财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为4.58亿元，同比增长38.12%[26] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2425.21万元，同比下降39.47%[26] - 2025年基本每股收益为0.30元/股，同比下降40.00%[27] - 2025年加权平均净资产收益率为2.22%，较上年减少1.67个百分点[27] - 2025年第四季度营业收入为1.79亿元，占全年营收比重显著[32] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为49,063,045.47元，同比增长10.75%[36] - 2024年扣除股份支付影响后的净利润为44,298,814.18元[36] - 2023年扣除股份支付影响后的净利润为31,638,634.12元[36] - 2025年非经常性损益合计为4,564,513.36元[34] - 2024年非经常性损益合计为5,930,759.47元[34] - 2023年非经常性损益合计为4,241,954.29元[34] - 2025年交易性金融资产期末余额为50,236,735.02元，当期对利润影响金额为60,668.96元[38] - 报告期末交易性金融资产公允价值变动收益为5023.67万元人民币[168] - 公司报告期内实现营业收入4.58亿元，同比增长38.12%[131][133] - 归属于上市公司股东的净利润为2425.21万元，同比下降39.47%[131] - 归属于上市公司股东的扣非净利润为1968.76万元，同比下降42.32%[131] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 营业成本为3.36亿元，同比增长36.22%[133][134] - 销售费用为2475.53万元，同比增长48.05%，主要因销售人员奖金及股权激励费用增加[133] - 管理费用为4853.83万元，同比增长91.41%，主要因股权激励费用、新增办公楼折旧及中介费用增加[133][134] - 研发费用为5005.68万元，同比增长89.57%，主要因研发人员薪酬、股权激励及新购研发设备折旧增加[133][134] - 财务费用为718.02万元，同比增长286.83%，主要因贷款利息支出增加[152] - 销售费用为2475.53万元，同比增长48.05%，主要因销售人员奖金及股权激励费用增加[152] - 管理费用为4853.83万元，同比增长91.41%，主要因管理人员股权激励费用及薪酬等增加[152] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为767.63万元，同比大幅增长157.90%[26] - 2025年末总资产为31.58亿元，同比增长125.17%[26] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为21.74亿元，同比增长109.20%[26] - 2025年应收款项融资期末余额为29,922,869.56元，较期初增加15,591,087.43元[38] - 经营活动产生的现金流量净额为767.63万元，同比增长157.90%，主要因销售回款及政府补助增加[154] - 筹资活动产生的现金流量净额为7.23亿元，同比增长486.89%，主要因发行股份配套募集资金到账[133][134] - 筹资活动产生的现金流量净额为7.23亿元，同比增长486.89%，主要因发行股份配套募集资金到账[155] - 货币资金期末余额为5.69亿元，占总资产18.00%，较上期期末大幅增长914.76%[157] - 商誉期末余额为9.93亿元，占总资产31.43%，主要因本期发生非同一控制下企业合并所致[158] - 长期股权投资期末余额为0元，较上期期末4.80亿元减少100.00%，因对联营企业持股比例增加实现全资控制并转为合并报表范围所致[158] - 无形资产期末余额为1.72亿元，占总资产5.46%，较上期期末增长487.88%[158] - 短期借款期末余额为7306.64万元，占总资产2.31%，较上期期末增长579.85%[159] - 应付债券期末余额为4.45亿元，占总资产14.09%，主要因本期发行可转债所致[159] - 报告期对外股权投资额为11.20亿元，较上年同期4.80亿元增长133.33%[165] - 境外资产规模为5674.80万元，占总资产比例为1.80%[160] - 受限资产中，应收票据账面价值为7457.82万元，受限类型为已贴现/背书未到期票据[162] - 报告期末应收款项融资余额为2992.29万元人民币，较期初增加159.10万元[168] 业务表现：产品与技术 - 公司主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和电子胶黏剂的研发、生产和销售[40] - 公司产品应用于传统封装与先进封装领域，并覆盖半导体封装、结构件封装及板级组装等场景[41] - 公司颗粒状环氧塑封料（GMC）实现连续稳定生产，满足扇出型封装需求[58] - 公司高导热环氧塑封料（EMC）通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K[58] - 公司产品导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上[48] - 公司产品配方需在数十种原材料中进行复配，以平衡各项性能指标[49] - 衡所华威品牌GR750X1特种环氧固化体系已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商[55] - 公司GR910系列颗粒状环氧塑封料已在NAND FLASH通过考核并实现批量供货[55] - 韩国子公司具备开发HBM所需高导热EMC的技术能力，有望切入全球AI算力芯片供应链[55] - 高导热材料在3W/m.K领域达成量产，在5W/m.K领域已形成初步产品[72] - 汽车电子用无硫环氧塑封料总硫控制在50ppm以下，并获得小批量量产[72] - FOPLP领域已通过多轮小批量验证[72] - 在LQFP、QFN、BGA领域达成量产的产品处于国内领先水平[72] - 公司产品已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代[74] - 应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的产品正逐步通过客户考核验证[74] - 公司构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，是极少数具备此能力的内资厂商[74] - 公司拥有环氧塑封料产品200余个，满足多种封装应用要求[81] - 子公司衡所华威拥有覆盖KL、GR、MG三大系列百余款产品的技术矩阵[81] - 专利产品MG15F和GR15F为全球独家供应，应用于高压功率器件封装[82] - GR30和GR50系列产品在高端全包封市场拥有优势地位[82] - 公司与客户联合开发的第三代半导体SiC芯片封装用环氧塑封料已批量供货十年[82] - 新品GR750系列产品已在客户实现大批量供货[82] - MUF环氧塑封料GR920是公司承担的国家科技部项目研究成果[82] - 韩国子公司的产品填补了国内市场空白[82] - 公司开发完成车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品[83] - 公司正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料，并联合国内知名车企开发定子注塑用环氧塑封料[84] - 公司正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品研发，并持续研发颗粒状GMC产品[83] - 适用于XL封装底部填充材料研发实现导热率大于2W/m·K，玻璃化转变温度(Tg)大于130°C[93] - 先进封装项目实现炭黑聚集降低至40微米以下目标，并制备出直径小于0.5毫米、长度小于2毫米的颗粒状环氧塑封料[96] - 高导热项目实现填料含量≥80%，热导率＞3W/m·K，玻璃化转变温度Tg≥100℃的技术目标[96] - 汽车电子无硫项目将材料总硫含量控制在50ppm以下，线膨胀系数CTE1达6-20ppm，CTE2达20-50ppm[97] - 国产高端塑封料项目目标为形成年产100吨的生产规模并实现国产替代[97] - 高导热环氧塑封料热导率目标为≥5W/m·K，应用于高密度三维系统级电源模组[96] - 环氧塑封料研发中，反射率在150度1000小时老化后保持在50%以上[98] - 绿色环保钽电容封装用环氧模塑料已完成客户考核并实现小批量销售[101] - 大功率TO用环氧模塑料已通过客户考核并实现批量生产销售，产品可靠性等级提升至MSL3等级[102] - 高可靠性表贴型器件用环氧模塑料已通过客户可靠性验证，并在多个客户端实现稳定量产供货[102] - 高功率模块用环氧模塑料在解决气孔、冲线等问题上取得进展，并成功解决模块拧裂强度的实际案例[103] - 先进封装用环氧模塑料产品已在客户端DDR4/DDR5上通过全套可靠性测试及连续作业性测试[103] - 公司高端封装材料（如用于BGA、SiP、WLP）处于客户考核验证阶段，尚未大批量生产[107] 业务表现：产能与市场 - 公司完成并购整合后，半导体环氧塑封料年产销量突破25,000吨，稳居国内龙头，跃居全球出货量第二位[55] - 2025年公司海外收入大幅增加，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维[56] - 先进封装技术在整个封装市场中的占比正在逐步提升[57] - 公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”均已结项并达到预定可使用状态[64][65] - 公司南厂区1号车间新建两条产线实现量产，其中一条为低α射线环氧塑封料专用线；2号车间已启动含三条车规级产线的建设[66] - 公司配备务实、专业、高效的业务执行团队，具备快速服务响应优势[76] - 公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂[71] - 环氧塑封料在半导体包封材料市场占比约为90%[114] - 公司市场占有率不足5%[114] - 在传统封装（如TO、DIP）的基础类环氧塑封料市场，公司为代表的内资厂商已占据主导地位[113] - 在高性能类（如SOT、SOP）和先进封装（如QFN、BGA、SiP、FOWLP/FOPLP）用环氧塑封料领域，外资厂商占据主导或垄断地位[113] - 公司应用于QFN封装形式的产品已实现小批量生产和销售[113] 研发投入与项目 - 2025年研发投入占营业收入的比例为10.93%，同比增加2.97个百分点[27] - 报告期内研发投入总额为50.1百万元，较上年度的26.4百万元增长89.57%[89] - 研发投入总额占营业收入比例为10.93%，较上年度的7.96%增加2.97个百分点[89] - 报告期内新增申请发明专利8项，累计获得授权发明专利63项，累计申请发明专利122项[87] - 报告期内新增申请各类知识产权合计18项，获得16项；累计申请292项，获得221项[87] - 在研项目中“用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料的研发”预计总投资规模为7.5百万元，本期投入1.2百万元，累计投入6.9百万元[92] - 在研项目中“MUF塑封材料的开发”预计总投资规模为7.0百万元，本期投入1.4百万元，累计投入6.3百万元[92] - IC高压隔离封装技术研发项目总预算680万元，累计投入676.35万元，已完成研发并通过客户试用考核[93] - 高导热、高绝缘、高流动性底部填充材料生产工艺研发项目总预算880万元，累计投入895.84万元，产品Tg达到130-140°C[94] - 超细高纯球形硅微粉应用研发项目总预算600万元，累计投入534.34万元，实现90%填充下流动性大于120cm[94] - 高可靠性MCU产品封装用环氧塑封料研发项目总预算500万元，累计投入472.74万元，将炭黑聚集降低到40微米以下[95] - 高性能叠层电容用环氧塑封料研发项目总预算1,077万元，累计投入260.12万元，目标形成年产1000吨产能[95] - 先进封装用颗粒状环氧塑封料研发项目预算为160.0万元，累计投入157.11万元，完成度98.2%[96] - 高导热高可靠性环氧塑封料研发项目预算为500.0万元，累计投入303.85万元，完成度60.8%[96] - 汽车电子用无硫环氧塑封料研发项目预算为300.0万元，累计投入269.51万元，完成度89.8%[97] - 国产高端塑封料应用研发项目预算为382.0万元，累计投入104.37万元，完成度27.3%[97] - LED支架用高可靠性环氧塑封料研发项目预算为450.0万元，累计投入218.80万元，完成度48.6%[97] - TO247plus-3L IGBT系列单管封装用环氧塑封料研发项目预算为5,000,000.00元，已投入2,907,130.78元[98] - DIP25 IPM封装用环氧塑封料研发项目预算为5,000,000.00元，已投入2,840,708.10元[99] - 半导体封装用清洗模材料研发项目预算为1,200,000.00元，已投入385,006.28元，产品可满足微桥、大桥类产品600模一清及SOP类高可靠性封装500模一清[99] - 高端封装用底部填充胶研发项目预算为2,350,000.00元，已投入843,010.42元，产品可在25℃下稳定使用24小时，填料最大粒径小于3um[99] - 集成电路用高可靠性封装和组装材料研发项目预算为2,300,000.00元，已投入977,287.50元[100] - 高导热液体封装材料的研发项目预算为2,100,000.00元，已投入807,627.23元[100] - 超薄晶圆级封装用液体材料的研发项目预算为2,200,000.00元，已投入1,203,771.19元[100] - 耐高温封装材料的研发项目预算为3,300,000.00元，已投入1,017,382.88元，目标开发耐温≥230℃的树脂基体[100] - 低模量封装材料的研发项目预算为3,400,000.00元，已投入1,009,494.09元[100] - 绿色环保钽电容封装用环氧模塑料项目已投入研发资金2,000,000.00元，累计实现收入447,195.34元，毛利率为16.10%[101] - 大功率TO用环氧模塑料项目已投入研发资金30,000,000.00元，累计实现收入13,599,527.07元，毛利率为28.00%[102] - 高可靠性表贴型器件用环氧模塑料项目已投入研发资金20,000,000.00元，累计实现收入15,784,442.91元，毛利率为42.80%[102] - 高功率模块用环氧模塑料项目已投入研发资金20,000,000.00元，累计实现收入7,631,156.56元，毛利率为21.80%[103] - 先进封装用低模量高流动性环氧模塑料项目已投入研发资金30,000,000.00元，累计实现收入15,272,756.43元，毛利率为36.70%[103] - 研发投入总额为2.1814亿元人民币，其中消费级元件封装用环氧模塑料开发项目投入1000万元[104] - 公司研发人员数量为170人，占总员工比例17.51%[105] - 研发人员薪酬总额为1651.58万元，平均薪酬为16.95万元[105] - 研发人员中本科及以上学历107人，占研发团队比例约62.9%[105] - 30-40岁研发人员56人，是占比最大的年龄区间（约32.9%）[105] 行业与市场环境 - 2025年全球半导体行业销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%[60] - 2025年第四季度全球半导体销售额为2,366亿美元，同比增长37.1%，环比增长13.6%[60] - 预计2026年全球半导体市场销售额将加速增长至9,754亿美元（SIA预测）或10,331亿美元（Gartner预测）[60] - 预计2025年国内集成电路封装测试行业市场规模达3,533.9亿元，其中先进封装市场规模为609.9亿元[62] - 预计全球先进封装市场规模将从2024年的约460亿美元增长至2030年的约800亿美元[62] 管理层讨论与未来指引 - 展望2026年，公司将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率[70] - 公司未来战略将重点整合华海诚科与衡所华威的技术与客户资源，协同开发先进封装材料，并加大对车载芯片、存储类器件用环氧塑封料的研发投入[175] - 公司将继续加大研发费用投入[179] 公司治理与股权 - 公司2025年度利润