财务表现：收入和利润（同比环比） - 公司2025年上半年营业收入26.33亿元人民币，同比增长58.17%[25] - 公司归属于上市公司股东的净利润11.59亿元人民币，同比增长95.41%[25] - 公司扣除非经常性损益的净利润10.91亿元人民币，同比增长100.52%[25] - 2025年第二季度营业收入14.11亿元，同比增长52.12%，环比增长15.47%[27] - 2025年第二季度归属于母公司所有者的净利润6.34亿元，同比增长71.40%，环比增长20.64%[27] - 2025年第二季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.89亿元，同比增长81.37%，环比增长17.15%[27] - 互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益的净利润连续九个季度环比增长[28] - 2025年上半年扣除股份支付影响后的净利润13.33亿元，较上年同期增长116.74%[33][35] 财务表现：成本和费用（同比环比） - 公司互连类芯片产品线毛利率64.34%，同比提升1.91个百分点[26] - 公司整体毛利率提升至60.44%，较上年同期增长2.66个百分点[27] - 公司研发投入占营业收入比例13.56%，同比下降8.47个百分点[26] - 股份支付费用（税后）1.74亿元，较上年同期大幅增长[34][35] - 报告期内公司研发投入总额3.57亿元，同比下降2.63%[184] - 研发投入占营业收入比例为13.56%，较上年同期22.03%下降8.47个百分点[184] 业务线表现：互连类芯片 - 公司互连类芯片产品线销售收入24.61亿元人民币，同比增长61.00%[26] - 2025年第二季度互连类芯片产品线销售收入13.21亿元，同比增长58.56%，环比增长16.00%[27] - 三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入2.94亿元，较上年同期大幅增长[27] - PCIe Retimer芯片出货量较上年同期大幅增长[147] - 互连类芯片研发项目总投资规模18亿元，累计投入13.09亿元[185] - 本期互连类芯片研发投入3.48亿元，项目进展包括完成DDR5 RCD芯片研发及PCIe/CXL芯片送样[185] 业务线表现：内存接口与模组技术 - 公司DDR5第五子代RCD芯片支持速率达8000MT/s，较第一子代提升66.7%[90] - DDR5第三子代RCD芯片速率6400MT/s，较第二子代提升14.3%[90] - DDR5第四子代RCD芯片速率7200MT/s，较第三子代提升12.5%[90] - 公司2022年5月业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片(5600MT/s)[89] - 公司2023年10月业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片(6400MT/s)[90] - 公司2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片(7200MT/s)[90] - 第一子代MRCD/MDB芯片支持8800MT/s速率，第二子代支持12800MT/s速率[102][103] - 第二子代MRCD/MDB芯片支持速率提升至12800MT/s，较第一子代提升45%[143] - 公司于2025年1月向客户送样支持12800MT/s的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片[176] - 公司完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本研发[179] 业务线表现：PCIe/CXL技术 - 公司已向客户送样PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片[178] - 公司推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户成功送样[160] - 公司MXC芯片已通过CXL联盟测试，列入CXL 1.1和2.0合规供应商清单[121] - 公司2022年5月全球首发CXL MXC芯片，2023年8月成为全球首家通过CXL1.1测试的内存扩展控制器[80] - 2025年1月公司MXC芯片入选CXL联盟首批CXL 2.0合规供应商清单[81] - 公司完成CXL 3.x MXC芯片首版工程设计并流片[179] 研发与技术能力 - 公司已成功研发数据速率为32GT/s的SerDes IP并应用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer产品[175] - 公司攻克数据速率为64GT/s的SerDes IP并应用于PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer产品[175] - 公司在研PCIe 7.0 SerDes IP支持速率高达128GT/s[175] - 累计获授权发明专利198项，集成电路布图设计登记证书91项[151] - 公司已获授权的国内外发明专利达198项[162] - 2025年上半年公司获得发明专利11项，其中中国授权4项，美国授权7项[180][181] - 公司同期获得集成电路布图设计证书11项，登记号范围从BS.245583394至BS.255508344[182] - 公司累计获得发明专利198项，申请总数达150项[182] - 集成电路布图设计累计获得91项，申请总数达95项[182] - 公司与合作伙伴共同申请中国专利10项（5项实审中，5项已授权）[182] 研发团队与投入 - 研发技术人员565人，占总人数76%，其中硕士及以上学历占比64%[150] - 公司研发人员数量为565人占公司总人数比例75.74%[189] - 研发人员薪酬合计27,794.53万元平均薪酬49.19万元[189] - 研发人员中硕士研究生占比61.59%[190] - 研发人员年龄30-40岁占比40.71%[190] - 研发人员博士研究生占比2.30%[190] - 互连类芯片研发项目预计总投资规模为240,000.00万元[186][187] - 津逮服务器平台研发项目预计总投资规模为60,000.00万元[186][187] 行业与市场趋势 - 全球DRAM市场90%份额由三星电子、海力士及美光科技占据[42] - 服务器内存模组出货量从2020年1.58亿根增长至2024年1.7亿根，预计2030年达3.07亿根[44] - 2025至2030年服务器内存模组出货量年均复合增长率约10.8%[44] - DDR5内存模组渗透率2024年超50%，预计2025年超85%[44] - AI服务器内存模组配置数量是通用服务器的2倍左右[45] - 内存互连芯片市场规模从2020年7.68亿美元增长至2024年11.68亿美元[54] - 预计内存互连芯片市场规模从2025年15.79亿美元增长至2030年50.05亿美元[54] - 2025至2030年内存互连芯片市场年均复合增长率达25.9%[54] - 2024年中国占全球内存互连芯片市场20%份额，预计2030年占约30%[56] - PCIe互连芯片市场规模从2022年4.69亿美元增长至2024年22.89亿美元[66] - PCIe互连芯片市场预计2030年达77.61亿美元，2025-2030年CAGR为20.1%[66] - 中国占全球PCIe互连芯片市场份额超25%（2024年），预计2030年超30%[66] - CXL互连芯片2024年市场规模约430万美元，预计2030年达17.03亿美元[70] - CXL互连芯片市场2025-2030年CAGR高达170.2%[70] - 中国占全球CXL互连芯片市场份额超25%（2024年），预计2030年超30%[70] - 全球时钟芯片市场规模从2020年17亿美元增长至2024年22亿美元，年均复合增长率5.7%[73] - 预计2030年全球时钟芯片市场规模达30亿美元，2025-2030年年均复合增长率5.3%[73] 市场竞争地位 - 澜起科技2024年以36.8%市场份额位居全球内存互连市场第一[77] - 内存互连市场前三家企业合计占据93.4%市场份额[77] - 澜起科技PCIe Retimer芯片2024年以10.9%市场份额排名全球第二[79] - 全球PCIe Retimer芯片市场前两家企业合计占据96.9%市场份额[79] - 公司在内存互连芯片市场占据36.8%的全球市场份额，排名第一[157] - 内存互连芯片市场前三家企业合计占据93.4%的市场份额[157] - 公司在PCIe Retimer芯片市场占据10.9%的全球市场份额，排名第二[160] - PCIe Retimer芯片市场前两家企业合计占据96.9%的市场份额[160] - 公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一[156] - 公司是全球量产PCIe 4.0 Retimer芯片的三家厂商之一[160] - 公司是全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一[160] 技术标准与产品特性 - 当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，台式机及笔记本电脑内存模组需配备专用时钟驱动器[14] - 新型CAMM内存模组标准采用DDR5内存颗粒，主要面向笔记本电脑和移动工作站应用[14] - CXL联盟成立于2019年，致力于制定和推广高速互连技术标准[13] - CKD时钟驱动器核心功能是对来自CPU的高速内存时钟信号进行缓冲处理[14] - CXL协议于2019年推出，旨在提供CPU与专用加速器之间的高效高速接口[13] - LPDDR内存专为移动设备和功耗敏感型应用设计，具备低电压和高能效特性[14] - CUDIMM内存模组主要应用于台式机，CSODIMM主要应用于笔记本电脑[14] - AEC有源线缆通过实时调整信号波形来提升传输距离和质量[13] - JEDEC固态技术协会成立于1958年，是全球微电子产业权威标准化机构[14] - ASIC与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低和性能更高等优点[13] - LRDIMM采用RCD和DB套片缓冲信号，主要用于服务器内存模组[15] - LPCAMM结合LPDDR低功耗与CAMM紧凑设计，面向轻薄笔记本和移动工作站[15] - MRDIMM基于DDR5架构采用"1+10"设计（1颗MRCD+10颗MDB芯片），实现双倍带宽[15] - MRCD芯片相比RDIMM/LRDIMM的RCD设计更复杂且支持更高速率[15] - MDB芯片相比LRDIMM的DB芯片设计更复杂且支持更高速率[15] - MXC基于CXL协议提供高带宽低延迟内存访问，支持RAS功能，应用于AI及云服务内存扩展[15] - PCIe®是全球广泛应用的高速外设接口，支持云计算服务器存储等多领域[16] - PAM4技术每个符号周期传输2bit信息，相比NRZ实现传输速率翻倍，为PCIe 6.0核心技术[16] - DDR5内存模组采用PMIC芯片提供多路电源[16] - SerDes技术将低速并行信号转换为高速串行信号，作为PCIe/USB/以太网等协议的物理层[16] - DDR5内存接口芯片采用1.1V工作电压，较DDR4更节能[88][89] - 每颗DDR5 RCD芯片需搭配十颗DB芯片用于LRDIMM应用[89] - DDR5服务器内存模组主流配置2颗温度传感器(TS)芯片[95] - DDR5第五子代RCD速率是DDR4最高速率(3200MT/s)的2.5倍[86] - 每根MRDIMM模组需搭配1颗MRCD、10颗MDB、1颗SPD、2颗TS及1颗PMIC芯片[102] - DDR5第一代CKD芯片最高支持7200MT/s速率，适用于PC端内存模组[105][107] - PCIe 4.0 Retimer支持16 GT/s速率，可补偿28 dB信道损耗[109] - PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer支持32 GT/s速率，可补偿36 dB信道损耗[109] - PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer支持64 GT/s速率，采用PAM4技术，支持43 dB链路预算[109] - 配置8块GPU的AI服务器通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片[114] - MRDIMM模组通过MDB芯片可同时访问两个DRAM阵列实现双倍带宽[102] - CKD芯片在DDR5速率达6400MT/s及以上时为PC端必需组件[105] - PCIe 5.0传输速率达32GT/s，较PCIe 4.0的16GT/s翻倍[59][61] - PCIe 6.0/7.0传输速率将提升至64GT/s和128GT/s[59] - 单台8卡GPU服务器需配备24个Retimer芯片[65] - PCIe 5.0时代插损预算达36dB，较PCIe 3.0的22dB显著增加[60] - 单台服务器需约10颗时钟芯片，中高端仪器仪表平均使用约4颗时钟芯片[73] - DDR5 MRDIMM第三子代支持速率预计达14000MT/s[52] 公司治理与股东回报 - 公司2025年半年度拟派发现金红利总额为226,939,866.00元，占半年度归属于上市公司股东净利润的19.58%[4] - 公司总股本为1,145,151,330股，其中回购专用账户股数为10,452,000股，本次分红股本基数为1,134,699,330股[4] - 公司2025年半年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税）[4] - 2025年中期分红方案每10股派现2.00元，预计派发现金股利2.27亿元[152] - 截至2025年6月30日累计回购股份100.2万股，支付总额约7904.86万元[152] 其他财务数据 - 公司经营活动产生的现金流量净额10.59亿元人民币，同比增长29.19%[25] - 公司基本每股收益1.02元/股，同比增长96.15%[26] - 公司加权平均净资产收益率9.70%，同比增加3.97个百分点[26] - 公司总资产128.79亿元人民币，较上年度末增长5.40%[25] - 非经常性损益项目合计金额为6768.46万元，其中政府补助5892.92万元[30] 其他业务内容 - 第六代津逮®能效核CPU单颗最高支持144核心，三级缓存达108MB[129] - 数据保护芯片支持PCIe 5.0 ×8接口，提供160Gbps吞吐量[130] - 公司软件著作权累计12项，本期无新增[182] - 公司已向香港联交所递交H股发行上市申报材料，日期为2025年7月11日[154] 风险与运营管理 - 公司存货账面价值为人民币4.01亿元[200] - 公司供应商集中度较高[197] - 公司采用Fabless运营模式将芯片生产和封测交给外协厂商[197][199] - 晶圆制造和封装测试为资本及技术密集型产业[197] - 公司存货主要由原材料委托加工物资和库存商品构成[200] - 公司定期对存货进行资产减值测试[200] - 公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足或供应延期的风险[197] - 公司面临成本上升和毛利率下降的经营风险[197] - 公司将持续提升研发设计水平减少设计缺陷[199] - 公司执行严格的供应商管理制度降低制造质量风险[199] - 全球DRAM市场三星电子海力士美光科技合计份额超90%[195] - 公司PCIe Retimer芯片收入占比提升降低客户集中风险[195] - 公司正积极布局PCIe Switch等新产品[196]