财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为31.52亿元人民币，同比增长35.77%[26] - 2025年度营业收入31.52亿元，同比增长35.77%[146][154] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-5.28亿元人民币[26] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6.14亿元人民币[26] - 2025年加权平均净资产收益率为-18.64%，较2024年增加6.34个百分点[27] - 扣除股份支付影响后的净亏损为4.86亿元，较上年同期净亏损5.94亿元有所收窄[38] - 扣除股份支付影响后，2025年归属于母公司所有者的净利润为-4.86亿元，扣非后净利润为-5.72亿元，亏损收窄[173] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发投入占营业收入的比例为42.78%，较2024年减少10.94个百分点[27] - 2025年度实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%[171] - 2025年度综合毛利率为34.19%，较去年同期下降5.68个百分点[171] - 2025年度期间费用合计16.36亿元，同比增长9.30%，其中约80%为研发费用[172] - 2025年度整体研发投入13.49亿元，占收入比重42.78%，占比同比下降10.94个百分点[172] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年第四季度经营活动产生的现金流量净额转正为1.69亿元人民币，而前三季度均为负值[30] - 2025年末总资产为77.18亿元人民币，同比增长66.69%；归属于上市公司股东的净资产为34.18亿元人民币，同比增长61.03%[26] - 交易性金融资产期末余额大幅增加至9.24亿元，较期初增加8.12亿元，当期变动对利润的影响为153.75万元[40] - 其他非流动金融资产期末余额为2.32亿元，较期初增加3,136.08万元，当期变动对利润的影响为3,136.08万元[40] - 采用公允价值计量的金融资产合计期末余额为11.56亿元，较期初增加8.43亿元，对当期利润的总影响为3,289.83万元[40] - 完成向特定对象发行股票，发行2486.0441万股，价格72.68元/股，募集资金总额18.07亿元，净额17.80亿元[175] 业务线表现：半导体IP授权业务 - 公司半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第八；知识产权授权使用费收入排名全球第六[47] - 公司是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商[102] - 公司知识产权授权使用费收入在2024年排名全球第六[102] - 公司拥有六类自主处理器IP及超过1,700个数模混合IP、射频IP和接口IP[45] - 公司拥有数模混合IP、射频IP和接口IP共计1,700多个[54] - 公司基于22nm FD-SOI等工艺开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP[54] - 公司接口IP覆盖多个工艺节点，包括三星4nm/8nm/14nm/28nm、台积电12nm、中芯国际40nm/55nm及28nm HKE等[54] - 半导体IP授权服务收入包括知识产权授权使用费和基于客户芯片销售的特许权使用费[64] - 公司神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于140余款人工智能芯片中[103] - 集成公司NPU IP的人工智能芯片已在全球出货近2亿颗[103] - 公司超低能耗NPU可为移动端大语言模型应用提供超40 TOPS算力[103] - NPU IP已被91家客户的140余款芯片采用，集成了该IP的AI类芯片已出货近2亿颗[181] - 超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，并已量产出货[181] - 公司图形处理器（GPU）IP已在全球出货超过20亿颗[104] - 公司GPU IP已在30余款智能手表和10余款AI眼镜中量产上市[105] - 公司GPU IP已在10余款国产电脑中量产上市[105] - 公司Hantro视频处理器（VPU）IP被全球前20名云平台提供商中的7家、中国前5大互联网提供商中的3家及2024年中国造车新势力Top 8中的5家所采用[106] - 公司的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家采用[185] - 公司的VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用[186] - 图像信号处理（ISP）IP已获全球超过80家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过100万个高级辅助驾驶系统摄像头[109] - ISP IP自2017年推出后，已有超过100家客户授权使用[108] - 公司的ISP IP已获全球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过1000000个高级辅助驾驶系统摄像头[187] - 在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，已向46个客户授权了超过300个/次FD-SOI IP核，并为客户提供了45个FD-SOI设计服务项目，其中36个已量产[111] - 在22nm FD-SOI工艺上，公司已开发超过60个模拟及数模混合IP，已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核[195] - 公司已为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产[195] - 截至报告期末，已有20余家核心智能手表和MCU芯片客户采用了公司的IP[192] - 市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼镜均采用了公司的技术[192] - 第一代ISP IP已获得ISO 26262和IEC 61508认证；第二代ISP IP通过了ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证；畸变矫正处理器IP通过了ISO 26262 ASIL B认证[110] - 报告期内，显示处理器IP DC8200-FS、神经网络处理器IP VIP9000Nano和接口IP MIPI C/D-PHY TX/RX IP均获得了ISO 26262 ASIL B认证[110] - 接口IP MIPI C/D-PHY TX/RX IP已通过ISO 26262 ASIL B功能安全认证，并已应用在多款ADAS芯片中[113] - 公司的半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用[199] 业务线表现：一站式芯片定制业务 - 公司商业模式为芯片设计平台即服务（SiPaaS®）模式[60] - 公司盈利主要来自一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务[63] - 一站式芯片定制服务涵盖设计规格定义、设计实现及样片验证、产品量产及配套支持[70][71][72][73] - 公司提供芯片设计同时的软件设计支持服务[74] - 公司拥有从4nm FinFET到250nm CMOS的芯片设计能力，并拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点的成功流片经验[114] - 公司高端应用处理器平台样片从定义到流片用时约12个月，回片当天即顺利点亮[117] - 车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证并在客户项目上成功实施，支持5nm和7nm等先进车规工艺[115] - 公司正在为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务[189] - 公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务[192] - 公司已帮助客户设计基于Chiplet架构的Chromebook芯片，并采用SiP先进封装技术将高性能SoC与多颗IPM内存合封[198] - 公司已帮助客户的AIGC芯片设计2.5D CoWos封装[198] - 公司设计研发的针对Die to Die连接的UCIe物理层接口已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳用于项目开发[198] - 公司已为行业领导者的Chiplet芯片解决方案提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP，用于部署面向数据中心、高性能计算及汽车的高性能AI芯片[198] - 公司已为25家客户的25款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务，项目正陆续进入量产[199] 业务线表现：订单与收入构成 - 2025年全年新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%[147][149][168] - 2025年末在手订单金额50.75亿元，较三季度末增长54.45%，预计一年内转化比例超80%[150][170] - 2025年第四季度新签订单27.11亿元，较第三季度增长70.17%[147][149][168] - 量产业务收入14.90亿元，同比增长73.98%；量产业务新签订单35.47亿元，同比增长194.25%[154][157] - 芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%，其中AI算力相关收入占比约73%[154][157] - 2025年AI算力相关收入占比为64.43%，较2024年增加8.64个百分点[159] - 数据处理领域收入10.79亿元，同比增长95.35%，占营业收入比重34.22%[160] - 一站式芯片定制业务中，28nm及以下工艺节点收入占比94.31%，14nm及以下占比78.17%[157] - 公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成[101] - 在2025年前十大云服务提供商中，有七家采用了公司的各类IP及技术服务[184] 地区表现 - 境内销售收入21.27亿元，同比增长46.44%，占营业收入比重67.49%[166] - 公司建立了中国上海、成都、北京、南京、海口、广州及美国硅谷、达拉斯和越南胡志明市共九个研发中心[66] 管理层讨论和指引：分红与未分配利润 - 公司合并报表累计未分配利润为负29.44亿元，母公司累计未分配利润为负10.71亿元[5] - 因未弥补亏损及经营性现金流为负，公司2025年度拟不进行现金分红、不送红股、不以资本公积金转增股本[5] - 公司母公司财务报表累计未分配利润为负10.71亿元，不满足实施现金分红的前提条件[6] 管理层讨论和指引：股权激励与公司治理 - 公司2025年限制性股票激励计划已制定[18] - 2025年限制性股票激励计划首次授予643.8500万股，报告期内股份支付费用为4161.45万元[173] - 公司保荐代表人于2025年10月变更为许小松、邬凯丞，持续督导期至2027年12月31日[25] - 公司聘请的会计师事务所为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）[25] - 公司董事会秘书为石雯丽，证券事务代表为石为路、王晓璐[22] - 公司法定代表人为Dai（戴伟民） Wayne Wei-Ming[20] 其他重要内容：行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年达6726亿美元，2035年将增长至16341亿美元[80] - 预计2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将增长26.3%至9750亿美元[81] - 中国半导体市场规模2025年达2744亿美元，中国公司占据38.2%市场份额，预计2030年市场规模达3737亿美元，中国公司份额将扩大至63%[86] - 预计2026年至2028年中国大陆在300毫米设备上的投资额将达到940亿美元[82] - 预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%[82] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家快速增长至2025年的3901家[83] - 到2035年，AI相关半导体预计将占据77.7%的整体半导体市场份额[80][87] - 2025年端侧AI市场规模为1309亿美元，预计2035年将快速增长至7093亿美元[91] - 全球半导体市场成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）制程比例预计2023年至2027年约为7比3[82] - 采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计2024年达58亿美元，到2035年将达570亿美元[123] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计2025年将达800亿颗[128] - 全球物联网市场规模预计从2024年的8643.2亿美元增长至2032年的40623.4亿美元，预测期内复合年增长率为24.30%[132] - 人工智能应用算力需求预计每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍[133] - IBS报告显示，2018年至2030年数据量将增长1455倍[136] - 汽车电子占整车成本比例预计从2020年的34.32%提升至2030年的49.55%[139] - 每辆汽车的平均半导体器件价格预计将提高到550美元以上[139] - 5G在中国市场的直接产出预计从2020年的约5000亿元增长至2025年的3.3万亿元和2030年的6.3万亿元，十年间年均复合增长率为29%[141] - 5G在中国市场的间接产出预计2020年、2025年、2030年分别为1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%[141] - 全球物联网市场规模在2024年为7144.8亿美元[132] - 2030年前后6G技术有望实现商用[142] 其他重要内容：技术与工艺定义 - FinFET是一种新的互补式金氧半导体晶体管集成电路制造工艺[16] - FD-SOI是一种完全耗尽型绝缘体上硅的平面晶体管工艺技术[16] - 当前集成电路工艺节点已达纳米（nm）级[15] - 纳米（nm）是长度单位，1纳米等于0.001微米[16] - SoC（系统级芯片）是将系统关键部件集成在一块芯片上以实现完整系统功能的芯片电路[16] - 芯片设计公司（Fabless）模式仅进行芯片设计、研发、应用和销售，将晶圆制造、封装和测试外包[15] - IDM模式涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节[15] - 流片分为工程试作样片流片以验证设计，成功后可进行量产流片[15] - 芯片封装将晶圆上的集成电路加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品[15] - 芯片测试包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[15] 其他重要内容：收购与产业活动 - 公司于2026年1月完成收购逐点半导体，以结合图像前后处理技术，提升在显示处理IP领域的综合竞争力[109] - 成功收购逐点半导体，收购后公司享有收购主体天遂芯愿的控制权，逐点半导体持有其100%股份并纳入合并报表[179] - 意法半导体与三星于2024年3月19日联合推出18nm FD-SOI工艺[120] - 法国CEA-Leti于2024年6月11日宣布推出包含10nm和7nm FD-SOI技术的FAMES中试生产线，获43家公司支持[120] - 格罗方德（GlobalFoundries）于2025年宣布在美国纽约和德国德累斯顿扩大FD-SOI产能[120] - 瑞萨计划在2027年提供基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品[126] - 中国RISC-V产业联盟会员单位截至2025年12月底已达204家[128] - 中国RISC-V产业联盟会员单位截至2025年12月底已达204家[200] - 滴水湖中国RISC-V产业论坛累计推广40多款国产RISC-V芯片，量产率达90%[130] - 滴水湖中国RISC-V产业论坛已累计推广40多款国产RISC-V芯片新品，量产率达90%[200] - 第五届RISC-V中国峰会主论坛线下参会3000余人，线上观看直播达12.5万人次[130] - 第五届RISC-V中国峰会媒体原创报道总数达425篇，参会总人次为8188人[130] - “芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛[200] 其他重要内容：公司基本信息与披露 - 公司注册及办公地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[20] - 公司外文名称为VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.，简称为VeriSilicon[20] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688521，股票简称为芯原股份[24] - 公司投资者关系电子信箱为IR@verisilicon.com[21] - 公司年度报告在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及上海证券交易所网站披露[23] - 营业收入为315,244.47万元，扣除与主营业务无关的收入（主要为出租固定资产404.15万元）后，营业收入扣除后金额为314,840.32万元[35][36] - 营业收入扣除项目合计金额为404.15万元，占营业收入的比重为0.13%[35] - 上年度（对比期）营业收入为232,188.56万元，扣除与主营业务无关的收入491.00万元后，营业收入扣除后金额为231,697.56万元[35][36] - 2025年非经常性损益总额为8579.09万元人民币，主要来自政府补助