财务数据关键指标变化：收入与利润 - 营业总收入为37.16亿元，同比增长9.69%[4] - 归属于母公司所有者的净利润为亏损14.76亿元，亏损同比扩大[4] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 报告期内计提商誉减值损失合计约4亿元[8] - 新建300mm硅片产能折旧摊销费用同比增加超过3亿元[8] 各条业务线表现：300mm半导体硅片 - 300mm半导体硅片销量同比增长约26%，但收入涨幅约为15%[7] 各条业务线表现：200mm半导体硅片 - 200mm半导体硅片（含SOI）销量同比增长约5%[7] - 200mm SOI硅片的受托加工服务收入减少超过40%[7] 各条业务线表现：新材料业务 - 子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务收入大幅增长超过100%[7] 其他财务数据：资产与权益 - 总资产为338.19亿元，同比增长15.54%[4] - 归属于母公司的所有者权益为169.39亿元，同比增长37.72%，主要受发行股份及配套募资交易影响[4][9]