利润分配预案 - 2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.50元（含税），合计拟派发现金红利44,892,031.50元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的29.01%[7] - 公司2025年度利润分配预案不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案尚需提交2025年年度股东会审议[7] - 公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），预计派发现金红利总额为44,892,031.50元，占2025年度归母净利润的29.01%[180] - 本报告期现金分红金额为44,892,031.50元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为29.01%[182] 公司基本情况与股本结构 - 公司总股本为897,840,630股[7] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利的情况不适用[4] - 母公司不存在未弥补亏损[8] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[10] 审计与报告声明 - 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人陈新路声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 内部控制审计报告意见类型为标准的无保留意见[197] 年度财务数据：收入与利润 - 2025年营业收入为17.83亿元，同比增长18.79%[24] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元，同比下降3.15%[24] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为1.24亿元，同比下降7.39%[24] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为1.92亿元，较2024年的1.94亿元下降1.11%[32] - 报告期内公司营业总收入为17.831355亿元，同比增长18.79%[102] - 归属于上市公司股东的净利润为1.547306亿元，同比减少3.15%[102] - 2025年度公司营收同比增长18.79%，达到178,313.55万元[54] - 2025年度公司净利润同比下降3.15%，为15,473.06万元[54] 年度财务数据：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为6.92亿元，同比增长38.25%[24][26] - 经营活动产生的现金流量净额为6.9245878826亿元，同比增长38.25%[103] - 2025年度公司经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达到69,245.88万元[54] 年度财务数据：其他关键指标 - 2025年加权平均净资产收益率为4.68%，同比下降0.44个百分点[25] - 2025年基本每股收益为0.19元/股，与上年同期持平[25] - 2025年稀释每股收益为0.18元/股，同比下降5.26%[25] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为35.49亿元，较上年末增长10.87%[24] - 2025年末总资产为48.75亿元，较上年末增长6.17%[24] 季度财务数据表现 - 2025年第一季度营业收入为3.75亿元，第二季度为4.92亿元，第三季度为4.29亿元，第四季度为4.88亿元[28] - 2025年归属于上市公司股东的净利润第一季度为4059万元，第二季度为5545万元，第三季度为2821万元，第四季度为3049万元[28] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润第一季度为3418万元，第二季度为4864万元，第三季度为1926万元，第四季度为2210万元[28] - 2025年经营活动产生的现金流量净额第一季度为1.50亿元，第二季度为2.36亿元，第三季度为9010万元，第四季度为2.16亿元[28] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益合计金额为3063万元，其中政府补助为1385万元，金融资产公允价值变动等损益为1860万元[29][30] 公允价值计量项目 - 采用公允价值计量的项目中，交易性金融资产期末余额为5.35亿元，当期减少1.47亿元，影响当期利润1952万元[34] - 其他非流动金融资产期末余额为1.13亿元，当期增加6271万元，对当期利润产生负向影响124万元[34] - 交易性金融资产期末余额5.35亿元，本期公允价值变动收益1,952万元[130] 主营业务与商业模式 - 公司主营集成电路先进封装测试服务，聚焦显示驱动芯片封测，并布局存储芯片封测领域[36] - 公司封测的显示驱动芯片主要应用于LCD、OLED显示面板，以及消费电子、工业控制、车载电子等终端[36] - 公司凸块制造工艺可实现凸块宽度与间距最小至6μm，单片12吋晶圆上制造约千万颗凸块[37] - 公司主营业务收入按凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装四大制程划分[37] - 公司封测芯片类型主要包括LCD面板显示驱动芯片、触控与显示驱动集成芯片、AMOLED面板显示驱动芯片[37] - 公司终端应用场景涵盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等[37] - 公司采用OSAT模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，通过收取加工服务费获取收入和利润[38] - 公司采用“客户定制，以销定产”的受托加工生产模式，客户提供晶圆、卷带等制造材料[40] - 公司销售定价由自行采购的材料成本及与客户协商达成的加工服务费共同构成[41] - 凸块制造定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定[42] - 晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装定价基于具体工艺要求、设备类型、加工时长及市场供需协商确定[42] - 公司属于“C3973集成电路制造业”及“1.2.4集成电路制造业”，是电子核心产业中技术密集与资金密集的关键环节[45] 行业地位与市场 - 公司是全球显示驱动芯片封测领域第一梯队厂商，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能[51] - 先进封装在整体封装产业中的占比正稳步提升，是后摩尔定律时代推动芯片效能提升的主流方向[48] - 公司客户包括联咏科技、三星LSI、集创北方等全球知名显示驱动芯片设计企业[51] - 公司已与联咏科技、三星LSI、集创北方等知名芯片设计公司建立稳定合作关系[61] - 公司封测产品主要应用于京东方、华星光电、天马等知名厂商的面板[61] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入比例为6.60%，同比上升0.64个百分点[25] - 2025年度公司研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，年度研发投入金额首次突破1亿元[56] - 公司2025年度新获发明专利4项、实用新型专利51项[56] - 报告期内公司新获发明专利4项、实用新型专利51项，累计获得发明专利51项、实用新型专利435项、软件著作权3项[74] - 本年度费用化研发投入为117,688,166.95元，较上年度的89,406,936.25元增长31.63%[76] - 本年度研发投入总额为117,688,166.95元，占营业收入比例为6.60%，较上年度的5.96%增加0.64个百分点[76] - 报告期内公司研发投入总额较上年增长31.63%，主要系持续加大新技术、新工艺的研发投入所致[77] - 研发费用为1.1768816695亿元，同比增长31.63%[103] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为285,952,299.91元，占累计营业收入比例为6.32%[184] 在研项目 - 在研项目“复合型铜镍金凸块工艺研发”预计总投资规模1,300万元，本期投入1,145.56万元，累计投入1,394.57万元，已导入量产[79] - 在研项目“一种应用于半导体测试设备维修吊车装置”预计总投资规模800万元，本期投入1,237.32万元，累计投入1,237.32万元，处于小批量生产阶段[79] - 在研项目“多层复合金属凸块应用于显示驱动芯片的研究”预计总投资规模1,500万元，本期投入466.39万元，累计投入466.39万元，处于样品试制阶段[80] - 在研项目“薄膜覆晶封装显示驱动芯片提高内引脚键合精度的研究”预计总投资规模1,500万元，本期投入326.95万元，累计投入326.95万元，处于样品试制阶段[80] - 在研项目“超高长宽比芯片翘曲度管控技术”预计总投资规模1,500万元，本期投入243.23万元，累计投入243.23万元，处于工艺设计与开发阶段[80] - 研发项目合计投入预算20,300.00万元，本期投入11,768.81万元，累计投入15,851.92万元[82] - 柔性基板封装工艺中载具自动识别技术研发项目预算600.00万元，本期投入105.87万元，累计投入617.23万元[81] - 钯金属替代金凸块在集成电路封装中的应用研究项目预算1,000.00万元，本期投入408.82万元，累计投入456.93万元[18] - 柔性基板封装工艺中散热贴片自动比对技术研发项目预算700.00万元，本期及累计投入均为886.33万元[19] - 显示驱动产品镭射工艺的研发与应用项目预算600.00万元，本期及累计投入均为834.38万元[20] - 显示驱动IC测试技术研发与应用项目预算300.00万元，本期及累计投入均为309.62万元[21] - 车规级高端芯片激光标识系统的研究项目预算900.00万元，本期及累计投入均为155.35万元[23] 研发人员 - 公司研发人员数量为245人，占公司总人数的15.43%，研发人员薪酬合计3,899.90万元，平均薪酬15.92万元[84] 技术与产能 - 公司拥有8吋和12吋产线，是少数实现显示驱动芯片全流程封测一体化的企业，覆盖凸块制造、晶圆测试、COG和COF四段工艺[66] - 公司已完成每月万片产能的新型凸块制程（铜镍金、钯金）建制，以应对客户降本增效诉求[70] - 公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术[71] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术等多项先进工艺，在行业内处于前沿并具有较高技术壁垒[60][69] - 公司管理团队核心成员具备约20年的行业技术研发或管理经验[63] 业务发展策略 - 公司通过调整产品组合，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板及OLED显示驱动芯片封测市场[55] - 公司系统性推进智能制造，引入AGV智能搬运机器人以优化人力与能耗成本[57] - 公司通过战略投资鑫丰科技及与华东科技合作，布局DRAM封测业务，以向综合型先进封装转型[59] - 公司计划助力鑫丰科技在2027年内将DRAM封装产能提升至6万片/月[145] 客户与供应商集中度 - 报告期内对前五大客户的销售额合计为122,798.71万元，占年度销售总额的68.87%，同比下降2.50个百分点[90] - 报告期内向前五大供应商采购额合计为78,776.43万元，占年度采购总额的62.39%[92] - 前五名客户销售额合计12.280亿元，占年度销售总额68.87%[113] - 前五名供应商采购额合计7.878亿元，占年度采购总额62.39%[114] - 最大客户“客户一”销售额4.912亿元，占年度销售总额27.55%[117] - 最大供应商“供应商一”采购额5.060亿元，占年度采购总额40.08%[116] 主营业务成本与毛利率 - 主营业务毛利率为21.33%，同比下降1.01个百分点[94][106] - 主营业务收入为15.7907089997亿元，同比增长16.40%；主营业务成本为12.421987737亿元，同比增长17.90%[104] - 集成电路封测业务总成本中，直接材料成本为6.097亿元，占总成本49.09%，金额同比增长27.47%[110] - 集成电路封测业务总成本中，制造费用为4.775亿元，占总成本38.44%，金额同比增长10.65%[110] 产销量与库存 - 显示驱动芯片封测产品生产量1,977,478.09千颗，同比增长12.16%；销售量1,986,941.39千颗，同比增长14.26%；库存量117,478.60千颗，同比下降7.45%[108] 费用情况 - 财务费用为0.3601955145亿元，同比大幅增长160.86%，主要系可转债利息支出增加[103] - 报告期内固定资产折旧费用为4.104828亿元，较上年增加约0.483639亿元[96] 资产与负债项目变化 - 报告期末存货账面价值为3.037846亿元，占期末流动资产比例为19.07%[95] - 应收账款期末余额3.589亿元，占总资产7.36%，金额较上期期末增长30.61%[121] - 其他流动资产期末余额1.34亿元，占总资产2.76%，同比增长91.16%，主要系保本类理财产品增加[122] - 长期股权投期末余额2.76亿元，占总资产5.66%，本期新增对外股权投资[122] - 其他非流动金融资产期末余额1.13亿元，占总资产2.32%，同比增长124.51%，主要系基金投资余额增加[122] - 合同负债期末余额602万元，占总资产0.12%，同比增长250.46%，主要系预收货款增加[122] - 其他应付款期末余额5,237万元，占总资产1.07%，同比激增9,612.52%，主要系新增员工持股计划回购义务[122] 对外投资与股权投资 - 报告期内公司对外股权投资总额3.82亿元，较上年同期3.11亿元增长22.56%[127] - 报告期内公司完成多项基金及股权出资，包括向合肥晶汇创芯基金出资2,500万元、向苏州芯璞基金出资8,510万元、向苏州晶汇聚鑫基金出资1亿元、受让及增资鑫丰科技合计出资约1.20亿元[127][128] - 公司对私募股权投资基金的总投资额达32,035万元人民币，报告期内投资金额为22,405万元人民币[134] - 公司投资的私募基金中，合肥晶汇聚芯投资基金报告期内利润影响为-86.16万元，累计利润影响为-129.18万元[134] - 公司投资的私募基金中，合肥晶汇创芯股权投资基金报告期内利润影响为-25.53万元，累计利润影响为-25.53万元[134] - 公司投资的私募基金中，苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业报告期内利润影响为0.20万元，累计利润影响为0.20万元[134] - 公司投资的私募基金中，苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业报告期内利润影响为-25.37万元，累计利润影响为-25.37万元[134] 在建工程 - 公司在建工程“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”预算5.61亿元，期末余额6,656.6万元，工程进度87.58%[130] 外汇套期保值 - 公司为套期保值开展远期外汇合约交易，期末账面价值-26.5万元，报告期内实际损益154.58万元[131] - 公司衍生品投资（外汇套期保值）相关董事会审批公告披露日期为2024年4月20日和2025年3月28日[132] 子公司情况 - 公司主要子公司江苏汇成总资产为146,048.84万元，净资产为69,222.25万元[136] - 公司主要子公司江苏汇成报告期内营业收入为51,932.99万元，净利润为2,907.48万元[136] - 公司新成立全资子公司新汇成科技（香港）有限公司，注册资本10.00万美元[111] - 公司合并报告范围内新增私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙），公司持股99.07%，注册资本1.074亿元[111] 公司治理与会议 - 公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[151] - 报告期内公司共召开股东会3次[149] - 报告期内公司董事会召开了7次会议[151] - 本年度董事会会议总次数为7次，其中现场会议1次，通讯方式2次，现场结合通讯方式4次[169] - 所有董事本年应参加董事会次数均为7次，亲自出席率100%，无缺席情况[169] - 董事参加股东会次数均为3次[169] 董事会专门委员会 - 审计委员会成员为罗昆（召集人）、杨辉、朱景懿[170] - 提名委员会成员为蔺智挺（召集人）、杨辉、洪伟刚[170] - 薪酬与考核委员会成员为杨辉（召集人）、罗昆、沈建纬[170] - 战略委员会成员为郑瑞俊（召集人）、沈建纬、蔺智挺[170] - 审计委员会在报告期内召开了5次会议，审议并通过了年度报告、季度报告、审计机构选聘等多项议案[171][172] - 薪酬与考核