财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%[22][24] - 2025年营业收入为3,367,823,066.23元，同比增长71.8%（对比2024年1,960,274,182.36元）[34] - 2025年度营业收入为336,782.31万元，同比增长71.80%[127] - 2025年公司实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%[76] - 公司2025年度主营业务收入33.56亿元，同比增长72.40%[131][133] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，亏损同比收窄[22][25] - 公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为-22,887.46万元[4] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，扣非后净利润为-28,632.73万元[76] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元[127] - 归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元[115] - 公司2025年度母公司报表实现净利润为-28,961.86万元[4] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为-141,903,800元（报表单位为万元），较2024年的-331,982,200元有所收窄[37] - 2025年非经常性损益合计为57,452,675.07元，其中金融资产公允价值变动及处置损益贡献65,093,980.91元[31] - 2025年计入当期损益的政府补助为7,129,001.14元，较2024年的8,863,598.49元有所下降[31] - 2025年非流动性资产处置产生损失6,586,911.83元，而2024年为损失988,040.15元[31] - 采用公允价值计量的项目合计对2025年当期利润的影响金额为31,921,372.92元[41] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年营业成本为2,190,629,777.15元，同比增长66.05%[129] - 主营业务成本21.87亿元，同比增长66.03%，主营业务毛利率为34.83%，同比上升2.50个百分点[131][133] - 2025年研发投入79,460.27万元，同比增长47.15%，占营业收入比例为23.59%，同比下降3.96个百分点[24][26] - 2025年研发费用为79,460.27万元，同比增长47.15%[78] - 报告期内研发投入总额为7.946亿元人民币，同比增长47.15%[103] - 研发投入总额占营业收入比例为23.59%，较上年减少3.96个百分点[103] - 2025年度研发费用为794,602,749.25元，同比增长47.15%[129] - 研发费用为79,460.27万元，同比增长47.15%[147][149] - 2025年销售费用为260,897,044.36元，同比增长38.08%[129] - 销售费用为26,089.70万元，同比增长38.08%[147][149] - 2025年财务费用为28,698,435.43元，上年同期为-21,193,799.28元[129] - 2025年支付给职工以及为职工支付的现金流出同比增长40.83%[25] - 研发人员人数同比增加95人，人均薪酬增长23.83%[105] - 研发人员人数同比增加95人，人均薪酬增长23.83%[130] - 购买商品、接受劳务支付的现金同比增加17.29亿元，增长147.26%[25] - 购买商品、接受劳务支付的现金同比增加17.29亿元，同比增长147.26%[130] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为-62,662.72万元，同比由正转负，下降759.24%[22][25] - 2025年度经营活动产生的现金流量净额为-626,627,239.84元，同比下降759.24%[129] - 经营活动产生的现金流量净额为-62,662.72万元，同比大幅下降759.24%[149] - 2025年度筹资活动产生的现金流量净额为1,864,105,044.80元，同比增长598.66%[129] - 筹资活动产生的现金流量净额为186,410.50万元，同比大幅增长598.66%，主要系香港联交所上市募集资金到位[149][150] - 2025年度投资活动产生的现金流量净额为229,018,629.83元，上年同期为-1,099,795,066.32元[129] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产759,718.10万元，同比增长27.85%[22] - 2025年末总资产968,149.96万元，同比增长26.17%[22] - 货币资金期末余额为258,128.20万元，占总资产26.66%，较上期期末增长140.36%[152] - 存货期末余额为147,593.96万元，占总资产15.24%，较上期期末增长77.28%[152] - 应收账款期末余额为63,673.80万元，占总资产6.58%，较上期期末增长62.20%[152] - 交易性金融资产期末余额为112,416.35万元，占总资产11.61%，较上期期末下降45.96%[152] - 其他非流动金融资产增加至42,897.07万元，同比增长47.86%，主要因私募股权投资基金认购额增加[153] - 在建工程增加至12,246.50万元，同比大幅增长160.75%，主要因设备采购增加[153] - 其他非流动资产增加至12,689.58万元，同比大幅增长313.06%，主要因预付长期资产购置款增加[153] - 应付账款增加至46,183.77万元，同比增长69.80%，主要因应付工程、设备及商品、劳务采购款增加[153] - 合同负债增加至3,319.10万元，同比增长105.69%，主要因预收客户合同款增加[153] - 应付职工薪酬增加至31,703.93万元，同比增长65.67%，主要因员工人数扩充及人均薪酬增加[153] - 资本公积增加至813,732.60万元，同比增长32.08%，主要因H股发行及分期确认股份支付费用[154] - 库存股增加至12,766.40万元，同比大幅增长756.41%，主要因本期回购股份[154] - 截至2025年12月31日，公司商誉账面价值为人民币54,547.00万元[122] - 截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为-52,351.65万元[4][6] 各条业务线表现 - 传感器产品营收8.92亿元，同比增长225.56%，毛利率46.09%，同比增加2.29个百分点[133][134] - 信号链产品营收12.88亿元，同比增长33.68%，毛利率35.51%，同比减少2.08个百分点[133][134] - 电源管理产品营收11.74亿元，同比增长66.91%，毛利率25.60%，同比增加3.18个百分点[133][134] - 传感器产品销售量13.47亿颗，同比增长362.18%[136][137] - 信号链产品销售量26.68亿颗，同比增长18.01%[136][137] - 电源管理产品销售量8.43亿颗，同比增长87.75%[136][137] - 公司可提供超过3900款可供销售的产品型号[42] - 公司目前能提供3,900余款可供销售的产品型号[76] - 传感器产品包括磁传感器、压力传感器和温湿度传感器，其中压力传感器检测范围覆盖-100kPa至400kPa[45] - 信号链产品涵盖信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链及MCU等[46] - 电源管理产品包括栅极驱动、电机驱动、音频功放、功率器件、LED驱动、供电电源及功率路径保护等[46][47] - 2025年MEMS麦克风ASIC产品出货量超16亿颗[81] - 汽车电子领域2025年出货量达7.50亿颗，累计出货量超14.18亿颗[84][85] - 第一代功能安全隔离栅极驱动芯片累计出货量达数十万颗[82] - 通用运算放大器及电流采样运算放大器品类已实现超20款产品量产，累计服务客户超200家[80] - 自2024年第三季度起陆续推出通用运算放大器等产品，截至2025年12月31日已实现规模化量产[80] - 汽车专用MCU系列中NSUC16xx和NSUC15xx系列已于2025年实现规模化量产出货与整车装车[81] - 首款4通道75W ClassD音频放大器已进入规模化量产，4通道150W ClassD音频放大器进入小批量验证阶段[83] - 公司拥有从传感器、信号链、电源、驱动到第三代功率半导体的五大领域核心技术[92] - 公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/一级供应商实现批量装车[94] 各地区表现 - 境内营收29.47亿元，同比增长79.54%，毛利率35.54%[133][134] - 境外营收4.09亿元，同比增长33.98%，毛利率29.77%[133][134] - 境外资产为15,511.98万元，占总资产比例为1.60%[155] 销售与客户表现 - 下游应用收入结构：汽车电子占35.22%，泛能源占52.92%，消费电子占11.86%[86] - 经销收入26.37亿元，同比增长88.19%[133][134] - 直销收入7.19亿元，同比增长31.82%[133][134] - 前五名客户销售额为94,125.36万元，占年度销售总额的28.04%[142][146] - 前五名供应商采购额为213,695.36万元，占年度采购总额的82.10%[143][145] 研发投入与成果 - 截至2025年末，公司研发人员655人，同比增长16.96%，平均薪酬为83.55万元/人，同比增长23.83%[78] - 公司研发人员数量为655人，占公司总人数的比例为48.70%[114] - 研发人员薪酬合计为54,725.49万元，研发人员平均薪酬为83.55万元[114] - 研发人员中博士研究生20人，硕士研究生400人，本科221人[113] - 研发人员年龄在30岁以下（不含30岁）有272人，30-40岁（含30，不含40）有294人[113] - 报告期内新增知识产权申请110件，其中发明专利59件；新增授权92件，其中发明专利40件[100] - 累计知识产权申请总数720件，获得总数511件，其中发明专利累计申请304件，获得163件[101] - 公司研发投入总额为254,306.00万元，累计研发投入为79,460.27万元，累计资本化金额为146,379.83万元[112] 核心技术 - 公司核心技术传感器信号调理及校准技术的等效输入零漂<1uV，共模抑制比大于100dB，校准精度可达0.1%[95] - 公司核心技术高压/反压保护电路技术可实现超过+/-30V的高压/反压保护能力[95] - 高精度CMOS温度传感器在-50℃至150℃范围内误差小于±0.75℃，体温范围内误差小于±0.2℃，分辨率达0.015℃[96] - 高性能MEMS压力传感器产品灵敏度大于10mV/V，综合精度小于0.2%F.S.，寿命周期内精度和稳定性优于1%F.S.[96] - 基于"AdaptiveOOK"调制的数字隔离芯片实现大于±200kV/μS CMTI，极端环境下可承受大于±300kV/μS，信号抖动控制在1ns左右[96] - 隔离电源芯片设计技术使传输效率接近50%，输出电压精度在2%以内[96] - 隔离驱动芯片技术使CMTI达到±150kV/μS，传输延时小于35ns，波形脉宽失真小于6ns，具备4A至6A驱动能力[96] - 高精度隔离电压/电流检测技术使产品增益误差<0.3%，失调<100uV，非线性度<0.03%，CMTI大于±100kV/μS[96] - 磁传感技术实现全温度下<5mV零点误差，<1.5%灵敏度误差，400KHz带宽，1us响应时间，支持5A至65A电流检测[96] - 线性稳压器技术实现空载静态功耗仅为5uA，输入电压范围3-40V，最大输出负载电流500mA[96] - MEMS压力传感器技术可实现极低量程，低至200Pa[96] - StripTest流水线自动化批量标定系统应用于三温并行标定测试，具备单颗全流程追溯功能[96] - 直流电机驱动技术具备完整的驱动监控保护与负载状态诊断功能，包括开路、对地短路、对电源短路、输出短路等，能提高系统可靠性并优化效率和EMI[97] - 高压模拟电路及MCU技术将高压模拟电路、eFlash与ARM处理器集成于单芯片，可集成40V高压供电LDO与功率级输出，极大减少周边电路面积[97] - 开关型稳压器技术中，DC-DC降压稳压器输入电压范围为3100V，输出电流为110A，具有极高转换效率[97] - 开关型稳压器技术中，Flyback反激稳压器输入电压范围为4~40V，集成了软启动、可调UVLO和短路保护等功能[97] - 第三代功率半导体技术中，碳化硅二极管产品耐压达1200V，导通电压低于1.4V，反向漏电流为微安级，具备额定电流10倍以上的抗浪涌能力[97] - 第三代功率半导体技术中，碳化硅MOSFET器件的比导通电阻低于4毫欧，兼容15V或18V驱动电压[97] - 高共模电压高CMRR电流放大技术的最高共模电压大于76V，典型CMRR高达140分贝[97] - 细分步进马达驱动控制技术可将步进角度细分为1/256，相电流误差精度在2.5%以内[97] - 电容隔离型固态继电器技术内部集成高压SiC MOSFET，支持高达1700V的工作电压[98] - 高可靠性MEMS湿敏电容技术实现温度精度典型值±0.3℃，湿度精度典型值±3%[98] - 电涡流技术可实现小于0.01°的绝对角度精度检测[98] - 超低jitter AMR轮速传感器电路技术使全气隙区间内jitter表现小于0.03%[99] - 车规高压技术提升芯片过反压能力至±40V，增强ESD至±4kV[98] - 公司部分核心芯片自主可控达C级以上，关键环节摆脱外部依赖[89] 生产与供应链 - 公司晶圆制造及绝大部分芯片封装和测试环节由委外厂商完成[50] - 少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接[50] - 公司已制定规范的供应商管理、采购控制及仓库管理程序[50] - 公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测[94] 行业与市场趋势 - 2025年全球半导体市场营收同比增长26.2%，达到7956亿美元[52] - 2025年全球模拟芯片市场规模达到865亿美元，同比增长8.7%[52] - WSTS预计2026年全球模拟芯片市场规模将增长7.5%至919.88亿美元[53] - 2025年中国集成电路市场规模达1.69万亿元，同比增长16.6%[54] - 2025年中国模拟芯片市场规模预计增长至3431亿元，同比增长约5.57%[54] - 2025年中国汽车模拟芯片国产化率仅为5%[57] - 2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440.0万辆，同比分别增长10.4%和9.4%[56] - 2025年中国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649.0万辆，同比分别增长29.0%和28.2%[56] - 2025年全国光伏发电累计装机容量突破12亿千瓦，同比增长35%[59] - 2025年全球传感器市场规模为2410.6亿美元，预计2026年至2034年复合年增长率为9.30%[55] - 全球工业自动化市场预计以约5.5%的复合年增长率增长，到2030年市场规模有望突破3000亿美元[61] - 中国工业自动化市场在政策促进下，预计复合年增长率接近8%，到2030年规模超千亿美元，成为全球最大单一市场[61] - 2025年全球AI服务器市场规模预计达1946.2亿美元，2026年预计增长至2622.2亿美元[62] - 2024-2034年全球AI服务器市场复合年增长率预计为34.73%，2034年市场规模预计达28473.2亿美元[62] - 中国约占全球AI服务器市场份额的14%[62] - 2025年全球人形机器人市场销量预计达1.24万台，市场规模为63.39亿元[64] - 2030年全球人形机器人市场销量预计接近34万台，市场规模将超过640亿元[64] - 2025年中国人形机器人市场销量预计达7300台，市场规模有望接近24亿元[64] - 2030年中国人形机器人市场销量预计达16.25万台，市场规模将超过250亿元[64] - 2035年中国人形机器人销量预计达200万台左右，市场规模有望接近1400亿元[64] - 2025年L2及以上辅助驾驶车型销量达1,515.37万辆，渗透率达66.12%[72]