财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为3.16亿元，同比增长14.47%[32] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-5593.55万元，亏损同比扩大[32] - 2025年公司营业收入为3.16亿元，同比增长14.47%[59] - 2025年公司净利润为-5,593.55万元，亏损同比扩大[59] - 主营业务收入为3.1355亿元，同比增长14.45%[62] - 2025年度合并营业收入为人民币3.16亿元，其中测试服务收入为人民币3.07亿元，占营业收入的97.0%[90] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为-5593.55万元，扣除非经常性损益后净利润为-6002.22万元[93] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年毛利率为16.19%，较2024年的22.01%显著下降[32] - 2025年公司毛利率为16.19%，较2024年的22.01%下降5.82个百分点[59] - 2025年公司营业成本为2.65亿元，同比增长23.02%，占营业收入比重升至83.81%[59] - 主营业务成本为2.6394亿元，同比增长23.04%，增速高于收入[62] - 测试服务产品毛利率为15.44%，同比下降5.26个百分点[64] - 财务费用同比大幅增加258.61%，主要因长期借款利息费用增加[60] - 信用减值损失同比减少34.46%，主要因应收账款余额变动[60] - 其他收益同比大幅减少87.18%，主要因科研项目未完成结题验收[60] - 营业外收入同比激增1,215.03%，主要因收到员工落户赔偿款[60] - 净利润亏损主要受成本费用增加影响，其中“临港集成电路测试产业化项目”相关固定资产在2025年进入全年折旧阶段[93] - 净利润亏损另一原因是其他收益下降，因多项政府补助项目未完成验收，相关收益暂未确认[93] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.33亿元，同比下降7.82%[35] - 经营活动现金流量净额为1.3263亿元，同比减少7.82%[74] - 投资活动现金流量净流出为1.4486亿元，同比收窄52.40%[74] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年末总资产为13.13亿元，较上年末微降0.36%[34] - 2025年末负债总计为2.69亿元，同比增长23.50%[34] - 2025年末合并资产负债率为20.48%，较2024年末的16.53%上升[34] - 2025年流动比率为3.21，较2024年的5.10下降37.03%[35] - 2025年末货币资金为1.69亿元，占总资产12.89%，较年初下降13.31%[56] - 2025年末应收票据为4,071.90万元，同比增长115.17%[56] - 2025年末在建工程为7,812.16万元，同比增长44.56%[56] - 2025年末应交税费为193.95万元，同比激增653.23%[57] 业务线表现 - 公司主要产品与服务项目包括晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析等[26] - 公司高端芯片测试业务占比持续提升[47] - 公司通过IATF 16949认证，构建车规级全流程测试能力[47] - 公司优化测试产品结构、提升产能利用率以支持增长[45] - 车规级芯片全流程测试服务能力提升项目处于研发阶段[88] - 高算力应用芯片的开放式测试创新服务平台建设已完成并已有小额订单[88] - 已完成工业级高速高精度模数转换器（ADC）芯片测试平台的研发，形成了相应的测试与自动化量产测试方案，并已推广至产业用户[89] - 公司建设了汽车芯片检测测试公共服务平台，完成了AEC-Q100标准相关的关键试验并纳入CNAS认可，旨在促进汽车电子芯片相关业务的效益增长[89] - 针对高速芯片（如用于AI、高速存储等领域）的高pin count、高集成度等特点，公司开展测试技术迭代更新与能力提升，并升级新一代高端测试技术与测试产能[89] - 公司业务拓展方向包括AI、车规、高可靠及可靠性试验等市场[93] - AI技术与测试设备深度融合，提升产能利用率与稳定性，适配AI芯片、车规芯片及HPC芯片需求[98] - 测试服务模式向“定制化方案+全生命周期服务”转型，延伸至失效分析、可靠性检测等全流程综合服务[98] - 公司推行“张江与临港”一体两地协同增效、“高端测试与特色测试”双轮并驱策略[99] - 公司聚焦硅光、高端存储、高算力、先进封装等潜力领域，开展全流程测试解决方案研发[100] - 搭建设备运行实时监控与数据采集体系，提升设备稼动率与生产连续性[102] - 打通OA、ERP、MES、WMS系统数据壁垒，实现生产、采购、库存、财务等业务端到端协同[102] - 测试服务产量为167.72万，产能利用率为60.15%[178] - 公司研发重点包括开发前瞻性测试解决方案及市场亟需的量大面广产品测试解决方案[180] - 先进测试解决方案的产业化应用促进了当前经营效益增长，并在近2-3年有望成为新增长点[177] 客户与市场表现 - 最大客户复旦微电子销售额为1.7002亿元，占年度销售总额的53.76%[69] - 公司深化“重点领域、重点客户、重点地区”经营策略，实现营业收入增长[45] - 第三方测试市场占比呈持续提升态势，封测厂商倾向于将更多测试业务外包给独立第三方[96] - 公司持续完善华东、华南、华北区域营销网络布局，并加强销售人员专业能力[93] - 第三方测试市场国产化率持续提升，行业从“辅助配套环节”向“价值核心环节”加速转变[172][176] 研发投入与成果 - 报告期末累计拥有有效授权发明专利40项，新增15项[48] - 报告期末累计拥有软件著作权260项，新增26项[48] - 本期研发支出金额为52,858,070.03元，占营业收入比例为16.71%[85] - 上期研发支出金额为58,928,063.52元，占营业收入比例为21.33%[85] - 期末研发人员总计103人，占员工总量比例为19.22%[86] - 期初研发人员总计126人，占员工总量比例为23.42%[86] - 公司拥有专利数量为51项，其中发明专利为40项[87] - 基于AI与机器学习的AOI系统提升了芯片缺陷检测的准确性和效率，并实现了设备整体直通率提升[89] - 公司研发的YMS、EAP、AIGC智能运维等系统，通过大数据模型对测试过程的海量数据进行深度挖掘与智能分析，以提升测试效率与覆盖率[89] - 公司致力于构建集成电路测试供应链全链路数智化服务系统，以实现在质量管控、效率提升、交付时效等核心环节的全面赋能[89] - 测试技术向大数据驱动的智能测试演进，旨在从“被动检测”向“主动预判”转型[97] - 人工智能技术将应用于测试全链条，实现芯片缺陷毫秒级识别与测试方案智能生成[97] - 报告期内研发支出金额为5285.807万元，占营业收入比例为16.71%[184] - 上期研发支出金额为5892.806万元，占营业收入比例为21.33%[184] - 报告期内前五大研发项目支出合计3769.301万元，总研发支出合计5900.521万元[183] - 公司累计获得84项授权发明专利和224项著作权应用于高端高可靠产品测试方向[177] - 2025年公司新增发明专利14项，实用新型专利11项，软件著作权36项[185] 行业与市场趋势 - 2025年全球半导体销售额预计达7,917亿美元，同比增长25.6%[53] - 2025年中国大陆集成电路产业整体规模预计达1.7万亿元，同比增长19.5%[53] - 中国集成电路设计业销售额预计达8,357.3亿元，同比增长29.4%[53] - 中国集成电路制造业销售额预计达4,860亿元，同比增长16.5%[53] - 2025年全球测试业市场规模约3,800亿元，同比增长12.3%[54] - 先进封装市场规模约1,600亿元，同比增长超30%[54] - 公司预计2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元，2026年中国集成电路市场规模将达到1.86万亿元，同比增长10.7%[95] - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，预计2026年将首次突破1万亿美元大关[173] - 2025年中国大陆集成电路产业整体规模预计达1.7万亿元，预计2026年市场规模将达到1.86万亿元[174] - 先进制程芯片的测试成本占比已提升至芯片总成本的25%~30%[175] - 3nm节点芯片的测试价值占比从28nm节点的7%升至25%[175] - 先进封测业务增速显著领先于传统封测业务，高端封装与专业测试市场保持高景气度[176] - AI驱动的智能测试、车规级芯片可靠性测试、Chiplet全流程测试成为技术升级核心方向[175] - 系统级测试（SLT）逐步成为AI芯片、车规芯片等高可靠芯片的量产标配环节[175] - 集成电路应用市场增长引擎向AI、数据中心、云计算及自动驾驶等高性能计算领域切换[190] - 在当前主流高算力芯片成本结构中，先进封装及配套测试环节价值量已逼近先进制程晶圆制造环节[190] 公司治理与股权结构 - 公司总股本为269,507,392股[27] - 公司控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司[27] - 公司控股股东复旦微电子持有公司42.32%的股份[105] - 报告期末公司总股本为269,507,392股，与期初持平[131] - 报告期末无限售条件股份为258,322,218股，占总股本比例由96.71%降至95.85%[131] - 报告期末有限售条件股份为11,185,174股，占总股本比例由3.29%升至4.15%[131] - 控股股东上海复旦微电子集团股份有限公司持股114,066,376股，占总股本42.32%[131][132] - 股东张志勇期末持股8,711,780股，占总股本3.23%，报告期内减持3,227,945股[132] - 股东卢尔健期末持股7,493,038股，占总股本2.78%，报告期内减持1,100,000股[132] - 股东叶守银期末持股6,430,264股，占总股本2.39%，全部为有限售条件股份[132] - 报告期末普通股股东人数为15,280人[131] - 董事、董事长沈磊持有公司普通股481,950股，持股比例为0.18%[150] - 董事、监事和高级管理人员期末合计持有公司普通股1,830,237股，占总股本0.68%[150] - 董事纪兰花持有公司普通股309,280股，持股比例为0.11%，并持有60,000股股票期权[150] - 董事纪兰花持有已行权股份76,480股，报告期末市价为每股20.90元[160] - 董事纪兰花尚有60,000股可行权股份，行权价为每股5.371元[160] - 核心员工张志勇离职，其持股数量变动为减少3,227,945股，期末持股8,711,780股[164] - 核心员工王锦离职，其持股数量变动为减少1,278,437股，期末持股379,154股[164] - 核心员工牛勇持股数量变动为减少150,106股，期末持股49,906股[164] - 核心员工张杰持股数量变动为增加4,725股，期末持股9,695股[164] 管理层与人员变动 - 报告期内公司董事长、总经理、董事会秘书及财务负责人均发生变动[151] - 报告期内公司发生重大管理层变动：原董事长、总经理、董事会秘书等6名高级管理人员离任[152] - 报告期内公司新任7名董事及高级管理人员，包括新任董事长、总经理、副总经理及财务负责人等[152] - 公司于2026年2月25日聘任李言顺为董事会秘书[167] - 报告期内公司员工总数从期初538人微降至期末536人，净减少2人[161] - 员工结构变动：管理人员从84人增至88人；生产人员从296人增至310人；技术人员从126人减至102人，减少24人[161] - 按教育程度划分：本科及以上学历员工从210人（博士0+硕士18+本科192）增至214人（博士0+硕士18+本科196）[161] - 公司2025年劳务外包总工时为170,683.5小时，对应劳务费总额为6,159,658.58元[163] - 报告期内，公司为1名返聘离退休职工承担费用[162] 关联交易 - 2025年，公司来自控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入比重较大[105] - 预计日常性关联交易中销售产品、商品及提供劳务的发生金额为1.701亿元，占预计金额1.742亿元的97.6%[119] - 2025年度与关联方复旦微电子的重大日常性关联交易预计金额为1.65亿元，实际发生金额为501.9万元[120] - 公司董事会于2024年12月13日预计2025年度日常性关联交易金额为1.652亿元[121] - 公司董事会于2025年12月30日新增预计2025年日常性关联交易金额为900万元[121] - 报告期内公司与控股股东复旦微电子的日常性关联交易实际发生额为170,019,147.68元[198] - 公司股东会批准的日常性关联交易额度为不超过165,000,000.00元[199] - 公司董事会审议新增关联交易预计额9,000,000.00元，调整后关联交易预计总额为174,200,000.00元[199] 股权激励 - 2023年股权激励计划首次授予激励对象45人，占2022年底员工总数363人的12.40%[122] - 2023年股权激励计划授予股票期权总计800万份，占当时公司总股本2.668亿股的3.00%[122] - 股权激励计划首次实际授予44人，授予733万份股票期权，行权价格5.43元/份[122] - 2024年因激励对象离职及业绩考核未达标，合计注销股票期权325,488份[124] - 因2023年权益分派，股票期权行权价格由5.43元/份调整为5.371元/份[125] - 2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期，42名激励对象行权2,726,512份股票期权[126] - 因离职、业绩条件未成就等原因，公司注销股票期权合计2,742,120份[127] - 公司核心技术团队已施行员工持股计划以稳定人才[105] 风险因素 - 国家政策风险：若未来降低对集成电路行业扶持力度，可能对公司主营业务产生重要影响[104] - 新技术更新风险：需持续提升测试技术水平以适应市场需求，保持行业领先是重要风险[104] - 报告期内公司重大风险未发生重大变化[106] - 报告期内公司无新增的重大风险因素[107] 担保与诉讼 - 公司对子公司上海申瓷集成电路有限公司的担保金额为134,000,000.00元，担保余额为132,946,285.00元[113] - 公司提供担保（包括公司、控股子公司的对外担保，以及公司对控股子公司的担保）总额为134,000,000.00元，担保余额为132,946,285.00元[115] - 公司作为被告/被申请人的诉讼、仲裁累计金额为281,342.33元，占期末净资产比例为0.0270%[111] - 报告期末公司对子公司的担保余额为132,946,285元[199] - 公司董事会批准的担保额度为134,000,000元[199] 税收与政策优惠 - 公司享受研发费用加计扣除120%抵扣纳税所得[82] - 公司享受增值税进项税15%加计抵减政策[82] - 公司及子公司上海申瓷集成电路2025年度企业所得税税率为15%[82][83] - 公司被认定为国家级高新技术企业，按15%的优惠税率缴纳企业所得税，部分研发费用可按实际发生额的120%加计抵扣[105] - 国家政策（如2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》）从财税、投融资等多方面支持集成电路产业发展[170] - 2021年《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠[170] - 2024年可享受税收优惠的集成电路企业包括线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业等[171] - 符合条件的集成电路相关企业可免征进口关税，重大项目企业进口新设备可六年内分期缴纳进口环节增值税[171] 非经常性损益与其他财务数据 - 2025年非经常性损益净额为408.67万元，主要来自政府补助[39] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润亏损最大，为-2726.28万元[38] 公司荣誉与资质 - 公司2025年获得上海市科技进步奖二等奖[5] - 公司2025年获得2024-2025年度中国半导体封测“最佳品牌企业”称号