财务数据关键指标变化:收入与利润 - 2025年营业收入为3.936亿元,同比增长11.52%[21][23] - 公司报告期内实现营业收入39,360.75万元,较上年同期增长11.52%[51] - 公司实现营业收入3.94亿元,同比增长11.52%[100][102][104] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.0615亿元,同比下降4.91%[21][23] - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为10,615.29万元,较上年同期减少4.91%[51] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元,同比减少4.91%[100] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为6888.64万元,同比增长17.54%[21][23] - 公司报告期内扣除非经常性损益的净利润为6,888.64万元,较上年同期增长17.54%[51] - 2025年基本每股收益为0.90元/股,同比下降5.26%[22] - 2025年扣非后基本每股收益为0.59元/股,同比增长18.00%[22] - 2025年加权平均净资产收益率为4.69%,较上年减少0.28个百分点[22] - 2025年第四季度营业收入为1.030亿元,净利润为3252.52万元[26][27] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为100,528,918.61元,较2024年的111,942,883.03元下降10.20%[31] 财务数据关键指标变化:成本与费用 - 2025年研发投入占营业收入的比例为7.89%,较上年减少2.13个百分点[22] - 研发投入总额占营业收入比例为7.89%,较上年减少2.13个百分点[76] - 公司研发投入总额为3107.086306万元人民币,较上年下降12.11%[76] - 研发费用为3107.09万元,同比减少12.11%[102] - 营业成本为2.64亿元,同比增长14.22%,其中晶圆成本1.03亿元,占总成本39.08%[102][104][111] - 主营业务成本同比增长14.22%,主要由晶圆和封装测试费构成[113] - 报告期内因限制性股票激励计划作废,股份支付费用较2024年减少592.74万元[23] 财务数据关键指标变化:现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为6278.71万元,同比下降25.91%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为6278.71万元,同比减少25.91%[102] - 经营活动产生的现金流量净额为6,278.71万元,同比下降25.91%[122] - 投资活动产生的现金流量净额为1.17亿元,上年同期为-4.11亿元,变动主要因使用闲置资金进行现金管理[124] 业务线表现:功率器件 - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率IC[36] - 公司功率器件产品包括TVS、MOSFET、SBD、GaN HEMT、IGBT、SiC等[36] - 公司产品包括功率器件(TVS、MOSFET、肖特基等)和功率IC(电源管理IC)[42] - 报告期内公司发布了150余款功率器件新产品,包括ESD、TVS等70余款以及MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS等80余款[52] - 功率器件产品营业收入3.61亿元,同比增长13.94%,其毛利率为33.13%,同比下降3.16个百分点[107] - 功率器件销售量达93.78亿颗,同比增长26.55%[108] - TVS产品收入占主营业务收入比例为56.29%[91] - MOSFET产品营业收入8903.82万元,同比增长20.84%,其毛利率为34.85%,同比下降6.07个百分点[107] 业务线表现:功率IC - 报告期内公司发布了14款功率IC新产品[53] 业务线表现:研发项目进展 - 带1.5倍电荷泵的G类音频功放项目总投资规模为1,150.00万元,累计投入987.19万元,已完成,技术目标包括0.01%的超低谐波失真和1.1W功率[79] - 大功率充电及保护解决方案项目总投资规模为1,500.00万元,累计投入1,397.70万元,已完成,技术目标包括充电电流最高达5A以上,端口过压保护导通阻抗低至60mΩ以下[79] - 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目总投资规模为5,709.00万元,本期投入752.92万元,累计投入3,704.93万元,处于持续研发阶段,技术目标包括效率达99%以上,支持最大8A大电流充电[79] - 高性能分立功率器件开发和升级-大功率高性能的TVS产品项目总投资规模为1,910.00万元,本期投入495.04万元,累计投入1,382.27万元,处于持续研发阶段,技术目标包括开发Ippmax>300A等不同等级的大防护器件[79] - 高性能分立功率器件开发和升级-超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET项目总投资规模为3,195.00万元,本期投入252.83万元,累计投入2,020.70万元,处于持续研发阶段,技术目标包括开发Rdson<1mΩ@Vgs=10V等超小封装尺寸的MOSFET产品[81] - 高性能分立功率器件开发和升级-超低VF的肖特基二极管项目总投资规模为898.00万元,本期投入100.31万元,累计投入270.04万元,处于持续研发阶段,技术目标包括开发Vf<0.45V@If=5A的超低VF肖特基产品[81] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目总投资规模为4,010.00万元,本期投入172.91万元,累计投入955.72万元,处于持续研发阶段,技术目标包括Vds为40V~650V,阈值电压为1-2V[81] - 研发中心建设项目总投资规模为10,088.00万元,本期投入434.77万元,累计投入1,242.42万元[81] - 高性能音频功放IC项目预算850.00万元,进度-0.77%,累计投入57.82万元,项目状态为暂停[83] - 高性能同步电压转换器IC项目预算1,190.00万元,进度41.26%,累计投入232.90万元,项目处于持续研发阶段[83] - 智能大功率负载保护IC项目预算1,556.00万元,进度13.04%,累计投入420.89万元,项目处于持续研发阶段[83] - 超低导通阻抗屏蔽栅结构MOSFET产品系列项目预算1,180.00万元,进度33.01%,累计投入802.15万元,项目处于持续研发阶段[83] - 超低钳位电压超大电流泄放能力TVS产品系列项目预算500.00万元,进度111.72%,累计投入528.77万元,项目处于持续研发阶段[85] - 650V P-GaN结构硅基氮化镓功率器件系列项目预算400.00万元,进度-0.57%,累计投入50.72万元,项目状态为暂停[85] - 通用沟槽型IGBT器件产品系列项目预算1,500.00万元,进度66.18%,累计投入245.16万元,项目处于持续研发阶段[85] - 低电容超低导通阻抗屏蔽栅结构MOSFET产品系列项目预算1,730.00万元,进度539.85%,累计投入541.51万元,项目处于持续研发阶段[85] 业务线表现:技术与产品开发 - 公司开发了高压/低压GaN HEMT技术平台、高压平面型SiC MOS技术平台及SiC JBS结势垒技术平台等第三代半导体技术平台[50] - 公司650V Cascode结构GaN HEMT产品初步形成50-3000毫欧(mR)系列[70] - 公司40V 0.65毫欧(mR)极低容值SGT MOSFET产品已设计到多个客户的下一代产品中[68] - 公司1200V 150A/200A及1700V 200A IGBT芯片已定型,客户测试验证中[70] - 公司650V SiC SBD产品已在PD客户端出货,1200V SBD产品在多家大功率系统客户测试验证中[70] - 公司具有0.15pF极低容值的SCR ESD产品已覆盖5-30V工作电压,20V电压档已在大客户量产出货[67] - 公司部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列,与国际大厂相当[60] 业务线表现:经营模式与销售 - 公司采用Fabless经营模式,专注于产品设计,晶圆制造和封装测试委托外协完成[39] - 公司销售模式以经销为主,直销为辅[39] - 直销模式营业收入759.73万元,同比增长101.09%[107] 地区表现 - 2025年公司外销收入占比为6.89%[98] - 公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓[93] 管理层讨论和指引:行业展望 - 2025年11月全球半导体销售额753亿美元,环比增长3.5%,同比增长29.8%[40] - 预计2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元,2026年预计增长26.3%至9750亿美元[41] - 预计2025年中国大陆半导体销售额将突破1800亿美元,占全球市场份额约27.8%[41] - 2025年11月中国大陆半导体销售额环比增长3.9%,同比增长22.9%[41] - 根据Yole预测,2024年全球半导体市场反弹至6720亿美元,同比增长27%[44] - Yole预测2025年全球半导体市场将增长至7770亿美元,2030年有望突破9980亿美元[44] - IDC预计2026年中国智能手机市场出货量约2.78亿台,同比下降2.2%[46] - IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台,同比增长31.6%,占整体市场53%[46] - IDC预计2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2,368.7万台,其中中国出货量将突破491.5万台[47] - 功率半导体行业具有周期性,与经济周期关系紧密[97] 管理层讨论和指引:发展战略与经营计划 - 公司发展战略锚定“四大市场方向”,依托“三大产品线”,推动功率器件和功率IC技术迭代和产品升级[141] - 公司经营计划包括强化研发与创新,并紧跟新能源、汽车电子、5G通信、人工智能等新兴市场[142][143] - 公司将加快推进收购上海瞬雷科技有限公司、上海吉瞬科技有限公司事项[143] - 公司积极推进收购上海瞬雷科技有限公司及上海吉瞬科技有限公司,以完善从晶圆设计到封装测试的完整生产环节[54] - 收购标的公司在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域拥有稳固客户基础[54] 管理层讨论和指引:重大投资与收购 - 公司计划发行可转换公司债券及支付现金购买吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权[134] - 交易完成后,公司将直接/间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%的股权[134] - 报告期对外股权投资额为5,125万元,较上年同期的3,600万元增长42.36%[129] - 公司对北京光电融合产业投资基金(有限合伙)拟投资总额为5000万元人民币,报告期内投资2000万元人民币,截至报告期末已投资5000万元人民币,出资比例为5.00%[133] - 该私募股权投资基金报告期内对公司利润影响为276.37万元人民币,累计利润影响为257.09万元人民币[133] 其他重要内容:客户与供应商集中度 - 报告期内公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入比例为51.39%[93] - 前五名客户销售额合计20,225.35万元,占年度销售总额的51.39%[115][117] - 最大客户“客户一”销售额为9,521.08万元,占年度销售总额的24.19%[117] - 前五名供应商采购额合计15,520.27万元,占年度采购总额的57%[119][123] - 最大供应商“供应商一”采购额为4,822.09万元,占年度采购总额的17.71%[123] 其他重要内容:资产与投资 - 交易性金融资产期末余额为19.31亿元,占总资产的82.89%,同比增长13.65%[127] - 货币资金期末余额为1.39亿元,同比增长156.29%,主要因经营净现金流入及理财到期赎回[127] - 2025年交易性金融资产公允价值变动对当期利润的影响金额为37,949,486.89元[33] - 2025年采用公允价值计量的项目对当期利润的总影响为39,002,287.49元[33] 其他重要内容:非经常性损益 - 2025年非经常性损益合计为37,266,531.91元,较2024年的53,032,458.41元下降约29.7%[29] - 2025年委托他人投资或管理资产的损益为36,009,541.22元,较2024年的54,641,015.45元下降约34.1%[28] - 2025年计入当期损益的政府补助为2,264,105.80元,较2024年的3,770,259.62元下降约39.9%[28] - 2025年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为2,992,746.27元,较2024年的472,860.16元大幅增长约533.0%[28] - 2025年非流动性资产处置损益为105,640.94元,而2024年为损失10,100.84元[28] 其他重要内容:毛利率与盈利能力 - 报告期内公司综合毛利率为32.84%[96] - 综合毛利率为32.84%,同比下降1.59个百分点[104][107] 其他重要内容:研发与知识产权 - 公司研发人员数量为49人,占公司总人数的比例为41.88%[87] - 公司研发人员薪酬合计为2,066.30万元,研发人员平均薪酬为38.90万元[87] - 公司现行有效知识产权累计141项,其中发明专利38项,实用新型专利38项,集成电路布图设计专有权59项[74] - 报告期内新增授权知识产权25项,其中发明专利13项[74] 其他重要内容:公司治理与股权 - 报告期内公司召开股东大会3次、董事会会议6次、监事会会议4次[148] - 公司自2025年8月25日起不再设置监事会,相关职权由董事会审计委员会行使[148] - 报告期内董事会共召开会议6次,其中现场会议1次,通讯方式1次,现场结合通讯方式4次[160] - 所有董事均亲自出席董事会,无委托出席或连续两次缺席情况[160] - 报告期内审计委员会召开会议6次[162] - 报告期内提名委员会召开会议2次[163] - 报告期内薪酬与考核委员会召开会议2次[164][165] - 报告期内战略委员会召开会议1次[166] - 员工持股人数为16人,占公司员工总数比例为13.68%[199] - 员工持股数量为783.44万股,占总股本比例为6.66%[199] - 员工通过持股平台萃慧企管持有758.08万股[197] - 公司高级管理人员与核心员工通过专项资产管理计划持有战略配售股数25.36万股[197] - 董事长、总经理欧新华持有公司股份35,280,000股,报告期内无变动[151] - 董事欧新华在股东单位莘导企管担任执行董事,在萃慧企管担任执行事务合伙人[154] 其他重要内容:关键管理人员薪酬 - 报告期内,公司董事及高级管理人员从公司获得的税前薪酬总额合计为732.28万元[151] - 董事长、总经理欧新华报告期内从公司获得的税前薪酬为151.16万元[151] - 董事、副总经理袁琼报告期内从公司获得的税前薪酬为158.92万元[151] - 董事、副总经理、核心技术人员陈敏报告期内从公司获得的税前薪酬为148.55万元[151] - 财务总监、董事会秘书兰芳云报告期内从公司获得的税前薪酬为71.22万元[151] - 核心技术人员符志岗报告期内从公司获得的税前薪酬为109.85万元[151] - 董事温礼诚报告期内从公司获得的税前薪酬为49.64万元[151] - 报告期内离任的三位独立董事(王志瑾、张兴、杨敏)从公司获得的税前薪酬合计为42.94万元[151] - 新任独立董事(肖明、朱锐、王东海)报告期内从公司获得的税前薪酬均为0元[151] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为622.43万元人民币[157] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为409.56万元人民币[157] - 公司董事、高级管理人员薪酬的决策程序由董事会薪酬与考核委员会审查及董事会审议后,由股东会审议确定[157] - 公司修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》,后续将按照制度规定进行薪酬的递延支付安排[157] - 公司修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》,后续将按照制度规定执行对应的止付追索程序[157] - 公司董事会下设薪酬与考核委员会负责审查高级管理人员薪酬方案[186] 其他重要内容:人员与组织 - 公司员工总数117人,其中母公司116人,主要子公司1人[168] - 员工专业构成:技术人员49人(占总员工约41.9%),销售人员27人(约23.1%),行政人员34人(
芯导科技(688230) - 2025 Q4 - 年度财报