财务表现：收入与利润 - 2025年营业收入达到123.85亿元，同比增长约36.62%[6] - 2025年实现营业收入15.50亿元，同比增长36.62%[44] - 2025年营业收入为123.85亿元，同比增长36.62%[97][98] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为21.11亿元，同比增长30.69%[97][99] - 2025年实现归母扣非净利润12.85亿元，同比增长11.64%[44] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15.50亿元，同比增长11.64%[97][100] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15.50亿元[107] - 2025年第四季度营业收入为43.22亿元，为全年最高[102] - 公司2012-2025年营收年均增速超过35%[41] - 公司已实现盈利[78] 财务表现：成本与费用 - 2025年研发投入37.44亿元，占年销售的30.2%[5] - 2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%，占营业收入比例约为30.23%[46] - 2025年研发投入约37.44亿元，同比增长52.65%，占营业收入比例为30.23%[98][99] - 2025年研发费用为24.75亿元，同比增长74.61%[99][100] - 2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%，占营收比例30.23%[156] - 2025年研发投入较去年增加12.91亿元[156] - 股份支付费用为5.13亿元[107] - 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为20.63亿元[107] 财务表现：其他财务数据 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为22.95亿元，同比增长57.39%[97] - 2025年以公允价值计量的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元，较2024年的1.98亿元增加约4.64亿元[100] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为1.7719亿元[105] - 其他营业外收入和支出为-66.15万元[105] - 非经常性损益所得税影响额为9919.16万元[105] - 交易性金融资产公允价值变动对当期利润影响金额为-171.36万元[108] - 其他非流动金融资产公允价值变动对当期利润影响金额为1.6491亿元[108] - 采用公允价值计量的项目合计对当期利润影响金额为1.6319亿元[108] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），合计派发现金红利约2.19亿元[81] - 公司拟以资本公积金每10股转增4.9股，转增后总股本将增加至约9.33亿股[81] - 公司总股本为6.26亿股[81] 业务线表现：刻蚀设备 - 2025年刻蚀设备收入约98.37亿元，较2024年增长约35.12%[44] - 2025年刻蚀设备销售额约为98.32亿元，同比增长35.12%[98] - 刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台[7] - 公司刻蚀设备全球累计出货超过6800台，国内外170+条生产线实现量产[44] - 公司刻蚀设备可覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用[7] - 公司产品覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用[33] - 公司已开发CCP和ICP两大类、二十几种细分刻蚀设备[33] - 公司开发的CCP和ICP刻蚀设备可覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用[110] - 公司CCP刻蚀设备已在全球先进的3纳米及以下芯片生产线实现批量销售[124] - 2025年CCP刻蚀设备单年付运超过1000个反应台[159] - CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台，连续十年CAGR大于30%[159] - ICP刻蚀设备累计安装数达1800个反应台，近9年年均增长大于100%[164] - ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产[164] - 下一代ICP刻蚀设备Beta机计划2026年初去客户端认证[164] - 12英寸高端刻蚀设备已用于3纳米及以下器件的关键步骤加工[199] - 等离子体刻蚀设备已应用于200层以上的3D NAND芯片量产[199] - 公司双台刻蚀机可节约30%以上零部件制造的碳排放[16] - 公司ICP双台机Primo Twin-Star®的刻蚀速度控制精度达每分钟0.2埃（0.02纳米）[124] - 先进封装用Primo TSV 300E在12英寸高深宽比深槽电容刻蚀和SoIC WoW工艺上完成开发并成功验证[178] 业务线表现：薄膜设备 - 2025年薄膜设备营收同比大幅增长约224.23%[8] - 2025年LPCVD设备销售额约为5.06亿元，同比增长224.23%[98] - 2025年Micro-LED用新型MOCVD设备实现收入5.06亿元，较2024年增长约224.23%[44] - MOCVD设备累计出货量超600腔，LPCVD设备累计出货量突破300个反应台[44] - 公司薄膜设备累计出货量已突破300个反应台[125] - LPCVD/ALD薄膜设备累计出货量突破300个反应台[151] - 钨系列薄膜沉积设备已通过关键存储与逻辑客户端现场验证并获得重复量产订单[167] - 12英寸低压薄膜沉积设备可用于200层以上3D NAND的制程要求[199] 业务线表现：MOCVD设备 - 公司照明用氮化镓基LED MOCVD设备全球市场占有率超90%[16] - 公司在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位[33] - 公司自2017年起已成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商[125] - 用于Mini-LED的PRISMO UniMax MOCVD设备自2021年6月发布以来处于国际领先地位[172] - 用于Micro-LED的Preciomo Udx设备样机验证顺利并获得重复订单[173] - 用于氮化镓功率器件的PRISMO PD5 MOCVD设备已交付客户验证并取得重复订单[176] - 新型8英寸碳化硅外延设备已进入国内头部企业试产验证阶段[176] - MOCVD设备Prismo A7单腔加工能力为34片4英寸外延片[199] - MOCVD设备Prismo UniMax单腔加工能力为41片4英寸外延片[199] 业务线表现：其他设备与技术进展 - CuBS PVD设备输出率提升50%至100%[8] - 16个反应台的PECVD设备输出量较国内外标配设备提升80%到100%[9] - 公司拟通过收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，填补湿法设备领域空白[127] - 公司通过发行股份并购国内先进的CMP公司，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越[13] 运营与生产 - 公司保持100%的按时交付率[6] - 公司与800多家供应厂商建立了稳定的合作关系[11] - MOCVD设备累计出货量超600腔，LPCVD设备累计出货量突破300个反应台[44] - 公司刻蚀设备全球累计出货超过6800台，国内外170+条生产线实现量产[44] - 公司的等离子体刻蚀及薄膜沉积设备高端产品新增付运量及销售额显著提升[150] - 中微汇链数字化产品已涵盖超80个场景应用、超900项微服务功能[182] - 公司已服务超过50家半导体领域科创企业，产业链数字化解决方案覆盖率达85%[183] 研发与创新 - 公司保持高强度研发投入，目前在研项目涵盖六个领域[150] - 报告期内公司新增专利申请416项，其中发明专利294项[190] - 截至2025年12月，公司已申请专利3324项，其中发明专利2715项；已获授权专利2047项，其中发明专利1695项[190] - 已申请专利3324项，其中发明专利2715项[198] - 已获授权专利2047项，其中发明专利1695项[198] - 公司拥有超过3300项专利[41] 产能与基地建设 - 公司厂房面积从三年前的2.8万平米扩大到2025年的35万平米[14] - 公司计划三年左右将厂房面积扩大到85万平米[14] - 公司未来厂房总面积将达到85万平方米以增强研发与制造能力[71] - 南昌基地约14万平方米已于2023年7月投入使用[153] - 上海临港基地约18万平方米已于2024年8月投入使用[153] - 临港二期约20万平方米拟于2026年下半年开工[153] - 广州基地一期约50亩预计2026年底建成，2027年投产[153] - 成都基地一期约50亩于2025年10月启动，预计2027年投产[153] - 公司位于南昌的约14万平方米生产和研发基地已于2023年7月正式投入使用[185] - 公司位于上海临港的约18万平方米生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用[185] - 上海临港二期约20万平方米生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设[185] - 广州华南总部研发及生产基地一期项目占地约50亩，预计2026年年底建成，2027年投产[185] - 成都研发及生产基地一期项目占地约50亩，预计2027年建成投产[186] - 公司生产和研发基地面积达45万平方米[41] 人力资源 - 公司人均年销售已超450万元[6] - 公司2025年招聘166名硕士和博士新员工，应聘人数约5.1万人，录取率约为0.33% (1/300)[15] - 公司全球员工总数2963人，其中研发人员1548人，占比52.24%[52] - 2025年公司新入职员工702人[191] - 研发人员1548名，占员工总数的52.24%[197] - 公司全球员工约3000名[41] - 公司2025年向员工授予1000万股限制性股票作为股权激励[52] 投资与资本运作 - 公司产业投资累计总额约23.5亿元，浮盈超80亿元[13] - 公司专业产业投资平台“智微资本”成立不到半年成功募集15亿元资金[13] - 2025年度公司出资7.35亿元认购上海智微攀峰创业投资合伙企业，持股49%[192] 市场与客户 - 公司已与十五个海外客户建立业务往来[14] - 近五年全球半导体设备客户满意度调查中，公司总评分四次获得第三，薄膜设备四次被评为第一[33] 战略与展望 - 公司计划未来五年左右覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备[14] - 全球刻蚀设备和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量的约22%和23%[119] - 氮化镓功率器件市场规模预计从2024年的3.6亿美元增长到2030年超过29亿美元，复合年均增长率达42%[122] - 2024年全球量检测设备市场规模为120.8亿美元，预计到2031年将增至168.3亿美元，2025-2031年复合年增长率为4.9%[126] - 3D NAND闪存已大规模生产200层以上产品，更高层数正在开发，刻蚀需加工深宽比达40:1至60:1甚至更高的极深孔或沟槽[134] - 在先进逻辑节点（14纳米及以下），金属阻挡层和形核层对接触孔电阻影响显著，钴、钼、钌等金属及无阻挡层工艺正在开发应用[139] - 应用于Mini-LED显示的MOCVD设备发展迅速，产业技术从白光Mini-LED背光升级向RGB Mini-LED背光和小间距直显[142] - Micro-LED用MOCVD设备发展方向是提升波长均匀性、减少颗粒度、提升自动化性能及大尺寸外延片生长能力[143] - 基于硅基衬底的氮化镓功率器件MOCVD设备需对温度场、气体流动场进行更精细优化以控制外延均匀性和应力[143] - 量检测设备市场约占半导体前道设备总市场的13%，为第四大设备门类[148] 公司治理与报告信息 - 公司2025年度审计报告为标准无保留意见[80] - 公司2025年年度报告已发布，公司代码为688012[76] - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[78] - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[82] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[83] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[83] - 公司证券简称为中微公司，证券代码为688012[33] - 公司总部位于中国上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188号[42]