财务业绩与关键指标 - 2025年营业收入为288.55亿元人民币，同比增长12.14%[24] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为40.45亿元人民币，同比增长21.73%[24] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39.10亿元人民币，同比增长27.91%[24] - 2025年利润总额为46.01亿元人民币，同比增长40.33%[24] - 2025年加权平均净资产收益率为15.39%，同比增加0.56个百分点[25] - 2025年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为14.88%，同比增加1.24个百分点[25] - 2025年第四季度营业收入为70.72亿元人民币，归属于上市公司股东的净利润为8.35亿元人民币[27] - 报告期内公司营业总收入为288.55亿元，同比增长12.14%；归属于母公司股东的净利润为40.45亿元，同比增长21.73%[132] - 报告期内主营业务收入为288.15亿元，同比增长12.25%；主营业务成本为200.00亿元，同比增长10.30%[137] - 公司主营业务总收入为288.15亿元，同比增长12.25%，综合毛利率为30.59%，同比增加1.23个百分点[139] 成本与费用 - 公司研发费用为28.43亿元，同比增长8.42%；研发人员共2,681名，其中硕士及以上学历占比为61.06%[133][131] - 公司财务费用为-0.74亿元，同比大幅下降470.08%，主要系利息收入增加所致[133][136] - 公司管理费用为6.96亿元，同比下降6.95%；销售费用为5.64亿元，同比增长1.36%[133] - 公司营业成本为200.15亿元，同比增长10.25%，增速低于营业收入增长[133] - 公司总营业成本为199.99亿元，同比增长10.30%，其中晶圆成本占比最高[145] - 公司总营业收入为199.9986亿元人民币，同比增长10.30%[146] - 研发投入总额为36.7954亿元人民币，占营业收入比例为12.75%，其中资本化研发投入占比22.74%[152] 现金流量与资产状况 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为41.20亿元人民币，同比下降13.67%[24] - 2025年末总资产为436.01亿元人民币，同比增长11.90%[24] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为281.72亿元人民币，同比增长16.41%[24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为41.20亿元，同比下降13.67%；投资活动产生的现金流量净额为-8.20亿元[133] - 境外资产为264.24亿元人民币，占总资产的比例为60.60%[157] - 短期借款为20.7899亿元人民币，较上期期末大幅增加91.50%[156] 分红与利润分配 - 2025年度累计现金分红金额为6.079亿元，占公司2025年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.03%[8] - 2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利4.00元，共计派发现金红利4.822亿元[8] - 2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.00元，预计分配现金红利总额为1.257亿元[8] - 2024年年度及2025年中期合计派发现金红利746,652,847.24元[115] - 2024年度利润分配派发现金红利264,459,672.84元[115] - 2025年度中期利润分配派发现金红利482,193,174.40元[115] 非经常性损益与公允价值变动 - 2025年非经常性损益项目合计金额为1.36亿元人民币[29] - 计入当期损益的政府补助为6037.35万元人民币[29] - 金融资产和金融负债产生的公允价值变动及处置损益为1.12亿元人民币[29] - 采用公允价值计量的项目对当期利润的影响金额为1.14亿元人民币[30] - 交易性金融资产期末余额为1.26亿元人民币，对当期利润影响为9353.69万元人民币[30] - 其他非流动金融资产期末余额为36.56亿元人民币，对当期利润影响为2920.58万元人民币[30] - 以公允价值计量的金融资产期末账面价值合计为400,494.27万元，其中股票类期末账面价值为12,567.29万元，私募基金类为302,344.06万元，其他类为85,582.92万元[162] - 股票投资中，对北京君正（300223）的期末账面价值为222,854.07万元，本期公允价值变动损益为58,638.79万元[162] - 公司股票投资本期购买金额为3,257.88万元，本期出售/赎回金额为223,509.90万元[162] - 私募基金投资本期公允价值变动损益为10,904.13万元，本期购买金额为35,519.50万元[162] 业务线表现 - 2025年公司半导体设计业务销售收入238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%[65] - 2025年公司图像传感器解决方案业务营业收入212.46亿元，占主营业务收入73.73%，同比增长10.71%[65][67] - 2025年公司半导体代理销售业务收入49.05亿元，占主营业务收入17.02%，同比增长24.52%[65] - 2025年公司模拟解决方案业务营业收入16.13亿元，占主营业务收入5.60%，同比增长13.43%[65] - 公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入约74.71亿元，同比增长26.52%[70] - 公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约23.69亿元，同比增长211.85%[74] - 公司图像传感器业务来自智能手机市场的收入为82.72亿元，同比下降15.61%[77] - 公司图像传感器业务来源于安防市场的收入约17.76亿元，同比增长10.76%[78] - 公司图像传感器业务来源于医疗市场收入约9.74亿元，同比增长45.66%[80] - 公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元，同比增长13.43%[84] - 公司车载模拟IC实现营业收入2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，同比增长47.54%[84] - 显示解决方案业务营业收入为9.41亿元，较上年同期减少8.47%[87] - 半导体代理销售业务收入为49.05亿元，同比增长24.52%，是增速最快的业务板块[139] - 图像传感器解决方案业务收入为212.46亿元，同比增长10.71%，毛利率为35.98%，同比增加1.46个百分点[139] - 显示解决方案业务收入为9.41亿元，同比下降8.47%，但毛利率提升6.17个百分点至14.29%[139] - 半导体代理销售业务收入为45.1959亿元人民币，同比增长23.79%，是收入增长的主要驱动力[146] - 图像传感器解决方案业务销量为132,501.44万颗，同比增长10.90%，生产量增长23.11%至148,008.84万颗[142] - 模拟解决方案业务销量为1,124,145.33万颗，同比增长13.61%，是销量最大的产品类别[142] 地区市场表现 - 境内市场收入为57.53亿元，同比增长22.18%，增速显著高于境外市场的10.02%[139] - 北京豪威境外子公司贡献营业收入228.4787亿元人民币，净利润39.7374亿元人民币[158] 销售与客户结构 - 半导体设计销售中，代销模式收入为137.01亿元，同比增长19.44%，增速和毛利率（35.83%）均高于直销模式[140] - 前五名客户销售额为142.8648亿元人民币，占年度销售总额的49.58%[149] - 前五名供应商采购额为133.6371亿元人民币，占年度采购总额的62.07%[149] 研发投入与技术创新 - 半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占该业务收入的15.46%，较上年增长13.38%[88] - 公司研发人员共2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%[91] - 公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项；另有布图设计136项，软件著作权86项[92] - 报告期内半导体设计销售业务研发投入约36.80亿元，占该业务收入的15.46%[118] - 研发投入较上年增长13.38%[118] - 截至报告期末，公司拥有授权专利4，993项，其中发明专利4，787项[118] - 公司拥有布图设计136项，软件著作权86项[118] - 公司研发人员共2,681人，占公司总人数的43.52%[152] 产品与技术进展 - 公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，也是全球第三大数字成像解决方案提供商[33] - 公司半导体设计业务聚焦图像传感器、显示、模拟解决方案三大核心板块[33] - 公司掌握从像素架构到图像捕捉的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip®技术[45] - 公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准[46] - 公司拥有有效抑制LED闪烁的分离像素技术，以及专有的同时实现HDR和LED闪烁抑制性能的HALE组合算法[49] - 公司通过TheiaCel® DCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围[49] - 公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付[51] - 公司推出了包括SerDes、PMIC、MCU以及SBC等在内的车载模拟芯片解决方案[51] - 公司成立了一个全新的机器视觉部门，专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统创造创新解决方案[55] - 公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一[57] - 公司的Nyxel®近红外技术使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电[59] - 公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可[59] - 公司推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X并实现量产交付[76] - 公司800万像素CMOS图像传感器OX08D10与300万像素OX03H10获英伟达DRIVE AGX Hyperion及Thor平台支持[94] - 新一代汽车图像传感器OX08D20采用a-CSP™封装，尺寸比同类外部传感器减少50%[95] - 舱内驾乘人员监测系统传感器OX05C的封装尺寸为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B减少30%[96] - 高性能MCU OMX2x4B采用Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM[99] - 全新2Gbps SerDes系列产品（OTX9211和OTX9342）已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点[100] - 公司推出第二款高性能车身控制SBC芯片OKX0330，集成LDO、CAN/LIN收发器等模块，应用于座椅、门窗、热管理及车灯控制，并支持功能安全ASIL-B系统设计[101] - 公司发布业界首款面向智能眼镜的超低功耗单芯片LCOS面板OP03021，光学尺寸0.26英寸，在90Hz场序下实现1632×1536分辨率[102] - 公司推出5000万像素图像传感器OV50X，像素尺寸1.6微米，单次曝光HDR接近110db，支持100%覆盖率的四相位检测(QPD)[105] - 公司发布5000万像素图像传感器OV50R，像素尺寸1.2µm，采用1/1.3英寸光学格式，支持4K三通道HDR及60帧/秒高帧率[107] - OV50R与上一代OV50K相比，功耗降低约20%[107] - OLED DDIC已成功导入一线面板厂商并实现量产出货[124] - 公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，也是全球第三大智能手机CIS供应商和最大的车用图像传感器供应商[125] 业务模式与供应链 - 公司采用Fabless（无晶圆厂）业务模式，与主流代工厂建立了长期合作关系[127][128][129] 市场趋势与行业展望 - 2025年全球半导体市场规模预计增长22%，达到7,720亿美元[62] - 预计2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元，存储芯片与逻辑芯片同比增速均超30%[62] - 2025年中国集成电路进口金额3.04万亿元，同比增长10.7%；出口金额1.44万亿元，同比增长27.4%[62] - 2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%[75] - 2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗[77] - 2025年OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率将达到65%[86] - 智能手机市场呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局[76] - 全球半导体市场规模预计将从2024年的6,305亿美元以11.0%的年复合增长率增长，到2029年达到10,655亿美元[170] - 中国半导体市场规模预计将从2024年的2,118亿美元以11.8%的年复合增长率增长，到2029年达到3,740亿美元[172] - 全球CMOS图像传感器（CIS）市场规模预计将从2024年的195亿美元以7.8%的年复合增长率增长，到2029年达到295亿美元[175] - 全球智能手机CIS市场预计自2025年起以3.2%的年复合增长率扩大，于2029年达到155亿美元[177] - 全球汽车CIS市场预计自2025年起以18.4%的年复合增长率增长，于2029年达到7,028百万美元[181] - 全球安防CIS市场预计自2025年起以6.9%的年复合增长率扩大，于2029年达到1,468百万美元[186] - 全球医疗CIS市场预计自2025年起以24.0%的年复合增长率增长，于2029年达到1,240百万美元[187] - 全球智能眼镜设备市场出货量预计2025年至2029年年复合增长率为61.4%，于2029年达到145百万台[190] - 全球TDDI市场预计自2025年起以5.1%的年复合增长率增长，于2029年达到24.63亿美元[193] - 全球OLED DDIC市场规模预计自2025年起以5.9%的年复合增长率增长，于2029年达到65.85亿美元[196] - 全球模拟IC市场预计2025年至2029年以7.9%的年复合增长率扩大，于2029年达到1,128亿美元[197] - 中国模拟IC市场规模于2024年占全球约35%，预计于2029年增至42%[197] - 全球分立半导体市场预计自2025年起以11.3%的年复合增长率扩大，于2029年达到463亿美元[200] 融资与投资活动 - 公司成功完成H股发行，共发售50,741,100股H股，发行价格每股104.80港元，募集资金总额约53.18亿港元[109] - 公司可转债募投项目结项，将节余募集资金永久补充流动资金，累计转入38,214.06万元（含利息收入）[111] - 公司全资企业出资人民币20,000万元参与投资上海元禾璞华私募基金，该基金募集规模为人民币108,750万元[162] 公司治理与运营 - 2025年度员工流失率为5.34%[113] - 报告期内注销回购股份11,213,200股[114] - 子公司美国豪威的温室气体减排目标于2025年1月通过SBTi审验[117] - 报告期内公司出售了深圳市天勤汇智科技有限公司，并对安豪科技（天津）有限公司等子公司进行了注销或设立，均无重大影响[166] - 主要子公司北京豪威总资产为2,873,870.36万元，净资产为2,372,441.77万元，营业收入为2,119,679.07万元，净利润为391,261.48万元[165] 其他财务数据变动 - 应收款项融资期末余额为2.19亿元人民币，较期初增加1.03亿元人民币或88.3%[30] - 其他权益工具投资期末余额为407.30万元人民币，较期初减少16.45亿元人民币或-99.8%[30] - 图像传感器业务的封装测试费用成本同比增长27.73%，远高于晶圆成本5.45%的增幅，导致其成本结构变化[145] - 模拟解决方案业务中，晶圆成本为5.1168亿元人民币，同比增长105.13%，占该业务成本的47.85%[146]