财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2025年总净收入为39.31亿美元，较2024年的35.86亿美元增长9.6%[253] - 2025年总净收入为39.31亿美元，较2024年的35.86亿美元增长9.6%[301] - 2025年净利润率为7.5%，较2024年的5.3%提升2.2个百分点[300] - 2025年产品收入为34.36亿美元，占总收入87.4%；服务收入为4.95亿美元，占总收入12.6%[300][301] - 2025年国际净收入为32亿美元，较2024年的28亿美元增长，其中对华销售增加1.55亿美元[303] - 2025年其他费用净额为1600万美元，2024年为净收益200万美元[322] - 2025年所得税费用为900万美元，有效税率2.9%；2024年所得税收益1000万美元，有效税率-5.7%[323] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 2025年总毛利率为46.7%，较2024年的47.6%下降0.9个百分点，主要受关税成本及产品组合影响[300][305] - 2025年研发费用增加2800万美元至2.99亿美元，主要因薪酬相关成本增加[309] - 2025年销售、一般及行政费用增加5000万美元至7.24亿美元，主要因薪酬相关成本增加[313] - 2025年净利息支出减少6500万美元至1.98亿美元，主要因债务结构优化[319] - 2025年、2024年和2023年存货过时及超额费用分别为4500万美元、5600万美元和6400万美元[278] 各条业务线表现 - 半导体市场收入16.96亿美元，占总收入43%，同比增长1.98亿美元（13%）[253][257] - 电子与封装市场收入11.11亿美元，占总收入28%，同比增长1.89亿美元（20%）[253][259] - 特种工业市场收入11.24亿美元，占总收入29%，同比下降4200万美元（4%）[253][265] - 公司半导体业务覆盖超过85%的晶圆制造设备市场[254] - 2025年半导体资本设备在逻辑/晶圆代工应用和NAND内存生产升级方面销售增长，但光刻、计量和检测产品销售额有所下降[257] - 电子与封装市场增长主要源于材料解决方案部的化学和设备销售增长，以及光子解决方案部的PCB通孔钻孔系统销售增长[259] - 特种工业市场收入下降主要由于真空解决方案部对工业客户的销售下降，以及材料解决方案部的化学和设备销售下降[265] - 真空解决方案部门收入增长1.95亿美元至15.79亿美元，毛利率提升0.4个百分点至43.3%[303][306] - 材料解决方案部门收入增长1.42亿美元至13.23亿美元，但毛利率下降2.0个百分点至54.1%[303][306] 各地区表现 - 2025年国际收入占总收入约81%，2024年为78%[266] - 2025年位于美国境外的长期资产占总长期资产约70%，2024年为59%[267] 管理层讨论和指引 - 公司通过蒙特卡洛模型估算相对股东总回报限制性股票单位的公允价值，该模型涉及对标的普通股价格波动性等高度主观和复杂的假设[283] - 公司使用布莱克-斯科尔斯模型估算员工购股计划所发行股份的公允价值，该模型包含预期股票价格波动性、预期寿命、无风险利率和预期股息等变量[284] - 公司对确定使用寿命的无形资产基于未来现金流估计进行估值，并在其估计使用寿命内摊销[286] - 公司对商誉进行年度减值测试，评估时使用加权平均资本成本（WACC）及预测收入增长率、毛利率和运营费用等假设[289] - 2025年10月31日及2024年10月31日，公司对所有报告单元进行商誉年度减值测试，采用定性评估后认为其公允价值均高于账面价值[292] - 公司根据历史维修成本和已知的特定产品问题，估算产品保修义务的预期成本[279] 债务与融资活动 - 2025年融资活动净现金流出5.62亿美元，主要用于4.51亿美元债务偿还及4500万美元股票回购[338][341] - 截至2025年末，定期贷款融资项下未偿还本金为29亿美元，加权平均利率5.4%[347] - 循环信贷额度为6.75亿美元，截至2025年末无借款[344][347] - 2026年第六次修订信贷协议，新获得9.14亿美元美元B类定期贷款和5.87亿欧元欧元B类定期贷款，并将循环信贷额度增至10亿美元[354] - 2026年2月4日，公司使用2034年票据净收益及手头现金，自愿提前偿还约13亿美元本金，将美元B类贷款本金从22亿美元降至9.14亿美元[355] - 2024年5月16日，公司完成发行本金总额14亿美元的2030年到期可转换优先票据[356] - 可转换票据年票面利率为1.25%，初始转换价格约为每股154.32美元，截至2025年12月31日实际利率为1.56%[358][359][365] - 2026年2月4日，公司完成发行本金总额10亿欧元的2034年到期优先票据，年利率为4.250%[367][370] - 通过第六次信贷协议修订、提前偿还约13亿美元及发行2034年票据，公司预计每年将实现约2700万美元的现金利息节省[378] - 可转换票据附带的上限期权交易设定了每股237.42美元的初始上限，较2024年5月13日纳斯达克收盘价118.71美元有100%溢价[366] - 2034年票据的赎回价格根据时间不同：2029年为面值的102.125%，2030年为101.0625%，2031年及之后为100%[372] - 日本子公司的信贷额度及融资安排，截至2025年及2024年12月31日的总借款额度上限分别为1300万美元和1900万美元，该期间内无未偿还借款[379] 风险管理 - 公司使用衍生金融工具（如外汇远期合约、期权和净投资对冲）管理外汇风险，使用利率互换和利率上限管理利率风险[297] - 截至2025年12月31日，利率互换协议名义本金为19亿美元，较2024年12月31日的26亿美元有所下降[382] - 利率互换公允价值变动计入OCI，预计截至2026年12月31日的十二个月内，从累计OCI重分类至利息费用的损益金额不重大[383] - 2025年和2024年符合套期会计的外汇远期合约收益分别为400万美元和600万美元，计入营收成本[384] - 未指定为套期工具的外汇远期合约在2025年录得净外汇损失300万美元，2024年为收益100万美元[385] - 截至2025年12月31日，指定为现金流套期的外汇远期合约名义金额为500万美元，2024年为7400万美元[386] - 截至2025年12月31日，未指定为套期工具的外汇远期合约名义金额为3.67亿美元，2024年为1.54亿美元[386] - 截至2025年12月31日，公司指定5.87亿欧元的欧元B档贷款作为净投资套期；2026年2月4日，进一步指定10亿欧元的2034年票据作为净投资套期[387] - 截至2025年12月31日，定期贷款本金余额29亿美元，加权平均利率5.4%；利率每变动10%，年利息费用将相应变动约900万美元；考虑利率套期覆盖本金66%后，净影响约为400万美元[400] 现金流与资本结构 - 2025年末现金及现金等价物为6.75亿美元，较2024年的7.14亿美元有所下降[332] - 2025年经营活动净现金流入为6.45亿美元，源于2.95亿美元净利润及2.75亿美元非现金费用[335] - 2025年投资活动净现金流出1.45亿美元，主要用于1.48亿美元资本支出[337] - 2025年支付现金股息5900万美元，合每股0.88美元[342] 税务与递延项目 - 2025年公司递延所得税资产估值备抵减少7200万美元，主要与某些国外利息和净经营亏损结转有关[294] - 截至2025年12月31日，未确认税务优惠总额为9500万美元，相关应计利息约为1000万美元[325][326] 承诺与或有负债 - 截至2025年12月31日，库存组件等采购承诺总额约为4.9亿美元[389] - 截至2025年12月31日，经营租赁和融资租赁的未来付款总额分别为2.43亿美元和1.32亿美元，租赁负债分别为2.02亿美元和7500万美元[390] - 截至2025年12月31日，未来10年养老金福利支付预计为9300万美元[390] 历史事项说明 - 2023年的存货过时及超额费用部分源于2023年一条产品线的停产导致的存货核销，以及预测使用量减少[278]