财务业绩：收入与利润 - 营业收入236.25亿元，同比增长23.35%[18] - 归属于上市公司股东的净利润9.30亿元，同比增长35.94%[18] - 扣除股权激励摊销费用后归属于上市公司股东的净利润10.73亿元，同比增长53.29%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.06亿元，同比增长5.54%[18] - 基本每股收益0.13元/股，同比增长30.00%[18] - 加权平均净资产收益率4.59%，同比增长0.90个百分点[18] 财务业绩：现金流与股东回报 - 经营活动产生的现金流量净额16.73亿元，同比下降5.23%[18] - 公司拟每10股派发现金红利0.2元（含税）[3] 非经常性损益 - 非经常性损益合计3.24亿元，其中政府补助1.14亿元、金融资产公允价值变动损益1.18亿元、应收款项减值准备转回1.05亿元[22] - 非流动性资产处置损益3226.68万元[22] - 其他符合非经常性损益项目主要为税收减免及优惠共计738.77万元[22] 市场趋势：AI与智能终端 - 2025年全球AI手机出货量预计同比增长73.1%，2028年达9.12亿部（2023-2028年CAGR 78.4%）[31] - 2025年全球折叠屏手机出货量突破2500万台，同比增长62%[32] - 2027年折叠屏手机在高端市场份额预计达39%[32] - 2025年Q1全球PC总出货量6270万台，其中笔记本占比78.3%[37] - 2025年上半年全球笔记本出货4940万台，同比增长10%[37] - 2027年AI PC渗透率预计达85%，2024-2028年PC市场1000美元以上产品占比CAGR为6.3%[37] 市场趋势：可穿戴与XR设备 - 全球可穿戴设备市场规模预计从2024年1573亿美元增长至2032年16954.6亿美元（2024-2032年CAGR 34.6%）[39] - 2025年中国AR/VR市场出货量预计同比增长114.7%[41] - 全球XR头显出货量预计从2021年1100万台增长至2025年1.05亿台（增长约10倍）[41] - 2025年第一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%[42] - 全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量83.1万台，同比增长219.5%[42] - 2025年全球AI眼镜出货量预计达1280万台，同比增长26%[42] - 2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5998万台，同比增长7.5%[44] - 真无线耳机市场出货量3831万台，同比增长8.0%[44] - 头戴耳机市场出货量413万台，同比增长30.1%[44] - 全球智能耳机市场规模预计2032年达262亿美元（2023-2032年CAGR为17.5%）[44] - 全球智能手表市场规模预计从2025年385.3亿美元增长至2032年1052亿美元（CAGR为15.43%）[45] 市场趋势：新能源汽车与电池 - 2025年第二季全球新能源车销量达486.8万辆，年增30%[56] - 2025年第二季电动车销量占全球汽车总销量29%[56] - 2025年中国新能源汽车销量预计接近1,400万辆[56] - 2025年全球纯电动汽车销量预计达1,510万辆，占全球汽车销量16.7%[56] - 电池成本占新能源汽车整车成本约40%[57] - 2024年中国动力锂电池出货规模达768GWh，全球达1,164GWh[57] - 电池结构件在电池成本中占比约8%[59] - 2025年锂电结构件行业市场规模预计超700亿元[59] 市场趋势：其他新兴领域 - 2024年全球低空经济市场规模达2.32万亿元[63] - 2024年微型逆变器市场规模预计31.5亿美元，2029年预计达77.4亿美元，复合年增长率19.70%[67] - 数据中心热管理市场规模预计从2024年165.6亿美元增长至2029年345.1亿美元，年复合增长率15.82%[92] - 全球AI服务器散热市场规模预计2025年突破120亿元[92] 公司战略与业务拓展 - 公司完成A股非公开发行融资人民币约30亿元[71] - 公司进军光伏储能业务并收购珠海伟创力拓展模组和组装产品线[71] - 公司收购浙江锦泰电子有限公司正式切入新能源汽车赛道[71] - 公司设立桂林生产基地扩充结构件、充电器、模组产能[71] - 公司设立扬州精密金属结构件研发及制造基地涵盖新能源汽车、智能穿戴及通信等产品[71] - 公司AI终端硬件业务涵盖AI手机及折叠屏手机、AI PC及平板电脑、影像显示、材料、电池电源、热管理等[76] - 公司子公司与德国某整车厂动力电池子公司签订协议，预计2025年至2029年增加收入约人民币22亿元[140] - 公司布局动力电池结构件产品，包括方壳、电芯钢/铝外壳、圆柱电芯铝壳、顶盖、盖板等[140] 产品与技术：热管理 - 公司热管理业务实现0.2mm超薄新工质VC方案及超大面积铝基VC方案行业首次规模化应用[74] - 公司提供铜、不锈钢、钛合金等多种复合材料的均热板散热方案，超薄均热板已量产出货[102] - 0.2mm超薄新工质VC均热板实现规模化应用，厚度压缩至0.2mm[103] - 超大面积铝基VC均热板面积达12050mm²，导热效率提升75%[103] - 铝基VC均热板实现单体减重45%，设备表面握持温度降低4℃[103] - AMD系列显卡散热模组已实现批量出货[104] - 羽毛铜仿生结构技术将铜纤维直径控制在5-8微米，孔隙率达80%[106] - 鳍片厚度精细至0.5mm，匹配高性能紧凑设计需求[106] - Big MAC散热元件在400W-1000W功耗条件下表现优于3D VC均热板[106] - Big MAC实现材料成本降低30%、制造成本降低30%[106] - Big MAC交付周期缩短35%，良率提升5%[106] - 航空级钛材均热板比铜减重50%，比不锈钢减重20%[107] - 多轴腔体散热元件方案将材料与制造成本降低30%，缩短Lead-Time 35%，良率提升5%，总成本降低约30%[108] - 手机金属中框产品良率控制在2%以内，与内部VC协同大幅提高散热效率[108] - AI手机散热方案从石墨片迭代至热管、VC均热板、3D VC均热板，实现一维到三维转变[98] - 散热模组使GPU散热效能提升约2.5-3°C（约6%），CPU温差改善达4°C（约10%）[129] - 散热模组采用双均热板三凸台热点整合设计[129] 产品与技术：材料与结构件 - 公司量产出货0.1X mm超薄钛合金支撑件及折叠PC碳纤维支撑件等折叠屏相关产品[74] - 公司碳纤维材料制备过程在超过1000℃高温下进行最终形成含碳量超过90%的高性能材料[81] - 碳纤维产品Hinge零件厚度为0.150.2mm，公差控制±0.02mm，表面粗糙度亮面Ra＜0.15、哑面Ra0.5<X＜0.7[84] - 热塑性碳纤维产品生产周期为8分钟，采用快固型树脂和极冷极热工艺实现快速固化[84] - 电磁屏蔽材料尺寸公差可做到±0.05mm，产品尺寸范围从0.12000mm[84] - 微波介质陶瓷在-40℃100℃温度范围内频率温度系数f不大于10ppm/℃[84] - 软磁铁氧体材料JPP-96S常温损耗降低60%，在25℃120℃宽温范围提高电源转化效率[84] - Display边框胶使设备防尘等级提升至IP6X，防潮性能提升300%以上[85] - 碳纤维在AI终端设备中实现轻量化与高性能、散热管理、折叠屏与柔性设备应用[82][83] - 复合板材手机电池盖相比玻璃和陶瓷更加轻薄且成本低[108] - 导热产品尺寸公差可做到±0.05mm范围以内[108] - 钛合金结构件MIM方案满足材料延伸率＞10%，拉伸强度＞950MPa[114] - 玻纤结构外观件通过UV转印胶水及淋涂加硬液组合实现耐磨高硬度要求[114] - 卡托类产品采用注塑自动化一件流工艺实现高良率生产[114] - 折叠屏钛合金支撑板厚度仅为0.1X mm较上一代实现再轻薄化[119] - 钛合金支撑板对比不锈钢重量降低43.1%[121] - 碳纤维支撑板-手机对比不锈钢重量降低81%[121] - 碳纤维支撑板-PC对比不锈钢重量降低110g[122] - 碳纤维支撑板-PC采用PVD工艺使整体厚度减薄0.03mm[122] - 碳纤维支撑板-PC采用紫外皮秒激光切割实现切割精度±0.03mm[122] - 公司自创物理蚀刻工艺加工碳纤维pattern提高效率30倍[121] - 碳纤维支撑层产品厚度可实现0.12~0.2mm[118] - 碳纤维桨叶采用热固性单向碳纤维材料，结合轻量化夹心三明治结构设计，显著减轻重量并提升强度和硬度[142][145] 产品与技术：电源与能源管理 - H100服务器机架功率约10.2kW，配置19.8kW电源[86] - NVL72服务器机架功率约120kW，配置198kW电源[86] - AI服务器电源功率密度达100W/立方英寸，传统服务器电源功率密度不到50W/立方英寸[86] - 数字控制电源输出负载变动率<3%，Burst-Mode<2%，效率>94%，Ripple<30mV[89] - 平面变压器实现全自动化生产，EMI补偿形成专利[89] - 140W+小型化GaN充电器导入PD3.1标准，使用一片主板和一片小卡提升稳定性[91] - 汽车电源管理系统采用IGBT或SiC单管并联技术，可选配Buck boost模块实现升降压[91] - 无线充电模组充电功率3.5千瓦以上，充电效率88%-94%，插拔寿命10万次[129] - 无线充电采用以太网控制自动化技术（EtherCAT），微秒级延迟通信[129] - 微型光伏逆变器最大功率点跟踪MPPT技术发电效率达99.8%[146] - 国产450W微型逆变器成功量产出货欧洲市场[149] - 储能PCS双向变流器实现高效率达96%[149] - 千瓦级高功率电源机柜单台功率为180KW[149] 产品与技术：XR与智能穿戴 - AR眼镜产品净重仅79g，光学设计视场角为46°，MTF>0.7，屏幕精细度达3256.4ppi[110] - VR眼罩产品通过20层膜系叠层设计实现多角度多波段高透[110] - 公司XR组件实现从原材料到成品一站式交付，掌握柔性材料冷热压一体化成型等核心技术[110] - 无线充电XR模组采用自适应耦合设计方法和基于Class-E的动态系统控制方式[110] - 声学类产品尺寸公差可控制在±0.05mm范围内[111] - Mesh产品实现100%堵孔全检，保障声学功能稳定性[111] - 智能耳机耳套公差满足±1.4mm，采用热压工艺成型[111] 产品与技术：自动化与机器人 - 公司已完成数千套人形机器人整机加工订单交付[125] - 人形机器人产品领珑单臂重复定位精度优于0.03毫米[125] - 人形机器人产品领珑双臂负载能力为3至5千克[125] - 人形机器人产品磐石双臂负载能力达20千克[125] - 人形机器人产品磐石单臂重复定位精度为0.05毫米[125] - 人形机器人产品灵跃双臂负载能力为3千克[125] - 人形机器人产品天工2.0最高奔跑速度为12公里/小时[126] - 谐波减速机负载能力在10千克以下[127] - 谐波减速器单级传动减速比可达30至500[127] - 谐波减速器在输出力矩相同时体积可减少三分之二[127] - CSV减速器速比范围10-1000，优选速比30-150之间的偶数[128] - CSV减速器精度达到1弧分以内，噪音低于70分贝[128] - 灵巧手重量小于600克，使用寿命大于100万次，指尖控制精度±5毫米[128] - 关节模组包含10个型号15款产品，覆盖全身运动[128] - 大臂关节最大摆动幅度达+60°[129] - 空心杯电机由46个组件组成，加工精度要求高[128] - 公司2006年进入自动化设备领域，2009年推出首款Delta机器人"斑鸠"[135] - AGV系统产能达1800pcs/h，实现24小时不间断作业[138] - 驱控一体解决方案使电控箱体积缩小至约1/10以下[137] - 机器人具备全闭环精密定位和超低轴间指令同步时间[137] 产品与技术：精密制造与工艺 - 影像显示产品生产线采用自动化工艺且使用AGV物流车流转物料自动化率达到90%以上[78] - 工业用IoT Sensor采用2.4G Mesh网络，单次非充电电池寿命达3年以上，传输距离100m[89] - 充电器插头采用冷镦技术控制产品公差±0.02mm[89] - 硅胶组件方案组装效率对比传统工艺提升约5倍，组装精度提升至±0.05mm[115] - 键盘模组产品要求无尘等级100K，按键寿命测试要求达1000万次[116] - 工业用设备润滑机蓝牙天线传输距离达60-100米，采用全向性天线设计[115] - 传感器精密金属件采用高精密激光切割小孔工艺及全自动AOI外观检测[116] - 键盘反光模组类产品采用工位连线模切工艺使制程缩减20%[117] - 笔记本电脑触控模组在130mm*80mm大平面玻璃上印刷胶水贴合集成电路板且厚度差异控制在50微米以内[117] - CNC机床数量大于2000台，加工精度达微米级[133] - 3D打印成型精度为±0.2mm，拓扑优化可减重及降本[133] - 压铸工艺最小壁厚达0.3mm(锌合金)/0.5mm(铝合金)，最小铸出孔径0.7mm[133] - MIM成型精度达±0.02mm，产品重量范围0.1g至200g[134] - 中批量工艺模具成本为压铸的20%左右，开模周期为压铸的50%左右[134] - 中批量工艺成本为CNC的50%-80%[134] - 刹车卡钳通过闭环真空压铸技术实现壁厚≤3mm一体化成型，较传统铸造减重20%，抗拉强度提升至320MPa以上，良品率提升至98%[144] - 刹车碟盘摩擦面平面度误差≤0.02mm，金属流线密度提升40%，量产效率同比提升35%[144] - 自动充电器组装线体前段长4275mm，后段长14471mm，宽度6000mm，UPH≥1600PCS[139] - 动力电池铝壳通过仿真和设计修正实现快速换代，铝卷母卷落片及收料自动化[144] - 电池铜/铝转接片实现全自动化一线流无人化生产，开发双料带供料技术使生产效率翻倍[144] - 激光雷达模组采用陶瓷氧化表面处理工艺，显著提高防腐及耐磨性能并提升吸光率[145] - 模切不停机换料技术使稼动率提高2倍[156] - 高速精密冲压技术速度较普通冲床提高10倍以上[160] - 高速冲压与高速包装技术将生产效率提升10%以上[160] - 智能AOI检测系统实现目标功能缺陷0%漏判[153] - 循环清洗系统节省70%用水、60%清洗液和30%占地面积[164] - 模块化焊接设备缩短30%以上线体切换时间[164] - 三层垂直清洗机提高清洗效率3倍[164] - 一键测量技术通过AGV自动装夹提高检测设备利用率[168] - 圆刀+平刀组合模切工艺实现产品套切精度±0.05mm[170] - 异步拼接工艺提高材料利用率并优化产品成本[170] - 大尺寸模切方案可加工最大规格2000mm产品[171] - 冲压模切高速贴装技术贴装精度达±0.05mm且良率超99%[171] - 高速贴装技术效率达5000pcs/分钟[171] - CFP模具技术节省材料并减轻重量[171] - MIM技术实现高致密化程度大于98%和尺寸控制精度公差带±0.03mm[172] - CIM技术实现尺寸控制精度公差带±0.03mm[172] - 精密拉深技术实现高精度±0