财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为145.93亿元，同比增长16.86%[27] - 报告期内公司实现营业收入145.93亿元，同比上升16.86%[110] - 2025年度公司实现营业收入145.93亿元，较上年同期上升16.86%[65] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为4.20亿元，同比增长0.40%[27] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润4.20亿元，同比上升0.40%[110] - 2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为4.20亿元，较上年同期上升0.40%[65] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润为3.90亿元，同比下降3.77%[27] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.90亿元，较上年同期下降3.77%[65] - 公司利润总额为4.78亿元，较上年同期下降0.67%[65] - 2025年第四季度营业收入为39.52亿元，净利润为1.81亿元[31] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为427,879,802.10元，较2024年的416,916,396.23元增长2.63%[34] - 2025年基本每股收益为1.82元/股，同比增长2.82%[25] - 2025年加权平均净资产收益率为8.70%，较上年减少0.16个百分点[25] - 2025年归属于上市公司股东的净资产为50.10亿元，较上年末增长7.86%[27] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司电子专用材料业务收入145.15亿元，同比上升17.15%，主营成本134.68亿元，同比上升18.97%[114] - 电子专用材料业务综合毛利率为7.21%，同比减少1.43个百分点[114] - 光伏导电浆料产品收入144.22亿元，同比上升17.06%，毛利率为7.19%，同比减少1.37个百分点[116] - 公司产品成本中原材料占比超过99.00%，主要因银粉等贵金属为主要成分，单价高[119] - 电子专用材料原材料成本为133.88亿元，占总成本99.41%，同比增长19.01%[121] - 光伏导电银浆原材料成本为133.06亿元，占总成本98.80%，同比增长18.84%[121] - 境外市场收入20.87亿元，同比大幅增长128.51%，毛利率为10.42%，同比增加0.38个百分点[116] - 2025年研发投入占营业收入的比例为5.39%，较上年减少1.35个百分点[25] - 报告期内研发投入总额为7.87亿元人民币，较上年度的8.42亿元下降6.54%[86] - 研发投入总额占营业收入比例为5.39%，较上年度的6.74%减少1.35个百分点[86] - 研发投入总额为9.156亿元，本期费用化研发投入为7.8686亿元，资本化研发投入为0.3615亿元[95] 财务数据关键指标变化：现金流与营运 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为-30.69亿元，主要因银价大涨导致应收账款和存货增长[25][27] - 2025年度公司经营活动产生现金流量净额为-30.69亿元，较上年同期下降幅度较大[65] - 经营活动产生的现金流量净额为-30.69亿元，主要因银价大涨、营收增长过快导致应收账款和存货增长明显[112] - 经营活动产生的现金流量净额为-30.69亿元，上年同期为-8.95亿元[129] - 筹资活动产生的现金流量净额为36.25亿元，同比大幅增长242.21%，主要因银价上涨、营收增加，公司为支持业务发展利用自身授信[112][113] - 筹资活动产生的现金流量净额为36.25亿元，同比大幅增长242.21%[129] - 2025年12月末，公司应收票据、应收账款及应收款项融资余额合计为60.82亿元，占当期营业收入比例为41.68%[104] - 2025年12月末，应收账款余额为30.26亿元，应收款项融资余额为6.93亿元，应收票据余额为23.63亿元[104] - 货币资金期末余额为15.98亿元，占总资产13.34%，同比增长156.96%[131] - 应收账款期末余额为30.26亿元，占总资产25.26%，同比增长49.83%[131] - 存货期末余额为11.10亿元，占总资产9.27%，同比增长19.44%[131] - 短期借款大幅增加至57.76亿元，占总资产比例48.22%，同比增长122.44%，主要因已贴现未到期非银行票据余额增加[132] - 合同负债为1189.0万元，同比大幅下降48.72%，系预收客户商品款项减少所致[132] - 前五名客户销售额合计86.53亿元，占年度销售总额59.31%[122][126] - 前五名供应商采购额合计89.57亿元，占年度采购总额60.93%[123][127] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年末总资产为119.78亿元，较上年末大幅增长50.18%[26][27] - 固定资产期末余额为4.92亿元，占总资产4.11%，同比大幅增长169.15%[131] - 2025年交易性金融资产期末余额为1,064,010,672.95元，较期初减少74,501,738.34元，但对当期利润产生正影响260,436,235.00元[41] - 2025年交易性金融负债期末余额激增至445,626,844.74元，较期初增加439,923,139.74元，对当期利润产生负影响264,188,893.84元[41] - 交易性金融负债激增至4.46亿元，同比增长7,712.94%，主要因白银租赁业务扩大[132] - 2025年应收款项融资期末余额为692,853,758.25元，较期初增加302,829,523.65元，对当期利润产生负影响43,886,160.99元[41] - 2025年其他非流动金融资产期末余额为155,898,228.76元，较期初增加76,898,228.76元[41] - 受限资产总额为27.12亿元，包括货币资金8.46亿元、交易性金融资产0.72亿元、应收票据16.33亿元及应收款项融资1.61亿元[136] - 境外资产规模为2.07亿元，占总资产比例为1.73%[134] 财务数据关键指标变化：非经常性损益与金融工具 - 2025年非经常性损益合计为29,436,172.66元，其中债务重组损益为9,446,123.17元，其他符合非经常性损益定义的损益项目为7,072,071.60元[32] - 以公允价值计量的金融资产中，股票投资本期公允价值变动损益为-1343.5万元[142] - 以公允价值计量的金融资产中，衍生金融资产本期公允价值变动损益为-1430.4万元[142] - 证券投资中，对东方日升(300118.SZ)的股票投资本期公允价值变动损益为-1332.13万元[145] - 白银期货期权合约期末持仓合约名义金额为5,551,785.00元，期初为3,576,913.00元，报告期内购入3,508,000.00元，报告期内售出60,747,060.00元，报告期内公允价值变动损益为-13,717,000.00元[146] - 美元远期外汇合约期末持仓合约名义金额为43,548,000.00元，期初为43,548,000.00元[146] - 套期保值业务合计期末持仓合约名义金额为5,551,785.00元，期初为114,553,654.33元，报告期内购入3,785,020.11元，报告期内售出3,674,336,732.86元，报告期内公允价值变动损益为230,795,746.11元[146] - 期货与现货抵消后的金额对本期实际损益影响较小[146] 业务表现：光伏导电浆料 - 2025年光伏导电浆料销量达1,867吨，公司已成为全球行业领导者[40] - 公司光伏导电浆料销量为1,867吨，位列行业前列[56] - 光伏导电浆料销售量1,867,490.24公斤，同比下降7.74%；生产量1,863,506.80公斤，同比下降8.54%[117] - 全年累计效率增益+0.2%，单片银耗量大幅下降，20%以下银含浆料实现规模化量产[69] - 在HJT领域，公司实现20%及其以下银含低成本浆料大批量量产，并完成超低银含≤20%的0BB技术开发及量产[65] - 公司已推出银包铜浆料（银含量≤30%）、纯铜浆及银镍浆料等少/无银化技术产品[55] - 公司实现5μm线宽印刷，TOPCon电极-硅界面接触电阻降低23%（从1.5降至1.15mΩ·cm²）[54] - HJT浆料优化后Voc提升至750mV（2023年为735mV）[54] - 匹配光注入退火工艺的浆料隐裂率≤0.02%[54] - 客户包括通威太阳能、晶科能源、天合光能、晶澳科技、阿特斯等行业龙头[76] - 公司精准预判海外市场，截至2025年末已成长为享誉全球的光伏知名材料品牌，在海外光伏导电浆料市场占有率处于明显领先水平[71] - 公司光伏导电浆料销售以直销为主，针对需求大、信用好的客户；经销为辅，覆盖销售网络薄弱区域[49][50] 业务表现：新产品与技术研发（铜浆等） - 公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货[65] - 公司首创可量产应用于光伏领域的铜浆产品，实现纯铜浆料在空气氛围下300℃快速烧结[72] - 铜浆电池效率优于铝浆对照组+1%，可大幅降低金属化成本及碎片率[73] - 铜浆产品已实现小批量出货，若行业降本加速及终端接受度提升，可能对业绩产生积极影响[73] - 公司致力于完善铜浆供应链开发，并已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商[73] - 围绕全开口网版及0BB等技术对铜浆产品进行进一步优化[73] - 高效晶硅太阳能电池铜浆技术使烧结后体电阻率维持在10^-6 Ω.cm水平[82] 业务表现：半导体材料（掩膜版）新业务 - 公司以不低于95%的出资比例，与韩投伙伴共同出资680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SKE的空白掩模业务部门[43] - 收购标的SKE的空白掩模业务已通过多家晶圆厂验证并实现量产，覆盖韩国、中国大陆及中国台湾市场[44] - 公司计划在收购完成后，分两期在国内建立全流程的空白掩膜版生产设施[44] - 公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域[63] - 光刻工艺在芯片制造流程中价值量占比约35%，光掩膜版在半导体材料成本中占比约13%[61] - 中国空白掩膜版市场规模预计从2024年的人民币29亿元增长至2029年的人民币76亿元，复合年均增长率达25.1%[63] 业务表现：其他电子浆料与材料 - 在光伏领域之外，公司产品矩阵覆盖射频器件、片式元器件、PDLC、EC导电胶、LTCC、高性能导热材料等多维度电子浆料[68] - 产品线覆盖所有主流电池技术路线，包括贱金属浆料、低固含浆料、超窄线宽印刷浆料等[75] - 5G滤波器浆料技术可使滤波器插损实现5~10%下降[81] 业务表现：上游原材料整合 - 公司通过收购江苏聚有银并启动千吨级电子级银粉项目，旗下德力聚已拥有中国光伏导电浆料企业中最大的银粉产能[42] - 江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目建成，形成年产千吨电子级银粉生产能力[66] - 专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目建成，形成年产300吨玻璃粉生产能力[66] - 公司致力于提升银粉及玻璃粉的自供比例，以增厚光伏导电浆料的盈利能力并保障供应链[49] - 公司已提前布局上游铜粉、银包铜粉等关键原材料，构建自主可控的原材料供应体系[67] - 公司主要原材料银粉采购采用“银价+加工费”模式，并主要通过“以销定购”来管理银价波动风险[48] 研发投入与成果 - 报告期内研发投入达7.87亿元，占营业收入比例为5.39%[69] - 报告期内新增专利申请60项，新增获得专利11项（均为发明专利）[84] - 截至2025年底，公司累计申请专利494项，累计已获授权专利394项[84] - 研发人员总计238人，其中本科及以上161人（含61名硕士、7名博士）[75] - 公司研发人员数量为238人，占公司总人数的比例为32.65%[98] - 研发人员中，博士研究生7人，硕士研究生61人，本科93人[98] - 研发人员年龄结构以30-40岁（110人）和30岁以下（100人）为主[98] - 公司研发人员薪酬合计为8375.04万元，研发人员平均薪酬为35.19万元[98] - 在研项目全面覆盖N型TOPCon、HJT、X-BC及薄膜电池等不同技术路线产品需求[74] - 已实现TOPCon新型烧结技术银浆、HJT银浆及低成本导电浆料产品的量产供货[74] - 公司于2025年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业及单项冠军企业[83] - 公司“低成本镍正面主栅银浆技术”正在受理1项专利[83] 研发项目详情 - 在研项目“BC电池金属化成套解决方案”本期投入4518.9万元，累计投入4518.9万元，协助客户整体银浆单耗降低33-40%[89] - 在研项目“LECO电极栅线一体化解决方案”本期投入5936.0万元，累计投入5936.0万元[89] - 在研项目“BC绝缘胶开发”本期投入1166.8万元，累计投入1166.8万元，已获得康拉德公司1000公斤量产订单[89] - 在研项目“HJT用银包铜粉研发及产业化”本期投入1068.2万元，累计投入1068.2万元[89] - 高效晶硅太阳能电池主栅银浆技术单片电池主栅浆料耗量降低2mg[79]，同时背面主栅浆料耗量降低30%[79] - 高效晶硅太阳能电池细栅银浆技术将主流单晶PERC电池光电转换效率提升至23.7%[79]，银耗最优实现低至5mg/W[79] - TOPCon高效电池成套银浆技术助力一线客户实现26%量产效率突破[79]，电池转化效率提升0.15%[80] - LECO高效电池成套银浆技术可实现烧结线宽≤12um[80] - 钢板印刷技术为满足极窄线宽（< 8um）以下的印刷要求[80] - 优化后的太阳能电池栅线电极单耗下降20%以上[81] - 全开口网版技术提高光电转化效率0.2%以上[81] - TBC高效电池银浆技术累计助力电池转化效率提升0.2%+，协助客户整体单耗降低33-40%[81] - 超低银含银包铜主栅浆料银含量为40%，细栅浆料银含量为20%[81] - HJT电池用高性能片状银粉可使电池片效率改善+0.05%，或在效率相近前提下使银浆单耗下降5%及以上[82] - 新型0BB胶粘剂开发了光固化和热固化两种技术方案[82] - 高活性电子级球形银粉开发要求能满足10um及以下网版线宽的浆料印刷[82] - TOPCon极窄印刷技术用于极窄印刷条件下的正细浆料[82] - 低温烧结铜端浆项目预算850万元，已投入约513.98万元，旨在助力客户降低烧结温度，提高小尺寸产品可靠性并防止材料断供[90] - 新型浆料制作工艺项目预算1500万元，已投入约1383.71万元，应用于背结导电银浆，分散效果与生产效率显著提升[90] - 高活性球形银粉研发及产业化项目预算2000万元，已投入约8.34万元，银粉在Q3实现量产，旨在解决印刷与塑形能力兼顾的技术痛点[90] - 低温车载银浆项目预算550万元，已投入约542.82万元，福耀、隆昇等KA客户已完成浆料导入或连续批量供应[90] - 超细线印刷浆料项目预算8700万元，已投入约8657.29万元，产品已实现5-6um线宽量产，匹配4-5um线径网版[90] - 传感器用金浆技术项目预算400万元，已投入约358.94万元，已进入客户端可靠性测试阶段并形成销售订单[91] - 低固含降本解决方案项目预算2.5亿元，已投入约2.27亿元，90%固含背细浆料已量产供应，89.0-89.5%固含产品在客户验证中[91] - 低银耗高可靠性TOPCon无机开发项目预算