公司技术动态 - 德州仪器公司于2024年5月17日在中国取得一项名为“模/数转换器”的专利 授权公告号为CN114641935B [1] - 该专利的申请日期为2020年10月 [1] 行业与市场背景 - 该新闻源自市场资讯 表明市场对半导体行业的技术进展保持关注 [1]

作者：情报员 国家知识产权局信息显示，德州仪器公司取得一项名为"符号和定时恢复设备及相关方法"的专利，授权 公告号CN116057889B，申请日期为2021年9月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 前言 在很长一段时间里，嵌入式计算的世界是稳定而克制的。 在MCU的几大巨头——TI、英飞凌、NXP、ST、瑞萨眼中，行业正在经历一场革命，AI不再只是跑 在MCU上的软件，而是开始反向塑造MCU本身的架构，不仅是生产工艺从传统40nm迈向22nm、 16nm甚至更先进节点，还集成了包括NPU在内的多个模块，同时新型存储器也从幕后走向台前。 至此，MCU的发展已走出全新脉络。市场真正需要的，不是单纯"更快"的MCU，而是能在坚守传统 优势的基础上，原生支持AI工作负载的全新架构。 为什么要塞NPU？ 相信不少人都有一个疑问：为什么连MCU都要塞NPU模块呢？ 实际上，这一轮MCU集成NPU的逻辑，与手机、服务器完全不同。在移动端和数据中心，NPU的目 标是追求更高的TOPS数值、更快的推理速度、更复杂的模型支持。但在嵌入式领域，NPU更多是确 保整个系统运行的稳定性。 目前的工业和汽车场景本质是实时控制系统。在电机控制、电源管理、ADAS决策这些应用中，系统 必须在几微秒到几毫秒的固定时间窗口内完成响应。传统架构下，如果让CPU同时承担控制和AI推 理，就会出现 ...

股价近期表现 - 德州仪器股价收于173.49美元，较前一交易日下跌1.1% [1] - 该股表现逊于标普500指数（跌0.74%）、道琼斯指数（跌0.63%）和纳斯达克指数（跌0.76%）的同期跌幅 [1] - 过去一个月，该股上涨0.09%，表现落后于计算机与科技板块（涨0.14%）和标普500指数（涨0.79%） [1] 近期业绩预期 - 市场预计公司即将公布的季度每股收益为1.28美元，较上年同期下降1.54% [2] - 市场预计公司即将公布的季度营收为44.2亿美元，较上年同期增长10.38% [2] - 对于全年，市场普遍预期每股收益为5.46美元，较上年增长5%；预期营收为176.9亿美元，较上年增长13.07% [3] 估值水平 - 公司当前远期市盈率为32.12倍，低于其行业平均远期市盈率34.68倍 [6] - 公司当前市盈增长比率为3.11倍，低于半导体-通用行业基于昨日收盘价计算的平均市盈增长率3.99倍 [6] 分析师观点与行业排名 - 过去30天内，市场对公司的每股收益共识预期保持不变 [5] - 公司目前的Zacks评级为3（持有） [5] - 公司所在的半导体-通用行业，其Zacks行业排名为37，在所有250多个行业中位列前15% [7]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]

**涉及行业与公司** * **行业**：全球半导体及半导体设备行业，重点细分领域包括计算芯片、存储芯片、半导体设备（SPE）、模拟与射频芯片 [1][4][5] * **公司**：报告覆盖了广泛的上市公司，核心提及包括： * **计算/网络**：英伟达、超威半导体、博通、迈威尔科技、英特尔、Arm、联发科 [10][45][47][55] * **存储**：美光科技、西部数据、希捷科技、三星、SK海力士 [10][45][64][97] * **半导体设备**：应用材料、泛林集团、东京电子、科磊、泰瑞达 [10][45][77][99] * **模拟芯片**：德州仪器、亚德诺半导体、安森美、微芯科技、英飞凌 [10][45][88][99] **核心观点与论据** * **AI是市场核心驱动力**：AI贡献了2025年标普500指数17.1%涨幅中的80%，并成为实体经济中最后的强劲支柱 [10][12][16] * **半导体行业前景依然乐观**：尽管2025年半导体指数已上涨34%，但仍有上涨空间，因其增长前景是标普500的两倍但估值溢价几乎为零，且主动型投资者仍低配该板块 [10][31][33] * **AI需求持续强劲**： * **训练算力**：呈指数级增长 [17][21] * **推理成本**：每百万令牌成本持续下降，推动应用普及 [20][22] * **资本支出**：美国超大规模数据中心资本支出在2025年增长75%后，预计2026年将同比增长34%至约5960亿美元，且仍有上行修正空间 [23][30][112] * **库存周期重启**：行业收入增速超过库存增速，预示着半导体周期仍有上行潜力 [39][40] * **各子板块投资观点**： * **计算芯片**：看好一线AI公司，但最青睐迈威尔科技，认为市场对其中来自微软和亚马逊的收入贡献过于悲观 [10][45][58] * **存储芯片**：偏好高带宽内存和DRAM甚于NAND和HDD，因高带宽内存将持续使2026年供应紧张，看好美光科技 [10][45][64][69] * **半导体设备**：认为其是下一个受益于AI的子行业，晶圆厂设备支出势头强劲，行业盈利能力支持多年超级周期，看好泛林集团、应用材料和泰瑞达 [10][45][76][77] * **模拟芯片**：AI对其影响太小，但可作为与AI相关性较低的顺周期交易选择，看好德州仪器 [10][45] **其他重要细节** * **主权AI项目**：已宣布的主权AI项目总额超过2500亿美元，预计将为英伟达等公司带来增量收入，其规模预计可达英伟达2025年主权相关收入的约12倍 [27][28][121] * **OpenAI的巨额采购**：与英伟达、博通、超威半导体等公司签订了涉及约26吉瓦（GW）算力的协议，并与多家云服务提供商签订了多年合同，总承诺金额超过1.1万亿美元 [122] * **具体公司预期**： * **英伟达**：预计其每股收益在2027财年之前将以25%以上的速度增长，达到约10.98美元，推动股价至230美元以上 [61] * **超威半导体**：认为市场对其数据中心GPU业务在2027年约300亿美元的营收预期过低，考虑到其拥有多个吉瓦级客户 [10][61][104] * **模拟芯片市场**：在AI数据中心支出中的占比仅为0.4%，计算芯片仅占模拟公司营收的中个位数百分比 [88][90] * **市场情绪与拥挤度**：网络和内存板块最受投资者追捧（“长仓拥挤”），而半导体设备板块的关注度相对不足 [41][42][45] * **技术节点需求**：预计台积电的N3需求将在2026年下半年回升，部分原因是AI芯片的裸片尺寸显著增大；N2产能可能比前代节点更早达到峰值 [82][83][85]

一颗料怎么"建仓滚动"？4个月 从 50万做到5000万销售额，关键动作怎么拆、节奏怎么控？ 涨价行情来了，为什么有人能吃到、有人总错过？ 只用一封行业分析邮件，怎么破冰海外终端 ？ 接下来一年，哪些应用领域更值得盯？ 从0到1跑通业务，一年做到销冠、稳定出百万级订单， 怎么 做到的 ？ 入行第一年从0搭起65人团队，怎么搭组织、怎么分工、怎么让团队能打仗？ 同一个客户 ， 年销售额 怎么从100万做到1个亿 ？ 扭亏为盈、业绩增长80%，中小 型 分销商 怎么在下行期 逆风翻盘 ？ 一个几万的小单怎么滚成40万？成交链路怎么设计，哪个环节最 关键 ？ ...... 11月23日， 芯片分销俱乐部2.0 年度闭门大会 在深圳举行。 芯片超人创始人&CEO花姐及 9 名会员嘉宾 带来 8 小时 闭门分享和聚餐 ， 基于 自 身 经验与积累， 分享 了 今年行情 变化 、 实战成功案例 、 观察到的未来趋势 等 密集 、多样 、可操作性强的 行业干货 。 200多名同学齐聚，不少同学 从 成都、重庆、天津、北京、青岛、上海、杭州 等地 不远万里 赶来，签到区一早就排起队，场内外一直有人在交换名 片、对需求、约后续 ...

涉及的行业或公司 * 行业：全球半导体行业，特别是AI加速器、模拟芯片、存储芯片、半导体设备（WFE）、EDA软件[1][5][6][43] * 公司：**NVIDIA (NVDA)**、**Broadcom (AVGO)**、**Micron (MU)**、**Microchip (MCHP)**、**Texas Instruments (TXN)**、**NXP Semiconductors (NXPI)**、**Analog Devices (ADI)**、**AMD**、**Lam Research (LRCX)**、**Synopsys (SNPS)**、**Cadence Design Systems (CDNS)**、**Monolithic Power Systems (MPWR)**、**ON Semiconductor (ON)**、**Qualcomm (QCOM)**、**Intel (INTC)**、**GlobalFoundries (GFS)**[1][2][3][4][5][6][8][38][43][44][51] 核心观点和论据 2026年行业整体展望 * 预计2026年全球半导体销售额将增长**18%**，达到**9178亿美元**，这将是三十年来首次连续三年实现接近**20%** 的年增长率[7][40] * 销售额增长由出货量（除分立器件外）增长**13%** 和平均销售价格（ASP）增长**5%** 共同驱动[7][40] AI超级周期持续，但风险回报开始减弱 * AI超级周期将持续至2026年，但随着**2026年下半年OpenAI账单到期**以及市场对AI建设相关债务的担忧加剧，风险回报开始减弱，预计波动性将增加[1][11] * 在AI生态系统中，继续看好**NVDA、AVGO和MU**[1][11] * 由于对OpenAI的风险敞口较高，预计**AMD**的股价波动性更大，而**NVDA、AVGO和MU**对OpenAI的风险敞口较低[2][12] * **NVDA**在2025/26年价值**5000亿美元**的AI订单不包括与OpenAI的直接协议[2][12] 模拟芯片（Analog）将迎来反弹 * 预计模拟芯片行业将在2026年复苏，成为最大的积极惊喜，共识预期将因**库存水平低、供应增长缓慢和利润率受压**而上调[1][6][11][32] * 模拟芯片出货量已逐步恢复，大致回到趋势线，较前期峰值低约**3%**，而微控制器（MCU）出货量仍处于2016年水平，较峰值低**28%**[32] * 预计未来两年模拟芯片公司的毛利率平均将扩张超过**650个基点**，其中**MCHP**的毛利率扩张幅度最大（超过**1000个基点**），高于同行**666个基点**的中位数[34][36] * 预计**MCHP**的每股收益（EPS）将从3Q25的**0.24美元**扩张超过**4倍**至4Q27E的**1.33美元**，**TXN**的EPS将从1Q26E的**1.20美元**增长**77%** 至3Q27E的**2.12美元**[37][39] * 维持对模拟芯片股的积极立场，买入评级包括**MCHP、TXN、NXPI和ADI**[1][6][11] * **MPWR**可能因缺乏经营杠杆而表现不佳，其估值已回到**45倍**的NTM市盈率，预计其2026年表现将落后于MCHP、TXN等模拟芯片同行以及NVDA、AVGO等AI半导体龙头[38] 存储芯片（DRAM）前景乐观 * 预计**美光（MU）** 将有更多上行空间，因**2026年每个季度DRAM价格都将上涨**，推动共识预期进一步上调[4][23] * 预计AI产业链正在谈判长期DRAM合同，这将为美光等DRAM公司带来大量资本注入，以帮助支付新晶圆厂的建设[4][23] * 已将2025年DRAM ASP预测从同比增长**21%** 上调至**28%**，将2026年预测从同比增长**37%** 上调至**53%**[25] * 预计DRAM ASP在4Q25增长**47%**，在1Q26增长**12%**，在2Q26增长**8%**，在3Q26增长**3%**，在4Q26增长**1%**[26] * 自11月初以来，DRAM现货价格上涨了**69%**，现货价格比合同价格高出**35%**，这表明合同价格应该会走高[28] 半导体设备（WFE）受益 * 预计2025年全球WFE市场规模为**1053亿美元**（同比增长**6%**），2026年为**1152亿美元**（同比增长**9%**），牛市情景下达**1260亿美元**（同比增长**20%**）[5][31] * 首选标的为**Lam Research (LRCX)**[5][31] 定制ASIC（特别是TPU）的增长 * 看好**AVGO**，因其**730亿美元**的AI订单积压以及TPU的持续普及将带来进一步上行空间[3] * AVGO确认**Anthropic**是谷歌最大的TPU客户，预计2026年将带来**210亿美元**的收入[3][13] * 据路透社报道，Meta正在洽谈购买谷歌的TPU芯片[3][13] * 在AVGO约**500亿美元**的2026年AI收入预测中，未包含任何OpenAI的收入贡献[3][13] * 预计定制ASIC（主要是谷歌TPU）在AI加速器中的份额将从2025年的约**35%**（**380万**个）增至2028年的**45%**（**1270万**个），2025-2028年复合年增长率达**49%**[16] EDA软件作为防御性选择 * EDA公司是捕捉“物理AI”增长的基础软件层，但因其**2.5至3年**的周期性合同限制了收入上行空间，预计其销售增速（低双位数复合年增长率）将远低于半导体行业（**20-25%** 复合年增长率），股票表现可能落后于SOX指数[43] * 在EDA股中，更看好**SNPS**而非**CDNS**，因SNPS通过成本削减、更高的软件业务占比以及IP业务复苏，将实现更大的运营利润率扩张，预计其与CDNS的运营利润率差距将从**6-12%** 缩小至**3-5%**，估值差距也应随之收窄[44] 投资组合与首选标的 * **MCHP**是首选标的，因其销售额和利润率从峰值下滑最多，预计对盈利预测的上行空间最大[8][50] * 其他买入评级公司包括：**AVGO、ADI、MU、NXPI、TXN**[8][50] * 给出了具体的公司排名、评级、目标价和投资主题，例如MCHP目标价**80美元**（上涨空间**23%**），TXN目标价**235美元**（上涨空间**33%**），AVGO目标价**480美元**（上涨空间**41%**）[51] 其他重要但可能被忽略的内容 AI资本开支与收入不匹配的风险 * OpenAI已宣布总计**26吉瓦**的AI计算容量（NVDA **10吉瓦**、AVGO **10吉瓦**、AMD **6吉瓦**），每吉瓦成本约**500亿美元**，到2030年累计资本支出将达**1.32万亿美元**，远高于预期收入[17][22] * 预计到2029年，OpenAI的资本支出（**7000亿美元**）可能超过四大云服务提供商的总和（**5998.12亿美元**），而其收入预计仅为**1630亿美元**，资本支出与销售比高达**429%**，远高于四大云服务提供商的**24%**[19][21][22] * 需要密切关注企业AI服务需求和融资/IPO能力，作为行业走向的领先指标[22] 单位与价格预测细节 * 提供了详细的DRAM ASP分应用季度环比增长预测表（服务器、移动、PC等）[27] * 提供了AVGO AI收入细分预测表（F25-F27E），显示其AI收入占总销售额的比例将从F25的**32%** 增长至F27E的**68%**，其中来自Anthropic的收入在F26E预计为**209亿美元**[14] * 提供了模拟芯片公司当前与峰值毛利率及EPS的详细对比表格[36][39] * 提供了1991年至2026年全球半导体销售额、单位增长、ASP增长及全球GDP增长的详细历史数据与预测表[41]

核心观点 - 花旗认为人工智能超大周期将延续至2026年，但风险回报平衡正变得不再那么有利 [1] - 随着与OpenAI相关的成本将在2026年下半年显现，以及市场对用于资助AI建设的债务担忧日益增加，波动性可能会加剧 [1] 行业展望与风险 - 人工智能超大周期预计延续至2026年 [1] - 与OpenAI相关的成本将在2026年下半年显现 [1] - 市场对用于资助人工智能建设的债务担忧日益增加，可能导致波动性加剧 [1] 看好的公司与板块 - 在人工智能生态系统中继续看好英伟达、博通和美光科技 [1] - 最大的正面惊喜预计将来自模拟芯片板块 [1] - 预计模拟芯片板块将在2026年迎来好转，原因是库存处于低位、供应增长缓慢以及利润率低迷，随着共识预期上调 [1] 个股评级与选择 - 将微芯科技列为首选股，预计其预期上修空间最大，因为其销售额和利润率较峰值水平下降最为严重 [1] - 其它评级为“买入”的股票包括博通、美光科技、德州仪器、恩智浦半导体和亚德诺 [1]