收入和利润表现（同比） - 公司第一季度总收入为1550万美元，同比增长58%[4] - 半导体后端解决方案部门收入为1140万美元，同比增长66%[4] - 工业电子部门收入为400万美元，同比增长39%[4] - 运营收入为4.6万美元，相比去年同期的13.3万美元有所下降[9] - 归属于普通股股东的净利润为7.7万美元，摊薄后每股收益为0.02美元[9] 成本和费用（同比） - 毛利率为260万美元，占收入的17%，同比下降6个百分点[4] 各业务线表现 - 半导体后端业务增长由为领先AI芯片制造商提供新一代高性能AI设备最终测试服务所驱动[2] - 工业电子部门增长得益于新航空航天渠道销售和客户群扩大[4] 管理层讨论和指引 - 公司预计2026财年工业电子部门将稳步增长，并预期从AI芯片制造客户获得更多最终测试服务收入[5] 资产变化（环比） - 总资产从41,068千美元增长至47,378千美元，环比增长15.4%[14] - 现金及现金等价物从10,890千美元增至12,262千美元，环比增长12.6%[14] - 贸易应收账款从10,804千美元增至15,860千美元，环比大幅增长46.8%[14] - 存货从2,262千美元增至2,404千美元，环比增长6.3%[14] - 短期存款从5,817千美元降至5,101千美元，环比减少12.3%[14] 负债变化（环比） - 总流动负债从6,284千美元增至11,954千美元，环比大幅增长90.2%[14] - 应付账款从1,896千美元增至7,821千美元，环比大幅增长312.4%[14] - 总负债从7,077千美元增至13,234千美元，环比增长86.9%[14] - 非流动负债中的经营租赁负债从324千美元增至874千美元，环比增长169.8%[14] 股东权益变化（环比） - 总股东权益从33,991千美元微增至34,144千美元，环比增长0.4%[14]