，远期总产能达20万片/月[30] - 上海晶盟12英寸外延片现有产能为48万片/年[46] - 郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能[46] - CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段[46] - 公司8英寸外延片在外延层电阻率片内均匀性、厚度片内均匀性、表面颗粒、电阻率和厚度方面处于国际先进水平[47] - 公司8英寸和12英寸外延片毛利率较高，盈利能力处于行业前列[48] - 公司已向全球前十大晶圆代工厂中的7家公司和全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[49] - 公司产品主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等[49] 研发与技术 - 研发人员数量较去年同期增加7.81%[41] - 公司掌握磁场直拉单晶技术、多元素掺杂长晶技术、晶体缺陷控制技术等多项自主研发核心技术[51] - 超低电阻长晶技术实现超低电阻晶棒生长，温度控制精度在0.5%以内[52][52] - 硅片单片抛光技术通过27项硬件改造，边缘平坦度达国际先进水平[52] - 硅片表面洁净度处理技术有效清除微尘、有机物、轻/重金属污染物，洁净度达国际先进水平[52] - 表面纳米形貌控制技术在2mm×2mm微区实现微粗糙度小于60nm，达国际先进水平[52] - 外延片温度场控制技术实现温度精准控制在0.5%以内[52] - 外延机台腔体多晶硅层刻蚀技术较传统工艺减少60%氯化氢用量[53] - 超厚外延技术具备生产150μm外延厚度产品能力，同业水平一般为100μm[53] - 大尺寸厚外延一次成型技术减少35~50%生产时间，避免电阻均匀性异常波动[53] - 超结器件双层外延技术用于生产击穿电压达630V的功率器件[53] - 公司累计拥有发明专利30项，实用新型专利207项，软件著作权5项[55] - 报告期内新增实用新型专利授权18项，发明专利授权1项[55] - 12英寸车规级IGBT超厚外延片研发项目累计投入1304.29万元，本期投入338.97万元[61] - 8英寸ASM多层外延工艺研发项目累计投入1602.05万元，本期投入374.42万元[61] - 300mm 28nm制程Logic芯片用P型外延项目累计投入303.42万元[61] - 12英寸CIS外延研发项目累计投入937.58万元，已完成送样生产[60] - 8英寸超厚外延工艺研发项目累计投入1237.71万元，已正式量产且良率达95%[61] - 大硅片300mm纳米级表面缺陷可视化分析技术研发项目累计投入301.35万元[61] - 公司研发人员数量为138人，占公司总人数比例为14.62%[65] - 研发人员薪酬合计为1610.44万元，平均薪酬为11.67万元[65] - 300mm超重掺红磷衬底外延工艺实现量产需求，完成工艺验证并开始试样[62] - 300mm 55nm图像传感器外延片研发进入小批量生产阶段[62] - 200mm极低阻衬底外延工艺实现量产化[62] - 200mm IGBT薄片厚外延破片率为0%[62] - 直径300mm轻掺低氧单晶硅棒工艺研发投入1249万元[62] - 直径300mm P型外延一体化单晶硅棒新工艺研发投入1000万元[62] - 新型清洗技术研发投入480万元，用于去除硅片边缘金属杂质[63] - 数据分析系统开发提高数据处理效率80%以上，数据准确率达98%以上，提高产片良率3%以上[63] 各地区表现 - 上海晶盟硅材料有限公司营业收入59,690.45万元，营业利润8,699.07万元，净利润7,869.03万元[81] - 扬州合晶科技有限公司营业亏损647.31万元，净亏损657.29万元[81] - 郑州合晶硅材料有限公司营业收入26,519.23万元，营业利润1,556.59万元，净利润1,653.28万元[81] - 上海晶盟硅材料有限公司总资产148,804.88万元，净资产98,885.54万元[81] - 郑州合晶硅材料有限公司总资产207,828.55万元，净资产173,753.10万元[81] - 扬州合晶科技有限公司总资产10,023.65万元，净资产9,161.49万元[81] - 境外资产为104.24万元，占总资产比例为0.02%[75] 管理层讨论和指引 - 全球功率器件市场规模预计2028年达461亿美元，2024-2028年CAGR为8.5%[31] - 低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模为7.75亿元人民币[44] - 优质外延片研发及产业化项目总投资规模为1.885626亿元人民币[45] - 公司存在前瞻性陈述风险，所涉及规划不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司为降低摊薄即期回报影响将加快募投项目实施并加强募集资金管理[103] - 公司上市后三年内若股价触发条件将启动稳定股价预案包括回购或增持股份[101][102] - 公司承诺将法定公积金累计额达到注册资本的50%以上时不再提取[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成熟期无重大资金支出时最低需达到80%[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成熟期有重大资金支出时最低需达到40%[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成长期有重大资金支出时最低需达到20%[106] - 公司每年提取利润的10%列入法定公积金[106] - 公司优先采用现金分红方式进行利润分配[106] - 公司承诺在满足条件时每年进行一次利润分配[106] - 公司利润分配方案需董事会提出并经半数以上独立董事同意后提交股东大会审议[107] - 董事会审议现金分红方案时需论证时机、条件和最低比例等事宜[107] - 股东大会审议现金分红方案需提供网络投票等渠道与中小股东沟通[107] - 满足现金分红条件但未提出预案时需说明原因并在年报披露[107] - 利润分配政策调整需经出席股东大会股东所持表决权2/3以上通过[108] - 利润分配政策调整需董事会做专题论述并经独立董事审议[108] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为19,583.11万元，同比增长15.53%[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长15.5%至1.96亿元人民币[181] - 销售商品提供劳务收到的现金增长8.9%至5.45亿元人民币[181] - 投资活动产生的现金流量净额为-41,964.54万元，去年同期为-11,784.47万元[70] - 投资活动现金流出大幅增长254.9%至4.20亿元人民币[182] - 购建固定资产无形资产支付的现金激增316.8%至4.10亿元人民币[182] - 筹资活动产生的现金流量净额为-11,270.95万元，同比下降109.54%[70] - 筹资活动现金流入同比下降86.6%至1.90亿元人民币[182] - 分配股利利润偿付利息支付现金增长842.3%至1.35亿元人民币[182] - 期末现金及现金等价物余额下降43.7%至9.26亿元人民币[182] - 母公司投资活动现金流出减少26.1%至2.45亿元人民币[185] - 母公司取得投资收益现金增长135.2%至5880万元人民币[185] - 母公司期末现金余额下降55.0%至5.22亿元人民币[185] 资产和负债变化 - 货币资金减少至9.70亿元人民币，较期初减少25.7%[166] - 应收账款增加至2.58亿元人民币，较期初增长25.1%[166] - 存货为3.01亿元人民币，较期初减少4.5%[166] - 存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%[68] - 存货跌价准备金额为2,161.49万元[68] - 固定资产为21.59亿元人民币，较期初减少2.3%[166] - 预付款项增加至1,725万元人民币，较期初增长33.3%[166] - 其他流动资产减少至947万元人民币，较期初下降28.6%[166] - 应收票据减少至281,045.50元，较期初下降51.7%[166] - 在建工程显著增加至297.8百万元，较期初151.9百万元增长96.0%[167] - 其他非流动资产大幅上升至312.5百万元，较期初152.8百万元增长104.5%[167] - 长期借款激增至187.0百万元，较期初22.0百万元增长750.0%[167] - 货币资金减少至560.2百万元，较期初949.3百万元下降41.0%[170] - 长期股权投资增长至2,157.2百万元，较期初1,912.2百万元增长12.8%[171] - 未分配利润下降至691.7百万元，较期初765.1百万元减少9.6%[168] - 短期借款从期初10.0百万元降至0元[167] - 一年内到期非流动负债减少至14.6百万元，较期初135.2百万元下降89.2%[167] - 应付账款增长至89.8百万元，较期初74.8百万元增长20.1%[167] - 合同负债下降至63.2百万元，较期初74.1百万元减少14.7%[167] - 交易性金融资产为10,103,125元[166] 股东和股权结构 - 公司控股股东为注册于开曼群岛的Silicon Technology Investment (Cayman) Corp. (STIC)[11] - 有限售条件股份减少283,503,800股，占比从91.54%降至48.94%[142] - 无限售条件流通股份增加283,503,800股，占比从8.46%升至51.06%[142] - 国有法人持股减少1,323,918股，占比从0.20%降至0%[142] - 其他内资持股减少271,984,629股，占比从41.78%降至0.91%[142] - 外资持股减少10,195,253股，占比从49.56%降至48.03%[142] - 283,503,800股限售股解禁，占公司总股本42.60%[143] - 河南兴港融创创业投资发展基金解禁198,737,316股[145] - 中电中金智能产业股权投资基金解禁21,415,404股[145] - 比亚迪股份有限公司解禁5,135,908股[146] - 盛美半导体设备解禁1,923,531股战略配售股份[146] - 普通股股东总数15,915户[148] - 第一大股东SILICON TECHNOLOGY持股319,624,122股占比48.03%[150] - 第二大股东河南兴港基金持股198,737,316股占比29.86%[150] - 第三大股东中电中金基金持股14,760,821股占比2.22%[150] - 第四大股东厦门联和基金持股7,161,077股占比1.08%[150] - 第五大股东厦门联和二期基金持股6,700,082股占比1.01%[150] - 第六大股东GREEN EXPEDITION持股5,607,189股占比0.84%[150] - 战略配售股东合计持股6,832,300股[147] - 限售股份总量283,503,800股[147] - 前十大股东持股质押状态均为无[150] - 中信证券投资有限公司持有有限售条件股份2,647,837股，限售期至2026年2月8日[153] - SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP. 持有有限售条件股份319,624,122股，限售期至2027年8月8日[153] - 河南兴港融创创业投资发展基金持有无限售流通股198,737,316股[151] - 中电中金（厦门）智能产业股权投资基金持有无限售流通股14,760,821股[151] - 厦门联和集成电路产业股权投资基金持有无限售流通股7,161,077股[151] - 厦门联和二期集成电路产业股权投资基金持有无限售流通股6,700,082股[151] - GREEN EXPEDITION LLC 持有无限售流通股5,607,189股[151] - 嘉实上证科创板芯片ETF持有无限售流通股4,725,342股[151] - 榮冠投資有限公司持有无限售流通股4,587,864股[151] - 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业持有无限售流通股3,395,413股[151] - 公司总股本为665,458,353元[196] 承诺与协议 - 控股股东STIC承诺股份锁定期为36个月自2024年2月8日起[92] - STIC承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[92] - STIC承诺若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[92] - 间接控股股东WWIC及合晶科技承诺股份锁定期36个月自2024年2月8日起[93] - 兴港融创等投资方承诺股份锁定期12个月自2024年2月8日起[93] - 所有承诺方均声明严格履行承诺义务[92][93] - 员工持股平台及关联实体承诺自上海合晶科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持股份[94] - 董事及高级管理人员承诺上市后12个月内不转让直接或间接持有的股份[95] - 董事及高管承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[95] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[95] - 董事及高管离职后6个月内不转让所持股份[95] - 若上市后6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长至少6个月[95] - 若因权益分派导致持股变化，所有承诺主体仍将遵守原锁定承诺[94][95] - 承诺主体需遵守减持规则及科创板上市规则等监管要求[94][95] - 若触及重大违法退市情形，董事及高管在退市前不减持股份[95] - 所有承诺均明确承担违背承诺的法律责任[94][95] - 核心技术人股份锁定承诺自2024年2月8日起生效，锁定期为上市后12个月加离职后6个月[96] - 锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[96] - 控股股东STIC锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[97]