收入和利润表现 - 2025财年总收入为373.78亿美元，较2024财年增长49%[271][272] - 2025财年毛利率为40%，较2024财年的22%显著提升[271][274] - 2025财年净利润为85.39亿美元，净利润率为23%，而2024财年净利润为7.78亿美元，利润率为3%[271] - 2025年经营活动提供的净现金为175.25亿美元，较2024年的85.07亿美元大幅增长[304] 成本和费用 - 2025财年研发费用增长11%至37.98亿美元，主要因员工薪酬和研发晶圆量增加[271][282] - 2023财年库存减值达18.31亿美元，而2024财年因销售此前减记库存使销售成本降低9.87亿美元[277] 产品线表现 - DRAM产品销售额在2025财年增长62%，主要受平均售价增长约40%和比特出货量增长约15%驱动[276] - NAND产品销售额在2025财年增长18%，主要受比特出货量增长约20%驱动[276] 业务部门表现 - 云业务部门（CMBU）2025财年收入增长257%至135.24亿美元，主要受AI对HBM等产品需求推动[278][279] - 数据中心业务部门（CDBU）2025财年收入增长45%至72.29亿美元，因数据中心DRAM和NAND需求增长[278][279] 税务相关 - 2025财年有效税率为11.6%，而2024财年为36.4%，变化主要由于盈利能力改变[286] - 税收优惠安排使公司2025年税收准备金减少10.5亿美元，摊薄后每股收益受益0.93美元[287] 现金流活动 - 2025年投资活动使用的净现金为140.87亿美元，主要包括158.6亿美元的财产、厂房和设备支出，部分被20.1亿美元的政府激励收益所抵消[308] - 2025年融资活动使用的净现金为8.5亿美元，主要包括46.2亿美元的债务偿还和5.22亿美元的股东股息支付，部分被44.3亿美元的债务发行收益所抵消[311] - 2024年投资活动使用的净现金为83.09亿美元，主要包括83.9亿美元的财产、厂房和设备支出[309] - 2023年融资活动提供的净现金为49.83亿美元，主要包括32亿美元的定期贷款A借款和多项票据发行收益[313] 资本与投资 - 截至2025年8月28日，现金及有价证券投资总额为119.4亿美元，较2024年8月29日的91.5亿美元有所增长[291] - 公司预计2026年第一季度资本支出约为45亿美元，截至2025年8月28日，有约17.7亿美元的财产、厂房和设备采购承诺[293] - 根据《芯片法案》，公司获得高达64亿美元的直接资助，用于美国制造扩张和现代化项目[297] - 公司董事会授权回购高达100亿美元普通股，截至2025年8月28日已回购71.9亿美元[301] 资产与债务 - 截至2025年8月28日，公司固定利率债务的账面价值为105.5亿美元，较2024年8月29日的85.2亿美元有所增加[328] - 截至2025年8月28日，公司浮动利率债务本金为9.84亿美元，利率上升1%将使年利息支出增加1000万美元[330] - 截至2024年8月29日，公司浮动利率债务及互换为浮动利率的债务本金为28.9亿美元，利率上升1%将使年利息支出增加2900万美元[330] 风险与敏感性分析 - 市场利率下降1%将导致公司固定利率债务的公允价值增加，2025年和2024年的预估增加额分别为6.6亿美元和5.2亿美元[328] - 利率上升1%将导致公司投资组合的公允价值减少约2000万美元，但此影响仅在到期前出售投资时才会实现[329] - 汇率出现10%的不利变动将导致损失，2025年和2024年的预估损失分别为5.72亿美元和4.8亿美元[332] - 未来平均售价下降5%将导致公司产成品和在产品的可变现净值减少约7.5亿美元[321] 其他重要事项 - 2023年公司对前存储业务单元的全部商誉进行减值，确认了1.01亿美元的减值损失[316]