财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为67.93亿元，同比增长14.63%[25] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为8.73亿元，同比增长6.21%[25] - 2025年全年营业收入67.93亿元，同比增长8.67亿元[115] - 2025年归属于母公司所有者的净利润8.73亿元，同比增长0.51亿元[115] - 2025年公司实现营业收入679,323.36万元，同比增长14.63%[163][164] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润87,298.43万元[163] - 2025年第四季度营业收入为17.22亿元人民币[33] - 2025年全年归属于上市公司股东的净利润为8.73亿元人民币[33] - 2025年第四季度营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30%[118] - 2025年第四季度公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30%[30] 财务数据关键指标变化：毛利率 - 2025年综合毛利率为37.97%，同比提升1.42个百分点[27] - 2025年全年综合毛利率37.97%，同比提升1.42个百分点[115] - 2025年公司综合毛利率为37.97%，同比上升1.42个百分点[165] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发费用为15.52亿元，较2024年增加1.99亿元[30] - 2025年研发费用15.52亿元，较2024年增加1.99亿元[118] - 2025年研发费用为155,179.48万元，同比增加19,906.50万元；近三年累计研发费用41.87亿元[121] - 2025年全年研发费用为15.52亿元人民币[136] - 近三年累计研发费用达41.87亿元人民币[136] - 2025年研发费用总额占营业收入比例为22.84%[143] - 2025年研发投入总额为155，179.48万元，较上年增长14.72%[143] - 研发费用为155,179.48万元，同比增长14.72%[164] - 研发费用为155,179.48万元，同比增长14.72%[179] - 公司总成本为421,302.70万元，同比增长12.04%[171] - 成本中晶圆等材料成本占比最高，达72.05%，金额为303,543.58万元，同比增长15.81%[171] - 报告期内确认股份支付费用总额0.47亿元，对归母净利润影响为0.51亿元[122] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为2.70亿元人民币[33] - 2025年第二季度经营活动产生的现金流量净额为负9.03亿元人民币[33] - 经营活动产生的现金流量净额为-22,973.39万元，同比大幅下降122.05%，主要因预付原材料采购款增加[164][165] - 投资活动产生的现金流量净额为58,574.18万元，同比大幅改善，主要因定期存款及理财产品到期收回金额增加[164][165] - 经营活动产生的现金流量净额为-22,973.39万元，同比大幅下降122.05%[181] - 投资活动产生的现金流量净额为58,574.18万元，去年同期为-102,942.66万元[181] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 交易性金融资产期末余额为4.01亿元人民币，较期初减少5.37亿元人民币（约-57.3%）[42] - 其他非流动金融资产期末余额为5.48亿元人民币，较期初增加0.58亿元人民币（约11.8%）[42] - 存货为252,769.74万元，占总资产29.24%，同比增长79.32%[184] - 预付款项为39,068.42万元，同比增长8,990.33%[184] - 应收账款为33,484.83万元，同比增长89.53%[184] - 境外资产规模为202,043.18万元，占总资产比例为23.37%[186] - 截至2025年末，公司总资产864,411.51万元，归属于母公司所有者的净资产734,605.41万元[163] - 其他流动负债中，预提许可证费增加至6,832.39万元（占总资产0.79%），同比增长39.29%[185] - 递延收益增加至4,714.61万元（占总资产0.55%），主要因收到与资产相关的政府补助，同比增长46.27%[185] - 长期应付款中，一年以上专利授权款增加至1,038.42万元（占总资产0.12%），同比增长70.18%[185] - 报告期末受限货币资金为7,108.64万元，其中双币种远期外汇保证金2,108.64万元，处于募集期的结构性存款5,000.00万元[188] - 以公允价值计量的金融资产期末账面价值合计68,438.60万元，其中债券19,805.44万元，私募基金28,383.45万元，货币基金3,732.80万元，结构性存款16,516.91万元[192] 财务数据关键指标变化：其他财务数据 - 2025年非经常性损益项目合计金额为1.08亿元人民币[36] - 2025年计入当期损益的政府补助为2479.0万元人民币[35] - 2025年金融资产和负债的公允价值变动及处置损益为8429.5万元人民币[35] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为9.24亿元人民币[38] - 交易性金融资产及其他非流动金融资产变动对当期利润的合计影响为0.57亿元人民币[42] - 报告期内衍生品投资（外汇远期合约）产生公允价值变动损益271.62万元，对当期净利润影响为368.58万元[193] - 私募股权投资基金投资总额25,519.56万元，报告期利润影响为1,411.86万元，累计利润影响4,391.38万元[196][197] - 公司从Hui Group Capital L.P.的投资项目结算中收回投资款40.00万美元[198] 业务线表现：芯片销量与产品出货 - 2025年全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗[26] - 2025年全年芯片销量超1.74亿颗，同比增长超0.31亿颗[115] - 2025年搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量超2000万颗，同比增长近160%[28] - 2025年搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量超2,000万颗，同比增长近160%[116] - 2025年集成自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%[129] - 6nm芯片2025年实现销量近900万颗，预计2026年出货量有望突破3000万颗[28] - 2025年6nm芯片销量近900万颗，预计2026年出货量有望突破3,000万颗[116] - Wi-Fi 6芯片2025年实现销量超700万颗，在W系列中占比超37%，预计2026年出货量有望突破1000万颗[29] - 2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，在W系列中占比超37%（去年同期近11%），预计2026年出货量有望突破1,000万颗[117] - 智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%[29] - 2025年智能视觉芯片销量超400万颗，同比增长超80%[117] - 主要产品产销量大幅增长，如智能多媒体SoC生产量20,375.40万颗同比增长102.91%，库存量10,602.74万颗同比增长587.73%，主要为增加备货[170] 业务线表现：智能多媒体与显示SoC - 公司在To B端与全球近270家运营商建立了合作关系[43] - 公司已与全球近270家运营商建立合作关系[123] - 公司智能多媒体与显示SoC产品已覆盖近270家主流运营商[133] - 公司已推出基于ARM V9架构的6纳米制程机顶盒SoC[49] - 公司的8K智能机顶盒SoC在国内电信运营商招标中获得较高客户认可度[49] - 在智能机顶盒SoC领域为全球第一厂商，在智能电视SoC领域为全球第二、中国大陆第一大厂商（基于2024年销售金额）[126] - 分产品看，智能多媒体及显示SoC收入494,875.53万元，毛利率35.74%，同比增加3.36个百分点；AIoT SoC收入163,966.13万元，毛利率46.84%，同比减少2.35个百分点[167][168] 业务线表现：AIoT SoC - 公司的AIoT SoC中，端侧AI计算产品采用12纳米工艺，NPU算力高达5 Tops[56] - 公司的AIoT SoC中，视觉AI产品NPU算力为4 TOPS，并配备800万像素ISP[56] - 公司的AIoT SoC中，轻量级AI产品NPU算力为1 TOPS[56] - 公司的AIoT SoC中，智能音频产品NPU算力为1.2 Tops，并集成HiFi 5 DSP[56] - 当前已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元[129] - 公司SoC芯片中自研功能模块比例超过70%[127] 业务线表现：通信与连接芯片 - Wi-Fi芯片产品持续迭代，2020年推出支持Wi-Fi 5和蓝牙5.0的第一代芯片，2023年推出支持Wi-Fi 6的芯片，2024年发布集成Wi-Fi 6、蓝牙5.4等技术的三模芯片，并正在开发Wi-Fi 7芯片[58] - 公司正在开发针对中高端家用路由器、企业级无线AP等场景的Wi-Fi AP芯片，该路由芯片已成功回片并处于测试阶段[60] - 公司已开发支持对称/非对称GPON模式的FTTR OLT芯片，当前已有FTTR网关项目在开案中[61] - 公司首款4G LTE芯片已进入量产阶段，集成CPU、Baseband、RF等模块，专为AIoT、智能穿戴等设备设计[62] - 公司4G/5G双模融合射频测试芯片已成功完成流片和初始验证[62] 业务线表现：智能汽车SoC - 公司智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC，智能座舱SoC支持根据客户要求添加高性能计算协处理器[63] - 公司的智能汽车SoC已被多家国内外领先的汽车品牌所采用[64] 地区表现 - 分地区看，境外收入617,518.01万元，占比高，毛利率39.16%，同比增加1.93个百分点；境内收入61,445.20万元，毛利率25.73%，同比减少3.57个百分点[168] 管理层讨论和指引 - 公司预计2026年第一季度营收将实现10%至20%的同比增长[31] - 公司预计2026年全年营收将实现25%至45%的同比增长[31] - 预计2026年第一季度营收同比增长10%~20%，全年营收同比增长25%~45%[120] 研发投入与创新能力 - 截至2025年底，研发人员共1,684人，较2024年增加110人，增幅约7.0%；研发人员占比由86.11%提升至86.58%[122] - 截至2025年底，公司研发人员共1684人，占员工总数比例超过86%[136] - 研发人员数量为1,684人，占公司总人数的86.58%，研发人员薪酬合计106,061.55万元，平均薪酬62.98万元[149] - 公司研发人员中硕士研究生学历人数最多，为820人，其次为本科学历779人[149] - 报告期内新申请知识产权118件，其中发明专利申请98件[140] - 报告期内新获得知识产权授权49件，其中发明专利23件[140] - 累计已申请知识产权1009件，累计获得授权505件[140] - 报告期内通过收购芯迈微新增获得10件发明专利[141] 在研项目与资本开支 - 公司在研项目合计预计总投资规模为258,800.00万元，本期投入93,737.97万元，累计投入194,085.60万元[147] - 通信与连接芯片升级项目预计总投资规模最大，为75,000.00万元，本期投入42,688.05万元，累计投入74,868.95万元[147] - 智能机顶盒SoC芯片升级项目预计总投资27,000.00万元，本期投入4,976.26万元，累计投入9,724.37万元[146] - 高性能智能机顶盒SoC芯片升级项目预计总投资35,000.00万元，本期投入2,972.24万元，累计投入24,400.65万元[146] - 全球版智能显示终端SoC芯片升级项目预计总投资25,000.00万元，本期投入8,619.71万元，累计投入21,407.42万元[146] - 端侧AI计算SoC芯片升级项目预计总投资29,800.00万元，本期投入8,059.80万元，累计投入19,236.47万元[147] - 端侧AI视觉SoC芯片升级项目预计总投资16,000.00万元，本期投入7,288.23万元，累计投入12,750.78万元[147] - 端侧AI音频SoC芯片升级项目预计总投资5,000.00万元，本期投入209.17万元，累计投入4,361.01万元，项目状态为已完成交付[147] - 报告期对外股权投资额为6,144.86万元，较上年同期2,123.55万元增长189.37%[191] 公司治理与荣誉 - 连续第三年获得上海证券交易所信息披露“A”级最高评级[124] - 公司是集成电路设计企业，采用Fabless（无晶圆厂）模式经营[64] - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二[67, 68] 市场趋势与行业前景 - 全球智能设备SoC市场规模从2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，复合年增长率为11.9%，预计到2029年将达到1,314亿美元，2024-2029年复合年增长率为14.9%[72] - 全球智能设备AI SoC市场规模从2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，复合年增长率为31.3%，预计到2029年将达到1,090亿美元，2024-2029年复合年增长率为27.9%[74] - 全球智能家庭设备SoC市场规模从2020年的33亿美元增长至2024年的38亿美元，复合年增长率为3.6%，预计到2029年将达到77亿美元，2024-2029年复合年增长率为15.2%[80] - 全球智能家庭设备AI SoC市场规模从2020年的1亿美元增长至2024年的5亿美元，复合年增长率为49.5%，预计到2029年将达到60亿美元，2024-2029年复合年增长率为64.4%[84] - 全球商业及教育智能设备SoC市场规模从2020年的14亿美元增长至2024年的25亿美元，复合年增长率为15.6%，预计到2029年将达到60亿美元，2024-2029年复合年增长率为19.1%[90] - 智能设备SoC主要应用于智能家庭、商业及教育、汽车、个人移动设备及其他领域[77] - AI算法进步推动AI模型向端侧迁移，集成NPU的AI SoC是重要基础设施，端侧AI计算需求显著增加[74] - 家庭场景中，AI与物联网技术推动设备类型扩展和智能化水平提升，拉动了对更高算力、更低功耗SoC的需求[86] - 家庭网络基础设施完善与流媒体内容创新推动智能机顶盒、电视等终端向更高分辨率升级，拉动高性能多媒体SoC需求[87] - 企业数字化转型驱动对智能会议系统、商业显示等设备的强劲需求，这些设备依赖SoC提供计算、图形处理和AI能力[94] - 全球智能座舱及信息娱乐SoC市场规模从2020年的10亿美元增长至2024年的42亿美元，复合年增长率为44.9%[97] - 预计全球智能座舱及信息娱乐SoC市场将进一步增长至2029年的143亿美元，2024年至2029年复合年增长率为27.6%[97] - 特定场景定制化SoC正成为商业及教育智能设备SoC市场的新增长引擎，例如为智能安防或智能会议进行定制化开发[95] - 智能汽车功能正从高阶车型向大众市场扩展，算法优化和系统架构升级等因素降低了智能系统成本[100] - AI技术在汽车行业的广泛应用，从ADAS到信息娱乐系统，推动了对具备先进AI计算能力的复杂SoC的巨大需求[102] - 智能个人移动设备SoC市场增长由产品形态创新驱动，如AI学习机、XR设备和AI眼镜等新形态产品出现[104] - AI技术在个人设备端侧的广泛应用是智能个人移动设备SoC市场的核心增长驱动力，催生了对集成高效AI加速器的SoC的需求[105] - 通信与连接芯片是可实现电子设备间信息传输的集成电路，根据协议可分为4G/5G蜂窝、Wi-Fi、光通信及蓝牙等芯片[107] 股东回报与资本结构 - 公司2025年度拟每10股派发现金红利2元（含税），以扣除回购股份后的股本420,092,124股为基数，合计派发现金红利84,018,424.80元[6] - 2025年度公司现金分红总额为84,018,424.80元，加上已实施的股份回购金额79,935,708.09元，合计163,954,132.89元，