财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2026财年第一季度营收70.12亿美元，同比下降2.1%（上年同期71.66亿美元）[11] - 季度净利润20.26亿美元，同比大幅增长71.0%（上年同期11.85亿美元）[11] - 季度每股摊薄收益为2.54美元，同比增长75.2%（上年同期1.45美元）[11] - 2026财年第一季度净收入为20.26亿美元，较上年同期的11.85亿美元增长70.97%[31] - 2026财年第一季度基本每股收益为2.55美元，稀释后每股收益为2.54美元，分别较上年同期的1.46美元和1.45美元增长74.66%和75.17%[31] - 公司总营收为70.12亿美元，同比下降2%至71.66亿美元[142] - 净利润为20.26亿美元，同比大幅增长71.0%至11.85亿美元，摊薄后每股收益为2.54美元[142] - 2026财年第一季度总收入70.12亿美元，同比下降2%[125] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 运营费用大幅增加至16.04亿美元，主要因法律和解费2.53亿美元及研发费用增至9.28亿美元[11] - 运营费用中，研发工程费用增长8.0%至9.28亿美元，法律和解费用为2.53亿美元，重组费用为1200万美元[147][150][151] - 公司因与美国商务部工业与安全局达成和解，在2026财年第一季度计提了2.53亿美元的费用[113] 财务数据关键指标变化：毛利率与运营利润率 - 季度毛利率为49.0%（毛利34.35亿美元/营收70.12亿美元）[11] - 毛利率为49.0%，同比提升0.2个百分点[142] - 运营收入为18.31亿美元，同比下降15.8%至21.75亿美元，运营利润率下降4.3个百分点至26.1%[142] 各条业务线表现 - 半导体系统部门收入51.41亿美元，毛利率54.3%，营业利润率27.8%[122] - 应用全球服务部门收入15.59亿美元，毛利率34.4%，营业利润率28.1%[122] - 其他部门营业亏损3400万美元，主要受重组费用1200万美元影响[122] - 半导体系统部门营收为51.41亿美元，同比下降8%，占总营收73%[143] - 应用全球服务部门营收为15.59亿美元，同比增长15%，占总营收22%[143] - 公司从2026财年第一季度起，将200毫米设备业务从应用全球服务部门转移至半导体系统部门[117] 各地区表现 - 按地区划分，中国区收入20.95亿美元，占比30%，同比下降7%[125] - 台湾地区收入17.22亿美元，占比25%，同比大幅增长46%[125] - 按地区划分，台湾地区营收大幅增长46%至17.22亿美元，占总营收25%；美国地区营收下降28%至6.56亿美元[145] - 公司大部分产品和服务交付给美国以外的客户，包括中国、台湾和韩国[208] - 公司约91%的营收来自美国以外的客户[206] 现金流与资本支出 - 季度经营活动现金流为16.86亿美元，同比大幅增长82.3%（上年同期9.25亿美元）[25] - 季度资本支出为6.46亿美元，同比增加2.65亿美元[25] - 公司资本支出6.46亿美元，同比大幅增长69.5%[122] - 第一季度经营活动产生现金流17亿美元，同比增长82.3%[165][166] - 第一季度投资活动使用现金流7.8亿美元，其中资本支出为6.46亿美元[165][169] 股东回报与股票回购 - 季度内公司支付股息3.65亿美元（每股0.46美元），并回购股票支出3.37亿美元[22][25] - 在截至2026年1月25日的三个月内，公司以3.37亿美元回购了100万股股票，平均每股价格为259.17美元[95] - 第一季度融资活动使用现金流9.31亿美元，主要用于股票回购3.37亿美元和支付股息3.65亿美元[165][171] - 截至2026年1月25日，公司股票回购计划中仍有约136亿美元授权额度可用[92] - 截至2026年1月25日，公司基于股份的薪酬总费用为2.07亿美元，去年同期为1.95亿美元[99] 资产负债表关键项目：现金、投资与资产 - 季度末现金及现金等价物为72.18亿美元，较期初72.41亿美元基本持平[19] - 截至2026年1月25日，公司现金及现金等价物总额为72.18亿美元，短期和长期投资总额为62.61亿美元，合计为134.79亿美元[33] - 公司现金、现金等价物及投资总额为134.79亿美元，较上季度末的129.00亿美元增长4.5%[164] - 截至2026年1月25日，公司按公允价值计量的金融资产总额为116.37亿美元，其中以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务证券投资为90.61亿美元[45] - 截至2026年1月25日，公司公开交易股票证券的公允价值为25.76亿美元，较上季度末的21.1亿美元增长22.09%[45] - 截至2026年1月25日，公司货币市场基金持有量为37.88亿美元，较上季度末的22.64亿美元增长67.31%[45] - 截至2026年1月25日，公司不动产、厂房和设备净值为49.49亿美元，较2025年10月26日的46.1亿美元有所增加[76] - 截至2026年1月25日，资本支出相关政府激励措施使不动产、厂房和设备净值减少14亿美元[79] 资产负债表关键项目：存货与应收应付 - 季度末库存为59.97亿美元，较期初59.15亿美元增加0.82亿美元[19] - 应收账款总额49.77亿美元，存货总额59.97亿美元[122] - 截至2026年1月25日，公司存货总额为59.97亿美元，较2025年10月26日的59.15亿美元有所增加[76] - 截至2026年1月25日，合同资产为2.14亿美元，较2025年10月26日的2.81亿美元有所下降[70] - 截至2026年1月25日，合同负债为24.72亿美元，较2025年10月26日的25.66亿美元有所下降[70] - 截至2026年1月25日，公司应付账款及应计费用总额为51.81亿美元，较2025年10月26日的53.33亿美元下降2.85%[78] - 截至2026年1月25日，公司其他负债总额为12.14亿美元，较2025年10月26日的10.74亿美元增长13.04%[78] - 应收账款周转天数从76天降至65天，主要得益于收款表现改善[168] 债务与融资安排 - 截至2026年1月25日，公司长期高级无担保票据的未偿还本金总额为65亿美元，其估计公允价值为61亿美元[50] - 截至2025年10月26日，长期高级无担保票据的未偿还本金总额为65亿美元，估计公允价值为62亿美元[50] - 公司于2025年9月签订20亿美元364天期循环信贷协议，并可选择将额度增加至最高30亿美元[81] - 公司于2025年2月签订20亿美元五年期循环信贷协议，并可选择将额度增加至最高25亿美元[82] - 截至2026年1月25日，公司有1亿美元商业票据未偿还，加权平均利率为3.71%，期限84天[85] - 截至2026年1月25日，公司长期债务本金总额为65亿美元，经折扣及发行成本调整后净值为64.53亿美元[87] - 公司拥有总计41亿美元的信贷额度，截至报告日未提取任何款项[174] - 公司商业票据计划下未偿还票据本金为1亿美元，高级无担保票据未偿还本金总额为65亿美元[175][176] 投资与投资收益 - 2026财年第一季度，公司现金、现金等价物及固定收益证券的利息收入为9700万美元，较上年同期的1.16亿美元下降16.38%[37] - 2026财年第一季度，公司股权投资净收益为4.7亿美元，而去年同期为净亏损9700万美元，主要由公开交易股票证券的未实现收益4.84亿美元驱动[43] - 截至2026年1月25日，公司投资组合中约12.44亿美元（按公允价值计）在一年内到期，14.97亿美元在一至五年内到期[38] - 利息及其他收入净额为5.66亿美元，同比大幅增加，主要受股权投资收益推动[152] 税率与税收事项 - 2026财年第一季度，公司有效税率为13.0%，远低于去年同期的44.1%[109] - 实际所得税率为13.0%，同比下降31.1个百分点，主要受美国研发成本费用化及新加坡税收激励协议影响[154][155] - 根据《芯片与科学法案》，公司已记录9.75亿美元投资税收抵免，其中3.02亿美元将抵减2026财年所得税负债[179] - 截至2026年1月25日，公司记录了9.75亿美元的投资税收抵免，其中3.02亿美元计入其他流动资产，6.73亿美元计入递延所得税和其他资产[79] 合同义务与收入确认 - 在截至2026年1月25日的三个月内，公司确认了与2025年10月26日合同负债相关的约10亿美元收入[71] - 截至2026年1月25日，合同剩余未履行履约义务金额约为14亿美元，其中约66%预计在未来12个月内确认[73] 股权激励 - 截至2026年1月25日，与股权激励计划相关的未确认薪酬费用净额为14亿美元，将在3.0年的加权平均期间内确认[102] - 截至2026年1月25日，股权激励计划下可供授予的股份为1500万股，员工购股计划下可供发行的股份为800万股[102] - 2026财年第一季度，授予的限制性股票单位等奖励的加权平均授予日公允价值为每股147.19美元[104] - 2026财年第一季度，已归属奖励的总公允价值为3.46亿美元[104] 客户与市场集中度 - 两大客户合计贡献约35%的收入[125] - 按市场划分，半导体系统收入中代工、逻辑及其他占62%，DRAM占34%，闪存占4%[125] 风险管理与金融工具 - 在2026财年第一季度，公司签订了名义总金额为4亿美元的利率互换合约[55] - 截至2026年1月25日和2025年10月26日，外汇合约的未偿还名义总额均为23亿美元[56] - 利率上升100个基点将导致公司公允价值为33亿美元的债务证券投资价值减少约3700万美元[189] - 公司投资组合面临信用、流动性、市场和利率风险，通胀、加息或银行倒闭可能加剧这些风险[205] 担保与承诺 - 截至2026年1月25日，公司为第三方提供的担保协议未来可能支付的最大潜在金额约为3.41亿美元[110] - 公司为全球子公司银行运营安排提供的母公司担保金额约为2.91亿美元[111] 行业与市场趋势 - 人工智能(AI)是公司所服务行业的重要需求驱动力，但AI相关投资的时间和规模可能发生重大变化[202] - 全球半导体行业具有周期性，客户需求波动受技术拐点、产能、终端需求及经济状况等多因素影响[202] 贸易与地缘政治风险 - 美国对华半导体技术出口新规限制了公司部分产品与服务的市场，并对收入造成不利影响[209] - 公司从美国以外的供应商处采购大量设备和物资[208] - 为满足中国某些客户的供应或服务，公司需获得额外的出口许可证，但获取过程可能困难且耗时[209] - 美国商务部已将某些中国公司列入“实体清单”，使其受到额外的许可要求约束[209] - 贸易限制、出口法规及关税可能增加供应链复杂性、制造成本，并降低产品竞争力[208]