财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年公司营业收入为131,134.18万元，同比增长18.27%[22] - 公司2025年营业收入为131,134.18万元，同比增长18.27%[24] - 报告期内公司营业收入为131,134.18万元，同比增长18.27%[45] - 报告期内公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%[92] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为12,534.97万元，同比增长3.78%[22] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为12,534.97万元，同比增长3.78%[24] - 报告期内归属母公司所有者净利润为12,534.97万元，同比增长3.78%[45] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长3.78%[92] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,668.71万元，同比增长8.53%[22] - 公司2025年扣除非经常性损益后的净利润为11,668.71万元，同比增长8.53%[24] - 报告期内扣非净利润为11,668.71万元，同比增长8.53%[45] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.17亿元，同比增长8.53%[92] - 2025年基本每股收益为0.19元/股，同比增长5.56%[23] - 2025年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.18元/股，同比增长12.50%[23] - 2025年加权平均净资产收益率为3.00%，同比减少0.07个百分点[23] - 公司2025年第四季度营业收入为30,576.01万元，为全年各季度最低[25] - 公司2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润为4,050.36万元，为全年各季度最高[25] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司营业成本为9.29亿元，同比增长18.15%[95][97] - 硅外延片总成本为86,221.61万元，同比增长15.12%[105] - 硅材料总成本为5,953.20万元，同比大幅增长89.21%[105] - 报告期内研发投入总额为1.142139亿元，同比增长14.30%[73] - 研发投入总额占营业收入比例为8.71%，较上年同期下降0.30个百分点[73] - 2025年研发投入占营业收入的比例为8.71%，同比减少0.30个百分点[23] - 报告期内确认的股份支付费用合计为1,512.60万元，其中2024年限制性股票激励计划费用为1,356.42万元[181] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为40,683.72万元，同比下降9.24%[22] - 公司2025年经营活动产生的现金流量净额为40,683.72万元，同比减少9.24%[24] - 经营活动现金流量净额为40,683.72万元，同比下降9.24%[51] - 经营活动产生的现金流量净额为4.07亿元，同比减少9.24%[95] - 投资活动现金流量净额为-120,469.10万元，主要因购建固定资产支出增加[51] - 投资活动产生的现金流量净额为流出12.05亿元，主要系购建固定资产相关资本支出增加所致[95][96] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年末公司总资产为491,324.67万元，同比增长7.48%[22] - 报告期末总资产491,324.67万元，较期初增长7.48%；总负债78,369.72万元，较期初增长82.18%[51] - 货币资金期末余额为67,148.86万元，较上期减少48.52%[114][116] - 在建工程期末余额为107,815.23万元，较上期大幅增长609.60%[114][116] - 长期借款期末余额为48,550.00万元，较上期激增2,106.82%[114][116] - 应付账款期末余额为13,324.00万元，较上期增长78.21%[114][116] - 一年内到期的非流动负债期末余额为1,468.99万元，较上期减少89.14%[114][117] - 公司存货账面净额为34374.16万元，占流动资产比例为25.25%[87] - 公司存货跌价准备金额为1988.21万元[87] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为412,954.95万元，同比下降0.28%[22] 业务表现：产品与销量 - 公司主要产品为用于功率器件和模拟芯片的半导体硅外延片[30] - 公司产品以8英寸外延片为主，12英寸外延片次之，向安森美、华虹宏力等大厂供货[38] - 核心产品硅外延片营业收入12.34亿元，同比增长15.54%，毛利率30.13%，同比增加0.25个百分点[99] - 半导体硅外延片生产量292.32万片（折合8英寸），同比增长25.87%；销售量287.15万片，同比增长22.96%[102] - 公司产品折8英寸销量提升22.96%，12英寸产品销量同比增长83.03%[50] - 公司8英寸和12英寸外延片产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列[64] 业务表现：技术与研发 - 公司具备从晶体成长、衬底成型到外延生长的全流程生产能力[30] - 公司已掌握超低阻单晶生长、磁场直拉单晶生产等多项硅片制造关键技术[40] - 公司建立了基于IATF16949的质量追溯体系，实现外延片全生命周期关键参数可追溯[33] - 2025年公司与重点客户共同开发多项定制化产品工艺方案，部分已进入小批量试样[34] - 报告期内公司共申请专利50项，其中发明专利7项，实用新型专利43项[54] - 报告期内公司新增申请发明专利7项、实用新型专利43项；获得发明专利授权5项、实用新型专利授权42项[71] - 截至报告期末，公司累计拥有有效发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项[71] - 公司超厚外延技术可实现150μm外延厚度，高于同行业约100μm的水平[69] - 公司大尺寸厚外延一次成型技术可减少约35~50%的生产时间[69] - 公司外延机台腔体内多晶硅层刻蚀技术相较传统工艺减少60%的氯化氢用量[69] - 公司已实现硼、磷、砷、锑四种常规掺杂元素工艺的全面覆盖[67] - 公司8英寸外延片在厚度等方面处于国际先进水平，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平[63] - 公司衬底片的表面洁净度水平处于国际先进行列[68] - 公司在2mm×2mm微区上衬底片的微粗糙度小于60nm，达到国际先进水平[68] - 公司硅片边缘平坦度达到国际先进水平[68] - 公司持续研发以增强8英寸外延片竞争力，目标成为标杆，多个在研项目围绕8英寸晶体成长、衬底成型、外延生长三大环节开发新技术[63] - 12英寸CIS用外延片研发项目已完成，投资1,435.65万元[77] - 8英寸高品质外延片清洗工艺开发使清洗产能提升20%，成本大大降低[77] - 8英寸超厚外延工艺研发已正式量产，良率达到95%，成本节约3%[77] - 12英寸车规级850V以上IGBT超厚外延片研发已正式量产，投资1,586.05万元[77] - 300mm 28nm制程Logic芯片用P型外延工艺研发客户验证已通过[78] - 200mm IGBT薄片厚外延破片改善项目已实现量产，破片率为0%[78] - 一种集数据管理数据分析和专业工具项目已完成，提高数据处理效率80%以上，数据准确率达到98%以上[79] - 300mm外延片平坦度参数优化工艺研发已送样[78] - 300mm 55nm图像传感器外延片研发已送样，并已开始小批量生产阶段[78] - 直径300mm硅抛光片平坦度控制工艺技术研究送样成功[79] - 研发项目“直径300mm内部Bulk Metal控制技术研究”预算590.00万元，已投入471.39万元，旨在提升硅片良率[80] - 研发项目“直径200mm & 300mm As外延新工艺技术研发”预算590.00万元，已投入191.12万元，目标实现外延片电阻率梯度(RRG)≤2%等指标[80] - 研发项目“直径300mm外延P Type片新工艺技术开发”预算790.00万元，已投入121.45万元，目标实现外延片厚度均匀性(RTG)≤0.5%等指标[80] - 公司抛光片正面隐划伤、点划伤检出率目标由4%下降至≤2.6%[76] - 公司改善倒角粗糙度的技术目标是将倒角粗糙度由0.06μm下降至0.04μm[76] - 公司国产研磨砂磨片工艺研究目标为磨片良率≥98%，抛光后边缘小坑≤1%[76] 业务表现：产能与扩张 - 子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年[49] - 子公司郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片及72万片/年12英寸外延片产能[49] - 公司12英寸P/P+可实现产能1.5万片/月[49] - 子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年[61] - 子公司郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能[61] - 公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材料成本持续降低[64] 业务表现：客户与市场 - 公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家供货[41] - 公司客户包括华虹宏力、芯联集成、台积电、安森美、意法半导体等行业领先企业[41] - 公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[65] - 公司主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华虹宏力、台积电、意法半导体、安森美等行业领先企业[132] - 前五名客户销售额合计96,406.50万元，占年度销售总额73.51%[106][107] - 前五名供应商采购额合计18,449.66万元，占年度采购总额44.82%[108][110] 地区表现 - 境外地区营业收入11.15亿元，同比增长17.74%，毛利率31.50%，同比增加1.84个百分点[100] 行业与市场环境 - 2025年全球半导体营收预计达7,720亿美元，年增22.5%[36] - 2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%至128.24亿平方英寸[36] - 预计2026年全球半导体营收将达9,750亿美元，年增26.3%[36] - 预计2028年全球功率分立器件市场规模将达461亿美元，2024-2028年CAGR为8.5%[37] - 2025年模拟芯片市场规模预计为85,552百万美元，同比增长7.5%[37] - 预计2026年模拟芯片市场规模将达91,988百万美元，同比增长7.5%[37] - 2025年全球半导体市场规模预计为7,720亿美元，同比增长22.5%[45] - 2026年全球半导体市场规模预计攀升至9,750亿美元，同比增长超过25%[45] - 国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，公司通过募投项目建设以增强在12英寸半导体硅外延领域的技术能力及核心竞争力[130] 管理层讨论与指引：发展战略 - 公司发展战略聚焦于成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商，重点方向包括使功率器件8英寸外延片成为标杆，以及尽快做强做大12英寸外延片[131] - 公司计划持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，以提升业绩规模、丰富产品布局并增强核心竞争力[134] - 公司将持续加大8英寸和12英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，以巩固在半导体硅外延片领域的行业领先地位[135] - 公司设定了功率器件8英寸成为标杆、12英寸尽快做强做大的中长期目标[195] - 公司通过一体化生产外延片，提升产品品质并满足客户定制化需求，具有明显综合竞争优势[64] - 公司主动与国内上游企业联合研发，成功导入多项国产关键设备和材料[195] - 公司增加与重点客户的沟通频率，组织技术交流会以推动合作共赢[196] 管理层讨论与指引：风险提示 - 公司外延片业务下游市场（如通讯及办公）景气度出现周期性下滑，存在业绩下滑风险[83] - 公司面临全球供应链重构、原材料价格波动及客户集中度高的经营风险[85][86] - 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] 公司治理与股权 - 公司控股股东为注册于开曼群岛的Silicon Technology Investment Corp. (STIC)[12] - 公司董事会由9名成员组成，其中独立董事3名，职工代表董事1名[140] - 董事长毛瑞源持股66,667股，报告期内从公司获得税前薪酬95.63万元[142] - 董事兼总经理陈建纲持股200,000股，报告期内从公司获得税前薪酬159.18万元[142] - 董事会秘书庄子祊持股76,667股，报告期内从公司获得税前薪酬87.05万元[142] - 财务总监方时彬报告期内从公司获得税前薪酬50.97万元[142] - 核心技术人员钟佑生持股100,000股，报告期内从公司获得税前薪酬102.88万元[142] - 核心技术人员吴泓明持股60,000股，报告期内从公司获得税前薪酬78.80万元[142] - 核心技术人员高璇持股60,000股，报告期内从公司获得税前薪酬84.85万元[142] - 核心技术人员林建亨持股30,000股，报告期内从公司获得税前薪酬52.58万元[142] - 董事、高级管理人员及核心技术人员合计持股1,112,001股，报告期内薪酬总额为948.60万元[142][143] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为493.24万元[151][152] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为455.36万元[151][152] - 毛瑞源于2025年4月至今担任公司董事长[144] - 焦平海自1994年至今担任合晶科技董事长、执行长，并自2001年至今担任美国汉崧执行长[144] - 邰中和自2011年至今担任合晶科技董事，并自2019年12月至今担任公司董事[144] - 廖琼自2018年至今担任郑州合晶董事，并于2024年7月至今担任公司董事[144] - 陈建纲自2021年至今担任公司总经理，并于2025年4月至今担任公司董事[144] - 陈建纲自2008年至今历任上海晶盟副总经理、总经理、董事，并于2025年5月至今担任上海晶盟董事长[144] - 陈建纲作为发明人协助公司取得11项专利[144] - 李光奎先生自2018年至今于河南京港股权投资基金管理有限公司工作，现任投资业务部主任，并于2024年10月21日起任公司董事[145] - 洪茂益先生自1988年9月至2023年6月任职于安永联合会计师事务所超过34年，并于2025年4月起任公司独立董事[145] - 夏定国先生承担或完成国家与省部级课题10余项，获国家发明专利20多项，获得国家与省部级科学技术奖励3项，发表SCI论文150余篇，出版专著2部[145] - 夏定国先生于2009年获得国家科技进步二等奖一项及北京市科学技术一等奖一项（基础类），并于2025年4月起任公司独立董事[145] - 谢长融先生于金融及IT产业界累积资历40余年，并于2025年4月起任公司独立董事[145] - 庄子祊先生自2021年至今任公司董事会秘书，并于2024年11月至2025年4月任公司代理财务总监[145] - 方时彬先生自2024年11月至2025年4月任公司总经理特助，并于2025年4月起任公司财务总监[145] - 钟佑生先生作为发明人协助公司取得86项专利，2017年加入公司，现任郑州合晶董事长兼总经理、扬州合晶董事长[145] - 吴泓明作为发明人协助公司取得85项专利[146] - 高璇作为发明人协助公司取得12项专利[146] - 邹崇生作为发明人协助公司取得3项专利[146] - 焦平海在股东单位STIC担任董事，任期自2023年3月起[147] - 焦平海在股东单位合晶科技担任董事长、执行长，任期自2001年10月起[147] - 邰中和在股东单位合晶科技担任董事，任期自2011年起[147] - 廖琼在股东单位河南兴港融创创业投资发展基金担任执行事务合伙人委派代表，任期自2024年6月起[147] - 刘苏生