收入和利润（同比环比） - 公司营业收入为2.0495亿元人民币，同比增长70.57%[19] - 公司利润总额为5034.3万元人民币，同比增长473.72%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为4626.4万元人民币，同比增长330.31%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4537.7万元人民币，同比增长379.16%[19] - 营业收入同比增长70.57%[21] - 利润总额同比增长473.72%[21] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长330.31%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长379.16%[21] - 基本每股收益0.54元，同比增长315.38%[21][22] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.53元，同比增长381.82%[21] - 加权平均净资产收益率2.20%，同比增加1.70个百分点[21][22] - 扣除股份支付影响后的净利润50,966,218.33元，同比增长352.35%[27] - 2025年上半年公司营业收入20495.09万元同比增长70.57%[43] - 归属于上市公司股东净利润4626.39万元同比增长330.31%[43] - 公司报告期营业收入为2.05亿元，同比增长70.57%[81][83] - 公司报告期归属于上市公司股东的净利润为4626.39万元，同比增长330.31%[81] - 营业总收入从120,158,866.69元增长至204,950,879.23元，增长70.6%[190] - 净利润从10,751,292.01元增长至46,263,909.26元，增长330.3%[191] - 基本每股收益从0.13元/股增长至0.54元/股，增长315.4%[192] - 营业收入同比增长70.6%至2.05亿元（2024年同期1.20亿元）[194] - 净利润同比大幅增长294.8%至4373.64万元（2024年同期1107.94万元）[195] - 基本每股收益0.51元（2024年同期0.13元）[195] 成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例13.04%，同比减少5.31个百分点[21][22] - 公司销售费用同比增长180.35%至1089.21万元[83] - 公司研发费用同比增长21.22%至2673.21万元[83] - 公司营业成本同比增长31.16%至1.05亿元[83] - 研发投入总额2673.21万元同比增长21.22%[67] - 研发投入占营业收入比例13.04%（同比减少5.31个百分点）[67] - 研发费用从22,052,020.00元增长至26,732,063.94元，增长21.2%[190] - 销售费用从3,885,231.94元增长至10,892,123.72元，增长180.3%[190] - 研发费用增长21.2%至2673.21万元（2024年同期2205.20万元）[194] - 销售费用增长186.4%至1067.98万元（2024年同期372.76万元）[194] 各条业务线表现 - 公司主要产品为激光器芯片和探测器芯片，采用三五族化合物半导体材料[11] - 公司产品覆盖2.5G/10G/25G/50G/100G/200G及更高速率DFB/EML激光器系列[34] - 公司大功率硅光光源产品包括50mW/70mW/100mW/150mW等功率级别[34] - 数据中心市场产品包含25G/50G/100G/200G速率CWDM4/LWDM4 PAM4调制芯片[36][37] - 电信市场产品涵盖光纤接入2.5G/10G/25G/50G PON及移动通信网络10G/25G/50G芯片[36] - 车载激光雷达领域提供1550nm脉冲DFB激光器芯片[37] - 数据中心业务收入10460.17万元同比上升1034.18%[43] - 电信市场业务收入9987.35万元同比减少8.93%[43] - 公司成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付[44][45] - 25/50G PON光芯片产品实现批量交付并形成规模收入[43] - 100G PAM4 EML产品完成性能与可靠性验证[45] - 200G PAM4 EML产品完成开发并推出[45] - 公司研发300mW高功率CW光源实现核心技术突破[45] - 公司高速调制激光器芯片技术实现25G及50G PAM4 DFB激光器芯片规模化生产[51] - 公司迭代开发出200G PAM4 EML产品并在2025年OFC研讨会上展示技术领先性[52] - 公司产品覆盖2.5G/10G/25G/50G/100G/200G光芯片及CW光源/车载激光雷达光源[48] - 公司具备大功率激光器芯片制造能力包括25/50/70/100/300mW功率规格[51] - 公司通过电吸收调制器集成技术突破100G PAM4 EML激光器芯片高速瓶颈[52] - 公司建立掩埋型/脊波导型激光器芯片/光放大器集成芯片三大制造平台[51] - 公司拥有全自动化封装测试生产线提升产品一致性和交付能力[50] - 公司生产设备支持大功率激光器/DFB激光器/EML激光器等多产品制造[49] - 公司2020年成为满足中国移动5G建设方案批量供货的厂商[52] - 公司技术团队通过异质化合物半导体材料对接生长技术覆盖所有产品[51] - 公司设计定型100G/200G PAM4 EML激光器芯片，打破海外垄断局面[53] - 公司实现50/70mW/100mW大功率激光器芯片开发，解决高温下光功率饱和问题[57] - 公司开发异质化合物半导体材料对接生长技术，降低材料缺陷概率[54] - 公司实现高速激光器芯片在高温高湿环境长期可靠工作，成功向数据中心客户批量供货[55] - 公司相移光栅技术应用于10G/25G/50G芯片设计，大幅提升产品良率与性能[56] - 公司小发散角技术降低模块厂商对进口耦合透镜的依赖[57] - 公司抗反射技术集成隔离器功能于芯片结构，减少进口隔离器使用[58] - 公司掩埋型激光器芯片制造平台实现高电光转化效率[59] - 公司非气密应用芯片技术通过光学镀膜和钝化膜设计实现环境耐受[55] - 公司异质波导有源区外延工艺技术支撑芯片高频性能优化[53] - 公司成功开发70mW/100mW大功率激光器芯片以匹配硅光应用趋势[60] - 脊波导制造平台实现10G/25G高速率激光器芯片量产[60] - 集成式光芯片技术覆盖数据中心/AI计算领域高速光模块及长距离接入网场景[61] - 大功率激光器技术满足400G/800G硅光模块的高可靠性需求[61] - 光放大器集成芯片平台解决长距离及高分光比场景的光损耗问题[62] - 公司签订大功率激光器芯片产品销售订单金额为6187.16万元（含税）[147] 研发投入与项目进展 - 研发投入占营业收入比例13.04%，同比减少5.31个百分点[21][22] - 研发投入总额2673.21万元同比增长21.22%[67] - 资本化研发投入占比为0%[67][68] - 研发项目总投资额20,612.20万元，本期投入2,673.21万元，累计投入13,538.23万元[71] - 研发人员数量96人，占公司总人数比例16%，较上年同期下降3个百分点[73] - 研发人员薪酬总额926.09万元，人均薪酬9.65万元，同比增长30.6%[73] - 工业级大功率硅光激光器项目累计投入669.83万元，达到总投资额690万元的97.1%[70] - 25G LWDM激光器项目累计投入1,308.15万元，达到总投资额1,600万元的81.8%[70] - 100G/200G EML激光器项目累计投入4,820.09万元，占总投资额7,490万元的64.4%[70] - 50G PAM4 DFB激光器项目累计投入1,267.81万元，达到总投资额1,308万元的96.9%[70] - 博士学历研发人员占比10.41%，硕士学历占比17.71%[73] - 30岁以下研发人员占比48.96%，30-40岁研发人员占比46.87%[73] - 累计获得知识产权51项（发明专利20项/实用新型专利15项/商标及著作权16项）[64] - 报告期内新增发明专利3项（累计申请26项/获得20项）[65] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为5877.9万元人民币，同比增长357.52%[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长357.52%[22] - 公司经营活动产生的现金流量净额同比增长357.52%至5877.90万元[83] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长357.5%至5877.90万元（2024年同期1284.72万元）[197] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长323.7%，从1319.69万元增至5591.2万元[200] - 销售商品提供劳务收到的现金增长128.3%，从6.71亿元增至15.31亿元[200] - 经营活动现金流入总额增长81.4%，从8.9亿元增至16.14亿元[200] - 支付其他与经营活动有关的现金增长90.7%，从754.26万元增至1438.43万元[200] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-9145.11万元[83] - 投资活动现金流出23.50亿元（2024年同期81.10亿元）[198] - 投资活动现金流出总额达57.22亿元，其中投资支付现金4.66亿元[200] - 投资活动产生的现金流量净额为负42.87亿元，同比扩大65.1%[200] - 收回投资收到的现金减少74%，从5.5亿元降至1.43亿元[200] - 购建固定资产等长期资产支付1.32亿元（2024年同期7589.06万元）[198] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长40.4%，从7589.06万元增至1.07亿元[200] - 支付给职工的现金增长17.3%，从3.39亿元增至3.98亿元[200] - 吸收投资收到的现金减少22.4%，从2245.54万元降至1742.02万元[200] - 利息收入448.89万元（2024年同期999.86万元）[194] - 期末现金及现金等价物余额为10.47亿元（期初10.77亿元）[198] 资产和负债变化 - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为21.28亿元人民币，较上年度末增长2.67%[20] - 本报告期末总资产为22.47亿元人民币，较上年度末增长4.63%[20] - 公司报告期末存货账面价值为1.24亿元，占总资产比例5.54%[78] - 公司报告期末应收账款账面价值为1.63亿元，占总资产比例7.24%[78] - 货币资金减少至10.64亿元人民币，占总资产比例47.33%，同比下降5.15%[86] - 应收款项增长34.33%至1.63亿元人民币，占总资产比例7.24%[86] - 在建工程大幅增长64.87%至7196.53万元人民币，占总资产比例3.20%[86] - 其他应付款激增2601.78%至1499.37万元人民币，主要因公司借款增加[87] - 境外资产规模达3.82亿元人民币，占总资产比例16.98%[87] - 受限资产总额2104.20万元人民币，含冻结信用证保证金1570.60万元[89] - 应收款项融资减值1186.11万元人民币，期末余额降至224.90万元[93] - 长期股权投资北京观新光源基金亏损250.65万元人民币，投资额1200万元[94] - 应付账款增长82.68%至6303.55万元人民币，主要因材料及设备款增加[87] - 新加坡子公司YUANJIE TECHNOLOGY实现净利润35.24万美元[95] - 货币资金减少至10.64亿元人民币，较期初下降5.2%[182] - 应收账款增长至1.63亿元人民币，较期初增长34.3%[182] - 在建工程增长至7196.53万元人民币，较期初增长64.9%[182] - 其他非流动资产激增至1.14亿元人民币，较期初增长580.5%[183] - 应付账款增长至6303.55万元人民币，较期初增长82.7%[183] - 其他应付款激增至1499.37万元人民币，较期初增长2602.3%[183] - 未分配利润增长至1.81亿元人民币，较期初增长26.3%[184] - 母公司货币资金减少至7.07亿元人民币，较期初下降36.9%[186] - 母公司其他应收款激增至587.66万元人民币，较期初增长15820.0%[186] - 资产总计增长至22.47亿元人民币，较期初增长4.6%[183] - 公司总资产从2,148,930,160.59元增长至2,235,776,057.63元，增长4.0%[187][188] - 流动资产从1,410,450,544.65元下降至1,021,927,020.04元，下降27.6%[187] - 非流动资产从738,479,615.94元增长至1,213,849,037.59元，增长64.4%[187] - 长期股权投资从120,466,206.02元增长至482,146,826.67元，增长300.2%[187] - 未分配利润从144,744,278.05元增长至179,979,699.83元，增长24.3%[188] 管理层讨论和指引 - 光通信芯片组市场预计2025至2030年以17%年复合增长率增长，总销售额从2024年35亿美元增至2030年超110亿美元[32] - 2025年光模块行业1.6T光模块将开始批量出货[32] - 国内外云服务提供商推动400G/800G以太网光模块出货量激增[32] - 公司建立IDM全流程业务体系覆盖MOCVD外延生长至可靠性测试等生产线[35] - 公司采用直销为主经销为辅的销售模式，通过VMI机制保障关键物料供应[38] - 2025年上半年持续增加晶圆及芯片工艺设备采购以扩大产能[46] - 公司面临技术迭代风险，需持续开发高速率产品应对下游厂商自研芯片竞争[76] - 公司报告期综合毛利率为48.80%[77] 股东信息和股份变动 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），总股本85,947,726股，扣除回购专户股份452,149股后参与分配股数为85,495,577股，合计拟派发现金红利25,648,673.10元（含税）[4] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688498[18] - 公司于2025年2月20日召开董事会调整2021年股票期权激励计划行权价格[101] - 2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已成就[101] - 2025年3月13日完成第三个行权期行权新增股份登记[101] - 公司取消监事会及相关公司治理结构变更已于2025年6月26日通过[99] - 控股股东及一致行动人股份限售承诺持续有效，限售期36个月[104] - 核心技术人员股份限售承诺持续有效，限售期12个月[104] - 控股股东ZHANG XINGANG及其一致行动人承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[107] - 若公司股票上市后6个月内连续20个交易日收盘价低于发行价或期末收盘价低于发行价，锁定期将自动延长6个月[107][110] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[108][110] - 控股股东ZHANG XINGANG若担任董事/监事/高管，任职期间每年转让股份不超过所持总数25%[108] - 控股股东ZHANG XINGANG离职后6个月内不转让所持股份[108] - 一致行动人欣芯聚源承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[109] - 若公司因重大违法触及退市标准，控股股东自处罚决定或司法裁判日起至摘牌前不减持股份[108] - 锁定期满后减持需明确披露公司控制权安排以保证持续稳定经营[108] - 全体董事/监事/高管承诺长期履行相关义务（2021年12月20日签署）[105][106] - 机构股东及自然人股东承诺长期履行义务（2021年12月20日签署）[106] - 控股股东及一致行动人承诺若公司因重大违法触及退市标准，自行政处罚告知书或司法裁判作出至股票终止上市前不减持股份[111] - 核心技术人员承诺锁定期满后4年内每年转让股份不超过上市时持股总数的25%[112][115] - 董事及高管承诺任职期间每年转让股份不超过持股总数的25%（除持股≤1000股情况外）