收入和利润（同比环比） - 第三季度收入为47.4亿美元，环比增长7%，同比增长14%[73] - 第三季度净利润为13.6亿美元，每股收益为1.48美元[73] - 2025年前九个月收入为132.6亿美元，同比增长14%，净利润为38.4亿美元[87][91] - 2025财年自由现金流为24.15亿美元，同比增长65%[105] - 2025财年自由现金流占收入比例为14.0%，去年同期为9.3%[105] 成本和费用（同比环比） - 第三季度毛利率为57.4%，较去年同期的59.6%下降[78] - 过去12个月资本支出为48亿美元，研发及行政开支为39亿美元，向股东返还66亿美元[74] - 2025年前九个月资本支出为36.3亿美元，主要用于半导体制造设备和设施[98] 各条业务线表现 - 模拟业务收入为37.29亿美元，同比增长16%，营业利润率为39.8%[84] - 嵌入式处理业务收入为7.09亿美元，同比增长9%，营业利润率为15.2%[85] - 前九个月模拟业务收入为103.91亿美元，同比增长16%，营业利润率为38.7%[92] 现金流表现 - 过去12个月经营活动现金流为69亿美元，自由现金流为24亿美元[73] - 2025年前九个月运营现金流为49.0亿美元，同比增加5.79亿美元[97] - 2025年前九个月投资活动使用7.63亿美元，去年同期为38.2亿美元[98] - 2025年前九个月融资活动使用40.3亿美元，去年同期为8.79亿美元[101] 其他财务数据 - 2025年第三季度末总现金为51.9亿美元，较2024年底减少23.9亿美元[95] - 应收账款为20.6亿美元，较2024年底增加3.43亿美元[95] - 库存为48.3亿美元，较2024年底增加3.02亿美元[96] 管理层讨论和指引 - 300mm晶圆生产成本比200mm晶圆低约40%[67] - 公司宣布季度现金股息增加4%至每股1.42美元，为连续第22年增加股息[100]