财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为6.89亿元人民币，同比增长45.21%[22] - 报告期公司营业收入68,913.22万元，同比增长45.21%[78] - 2025年度营业收入为6.89亿元，同比增长45.21%[136] - 2025年第四季度营业收入为2.01亿元人民币，为全年最高[27] - 公司2025年营业收入为68,913.22万元，扣除与主营业务无关的业务收入10.39万元后，营业收入扣除后金额为68,902.83万元[29][30] - 公司2024年营业收入为47,458.50万元，扣除与主营业务无关的业务收入12.34万元后，营业收入扣除后金额为47,446.16万元[29][30] - 主营业务收入为6.45亿元，同比增长42.47%[139] - 主营业务收入为6.45亿元人民币，同比增长42.47%[141] - 报告期公司主营业务收入同比增长42.47%[79] - 公司2025年归属于上市公司股东的净利润为-2,237.90万元，扣非后净利润为-2,637.74万元[120] - 公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润为-22.38百万元（人民币）[7] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-2237.9万元人民币，同比亏损扩大[23] - 报告期公司归属于母公司所有者的净利润为-2,237.90万元[78] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为-2237.9万元[136] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-610.7万元人民币[27] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为-23,350,638.57元，较2024年的-1,941,642.48元亏损扩大[32] - 2023年扣除股份支付影响后的净利润为17,502,181.69元[32] - 2025年加权平均净资产收益率为-3.35%[24] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 营业成本为5.90亿元，同比增长52.14%，增幅高于收入[137] - 主营业务成本为5.90亿元，同比增长52.47%[139] - 主营业务成本为5.90亿元人民币，同比增长52.14%[141] - 材料成本为3.30亿元人民币，占总成本55.90%，同比增长63.41%[146] - 人工成本为7373.73万元人民币，占总成本12.50%，同比增长46.13%[146] - 销售费用为2,638.98万元，同比增长24.24%；管理费用为3,855.43万元，同比增长24.90%[158] - 研发费用为3,892.98万元，同比增长21.14%[158] - 财务费用为519.44万元，同比大幅增长1587.85%，主要系汇兑损失及利息支出增加[137] - 主营业务毛利率为8.52%，同比下降5.81个百分点[141] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为-4834.5万元人民币，同比下降153.59%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为-4834.53万元，同比下降153.59%[137] - 经营活动现金流量净额为-4,834.53万元，同比大幅下降153.59%[159] - 筹资活动产生的现金流量净额为8229.00万元，同比增长397.42%[137] - 筹资活动现金流量净额为8,228.99万元，同比大幅增长397.42%[159] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年总资产为14.39亿元人民币，同比增长26.02%[23] - 2025年归属于上市公司股东的净资产为6.57亿元人民币，同比下降3.43%[23] - 报告期末应收账款净额为2.15亿元，占总资产比例为14.96%[130] - 应收账款为21,528.03万元，占总资产14.96%，同比增长55.58%[161] - 报告期末存货账面净额为9687.49万元，占总资产比例为6.73%[131] - 存货为9,687.49万元，占总资产6.73%，同比增长100.71%[162] - 固定资产为75,289.99万元，占总资产52.34%，同比增长134.49%[162] - 应付账款为34,346.87万元，占总资产23.88%，同比增长118.78%[162] - 采用公允价值计量的项目期末余额合计为69,384,998.31元，较期初增加11,613,090.66元[34] - 以公允价值计量的金融资产（主要为其他权益工具投资）期初与期末数均为2466万元，本期无公允价值变动[166][167] 业务线表现：产品与技术 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，提供从样板到批量板的一站式服务[36] - 公司产品覆盖HDI板、高频板、高速板等多种特殊工艺和基材，应用于汽车电子、计算机与通信、智能消费设备等众多领域[39][41][43][45][46][47][49] - 公司是行业内为数不多可提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业[38] - 公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业[66] - 公司掌握LPO线性驱动可插拔光模块工艺技术，采用M4等级高速板材和HDI设计[96] - 公司400G光模块PCB生产工艺技术符合QSFP-DD 400标准，内层差分阻抗公差为±7%[96] - 公司800G光模块PCB生产工艺技术采用ultra Low Loss等级高速板材，阻抗公差为±8%[96] - 公司1.6T光模块PCB生产工艺技术采用M8等级高速板材，阻抗公差为±7%，插损小于2.0db/inch[96] - 公司深微孔L1-L3制作工艺技术可实现1:1的厚径比[96] - 公司任意互联HDI工艺制作技术可实现最小线宽线距2.5/2.5mil，最小电镀子板≥4mil[97] - 公司内层超厚铜线路板技术最大铜厚可达10 OZ，6OZ铜厚线宽/间距能力为12mil/14mil[97] - 公司超厚铜基板生产技术最大铜厚可达12 OZ，12OZ铜厚线宽/线距能力为16mil/16mil[97] - 公司应用于充电站的高多层厚铜电路板技术，6OZ和8OZ厚铜板均通过DC 800V耐电压测试[97] - 公司应用于服务器的厚铜电源板加工技术满足1200V高压测试[97] - 选择性化金油墨制作分段金手指技术可实现金厚达50μinch，分段手指最小间距为5mil[98] - 无引线局部镀镍金工艺技术可实现焊盘中心间距12mil，焊盘尺寸公差+/-10%[98] - 小间距镀镍金板工艺技术使线宽/间距能力突破至3/3mil[98] - 小间距bonding焊盘镀厚金加工技术的焊盘间距能力可做到≥3mil，金厚可达50-80μinch[98] - 高频板材与FR4板材混压技术可保证板面翘曲度控制在0.75%以内[98] - Whitely平台服务器板生产技术的阻抗精度达到±8%[99] - 对准度控制的服务器板生产技术通过预拉伸系数控制板材涨缩以提升对准度[99] - 应用于服务器电路板的背钻工艺技术采用CCD背钻机等方法提升背钻残桩STUB能力[99] - 内层线路图形激光成像技术可提高单张芯板图形对位精度[99] - 多层板热融合定位技术通过铆合+熔合排版方式精确固定各内层芯板[99] - 高精度阻抗板生产技术可将内层5mil以上线宽公差控制在±10%，5mil以下线宽公差控制在±0.5mil，内层差分阻抗公差控制在±8%[100] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值及各层线路电阻值公差控制在8%以内[100] - 金属控深盲孔背钻技术可实现控深钻孔公差±0.03mm，孔位精度公差±0.05mm[101] - 压合介质公差控制解决方案可实现板厚公差±0.08mm[101] - 孔化除胶及PTH镀铜均匀性技术可实现镀铜均匀性±3μm，PTH孔化铜符合IPC三级标准[101] - 77G毫米波雷达开线EA值公差控制技术可提升天线增益（EA值≤10μm），线路精度公差≤15μm，线路毛边≤8μm[101] - 超窄软板弯折区软硬结合板生产工艺可突破软板区宽度2mm设计极限，做到1mm或更窄[101] - 挠性线路板焊盘开窗制作工艺通过激光控深切割，实现激光精度公差±0.01mm[101] - 一种挠性电路板油墨开窗制作方法通过UV激光切割丝印油墨，使露铜焊盘供焊接使用[100] - 刚挠结合电路板涨缩一致性管控工艺保证产品层间对准度达到要求[100] - 公司77G毫米波雷达技术实现图形涨缩值≤15μm[102] - 公司内层差分阻抗精度达到±8%[102] - 公司高速板材加工技术实现机械钻孔孔粗＜25μm[102] - 公司安全件汽车电子板生产工艺技术满足1000v电压下3000小时CAF测试[102] - 公司汽车电子板TCT测试可承受最高2000次循环[102] - 公司机械控深钻孔技术精度可控制在15μm以内[103] - 公司精密PCB钻孔孔位及孔径精度控制技术研发项目已完成，目标孔径≤6.25mm且厚径比≥10:1时，孔径公差为±0.05mm[116] - 公司PCB外形尺寸精度控制技术研究项目已完成，局部外形尺寸精度能力达到±0.05mm[116] - 公司PCB外层图形位置精度控制技术研发项目已完成，在18"24"板件内，图形位置精度控制在4mil以内[117] - Airgap软硬结合板开发实现孔壁镀铜均匀性≥80%[18] - 层压对准度技术使通孔板（L≤10层）整体层偏达到4mil，优于行业5mil水平[19] - 高多层HDI板（L16-24层）整体层偏控制达到5mil[19] - 外层阻抗精度技术实现阻抗公差±7.5%的批量制作能力[20] - 外层线路精度控制达到±0.6mil（蚀刻基铜≤HOZ）[20] - 控深铣精度技术使铣深H＜2.0mm时深度公差达到±2mil[21] - 控深铣精度技术使铣深2.0≤H＜3.5mm时深度公差达到±3mil[21] - 背钻技术实现钻深≤2.5mm时stub控制范围在2-8mil[22] - 背钻对准度技术达到BD=DR+6mil（CCD背钻）[22] - 公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货[93] 业务线表现：客户与市场 - 报告期收入千万级以上客户贡献收入3.55亿元，同比增长114%[79] - 内销收入占比77.06%，为4.97亿元人民币，同比增长41.77%[141][142] - 向电子产品制造商销售占比80.54%，收入为5.34亿元人民币，同比增长42.95%[141][142] - 前五名客户销售额为2.58亿元人民币，占年度销售总额40.07%[150] - 前五大客户销售额合计25,833.50万元，占年度销售总额40.07%[152] - 公司PCB网上商城已于2026年1月4日正式上线[82] - 正式上线PCB网上商城，以拓宽销售渠道并承接个性化、小批量订单[180] 业务线表现：生产与产能 - 公司采购模式具有频率高、单次量小、品类多的特点，主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐等[51] - 印制电路板生产量83.90万平方米，同比增长55.27%；销售量74.40万平方米，同比增长52.59%[143] - 库存量5.81万平方米，同比增长93.97%[143] - 前五大供应商采购额合计20,805.84万元，占年度采购总额52.85%[154][156] - 公司信丰二厂于2023年10月释放60万平方米/年大批量产能，珠海一期智慧样板厂计划2025年上半年投产，未来样板产能将达72万平方米/年[172] - 2026年经营计划包括加速深圳、信丰、珠海三地产能爬坡，其中珠海基地目标逐步将月产能提升至6万平方米[174][176] 地区表现 - 信丰基地实现营业收入4.94亿元，较去年同期增长59.36%[80] - 信丰基地HDI订单额同比增长139.29%，带来8412.83万元订单额，贡献了5779.31万元收入，较去年同期增长86.78%[80] - 主要子公司信丰迅捷兴总资产5.44亿元，净资产3.08亿元，营业收入4.94亿元，净利润673.37万元[168] - 珠海智慧样板厂投产初期因产能爬坡与磨合导致阶段性亏损，对公司当期整体业绩产生较大影响[81] - 主要子公司珠海迅捷兴总资产4.76亿元，净资产1.92亿元，营业收入4851.7万元，净亏损3169.56万元[168] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入的比例为5.65%，较2024年的6.77%减少1.12个百分点[24] - 研发投入总额占营业收入比例为5.65%，较上年度的6.77%减少1.12个百分点[107] - 公司研发总投入为3892.98万元，较上年同期增长21.14%[84] - 公司研发投入总额为3892.98万元人民币，同比增长21.14%[107] - 公司研发投入总额为5,630万元，本期资本化金额为3,892.98万元，费用化金额为4,532.53万元[117] - 公司及子公司新增申请专利14个，新增授权发明专利7个[84] - 公司及子公司累计拥有发明专利47个，实用新型专利136个，软件著作权38个[105] - 报告期内公司及子公司新增发明专利7个，全年共申请发明专利12个[105] - 公司研发人员数量为179人，占公司总人数的比例为11.82%[119] - 公司研发人员薪酬合计为2,355.07万元，平均薪酬为13.16万元[119] 研发项目进展 - 应用于5G通讯领域的3阶系统HDI电路板开发项目总投资200万元，本期投入34.09万元，累计投入212.81万元，已完成[110] - 应用于显示照明系统的Mini-LED灯板电路板开发项目总投资210万元，本期投入131.35万元，累计投入220.85万元，已完成[110] - very low loss等级高速材料加工技术研究项目总投资270万元，本期投入188.49万元，累计投入294.98万元，已完成[110] - 内外层厚铜6-8OZ板产品开发项目总投资280万元，本期投入304.96万元，累计投入304.96万元，已完成[111] - M7等级高速材料加工技术研发项目总投资255万元，本期投入272.65万元，累计投入272.65万元，已完成[111] - 三次压合设计的大铜面板热应力爆板项目研究总投资260万元，本期投入252.64万元，累计投入252.64万元，已完成[111] - 应用于5G通讯领域的56Gbps高速电路板开发项目总投资220万元，本期投入173.37万元，累计投入173.37万元，未完成[111] - 应用于低空经济产业的PCB项目总投资265万元，本期投入202.46万元，累计投入202.46万元，未完成[111] - 3阶HDI项目技术指标包括：内层芯板厚度0.3mil，最小电镀子板厚度0.5mm，内外层最小线宽线距3/3mil，盲孔最小孔径0.1mm，阻抗精度内层差分±8%外层差分±10%[110] - Mini-LED灯板项目技术指标包括：灯珠焊盘尺寸0.1200.150mm，Pitch 0.20mm，成品尺寸公差≤±0.05mm，三次IR后反射率要求85%以上[110] - AI服务器GPU加速卡OAM板开发项目，计划投入180万元，已完成15.20万元，完成进度8.44%[112] - 智能驾驶ADAS DCU板开发项目，计划投入180万元，已完成14.35万元，完成进度7.97%[112] - AI服务器OAM板技术指标：采用5阶HDI，激光孔径90-120微米，背钻残桩深度0.2毫米[112] - 智能驾驶ADAS DCU板技术指标：板厚2.0±0.2毫米，内层最小线宽/线距3/3密耳，外层4/4密耳[112] - PCB可靠性测试标准：CAF测试要求电阻值大于1亿欧姆，TCT测试要求电阻变化率小于5%[112] - PCB可靠性测试条件：CAF测试在温度85℃、湿度85%、电压100V下进行240小时[112] - PCB可靠性测试条件：TCT测试在温度-40℃至150℃区间进行1000次循环[112] - 板弯板曲标准要求不超过0.75%[112] - 项目采用松下R-5775 M6等级材料，铜面粗糙度Rz不大于2.0微米[112] - 智能驾驶板要求综合对准度不大于5密耳，最小机械孔径