收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为14.65亿元，同比下降17.15%[25][27] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-2.08亿元，同比由盈转亏[25] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.46亿元[25] - 2025年基本每股收益为-0.47元/股，同比下降211.90%[26] - 2025年加权平均净资产收益率为-3.54%，同比减少6.91个百分点[26] - 报告期内公司营业收入为14.65亿元，较上年同期减少17.15%[124] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润为-2.08亿元，较上年同期减少216.36%[124] - 报告期内主营业务总收入为12.25亿元，较上年同期下降16.88%[126] - 报告期内主营业务毛利率为17.10%，较上年同期下降15.82个百分点[126] - 碳化硅半导体材料营业收入12.25亿元，同比下降16.88%；毛利率17.10%，同比减少15.82个百分点[129] - 全年扣除非经常性损益后的净利润为-2.46亿元，显示公司主营业务盈利能力承压[32] - 归属于上市公司股东的净利润在第三、四季度出现大幅亏损，分别为-976万元和-2.09亿元，导致全年净亏损为-2.08亿元[32] - 第一季度至第四季度营业收入分别为4.08亿元、3.86亿元、3.18亿元、3.53亿元，全年合计14.65亿元[32] 成本和费用（同比环比） - 2025年研发投入占营业收入的比例为11.32%，同比增加3.30个百分点[26] - 报告期内研发费用为1.658亿元，较上年同期增加16.91%[125] - 报告期内主营业务成本为10.16亿元，同比微增2.73%[126] - 主营业务成本10.16亿元，同比增长2.73%；其中直接材料成本5.67亿元，占总成本55.84%，同比增长12.59%[135] - 直接人工成本0.62亿元，占总成本6.07%，同比下降22.45%[135] - 2025年研发费用为1.66亿元，较2024年增长16.91%[79] - 公司费用化研发投入为1.658亿元，较上年1.418亿元增长16.91%[112] - 公司研发投入总额为1.658亿元，占营业收入比例为11.32%，较上年增加3.3个百分点[112] - 2025年研发费用为1.66亿元人民币，同比增长16.91%[189] 其他财务数据 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为2.31亿元，同比大幅增长249.79%[25] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为71.74亿元，同比增长35.03%[25] - 2025年总资产为95.83亿元，同比增长30.27%[25] - 报告期内公司总资产为95.83亿元，较上年同期增加30.27%[124] - 报告期内归属于母公司的所有者权益为71.74亿元，较上年同期增加35.03%[124] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为2.306亿元，较上年同期增加249.79%[125] - 报告期内筹资活动产生的现金流量净额为22.776亿元，较上年同期增加298.83%[125] - 全年经营活动产生的现金流量净额为2.30亿元，但第三季度单季现金流为负2.19亿元[32] - 货币资金31.78亿元，占总资产33.17%，较上期期末增长156.48%，主要系H股发行募集资金到账[145] - 其他收益1.28亿元，主要系收到政府补助[143] - 资产减值损失-0.49亿元，主要系计提信用减值损失和存货、固定资产跌价准备[143] - 公司资本公积因H股首次公开发行上市增加至70.95亿元，占总资产比例74.03%，同比增长39.16%[147] - 长期借款增加至3.45亿元，占总资产比例3.60%，同比增长302.63%[147] - 递延收益增加至5.11亿元，占总资产比例5.34%，同比增长39.97%，主要因政府补助增加[147] - 在建工程增加至1.29亿元，占总资产比例1.34%，同比增长36.92%，因实施上海碳化硅半导体材料项目二期[146] - 应收款项融资期末余额为6938.58万元，本期购买金额为1.01亿元[157] - 其他货币资金中8000.87万元作为保证金受限[150] - 预付款项增加至1.21亿元，占总资产比例1.27%，同比增长210.37%[146] - 其他非流动金融资产增加至1220.00万元，占总资产比例0.13%，同比增长483.01%，因新增对外投资[146] - 境外资产规模为22.14亿元，占总资产比例23.10%[148] - 公司2025年获得计入当期损益的政府补助高达9052.76万元，是重要的非经常性收益来源[34] - 2025年非经常性损益总额为3758.03万元，显著提升了公司净利润水平[35] - 交易性金融资产及其他非流动金融资产公允价值变动对当期利润产生负面影响，合计-71.59万元[40] - 全年营业收入扣除项目金额为1210.18万元，占营业收入的0.83%，主要为材料销售及出租收入[37] - 扣除后营业收入为14.53亿元，与扣除前14.65亿元相比变化不大[38] - 截至2025年12月31日，母公司未分配利润为-2.12亿元[7] - 母公司未弥补亏损主要系碳化硅衬底产品平均价格下降，叠加销售、研发费用同比上升以及所得税费用和滞纳金支出增加等因素影响[7] - 公司2025年度拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股[6] 业务表现与运营 - 碳化硅衬底产品销量显著增长，但产品平均销售价格阶段性下调[27] - 碳化硅衬底产量69.04万片，同比增长68.31%；销量63.33万片，同比增长75.33%；库存16.11万片，同比增长54.90%[129] - 公司2025年碳化硅衬底产量达到69.04万片，较2024年的41.02万片增长约68.3%[164] - 公司碳化硅衬底合计设计年产能超过50万片[97] - 2025年度公司碳化硅产品产量折合69.04万片，同比增长68.31%[97] - 上海生产基地于2024年上半年已达到年产30万片碳化硅衬底的量产能力，较原计划2026年提前[98] - 公司8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍，单位综合成本显著降低[163][166] - 公司8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍[90] - 公司8英寸产品主营业务收入占比从2024年的30%提升至2025年的约44%[90] - 本年度8英寸衬底市场占比已超过50%[66] - 公司8英寸碳化硅衬底产品2025年全球市场份额已超过50%[90] - 2025年碳化硅行业6英寸衬底在全球出货中占比超过九成，但市场竞争已进入“红海时代”[166] - 境外营业收入6.77亿元，同比下降19.45%，毛利率35.97%；境内营业收入5.48亿元，同比下降13.46%，毛利率-6.22%[129] - 前五名客户销售额8.37亿元，占年度销售总额57.14%，其中最大客户销售额2.95亿元，占比20.17%[137][138] - 前五名供应商采购额6.55亿元，占年度采购总额42.99%，其中最大供应商采购额2.60亿元，占比17.07%[138][139] - 公司采用直销模式，以直接获取客户反馈、了解偏好并快速适应市场变化[51] - 公司已建立全面的生产阶段控制计划和不合格产品控制程序，以确保产品质量[51] - 公司结合人工智能数字化仿真及大数据技术，使碳化硅衬底生产流程自动化[50] - 公司计划在2026年继续提升8英寸产品占比，并巩固其作为公司收入主力的地位[184] - 公司计划在2026年系统优化现有6英寸和8英寸产线的产能结构与排产节奏[183] - 公司计划通过工艺优化和智能排产提升整体产出效率和供货稳定性[183] - 公司计划提升非车载业务在收入中的占比以提升整体毛利[186] - 公司计划通过工艺进步和精益制造确保降本增效[185] - 公司计划在采购端推进多元化供应体系以平滑原材料价格波动[187] - 公司计划依托AI+智能制造管理体系，对全流程进行监控优化以减少人力成本、提高良率[187] - 公司计划通过提升供应链稳定性、开发领先设备和改进生产流程来优化产能及效率[176] - 公司计划对形成互补或协同效应的技术、团队或公司进行战略投资、合作或收购[180] 技术与研发进展 - 公司量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并于2024年推出业内首款12英寸产品，2025年完成12英寸全系列产品技术攻关[44] - 公司已完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关[89] - 公司已推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并于2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列产品技术攻关[78] - 公司已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品技术攻关，并已获得部分头部客户订单[167] - 2025年，公司12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付[46] - 公司研发投入主要用于12英寸碳化硅衬底、8英寸衬底产业化研发，P型衬底以及光学、先进封装等新兴领域开发[79] - 公司计划重点研发12英寸、液相法P型衬底等新材料方向[189] - 公司计划加强在材料性能、晶体生长和缺陷控制等核心技术领域的研发[174] - 公司实现螺型位错密度低于100cm⁻²，最优质控制在1cm⁻²以下的高质量碳化硅衬底商业化[104] - 公司高纯碳化硅粉料中主要电活性杂质浓度控制在0.05ppm以下[105] - 公司实现导电型碳化硅衬底面内电阻率均匀性控制在2%以内[107] - 公司液相法技术能够生产无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底[108] - 截至2025年末，公司及子公司累计获得发明专利授权203项、实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项[80] - 报告期内新申请发明专利和实用新型专利等64项，其中发明专利49项、实用新型13项[80] - 报告期内新申请专利64项，其中发明专利49项；累计获得发明专利授权203项，实用新型专利授权308项[110] - 公司及下属子公司累计专利申请数849个，专利获得数615个[110] - 研发人员数量为179人，占公司总人数的13.74%[117] - 研发人员中硕士、博士合计67人，占研发人员总数37.43%[81] - 研发人员中，博士研究生17人，硕士研究生50人，本科及以上学历合计99人[117] - 研发人员薪酬合计为5418.34万元，平均薪酬为33.45万元/年[117] - 公司在研项目合计预计总投资规模为26.56亿元，累计已投入22.10亿元[116] - 高质量导电型SiC晶体生长项目预计总投资8.5亿元，累计已投入8.76亿元，投入进度达103.1%[116] - 碳化硅晶体激光剥离技术项目预计总投资3.19亿元，累计已投入3.44亿元，投入进度达108.0%[116] - 高品质碳化硅晶体长厚技术及产品应用项目预计总投资3亿元，累计已投入3.07亿元，投入进度达102.4%[116] - 高品质碳化硅衬底液相法制备与应用项目预计总投资6.06亿元，累计已投入2.39亿元[115] - 车规级低成本高质量碳化硅单晶衬底研发与产业化项目预计总投资2.4亿元，累计已投入1.61亿元[115] - 高质量碳化硅粉料合成关键技术研制与开发项目预计总投资900万元，累计已投入716.6万元[115] 市场地位与客户 - 2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）市场份额为27.6%，位居全球第一[43] - 2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，公司（SICC）市场份额为27.6%，位居全球第一[100] - 2025年全球导电型碳化硅衬底市场份额为27.6%，位居全球第一[70] - 公司在2025年全球6英寸碳化硅衬底市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%[63] - 2025年8英寸碳化硅衬底市场份额为51.3%[70] - 2025年6英寸碳化硅衬底市场份额为27.5%[70] - 6英寸衬底市场占比为27.5%[66] - 公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，并于2023年实现8英寸产品量产[46] - 公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一[77] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸商业化及率先推出12英寸衬底的公司之一[68] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系[45] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上厂商建立业务合作关系[70] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系[100] - 公司计划深化与全球Tier1客户的合作以共同定义工艺和供应链标准[177] - 公司于2025年10月获得“博世全球供应商奖”[73] - 公司成为德国博世集团全球约3.5万家供应商中获评“卓越供应商”的49家企业之一[87] - 公司于2025年10月荣获“博世全球供应商奖”[101] 行业趋势与市场展望 - 全球碳化硅功率半导体器件渗透率从2019年的1.1%增至2023年的5.8%，预计2030年将达到22.6%[54] - 应用于新能源汽车的碳化硅功率半导体器件全球收入，2019-2023年复合年增长率为66.7%，2024-2030年预测复合年增长率为36.1%[54] - 光伏储能、电网、轨道交通领域的碳化硅功率半导体器件，2024-2030年预测复合年增长率分别为27.2%、24.5%及25.3%[54] - 家用电器、低空飞行和数据中心等新兴应用领域的碳化硅功率半导体器件，2024-2030年预测复合年增长率预计为39.2%[54] - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元，复合年增长率为29.4%[58] - 预计到2030年，全球碳化硅衬底市场规模将增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%[58] - 预计至2030年，全球AI眼镜出货量将超过6000万副[57] - 至2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增加244GW，2023-2030年复合年增长率达27.4%[75] - 至2030年全球AI眼镜出货量有望超过6000万副[76] - 2024-2030年，碳化硅功率器件在光伏储能、电网、轨道交通领域的复合增长率预计分别可达27.2%、24.5%、25.3%[76] - 预计至2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增244GW，2023-2030年复合年增长率27.4%[94] - 预计至2030年全球AI眼镜出货量将超过6000万副[94] - 预计至2030年数据中心耗电占全球电力消费比例将从1.4%提升至10.0%[94] - AI数据中心需求增长，预计2030年全球AI数据中心容量将达299GW，2023-2030年复合增速达27.4%[169] - 预计2030年全球AI/AR眼镜出货量将超过6000万副，碳化硅光波导片是关键技术[170] - 2025-2026年是碳化硅行业加速整合期，缺乏技术、成本优势和头部客户绑定的厂商将被出清[172] 公司战略与未来计划 - 公司致力于推动碳化硅材料在可再生能源及AI领域的整合应用[173] - 公司通过“A+H”双融资平台及海外产能布局，建立“China for global”和“China for China”双循环供应体系[171] - 2025年公司在碳化硅行业的全球市占率进一步增长，体现了强大的经营韧性[164] 公司治理与股权结构 - 公司实际控制人宗艳民直接持有公司26.68%的股份，并通过员工持股平台合计控制约34.11%的股份[192] - 报告期内公司共计召开了9次董事会，4次股东（大）会[191] - 公司已建立独立的财务核算体系并拥有独立的银行账户[193] - 公司拥有独立完整的研发、采购、生产、销售体系，业务独立[194] - 持续督导机构国泰海通证券在2025年度现场检查中确认公司治理机制有效运作，资产完整，人员、财务、机构、业务独立，无