业绩总结 - FQ1'26收入为70.12亿美元，同比下降2%，环比增长3%[41] - FQ1'26非GAAP毛利率为49.1%，较上季度提升100个基点[41] - FQ1'26非GAAP每股收益（EPS）为2.38美元，环比增长10%[41] - FQ1'26经营现金流为16.86亿美元，自由现金流为10.4亿美元[46] - 半导体系统部门FY24收入为210.14亿美元，较之前报告的199.11亿美元增长约5.5%[52] - 半导体系统部门的运营收入为66.74亿美元，运营利润率为31.8%[52] - 应用全球服务部门FY24收入为51.22亿美元，运营收入为13.28亿美元，运营利润率为25.9%[52] 用户数据与市场展望 - 预计2026年全球半导体收入将达到1万亿美元，Applied的半导体设备业务预计增长超过20%[12] - 中国市场占Applied整体收入的30%，在半导体系统和AGS收入中占27%[42] - 第二季度预计总收入约为76.5亿美元，非GAAP EPS约为2.64美元[48] 新产品与技术研发 - 公司在过去10年中再投资近250亿美元于研发，超过80亿美元于资本支出[55] - 公司在领先的铸造/逻辑、DRAM和先进封装领域的产品需求加速增长[50] 财务状况与股东回报 - 截至FQ1'26，公司总现金和投资为134.79亿美元，短期债务为10亿美元，长期债务为64.53亿美元[59] - 公司计划在未来将80-100%的自由现金流分配给股东，FQ1'26剩余的股票回购授权为136亿美元[47] - FY25期间，公司几乎分配了90%的自由现金流，股息每股年均增长率为16%[58] 负面信息与合规事项 - 公司与美国商务部达成的和解费用为253百万美元，涉及出口管制合规事项[74] - 预计2026财年第二季度的非GAAP毛利率、运营利润率和每股收益将排除约11百万美元的已完成收购相关费用，并包括约29百万美元的净所得税收益[78] 其他财务指标 - GAAP报告的净收入在FQ1'26为20.26亿美元[66] - 非GAAP净收入在FQ1'26为18.99亿美元[66] - GAAP报告的营业收入在FQ1'26为18.31亿美元[66] - 非GAAP营业收入在FQ1'26为21.07亿美元[66]