收入和利润（同比环比） - 营业收入为5.04亿元人民币，同比增长17.56%[19][20] - 归属于上市公司股东的净利润为8646.96万元人民币，同比增长100.99%[19][20] - 扣除非经常性损益的净利润为7576.09万元人民币，同比增长19.92%[19][20] - 利润总额为9057.23万元人民币，同比增长124.35%[19][20] - 基本每股收益为0.22元/股，同比增长100%[20] - 公司2025年上半年营业收入为人民币2.01亿元[12] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币-1.19亿元[12] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币-1.30亿元[12] - 公司2025年上半年基本每股收益为人民币-0.30元[12] - 公司2025年上半年加权平均净资产收益率为-6.25%[12] - 加权平均净资产收益率为2.85%，同比增加1.42个百分点[20] - 公司营业收入实现增长[45] - 公司净利润实现增长[45] - 营业收入同比增长17.56%至5.04亿元[81] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长11.74%至3.36亿元[81] - 研发投入占营业收入比例为10.51%，同比下降3.38个百分点[20] - 研发投入总额为5297.06万元，同比下降11.06%[65][66] - 研发投入占营业收入比例为10.51%，较上年同期13.89%有所下降[66] - 研发费用同比下降11.06%至5297.06万元[81] - 公司2025年上半年研发投入总额为人民币1.20亿元，占营业收入的比例为59.70%[12] 经营活动现金流量 - 经营活动现金流量净额为1.51亿元人民币，同比增长19.67%[19][22] - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币-1.19亿元[12] - 经营活动现金流量净额同比增长19.67%至1.51亿元[81] - 存货周转率提升，库存水位持续下降[22] 投资活动现金流量及金融资产 - 投资活动现金流量净额由负转正至1.65亿元[81] - 金融资产公允价值变动收益为1358.05万元人民币[24] - 公司股票投资期初账面价值为2.413亿元人民币，期末降至2.320亿元人民币，公允价值变动损失933万元人民币[89][90] - 其他金融资产（非股票类）期初账面价值为6.485亿元人民币，期末降至4.550亿元人民币，期间购买10.58亿元人民币，出售/赎回12.51亿元人民币[90] - 金融资产投资合计期初账面价值为8.898亿元人民币，期末降至6.870亿元人民币，整体公允价值变动损失831万元人民币[90] 资产和负债状况 - 货币资金同比增长99.15%至4.30亿元，占总资产比例13.09%[84] - 在建工程同比激增1546.35%至1538.67万元[84] - 其他应付款同比暴涨1151.64%至1.28亿元[84] - 境外资产规模8661.09万元，占总资产比例2.64%[86] - 短期借款同比下降100%至零[84] - 公司2025年6月末总资产为人民币20.31亿元[12] - 公司2025年6月末归属于上市公司股东的净资产为人民币18.60亿元[12] 产品与技术发展 - 公司产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进[27] - 公司2005年推出首颗8位MCU，目前MCU产品覆盖8位和32位全系列，以专用型为主[29] - 公司32位高性能MCU主频高达168MHz，集成12位高速ADC和12位DAC等模块，应用于IoT和工业控制[30] - 公司高可靠性MCU支持全温范围±1%精度的高精度振荡器，应用于空调、冰箱、洗衣机的主控和显示面板[31] - 公司电机控制MCU最多支持3路直流无刷电机驱动，预驱芯片最高耐压达600V，主频从64MHz至128MHz[32] - 公司车规MCU符合ISO26262 ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别，主频范围64MHz至80MHz[33] - 公司24位高精度ADC产品有效精度达到21.5位，通过采样和噪声整形提高测量精度[35] - 公司电源管理芯片包括线性电源LDO和开关电源DC-DC，具有低噪声、纹波小和高精度等特征[35] - 公司栅极驱动IC包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，用于驱动功率器件进行开关动作[36] - 公司2002年推出首款专用芯片燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[34] - 车规级MCU技术满足ISO 26262及AEC-Q100 Grade1/0标准[61] - 低功耗MCU技术实现睡眠功耗0.4微安，唤醒时间25微秒[60] - 高精度模拟技术包含24位Sigma-Delta ADC及高精度内部传感器[60] - 产品覆盖40纳米至180纳米CMOS工艺及90纳米至350纳米BCD工艺[53][58] - 汽车级芯片通过AEC-Q100认证可在-40°C至125°C运行[55] 研发投入与项目 - 在研项目"大家电主控芯片"累计投入1.36亿元，预计总投资2亿元[67] - 在研项目"车规级MCU系列芯片"累计投入1.14亿元，预计总投资2.8亿元[67] - 物联网SoC及模拟芯片系列化项目总投资13,000万元，已投入1,302.8万元，占比10.02%[68] - 基于55/40纳米制程芯片项目总投资8,000万元，已投入675.83万元，占比8.45%[68] - 下一代电机系列芯片研发项目总投资10,000万元，已投入1,119.86万元，占比11.2%[69] - 超低功耗芯片研发项目总投资8,000万元，已投入400.66万元，占比5.01%[69] - 公司累计获得集成电路布图设计批准214项，申请总数达224项[62][63] - 公司2025年上半年新申请发明专利9项，获得批准5项[62][63] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2022年）[61] 研发团队构成 - 公司研发人员数量211人，占总员工比例49.07%[71] - 研发人员薪酬总额3,920.03万元，人均薪酬18.58万元[71] - 研发人员中本科及以上学历占比89.1%（硕士研究生18.01%，本科71.09%）[71] - 30岁以下研发人员占比52.13%（110人）[71] 业务线表现 - 在消费电子领域立项12个研发项目[46] - 在小家电领域推出9款新品[47] - 在大家电领域推出4款32位Cortex M0+内核产品及空调外机双变频MCU[47] - 8位MCU国内龙头地位进一步巩固[43] - 成为32位MCU国产替代的重要供应商[43] - 工业控制领域立项10个研发项目[48] - 车规级营收业务收入同比增长显著[48] - 数十款车规级产品批量进入赛力斯、吉利、长安、红旗等主流车企供应链[45] - 汽车电子等高端应用领域的营收占比将有效增加[45] - 公司产品出货量同比持续增加[44] - 可供销售产品近1600款[53][58] - 积累各类自有IP超过1000个[53] - 与晶圆厂/封测厂合作超过10年[56] - 采用Fabless经营模式[56] - 第二代车规级产品实现全面升级并导入多家主流客户[48] - 新一代M4/RISC-V车规产品已研发投片[48] 子公司表现 - 公司主要子公司四川中微芯成总资产7.839亿元人民币，净资产4.164亿元人民币，营业收入3.854亿元人民币，净利润1410万元人民币[91] - 中山联发微子公司总资产1559.91万元人民币，净资产1473.99万元人民币，营业收入2730.53万元人民币，净利润108.46万元人民币[91] - 四川芯联发子公司总资产1746.50万元人民币，净资产1295.48万元人民币，营业收入1440.75万元人民币，净利润72.02万元人民币[91] - 香港中微子公司总资产7574.91万元人民币，净资产3226.52万元人民币，营业收入305.89万元人民币，净利润238.48万元人民币[91] - 新加坡中微子公司总资产1086.18万元人民币，净资产38.30万元人民币，营业收入721.95万元人民币，净利润113.71万元人民币[91] - 中微渝芯子公司总资产661.95万元人民币，净资产449.65万元人民币，营业收入709.06万元人民币，净利润13.22万元人民币[91] 股权激励与股份变动 - 公司作废2023年限制性股票激励计划部分股票131万股，激励对象从124人减少至117人，剩余股票数量200.821万股[95] - 公司2023年限制性股票股权激励计划于2023年4月实施完毕[104][105] - 股权激励计划涉及激励对象180人[104] - 报告期内公司普通股股份总数及股本结构未发生变化[192] - 公司回购专户持股1,506,639股，占比0.38%[198] 股东与股权结构 - 报告期末普通股股东总数为22,607户[194] - 第一大股东杨勇持股126,000,000股，占比31.47%[196] - 第二大股东周彦持股91,800,000股，占比22.93%[196] - 第三大股东蒋智勇持股15,700,000股，占比3.92%[196] - 第四大股东罗勇持股15,402,403股，占比3.85%[196] - 第五大股东顺为芯华持股14,985,000股，占比3.74%[196] - 第六大股东周飞持股13,500,000股，占比3.37%[196] - 股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人[198] - 达晨财智创业投资管理有限公司通过达晨创鸿私募股权投资企业持有公司股份3,150,000股[199] - 新疆云泽股权投资管理有限公司通过克拉玛依云泽丰惠股权投资持有公司股份1,800,000股[199] - 深圳市高新投创业投资有限公司持有公司股份900,000股[199] - 达晨财智创业投资管理有限公司通过达晨晨鹰三号股权投资企业持有公司股份450,000股[199] - 所有限售股均自上市日起锁定36个月至2025年8月5日[199] - 股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人[199] - 杨勇控制的丰泽一芯贸易有限公司持有顺为芯华投资42.03%出资份额[199] - 公司未知除披露外其他股东间是否存在关联关系或一致行动人[199] - 报告期末前十名境内存托凭证持有人情况不适用披露[200] - 董事、监事及高级管理人员持股变动情况适用披露单位：股[200] 募集资金使用 - 募集资金总额为194,418万元，净额为181,650.09万元[183] - 超募资金总额为108,765.23万元[183] - 截至报告期末累计投入募集资金总额148,230.38万元，累计投入进度81.6%[183] - 超募资金累计投入总额99,045万元，累计投入进度91.06%[183] - 本年度投入募集资金金额16,922.41万元，占比9.32%[183] - 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目累计投入14,188.37万元，进度73.3%[185] - 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目累计投入10,869.38万元，进度82.01%[185] - 车规级芯片研发项目累计投入12,127.63万元，进度42.89%[185] - 超募资金中永久补充流动资金96,000万元，回购股份3,045万元[187] - 报告期末现金管理余额37,400万元，未超出授权额度[189] 管理层讨论和指引 - 公司面临晶圆代工和封装测试产能供大于求的市场风险[75] - 家电和消费电子需求萎缩可能对公司盈利能力产生不利影响[75] 股份锁定与减持承诺 - 公司上市后控股股东、实际控制人及高级管理人员承诺三十六个月内稳定股价[100] - 公司控股股东及实际控制人杨勇承诺所持首发前股份锁定期为上市之日起36个月[106] - 杨勇承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[107] - 杨勇承诺通过集中竞价方式在任意连续90日内减持不超过公司股份总数1%[107] - 杨勇承诺通过大宗交易方式在任意连续90日内减持不超过公司股份总数2%[107] - 杨勇作为核心技术人员承诺锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数25%[109] - 公司实际控制人周彦及周飞承诺所持首发前股份锁定期为上市之日起36个月[110] - 集中竞价减持任意连续90日内不超过公司股份总数1%[112][115][116] - 大宗交易减持任意连续90日内不超过公司股份总数2%[112][115][116] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[111] - 上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[111] - 董事/高管任职期间每年转让股份不超过持有总数25%[113] - 离职后六个月内不得转让股份[113] - 控股股东及关联方股份锁定期为上市之日起36个月[115][116] - 因涉嫌证券期货违法犯罪被立案调查期间不得减持股份[114] 稳定股价措施 - 稳定股价触发条件：连续20个交易日收盘价低于上年度每股净资产[118] - 公司回购股份价格不高于上年度经审计每股净资产[119] - 公司单次回购股份资金不低于上一会计年度经审计归属母公司股东净利润的20%[120] - 公司单一会计年度回购资金合计不超过上一会计年度经审计归属母公司股东净利润的50%[120] - 控股股东单次增持资金不低于其最近一次从公司获得税后现金分红金额的20%[122] - 控股股东单一年度增持资金不高于其最近一次从公司获得税后现金分红金额的50%[122] - 董事/高管单次增持资金不低于其上一个会计年度从公司领取税后薪酬的20%[124] - 董事/高管单一会计年度增持资金不超过其上一个会计年度从公司领取税后薪酬的50%[124] - 稳定股价措施终止条件：连续5个交易日收盘价高于上一会计年度末经审计每股净资产[125] - 公司未履行回购义务时需以净利润20%-50%标准实施特别现金分红[125] - 控股股东增持计划需在触发义务后10个交易日内提出并公告[121] - 所有增持/回购价格均不超过上一会计年度末经审计每股净资产[121][123] - 公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金上限为上一会计年度归母净利润的50%[126][129][132] - 控股股东单次增持资金不低于最近一次税后现金分红金额的20%[128][130] - 控股股东单一年度增持资金上限为最近一次税后现金分红金额的50%[128][130] - 高级管理人员单次增持资金不低于上一会计年度税后薪酬的20%[133] - 高级管理人员单一年度增持资金上限为上一会计年度税后薪酬的50%[133] - 触发增持义务后需在10个交易日内提出增持方案[127][129][132] - 增持计划实施期限不超过30个交易日[127][129][132] - 增持价格不超过上一会计年度末经审计每股净资产[127][130][133] - 股价触发条件为连续20个交易日收盘价低于上年度每股净资产[126][129][132] - 公司有权暂停未履行承诺者的股东分红及薪酬发放[126][131][133] - 公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金上限为上一会计年度末经审计归属于母公司股东净利润的50%[135] - 控股股东及实际控制人同一年度用于增持的资金上限为其最近一次从公司所获税后现金分红金额的50%[135] - 董事单次增持资金不低于其上一个会计年度从公司领取税后薪酬的20%[136] - 董事单一会计年度用于稳定股价的资金上限为其上一个会计年度从公司领取税后薪酬的50%[136] - 若未能履行稳定股价承诺，相关董事将暂停领取全部工资、奖金、津贴和股东分红[134][137] 股份回购与购回承诺 - 公司及控股股东承诺长期有效履行股份回购和股份购回措施[101] - 公司及控股股东承诺长期有效履行对欺诈发行上市的股份购回责任[101] - 股份回购价格按首次公开发行价格加算银行同期存款利息确定[139][140][141] - 若存在欺诈发行，公司将在证监会确认后5个工作日内启动购回全部新股的程序[142] - 控股股东及实际控制人承诺在欺诈发行情况下购回公司本次公开发行的全部新股[143] 摊薄即期回报填补措施 - 公司承诺长期有效履行首次公开发行股票摊薄即期回报的填补措施[