收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%[16] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，同比增长273.52%[16] - 2025年基本每股收益为5.01元/股，同比增长273.88%[16] - 2025年加权平均净资产收益率为35.56%，同比提升21.61个百分点[16] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为43.04亿元，同比增长277.07%[16] - 第一季度营业收入为43.12亿元，第二季度增长至47.19亿元（环比增长9.4%），第三季度为50.86亿元（环比增长7.8%），第四季度为51.75亿元（环比增长1.7%）[18] - 归属于上市公司股东的净利润第一季度为9.21亿元，第二季度增长至12.22亿元（环比增长32.8%），第三季度为11.02亿元（环比下降9.8%），第四季度为10.67亿元（环比下降3.2%）[18] - 2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%[66] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，同比增长273.52%[66] - 2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%[77] - 2025年度实现营业收入192.92亿元，较上年同期增长79.77%[148] 成本和费用（同比环比） - PCB制造营业成本中原材料成本为82.37亿元，占成本比重65.91%，同比提升3.24个百分点[81] - 销售费用同比增长28.15%，从2024年的2.008亿元增至2025年的2.573亿元，主要因职工薪酬增加[85] - 管理费用同比增长27.59%，从2024年的3.922亿元增至2025年的5.004亿元，主要因职工薪酬增加[85] - 财务费用同比大幅增长467.07%，从2024年的2114万元增至2025年的1.199亿元，主要受汇率波动导致汇兑损失增加影响[85] - 研发费用同比显著增长72.88%，从2024年的4.498亿元增至2025年的7.776亿元，主要因研发投入增加[85] 经营活动现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为46.03亿元，同比增长238.85%[16] - 经营活动产生的现金流量净额从第一季度的4.24亿元大幅增长至第四季度的22.19亿元，第四季度环比第三季度的11.93亿元增长86.0%[18] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为46.03亿元，同比大幅增长238.85%[96][97] - 2025年经营活动现金流入小计为177.24亿元，同比增长65.70%[96][97] 投资与筹资活动现金流 - 2025年投资活动产生的现金流量净额为-67.35亿元，同比下降547.08%，主要因长期资产投资增加[97] - 2025年筹资活动产生的现金流量净额为43.77亿元，同比激增2184.45%，主要因向特定对象发行股票及借款增加[97] - 2025年现金及现金等价物净增加额为22.80亿元，同比增长1186.15%[97] - 2025年投资活动现金流出小计为85.54亿元，同比增加706.08%[97] - 2025年投资活动现金流入小计为18.19亿元，同比激增8842.87%，主要因收回银行理财本金[97] 资产与负债状况 - 2025年末资产总额为352.44亿元，同比增长83.80%[16] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为166.18亿元，同比增长86.13%[16] - 货币资金期末余额为32.80亿元，占总资产比例从年初的8.67%提升至9.31%[101] - 应收账款期末余额为58.71亿元，占总资产比例从年初的20.27%下降至16.66%[101] - 固定资产期末余额为91.64亿元，占总资产比例从年初的37.40%下降至26.00%[101] - 在建工程期末余额为36.10亿元，占总资产比例从年初的1.34%大幅提升至10.24%[101] - 交易性金融资产（不含衍生品）本期购买金额为19.37亿元，本期出售金额为18.00亿元[103] - 其他权益工具投资期末公允价值为28.54亿元，较期初的11.16亿元大幅增长[104] - 受限资产合计账面价值为35.88亿元，其中货币资金受限7306.55万元，其他权益工具投资质押26.83亿元[105] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为4219.55万元，债务重组损益为2372.92万元，委托他人投资或管理资产的损益为148.93万元[22] - 2025年非经常性损益合计为812.05万元，较2024年的1303.78万元下降37.7%[23] - 投资收益为2521.85万元，占利润总额的0.50%[99] - 资产减值损失为-3388.19万元，占利润总额的-0.67%，主要系计提跌价准备增加所致[99] - 信用减值损失为-3641.52万元，占利润总额的-0.73%，主要系计提坏账准备增加所致[99] 主营业务与产品 - 公司主要产品覆盖刚性电路板和柔性电路板全系列，应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术等领域[25] - 公司生产单位划分为多层MLB事业部、高多层HLC事业部和HDI事业部，以精准定位满足不同订单需求[30] - PCB制造业务收入为180.84亿元，占总营收93.74%，同比增长79.92%[77] - 公司主营业务为印制线路板（PCB）的研发、生产和销售，产品包括高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等[136] 业务线表现（按市场/客户） - 直接出口收入为148.21亿元，同比增长126.88%，占营收比重从60.88%提升至76.83%[77] - 前五名客户合计销售额为80.98亿元，占年度销售总额比例41.98%[83] - 前五名供应商合计采购额为54.18亿元，占年度采购总额比例31.52%[83][84] - 公司深化与核心客户合作，拓展高端AI、高速通讯、汽车电子等领域，并扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模[118][126] - 公司外销收入金额较大，结算货币主要为美元和港币，区域集中在香港、中国台湾、日本、韩国及欧美地区[140] 研发投入与项目 - 公司研发围绕“GPU、CPU”关键技术路线，布局人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶等前沿领域[26] - 公司拥有专业研发人员1700多名，拥有有效专利381项，其中发明专利194项，实用新型专利184项，境内软件著作权20项，累计在研项目87个[55] - 2025年累计研发投入为7.78亿元，同比增长72.88%[70] - 公司聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿领域，开展了87个研究开发项目[70] - 公司研发聚焦于AI算力相关的高多层算力主控、服务器、光模块等电路板，以把握市场机遇[73][74] - 报告期内研发投入7.78亿元，同比增长72.88%[148] - 2025年研发投入金额为7.78亿元，占营业收入比例为4.03%[94] - 2025年末研发人员数量为1，751人，同比增长28.56%[94] 技术与工艺进展 - 公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，正推进14阶36层HDI的研发认证[52] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，并实现6阶24层HDI产品大规模生产[68] - 公司已完成新型电路板负片工艺技术研发，实现产品铜厚达到2OZ的充电桩大功率主板量产[88] - 公司已完成高导热单面双层铝基电路板研发，产品达到高反射白油要求并实现量产[88] - 公司超薄及超小线距PCB板研发未完成，目标为实现0.4mm超薄板厚、0.2mm小孔径产品的量产[88] - 公司已完成双面开窗通孔塞孔工艺技术研发，实现树脂塞孔、双面开窗、无铅喷锡等工艺的量产[88] - 公司已完成厚铜板超细小文字印刷技术研发，实现2OZ厚铜、表面处理沉金、28mil字高、4mil文字线宽的产品量产[88] - 公司已完成LED板黑油颜色印刷技术研发，实现哑黑油、化锡工艺产品量产，符合外观品质高要求[88] - 公司已完成树脂塞孔后再电镀工艺研发[88] - 公司正在研发DDR6双通道高速显存电路板，目前处于研究阶段，目标为新产品产业化生产[88] - 公司正在研发云数据中心交换机电路板，目前处于研究阶段，目标为新产品产业化生产[88] - 公司正在研发超级云存储数据中心电路板，目前处于研究阶段，目标为新产品产业化生产[88] - 0.2mm小孔径产品已实现量产[89] - 已完成2OZ厚铜工艺的量产[89] - 一种耐高温耐CAF的新型覆盖膜材料研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 基于LCP材料新型镀孔方式的电镀与线路蚀刻研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 车载BMS电路板点胶耐电击穿性能及点胶零气泡关键技术研究已结题并实现新产品产业化生产[89] - 尺寸超过2米的产品装配关键FPCA技术攻关已结题并实现新工艺产业化应用[89] - 超薄聚酰亚胺（PI）基材的R2R复合加工技术研究已进入中试阶段[89] - 防止小孔径板孔内入油的印刷技术研发已完成，实现了双开通孔不允许入防焊油及喷锡表面处理[89] - FPC双面板阻抗设计系统性研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 高端防抖摄像头FPC板镂空线路外形加工研究完结并实现新工艺产业化应用[89] - 公司正在进行卷对卷挠性线路板新型可行性研究，旨在提升市场订单份额[90] - 公司正在研究新型黑孔药水技术，用于FPC镀孔，以提升市场订单份额[90] - 公司正在研发用于PCB的冲床智能化机械手与高效冲切工艺系统，以提升市场订单份额，目前处于小试阶段[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷（RtR）感光成像覆盖膜（Photo-Imageable Coverlay）新工艺开发，包含在线UV固化和烘烤，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷拉条冲切+电测+激光切割+切断新工艺开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷（RtR）软金新工艺开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成用于医疗行业导管长条软板的卷对卷自动外观检查+人工智能（AVI+AI）系统开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成自动化在线粘贴机器开发，旨在提高粘贴精度、减少人工、降低缺陷漏检至客户的几率，并提升公司形象[90] - 公司已完成用于满足博世（Robert Bosch）新能源车高温柔性板（heater flex for EV car）生产需求的PSA压合机与二氧化碳激光切割新工艺开发，并完成新行业应用，旨在开发新业务[90] - 公司已完成SMT生产线升级及新增机器设备（包括新AXI机、ICT & FCT测试设备复制、PTI测试仪、印刷机、涂层厚度计等），以满足天马（Tianma）汽车项目PCBA的工艺能力和产能需求，旨在开发新业务[90] 产能与生产情况 - 2025年PCB制造销售量866.37万平方米，同比下降2.72%；生产量808.96万平方米，同比下降9.63%[80] - 公司在泰国、越南和马来西亚投资建设生产线，布局东南亚PCB高端产能[69] - 公司正在积极推动泰国、越南生产基地建设，以优化全球产能分配[141] - 新增ICT、FCT、锣机和自动回流焊分析系统产能，以满足更高的产能需求[91] 自动化与效率提升 - 公司通过智慧工厂和数字化平台提升效率并降低能耗与人力成本以强化成本管理[75] - 通过自动化4线电气测试机替代人工，降低缺陷漏检至客户的概率[91] - 自动化二维码粘贴检查与分选完成，替代手动夹具检查，避免遗漏至顾客[91] - 自动化补强板厚度测量机完成，替代手动夹具检查，避免遗漏至顾客[91] - 更换使用超过10年的旧UV激光钻孔机并实现自动上下料，提高精加工良率0.3%[91] - 卷到卷真空贴膜机项目完成，为新行业应用提供新工艺[91] - 自动剥离干膜麦拉机器完成，替代人工操作并提高AOI良率0.1%[91] - 自动贴覆盖膜机器完成，替代人工操作并提高良率0.1%（减少皱褶和异物）[91] - 湿工艺自动化、冲床自动化、金编带机等多项自动化项目正在评估中，旨在替代人工并减少皱褶0.1%或黄金消耗[92] - 用于医疗行业导管长条的卷到卷UV激光钻孔机正在进行调试，属于新行业应用[92] - 更换使用超过10年的旧机器预计可将精加工良率提高0.3个百分点[93] 市场地位与行业数据 - 公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名[34] - 2025年全球PCB产值预计为848.91亿美元，同比增长15.4%[38] - 2029年全球PCB市场规模预计达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2%[38] - 2025年中国大陆PCB产值预计为484.59亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.7%[38] - 2025年全球HDI产值预计为157.17亿美元，同比增长25.6%[38] - 2025年全球多层板产值预计为330.91亿美元，同比增长18.2%[38] - 2024-2029年，AI服务器相关PCB市场年均复合增长率预计达18.7%，其中AI服务器相关HDI为29.6%，AI相关18层及以上多层板为33.8%[42] - 2024年全球PCB产值分布：中国大陆41,213百万美元，美洲3,493百万美元，欧洲1,638百万美元，日本5,840百万美元，亚洲（除中国大陆及日本）21,381百万美元[40] - 2025年全球PCB产值预测（按产品）：多层板33,091百万美元，HDI 15,717百万美元，封装基板14,727百万美元，柔性板12,966百万美元，单双面板8,390百万美元[44] - 2024-2029年全球PCB产值复合增长率预测（按产品）：HDI为11.2%，多层板为9.0%，封装基板为9.8%，单双面板和柔性板均为3.9%[44] - 根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名[68] - 公司AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先[52] - 公司AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先[68] - AI服务器、数据中心等领域增长推动了对高阶HDI、高速高频PCB产品的需求[74] - PCB行业竞争激烈，呈现“大型化、集中化”趋势，产业重心已形成以亚洲（尤其是中国大陆）为主导的新格局[137] 销售与服务网络 - 公司构建了4S服务矩阵（Sales, CS, QS, TS），打造贯穿客户全价值链的服务体系[31] - 公司在全球多地（如美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲等）设立分公司、子公司和办事处，提供本地化销售服务和技术支持[33] 人才与团队建设 - 2025年公司外引529名专业管理与技术人才，引入158名本科及以上学历应届毕业生作为储备干部，干部培训中心已累计为904名中基层干部完成赋能[58] - 公司2026年将加强人才引育工作，聚焦技术与制造板块推出专项人才培养计划[114] - 公司计划健全研发激励与转化机制，并培育高端复合型研发人才[123][124] - 报告期末公司在职员工总数为17,989人，其中母公司12,170人，主要子公司5,819人[191] - 公司员工总数为17,989人，其中生产人员12,125人（占总数67.4%），技术人员4,040人（占总数22.5%），销售人员289人（占总数1.6%），行政人员663人（占总数3.7%），财务人员89人（占总数0.5%），其他人员783人（占总数4.4%）[192] - 公司员工教育程度分布：硕士及以上122人（占总数0.7%），本科2,554人（占总数14.2%），大专3,356人（占总数18.7%），中专及高中6,212人（占总数34.5%），高中以下5,745人（占总数31.9%）[192] 管理层讨论和指引 - 公司致力于实现千亿产值目标，打造全球领先的PCB