财务表现：收入与利润 - 2025年总收入约为人民币14.649亿元，较2024年的17.681亿元下降17.1%[4] - 公司2025年总收入为14.58865亿元人民币，较2024年的17.64411亿元人民币下降17.3%[17] - 2025年公司收入为人民币1,458.9百万元，较2024年的人民币1,764.4百万元减少17.3%[123] - 2025年毛利约为人民币1.418亿元，较2024年的4.355亿元大幅下降67.4%[4] - 2025年公司毛利为人民币141.8百万元，较2024年的人民币435.5百万元减少67.4%[126] - 2025年毛利率为9.7%，较2024年的24.6%减少14.9个百分点[4] - 2025年综合毛利率为9.7%，较2024年的24.6%下降14.9个百分点[126] - 2025年归母净利润由盈转亏，录得亏损约人民币2.083亿元，而2024年盈利为1.790亿元[4] - 公司拥有人应占年度亏损为人民币20.83亿元，而去年同期为盈利人民币17.90亿元[31] - 公司2025年除税前亏损为2.08319亿元人民币，而2024年除税前利润为1.79025亿元人民币[28] - 2025年基本每股亏损为人民币0.47元，而2024年基本每股盈利为人民币0.42元[7] - 2025年每股基本亏损为人民币0.47元（计算：2.08319亿元 / 4.45509918亿股），2024年每股基本盈利为人民币0.42元（计算：1.79025亿元 / 4.28177262亿股）[28][29] - 2025年每股基本及摊薄亏损相同，普通股加权平均数为4.455亿股[33] - 2025年其他收入为人民币239.9百万元，较2024年的人民币294.5百万元减少18.5%[125] 财务表现：成本与费用 - 2025年研发开支约为人民币1.658亿元，较2024年的1.418亿元增加16.9%[4] - 公司2025年研发费用为1.66亿元，较2024年增长16.91%[105] - 2025年公司研发费用为人民币1.66亿元，同比增长16.91%[122] - 2025年存货成本为12.67781亿元人民币，存货撇减为4515万元人民币[22] - 2025年折旧及摊销费用为3.75123亿元人民币，较2024年的3.58423亿元人民币增长4.7%[22] - 2025年所得税费用总额为919万元人民币，而2024年为所得税抵免1976万元人民币[23] 业务线表现：碳化硅半导体材料 - 碳化硅半导体材料销售收入为12.2498亿元人民币，占总收入的83.9%，较2024年的14.73688亿元人民币下降16.9%[17] - 2025年碳化硅半导体材料销售收入为人民币1,225.0百万元，较2024年的人民币1,473.7百万元减少16.9%[124] - 公司本年度8英寸衬底市场占比已超过50%，6英寸占比27.5%[50] - 公司8英寸产品主营业务收入占比从2024年的30%提升至2025年的约44%[79] - 公司8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍[80] - 公司8英寸衬底单片晶片产出量约为6英寸的2倍左右[54] - 技术升级驱动成本降低，公司8英寸衬底单位综合成本较6英寸显著降低[52] - 公司2024年碳化硅衬底产量达41.02万片，2025年产量达到69.04万片[52] - 2025年度公司碳化硅产品折合产量69.04万片，同比增长68.31%[87] - 公司合计设计年产能超过50万片碳化硅衬底[87] - 上海生产基地于2024年上半年已达到年产30万片碳化硅衬底的量产能力，原计划实现时间为2026年[88] - 公司已将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层并形成批量出货[98] 市场与行业趋势 - 全球碳化硅功率半导体器件市场渗透率预计从2023年的5.8%增长至2030年的22.6%[40] - 应用于新能源汽车的碳化硅功率半导体器件全球收入，2024至2030年预测复合年增长率达36.1%[41] - 全球碳化硅衬底市场规模以销售收入计从2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元，复合年增长率为29.4%[45] - 预计到2030年，全球碳化硅衬底市场规模有望增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%[45] - 预计至2030年，全球AI眼镜出货量将超过6000万副[43] - 碳化硅在新能源与AI数据中心领域渗透率提升，正从“高端选配”向“主流标配”转型[49] - 碳化硅材料凭借高折射率等特性，在AR/VR微纳光学及AI眼镜光波导等新兴领域展现应用潜力[43][51] - 随着12英寸衬底研发及液相法等前沿技术产业化，碳化硅应用边界将持续扩展[51] - 行业竞争转向效率与品质，具备核心技术优势的龙头厂商份额提升[52] - 6英寸衬底在全球衬底出货中占比超过九成[54] - 预计2030年全球AI数据中心容量将达299 GW，较2023年净增244 GW[57] - 预计2023–2030年AI数据中心容量复合增速达27.4%[57] - 预计2030年数据中心耗电占全球电力消费比重或由1.4%升至10%[57] - 预计2030年全球AI/AR眼镜出货量将超过6,000万副[58] - 2025年国产碳化硅产品加速发展[60] - 全球AI数据中心容量预计2030年达299GW，较2023年净增244GW，对应2023-2030年复合年增长率27.4%；数据中心耗电占比将从1.4%提升至10.0%[84] - 预计至2030年全球AI眼镜出货量将超过6,000万副[84] - 预计到2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增244GW，2023-2030年复合年增长率达27.4%[101] - 预计AI数据中心耗电量占全球电力消费比例将从1.4%提升至10.0%[101] - 预计到2030年全球AI眼镜出货量有望超过6000万副[101] - 2024-2030年，碳化硅功率器件在光伏储能、电网、轨道交通领域的复合增长率预计分别可达27.2%、24.5%、25.3%[102] 市场地位与客户 - 2025年天岳先进全球市场份额进一步增长[53] - 2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，公司市场份额为27.6%，位居全球第一[64][65] - 在2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，公司6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%[64] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系[62][67] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸商业化以及推出12英寸衬底的公司之一[62] - 公司在碳化硅衬底专利方面位列全球前五[63] - 公司2025年8英寸产品全球市场份额已超过50%[79] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上厂商有业务合作关系[95] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一[93] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底[93] - 2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，公司市场份额为27.6%，位居全球第一[90] - 2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场份额为27.6%，位居全球第一[94] - 6英寸碳化硅衬底市场份额为27.5%[94] - 8英寸碳化硅衬底市场份额为51.3%[94] - 公司于2025年7月与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作[98] - 公司于2025年10月获得“博世全球供应商奖”[99] - 公司8英寸导电型衬底品质与批量供应能力全球领先，是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商之一[103] 技术与研发进展 - 公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并于2025年完成了12英寸导电N型、P型及半绝缘型全系列产品的技术攻关[65][68] - 公司2023年量产8英寸碳化硅衬底，12英寸产品已获得头部客户订单并实现交付[68] - 公司主要提供4英寸、6英寸、8英寸及12英寸碳化硅衬底[67] - 公司已完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关[78] - 公司已建立从2英寸迭代至8英寸的量产能力，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[78] - 公司首创使用液相法制备无宏观缺陷的P型碳化硅衬底，突破了高品质生长界面和缺陷控制难题[81] - 截至2025年末，公司累计获得发明专利授权203项，实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项[107] - 报告期内新申请发明专利和实用新型专利共64项，其中发明专利49项，实用新型专利13项[107] - 公司研发人员中硕士、博士合计67人，占研发人员总数的37.43%[107] - 公司拥有2名享受国务院特殊津贴专家，并汇聚国家级人才7人、省级人才12人、市级人才6人[107] - 公司全系列12英寸碳化硅衬底全球首发，入选“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”[111][112] 运营与供应链 - 公司采用直销模式，销售及营销团队直接与客户联系并提供售后服务[76] - 公司已开发并实施一套结合人工智能数字化模拟及大数据技术的自动化生产信息系统[74] - 公司为应对原材料成本上升，与石墨保温材料等关键供应商订立长期合作协议[73] - 公司已确定合格供应商名单，采购计划根据生产进度、存货水平及供应商交货时间制定[73] 地区表现 - 2025年中国内地市场收入为7.79396亿元人民币，占总收入的53.4%，较2024年的9.18944亿元人民币下降15.2%[20] 资产、负债与现金流状况 - 截至2025年12月31日，公司现金及银行结余为人民币31.783亿元，较2024年底的12.392亿元大幅增加156.5%[8] - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物为人民币3,098.3百万元，较2024年的人民币1,155.5百万元大幅增加[127] - 2025年末存货为人民币10.634亿元，较2024年末的10.219亿元略有增加[8] - 2025年末总资产为人民币95.832亿元，较2024年末的73.567亿元增长30.3%[8] - 截至2025年12月31日，公司资产总额为人民币9,583,219千元，负债总额为人民币2,407,904千元，资产负债率为25.13%[127] - 截至2025年12月31日，公司未偿还借款总额为人民币1,041.1百万元，其中一年内须偿还部分为人民币695.9百万元[128] - 2025年贸易应收款项为5.39455亿元人民币，较2024年的5.20264亿元人民币增长3.7%[19] - 贸易应收款项（扣除拨备）总额为人民币53.95亿元，其中90天以内账龄占比约54.3%（人民币29.29亿元）[34][36] - 贸易应收款项账龄恶化，91天至180天及181天至1年的金额显著增加，分别达到人民币16.36亿元和8.10亿元[36] - 贸易应收款项预期信用损失拨备年末余额为人民币2.91亿元，年内新增拨备人民币0.16亿元[36] - 2025年合同负债为846.5万元人民币，较2024年的8925.4万元人民币大幅下降90.5%[19] - 贸易及其他应付款项总额为人民币79.00亿元，其中贸易应付款项为人民币43.25亿元[37] - 贸易应付款项账龄超过1年的金额为人民币9.46亿元，占贸易应付款项总额的21.9%[37] - 应付款据大幅增加至人民币29.91亿元，同比增长约94.6%[37] 公司治理与股东回报 - 董事会建议不派发截至2025年12月31日止年度的末期股息[4] - 公司不派付截至2025年12月31日止年度的末期股息[141] - 公司董事长与总经理角色均由宗艳民先生担任，未按《企业管治守则》要求分离[138] - 公司管理层每季度（而非每月）向董事会报告业绩、状况及前景，与《企业管治守则》存在偏离[139] - 截至2025年12月31日，公司持有1,609,584股库存股份[137] 融资与资金用途 - 全球发售所得款项净额约为19.381亿港元[135] - 所得款项净额拟定的70%（约13.567亿港元）用于扩大8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能[135] - 所得款项净额的55%（约10.66亿港元）用于国内生产线（主要位于上海）扩张[135] - 所得款项净额的15%（约2.907亿港元）用于海外生产基地（主要位于东南亚）建设[135] - 所得款项净额的20%（约3.876亿港元）用于加强研发能力[135] - 所得款项净额的10%（约1.938亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途[135] 荣誉与奖项 - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，股份代号为2631.HK[91] - 公司于2025年10月荣获“博世全球供应商奖”[92] - 公司荣获德国博世集团“卓越供应商”奖项，成为其全球约3.5万家供应商中获评的49家企业之一[114] - 公司成为国内碳化硅衬底领域首家“A+H”两地上市企业[115] - 公司导电型碳化硅衬底获评“国家制造业单项冠军”，成就行业首个“双料单项冠军”[111] - 公司荣获山东省科技进步特等奖[111] - 公司获评“济南市工业节水示范企业”[113] - 公司作为31年来首家荣获日本器件产业新闻第31届半导体年度奖“半导体电子材料”类金奖的中国企业[114] - 公司荣获“金牛上市公司科创奖（新材料）”、“2025年度科技创新金牛奖（港股）”等奖项[115] 管理层指引与未来计划 - 公司计划在2026年继续推进8英寸产品占比，提升其在公司收入中的主力地位[118] - 公司计划重点面向AI数据中心电源等新应用领域，提升非车载业务在收入中的占比[120]