财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为6.64亿元，同比增长36.72%[21] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-1.57亿元，亏损同比扩大[21] - 2025年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-1.565亿元，母公司净利润为1152.38万元[6] - 归属于上市公司股东的净利润为-15,654.63万元，亏损同比扩大5,470.05万元[114] - 2025年营业收入为66,379.61万元，同比增长36.72%[114] - 营业收入为6.64亿元，同比增长36.72%，增长主要源于半导体封测、半导体声光学等业务销售增加[115] - 2025年非经常性损益净额为288.16万元，较2024年的净亏损875.86万元和2023年的净亏损929.11万元大幅改善[28][29] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为-11,926.45万元，亏损同比扩大16.7%[34] - 2024年扣除股份支付影响后的净利润为-10,217.13万元，2023年为-8,714.14万元[34] - 2025年非流动性资产处置收益为12.75万元，而2024年为亏损231.28万元[28] - 2025年其他营业外收支净额为6.68万元，2024年为1.23万元，2023年为亏损9.33万元[28] - 计入当期损益的政府补助为298.37万元，较2024年的368.00万元下降18.9%，较2023年的526.19万元下降43.3%[28] - 金融资产/负债公允价值变动及处置损益为8.26万元，较2024年的亏损1051.16万元和2023年的亏损1494.75万元显著好转[28] - 2025年营业收入为66,379.61万元，扣除与主业无关收入后的金额为64,297.99万元，扣除部分占比3.14%[31][32] - 2024年营业收入为48,551.12万元，扣除与主业无关收入后的金额为46,656.62万元，扣除部分占比3.90%[31][32] - 2025年度公司合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润为亏损156,546,293.54元[190] - 最近三个会计年度年均净利润金额为亏损114,281,028.13元[192] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年营业成本为5.73亿元，同比增长44.96%，主要随收入增长而增加[115][116] - 2025年固定资产折旧费用为2.15亿元，同比增加6480.19万元[24] - 2025年确认股份支付费用4313.76万元，同比增加3798.22万元[24] - 2025年人工支出1.84亿元，同比增加3590.3万元[24] - 销售费用同比增长113.44%至1240.69万元，主要因职工薪酬及业务招待费增加[115][116] - 财务费用同比增长69.23%至4342.36万元，主要因借款增加导致利息费用上升[115][116] - 销售费用同比大幅增长113.44%，增加659.41万元至1240.69万元[128] - 财务费用同比增长69.23%，增加1776.48万元至4342.36万元[128] - 报告期内股份支付费用总额为4313.76万元人民币[199] - 2024年股票期权与限制性股票激励计划（股票期权首次授予部分）报告期确认股份支付费用4313.76万元人民币[199] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.36亿元，同比增长77.14%[21] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长77.14%至1.36亿元，主要因销售商品收到的现金增加[115][116] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长77.14%，增加5918.76万元至1.36亿元[129] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.99亿元，同比大幅减少58.28%[129] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年总资产为33.74亿元，同比增长11.06%[21] - 截至2025年12月31日，合并报表累计未分配利润为-7789.74万元，母公司累计未分配利润为1.19亿元[6] - 2025年末交易性金融资产余额为10,007.07万元，当期新增10,007.07万元，对当期利润无影响[36] - 交易性金融资产期末余额为1.0007亿元人民币[140] - 货币资金为1.25亿元，占总资产3.71%，较上期期末减少12.10%[131] - 应收账款为1.33亿元，占总资产3.94%，较上期期末增加33.82%[131] - 固定资产为17.96亿元，占总资产53.23%，较上期期末增加20.70%[131] - 在建工程为6.85亿元，占总资产20.30%，较上期期末减少15.44%[131] - 短期借款为2.93亿元，占总资产8.69%，较上期期末增加37.13%[132] - 一年内到期的非流动负债为2.67亿元，占总资产7.92%，较上期期末增加43.40%[132] - 长期应付款为5.72亿元，占总资产16.96%，较上期期末增加67.18%[132] - 境外资产为4,891.30万元，占总资产的比例为1.45%[134] - 受限资产合计12.59亿元，主要为用于借款抵押的固定资产（5.38亿元）、在建工程（5.78亿元）和无形资产（1.32亿元）[135] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为118,997,230.25元[192] 各条业务线表现 - 2025年半导体封测销售收入增加9432.2万元，半导体声光学销售收入增加8710.53万元[22] - 半导体封测业务收入为1.61亿元，同比大幅增长140.66%，但毛利率为-5.16%[118][119] - 半导体声光学业务收入为1.87亿元，同比增长68.68%，毛利率为35.13%[118][119] - 半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现显著增长[81] - 超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案应用于新一代屏下光学指纹识别[40] - 图像传感器（CIS）整套光路层解决方案应用于CIS光学解决方案[40] - 射频滤波器（SAW Filter）广泛应用于通讯系统设备、移动终端设备的半导体芯片中[40] - MicroLED Lens加工技术主要应用于AR/VR可穿戴设备及车载大灯等领域[40] - 晶圆级封测产品广泛应用于通讯系统及移动终端设备等[40] - 芯片级封测产品广泛用于新能源、储能、白色家电、快消品等领域[41] - 高折射玻璃晶圆精密加工服务应用于AR/MR设备[41] - 激光雷达贴片棱镜产品应用于车载激光雷达[42] - 超构表面光学器件产品面向Face ID、智能门锁、扫地机器人等的结构光及3D深度感知应用[43] - 晶圆光学模组产品应用于医学成像镜头、ToF传感器及光学接近传感器等[44] - 公司着力拓展半导体声光学产品、MEMS器件、光学棱镜、玻璃晶圆及镀膜定制模组等业务[154] - 公司推进半导体工艺键合棱镜、MEMS产品（如MicroLED）等新产品的产量爬坡[154] 各地区表现 - 境内市场收入为4.79亿元，同比增长60.92%，是公司主要收入来源[119] - 境外销售收入占主营业务收入的比例为25.46%[111] - 公司坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进，强化国内通信、消费电子、智能汽车、低空经济及人工智能等领域布局，并加速开拓欧美、日韩等海外市场[50] - 公司海外运营将从“网络搭建”转向“深度运营”，依托本地化团队构建全球服务枢纽[155] 研发投入与技术创新 - 2025年研发投入占营业收入比例为20.58%，同比减少1.61个百分点[22] - 报告期内研发投入13,658.64万元，占营业收入比例为20.58%[79] - 研发投入总额占营业收入比例为20.58%，较上年度的22.19%减少1.61个百分点[97] - 报告期内公司研发投入总额为1.3659亿元人民币，较上年度的1.0772亿元人民币增长26.8%[97] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为329,647,114.04元，占累计营业收入比例为22.42%[192] - 公司拥有专职研发人员161人，占公司总人数比例为11.37%[79] - 研发人员数量为161人，占公司总人数的比例为11.37%[104] - 研发人员薪酬合计为2,637.38万元，研发人员平均薪酬为16.38万元[104] - 累计申请境内外专利375项，授权专利281项，有效专利251项[79] - 报告期内公司获得授权专利36项，其中发明专利12项[94] - 报告期内公司申请受理专利21项，其中发明专利16项[94] - 截至报告期末，公司累计申请境内外专利375项，已授权281项，其中有效专利251项[94] - 公司在半导体声光学领域掌握了超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产技术，以及晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺[56] - 公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，采用干法刻蚀工艺在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工[56] - 真空塑封技术使单颗芯片加工成本降低约10%[58] - 射频芯片封装厚度可做到0.375mm，处于行业领先水平[58] - 晶圆减薄最大尺寸12寸，最薄厚度25μm，处于行业领先水平[58] - 高效超精密CMP技术支持最大30英寸基片加工，TTV＜10μm[59] - 晶圆级压印光学模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm[59] - 真空塑封技术使单颗芯片加工成本降低约10%，成品耐高温能力达350摄氏度以上[76] - 射频芯片封装厚度可做到0.375mm，处于行业领先水平[76] - 晶圆减薄最大尺寸为12寸，最薄厚度可加工至25μm，处于行业领先水平[76] - 高效超精密CMP技术支持最大30英寸基片加工，TTV＜10μm[77] - 晶圆级压印光学模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm[78] - TGV工艺可实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm[76] - 公司在玻璃晶圆通孔技术上可实现孔径深宽比达40:1，最小孔径5微米，位置度≤3微米[91] - 公司微纳光学技术中微透镜阵列母板的透镜直径小于500微米，矢高大于100微米[92] - 公司无基材晶圆级压印光学模组技术的最小尺寸可达1mm*1mm[92] - 公司自主研发的Notch端面抛光设备可实现Notch角度公差±1.5°、Notch深度公差±0.03mm的技术指标[91] - 公司研发投入中，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）后道工艺的研发项目本期投入1,221万元[102] - 多通道光谱芯片光路层无机镀膜方案技术的研发项目本期投入959万元[102] 产品与项目进展 - SAW滤波器晶圆已实现批量生产[67] - 射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，已启动全流程工程样品制备[67] - MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量[67] - 非制冷红外传感器芯片客户认证完成，准备小批量量产[67] - 第一、二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产[66] - 车载菲林片彩色图案PVD工艺研发项目预计总投资692万元，本期投入277.93万元，累计投入665.42万元，已量产[98] - BAW滤波器硅空腔刻蚀工艺研发项目预计总投资1，652万元，本期投入674.17万元，累计投入1，765.91万元，已开发完成[98] - 光感器件小尺寸开窗内多通道光学成膜工艺研发项目预计总投资593万元，本期投入199.39万元，累计投入566.26万元，已开发完成[98] - 射频滤波器晶圆级倒装（晶圆对晶圆）工艺的研发项目预计总投资709万元，本期投入308.15万元，累计投入811.97万元，已量产[98][99] - Micro LED微显示芯片整套光路层设计开发项目预计总投资1，352万元，本期投入485.76万元，累计投入1，574.88万元，处于小批量生产阶段[99] - 掩膜版基板超高要求平坦度表面加工技术研发项目预计总投资283万元，本期投入237.86万元，累计投入330.08万元，处于客户送样阶段[99] - 高端图像传感器（CIS）整套光路层及相关技术研发项目预计总投资902万元，本期投入793.51万元，累计投入895.46万元，已开发完成[99] - 温度补偿型射频滤波器（TC-SAW）piston整套工艺技术研发项目预计总投资1，820万元，本期投入1，017.28万元，累计投入1，531.86万元，已量产[99] - 微流控芯片纳米压印工艺的研发项目预计总投资224万元，本期投入162.06万元，累计投入226.38万元，已开发完成[99] - 柱镜倾斜光栅纳米压印工艺研发项目预计总投资184万元，本期投入191.43万元，累计投入205.89万元，已开发完成[99] - AlScN沉积工艺研发项目本年度预算为937千元，本年度投入金额为1,051.26千元，投入占比达112.2%[100] - 超声波侧边指纹识别芯片工艺研发项目本年度预算为1,395千元，本年度投入金额为938.44千元，投入占比为67.3%[100] - DAR玻璃镀膜封装基板研发项目本年度预算为856千元，本年度投入金额为431.1千元，投入占比为50.4%[100] - 半导体工艺键合棱镜切割面抛光工艺研发项目本年度预算为392千元，本年度投入金额为236.78千元，投入占比为60.4%[100] - 智能车载显示组件工艺技术研发项目本年度预算为263千元，本年度投入金额为109.19千元，投入占比为41.5%[100] - 非制冷红外芯片工艺研发项目本年度预算为1,932千元，本年度投入金额为1,286.79千元，投入占比为66.6%[100] - MEMS芯片封装项目研发本年度预算为835千元，本年度投入金额为461.75千元，投入占比为55.3%[100] - 微电极芯片产品工艺研发项目本年度预算为1,853千元，本年度投入金额为1,056.83千元，投入占比为57.0%[101] - 氮化镓功率器件源漏极刻蚀工艺研发项目本年度预算为172千元，本年度投入金额为183.26千元，投入占比达106.5%[101] - 3D电容器件硅深槽刻蚀工艺研发项目本年度预算为269千元，本年度投入金额为174.92千元，投入占比为65.0%[101] 生产与销售情况 - 2025年第四季度营业收入最高，为2.13亿元[26] - 半导体声光学产品生产量同比增长73.29%至28.22万片/万套，销售量同比增长89.80%至25.75万片/万套[120] - 半导体封测产品生产量同比增长16.42%至20.90万片/万套，销售量同比增长24.91%至21.37万片/万套[120] - 公司确立了“客户订单”与“客户需求计划”相结合的生产模式，针对小批量产品依据订单生产，对大批量稳定需求产品结合预测与订单灵活排产[48] - 公司采用直销模式，主要提供半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的产品与服务[49] - 公司收入贡献较大的下游客户包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等[87] - 公司客户还包括佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业[87] - 公司前五名客户销售额合计为4.00亿元，占年度销售总额的60.23%，其中最大客户占比29.81%[124][126] - 前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为60.23%[110] - 公司前五名供应商采购额为5455.86万元，占年度采购总额的19.80%[127] - 前五大供应商采购总额为5,455.86万元，占年度采购总额的19.80%[130] - 公司将继续深化国内“联合研发”机制，加速核心器件在前沿领域的规模化落地[155] - 公司将启动全自动产线示范建设，并逐步推进现有产线的自动化改造[156] 成本结构分析 - 光学光电子行业直接人工成本同比增长54.26%至6.85亿元，占总成本比例从25.85%升至33.17%[122] - 半导体声光学行业直接材料成本同比增长61.43%