香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不會對本公佈的全部或任何部分內容所產生或 因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 宗艷民先生 香港，2025年8月22日 董事會召開通告 於本公告日期，董事會成員包括(i)執行董事宗艷民先生、高超先生及王俊國先生；(ii)非執行 董事邱宇峰先生、李婉越女士及方偉先生；及(iii)獨立非執行董事李洪輝先生、劉華女士及 黎國鴻先生。 承董事會命 山東天岳先進科技股份有限公司 SICC CO., LTD. 山東天岳先進科技股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2631） 董事長、執行董事兼總經理 山東天岳先進科技股份有限公司（「本公司」）之董事會（「董事會」）謹此宣佈， 本公司將於2025年8月29日（星期五）舉行董事會會議。董事會將於會上通過議 案，其中包括考慮及批准本公司及其附屬公司截至2025年6月30日止六個月之 未經審核綜合中期業績以及其刊發之事宜，並考慮建議派付中期股息（如有）。 ...

股价表现 - 天岳先进午后涨超4% 截至发稿时涨幅达3.19% 股价报44.6港元 成交额1.08亿港元 [1] 战略合作 - 公司与东芝电子元件就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 涉及技术协作与商业合作 [1] - 合作内容包括针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作 以及扩大高品质稳定衬底供应的商业合作 [1] 技术发展 - 东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体开发制造为基础 正加速推进服务器电源用及车载用SiC器件开发 [1] - 未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性高效率电力转换应用产品 [1] 行业地位 - 天岳先进在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位 [1] - 此次合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [1]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不會對本公告的全部或任何部分內容所產生或 因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 山東天岳先進科技股份有限公司 SICC CO., LTD. （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2631） 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條刊發。 玆載列山東天岳先進科技股份有限公司於上海證券交易所網站( www.sse.com.cn ) 所刊發的公告，僅供參考。 承董事會命 山東天岳先進科技股份有限公司 董事長、執行董事兼總經理 宗艷民先生 关于持股 5%以上股东持股比例被动稀释跨越 5%整数倍及 触及 1%刻度的提示性公告 投资者宗艳民及其一致行动人上海麦明企业管理中心（有限合伙）、上海铸 傲企业管理中心（有限合伙）；国材股权投资基金（济南）合伙企业（有限合伙）； 哈勃科技创业投资有限公司保证向本公司提供的信息真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重 ...

上市概况 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [1] - 上市首日高开6.54%，报45.6港元，发行价为每股42.80港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设15%超额配股权 [1] - 基石投资者认购占发售总数的36.23%，包括未来资产证券、山金资产管理等机构 [1] - 孖展倍数达2809.19倍，显示市场高度热情，A股从招股以来最高涨幅约16% [1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并商业化的企业之一，率先推出12英寸产品 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，稳居全球第二 [2] - 已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外客户批量销售 [3] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，显著提升产量并降低成本 [3] - 成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展 [3] - 累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [4] 市场认可与荣誉 - 2025年6月荣获"金牛上市公司科创奖"和日本"半导体电子材料"类金奖，为中国企业首次问鼎 [5] - 奖项认可公司在碳化硅衬底材料技术的革命性突破，彰显国际领先地位 [5] 行业前景与增长动力 - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年26亿元增长至2023年74亿元，CAGR 29.4%，预计2030年达664亿元，CAGR 39.0% [7] - 下游需求近80%来自新能源汽车，预计2025年全球新能源车消耗SiC衬底达199.6万片/年 [7] - 与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [7] - AI数据中心领域，产品应用于英伟达等巨头的数据中心电源系统，受益于800V HVDC架构推出 [8] - AR眼镜领域，12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底实现轻量化与高透光度突破，与舜宇奥来、Meta等合作开发衍射光波导技术 [9] 全球化布局 - 2024年海外收入8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入占比首次超境内达57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [10] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作，包括英飞凌、博世、安森美等 [10] - 2025年7月开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] - 港股IPO募资部分将用于海外产能建设，满足国际客户需求 [10]

港交所2025年中期业绩 - 港交所2025年上半年实现总收入140.76亿港元，股东应占溢利85.19亿港元，均创半年度历史新高 [1] - 新股市场融资额重回全球交易所榜首，体现其作为全球金融中心的领先地位 [1] 天岳先进上市表现 - 天岳先进上市首日股价收涨6.4%，每股发售价42.80港元，共发行4774.57万股股份 [2] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，专注于研发与产业化 [2] 卓创资讯拟赴港上市 - 卓创资讯公告拟发行H股并在港交所主板上市，以深化全球化战略布局 [3] - 公司为国内领先的大宗商品信息服务企业，上市计划将助力开拓国际市场 [3] 翰森制药配售筹资 - 翰森制药拟以每股36.30港元配售1.08亿股，占扩大后总股本的1.78%，配售价较前一交易日折让6.49% [4] - 预计所得款项净额约为38.97亿港元，将用于改善财务状况及支持研发与业务扩展 [4] 港股行情 - 恒生指数8月20日上涨0.17%，报25165.94点 [5] - 旧生科技指数微跌0.01%，报5541.27点 [5] - 另一指数上涨0.08%，报9013.27点 [5]

天岳先进上市与业务表现 - 公司于8月20日在港交所挂牌上市，首日股价上涨6%至45.6港元/股，总市值达220亿港元，实现"A+H"双上市格局 [4] - 2024年营收17.68亿元，同比增长41.37%，连续三年保持增长，全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 [18] - 上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划，并推进8英寸产品批量供应及12英寸衬底技术突破 [18] 碳化硅行业前景与公司战略 - 碳化硅材料在新能源车、AI数据中心领域潜力显著，预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超800亿元 [19] - 公司通过引进山东大学专利技术实现产业化突破，定位"国之重器"，解决半导体材料卡脖子问题 [11][12] - 国际化战略明确，赴港上市旨在增强海外融资能力并加速全球业务布局 [4] 创始人背景与资本路径 - 创始人宗艳民原为济南首富，2022年以130亿元财富首登胡润榜，其创业历程从工程机械转型至半导体材料研发 [10][12] - 资本运作密集，2019年引入华为哈勃投资后估值半年内从26亿飙升至100亿，IPO前获宁德时代、上汽等产业资本加持 [15][16][17] 港股"A+H"上市潮动态 - 2025年港股IPO集资额达139亿美元（约1071亿港元），同比增长22%，主板申请超200宗 [25] - 年内已有宁德时代、恒瑞医药、海天味业等50余家A股企业递表港股，涵盖消费、医药、科技领域 [21][23] - 政策支持强化，证监会明确巩固香港国际金融中心地位，推动人民币股票交易纳入港股通 [26]

上市里程碑 - 公司于8月20日成功在香港联交所主板挂牌上市 完成"A+H"资本双平台搭建 成为"A+H"股中唯一的碳化硅半导体材料公司 [1] - 公司2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [1] - 上市首日市值突破220亿港元 [4] 市场认购表现 - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创下"A+H"股史上最高认购纪录 [3] - 全球发售净筹约19.38亿港元 [3] - 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历了从4英寸至12英寸衬底的产业化突破 [4] - 2025年6月荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业首次获得该奖项 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [4] 客户与供应链 - 下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立业务合作 [5] - 进入英伟达 Meta等科技公司供应链 [5] 新兴领域布局 - 在AI眼镜领域成功制备出300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇奥来签署战略合作协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学及电动汽车显示器中的应用 [5] - AI眼镜市场前景广阔 公司积极打造第二增长曲线 [5] 未来发展计划 - 加强研发能力 完善技术布局 丰富产品组合 保持业内领先地位 [6] - 提升产能 提高生产效率和交付质量 加强全球合作生态系统建设 [6] - 利用"A+H"双平台优势 在高端半导体材料领域持续突破 [6]

全球发售情况 - 公司全球发售47,745,700股H股，最终发售价每股42 80港元 [1] - 所得款项净额19 38亿港元 [1] - 香港公开发售股份数目占全球发售股份数目35 00%，获认购2809 19倍 [1] - 国际发售股份数目占全球发售股份65 00%，获认购9 04倍 [1] 上市安排 - 假设全球发售于2025年8月20日上午八时整(香港时间)或前成为无条件 [1] - 预期H股将于2025年8月20日上午九时整(香港时间)开始在联交所买卖 [1] - H股将以每手买卖单位100股H股进行买卖 [1] - H股的股份代号将为2631 [1]

天岳先进配发结果 - 公司全球发售4774.57万股股份，其中公开发售占比35%，国际发售占比65% [1] - 每股发售价定为42.8港元，全球发售净筹资金额约19.38亿港元 [1] - 每手交易单位为100股，H股预计于2025年8月20日上午九时在香港联交所开始买卖 [1] - 公开发售部分获得2809.19倍超额认购，国际发售部分获得9.04倍超额认购 [1]

配发结果 - 公司全球发售4774.57万股股份，其中公开发售占35%，国际发售占65% [1] - 每股发售价为42.8港元，全球发售净筹约19.38亿港元 [1] - 每手100股，预期H股将于2025年8月20日上午九时整在联交所开始买卖 [1] 认购情况 - 公开发售获2809.19倍认购 [1] - 国际发售获9.04倍认购 [1]