财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为7.69亿元，同比增长15.34%[25] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-7,538.40万元，亏损较上年收窄[25] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元[25] - 2024年营业收入为6.67亿元，2023年营业收入为5.54亿元[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-10,211.37万元，2023年为-13,096.69万元[25] - 2025年营业收入为7.69亿元，同比增长1.02亿元，增幅15.34%[26] - 2025年归属于上市公司股东的净利润亏损额同比减少2672.97万元[26] - 2025年归属于上市公司股东的扣非净利润亏损额同比减少3454.64万元[26] - 2025年第四季度实现单季盈利，归属于上市公司股东的净利润为128.48万元[29] - 公司实现营业收入7.69亿元，同比增长15.34%[57] - 公司归属上市公司股东的净利润为-7,538.40万元，同比减亏2,672.97万元[57] - 公司归属上市公司股东的扣非净利润为-8,657.72万元，同比减亏3,454.64万元[57] - 报告期内营业收入为7.69亿元人民币，同比增长15.34%[103][104] - 归属于上市公司股东的净利润为-7,538.40万元人民币，亏损同比减少2,672.97万元[103] - 2025年分季度营业收入呈逐季增长趋势，从第一季度的1.32亿元增长至第四季度的2.38亿元[29] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发投入占营业收入比例为6.73%，同比下降0.86个百分点[26] - 报告期内费用化研发投入为51,755,451.72元，同比增长2.34%[81] - 研发投入总额占营业收入比例为6.73%，较上年减少0.86个百分点[81] - 财务费用为2,436.63万元人民币，同比增长54.61%，主要因二期厂房转固及融资租赁业务增加导致利息支出增加[104] - 集成电路封装测试业务直接材料成本为2.4007亿元，占总成本比例37.80%，同比增加19.27%[112] - 功率器件封装测试业务直接材料成本为4774.89万元，占总成本比例65.37%，同比大幅增加165.10%[112] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为6,354.47万元，由负转正[25] - 2025年经营活动产生的现金流量净额由负转正，第四季度净流入4355.57万元[27][29] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为5.82亿元，较上年末下降10.95%[25] - 2025年末总资产为20.11亿元，较上年末微增0.59%[25] - 经营活动产生的现金流量净额由负转正，为6,354.47万元人民币[104] - 投资性房地产期末余额为5312.50万元，占总资产2.64%，同比大幅增加281.91%[122] - 其他应付款期末余额为1.8254亿元，占总资产9.07%，同比大幅增加136.76%[122] - 境外资产总额为1878.43万元，占总资产比例0.93%[123] - 截至2025年12月31日，公司有息负债余额为63,327.66万元，其中短期借款11,470.00万元[97] 各条业务线表现 - 公司主营业务分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务[38] - 公司从事半导体封装测试一站式服务，主要业务分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试[41] - 集成电路封装测试业务模式：客户提供晶圆，公司采购原辅料进行加工后收取封装测试加工费[41] - 功率器件封装测试业务模式与集成电路封装测试业务一致，公司收取封装测试加工费[41] - 晶圆测试业务模式：客户提供晶圆，公司进行测试后收取晶圆测试服务费[42] - 集成电路封装测试业务收入为6.46亿元人民币，同比增长8.25%，毛利率为1.72%，同比增加7.28个百分点[107] - 功率器件封装测试业务收入为8,258.62万元人民币，同比大幅增长207.23%，毛利率为11.55%，同比增加14.56个百分点[107] - 晶圆测试业务收入为744.79万元人民币，同比增长140.68%，但毛利率为-36.39%[107] - 集成电路封装测试产品生产量为113,535.37万只，同比增长7.11%；销售量为114,044.30万只，同比增长9.71%[109] - 功率器件封装测试产品生产量为5,808.15万只，同比大幅增长193.77%；销售量为5,632.28万只，同比增长220.10%[109] - 晶圆贸易业务本期营业收入为610.01万元，同比大幅下降61.34%[119] - 主要子公司广东气派半导体封装测试业务报告期内总资产18.12亿元人民币，净资产6.29亿元人民币，营业收入7.17亿元人民币，营业利润为-7，776.79万元人民币，净利润为-7，757.19万元人民币[130] - 主要子公司气派芯竞晶圆测试业务报告期内总资产7，843.82万元人民币，净资产5，960.85万元人民币，营业收入883.51万元人民币，营业利润为-820.03万元人民币，净利润为-976.53万元人民币[130] - 主要子公司气派香港集成电路贸易业务报告期内总资产1，878.43万元人民币，净资产38.53万元人民币，营业收入2，145.56万元人民币，营业利润为-10.30万元人民币，净利润为-19.07万元人民币[130] 各地区表现 - 境内市场收入为7.04亿元人民币，同比增长17.85%，毛利率为1.97%，同比增加8.88个百分点[108] 管理层讨论和指引：行业与市场 - 集成电路封装测试业产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域[45] - 中国台湾地区是全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次[46] - 伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT（半导体封装测试代工模式）将成为封测行业的主导模式[46] - 全球封装行业主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以SiP、FC、Bumping为代表的第四和第五阶段技术迈进[47] - 先进封装市场规模预计将从2024年的450亿美元增长至2030年的800亿美元，年复合增长率达9.4%[55] - 报告期内，2.5D/3D封装（以CoWoS技术为核心）在AI芯片领域规模化应用，市场规模显著增加[54] - 报告期内，FOWLP（扇出型晶圆级封装）在移动终端支撑5G射频芯片量产[54] - AI芯片、汽车电子、量子计算三大新兴应用驱动封测业持续增长[55] - 2025年全球半导体销售额预计为7,956亿美元，同比增长26.18%[56] - 2024年全球先进封装市场规模达450亿美元，预计以9.4%年复合增长率增长，2030年将接近800亿美元[89] - 全球前十大封测厂商合计约占2024年全球市场份额的80%[98] - 2026年初封测环节进入普遍提价阶段，头部厂商产能利用率迅速攀升至高位[100] - 行业预测显示，先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等正在增长，Yole预测2027年规模将达650亿美元，占封装市场总份额的53%[131] - 台积电凭借CoWoS技术在AI芯片领域领先，2025年Foundry 2.0市场份额预计达37%[131] - 据IDC预测，2025年AI芯片需求将推动封测行业增长8%[132] 管理层讨论和指引：公司经营与计划 - 公司报告期受行业景气度影响，产能利用率低且封测价格处于低位，导致公司尚处于亏损[87] - 公司原材料交期1-2个月，但客户要求交货周期较短，一般为15到30天[96] - 公司2026年经营计划包括启动“高端研发生力军”计划，全年目标引进20余名硕士及以上学历毕业生[138] - 公司2026年计划打造“战略性技能赋能中心”，全年计划新增高级工及以上技能人才40人[138] - 公司2026年质量管理目标包括通过建立质量异常分级管理机制等，致力于将客户声音（VOC）投诉量同比大幅削减[137] - 公司培训计划全年目标新增高级工及以上技能人才40人[165] - 公司2025年计划向特定对象发行A股股票[160] - 2025年计划向特定对象发行A股股票，相关议案已于2025年8月14日经审计委员会审议通过[156] 管理层讨论和指引：研发与技术 - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，并具备多项核心技术如5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术等[52] - 公司已形成包括5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等在内的核心技术[61] - 报告期内，SOP、TSSOP高密度大矩阵框架占比已超过95%[70] - 报告期内，公司为62家客户开发并新增了定制化封装方案[71] - 报告期内，公司新增11款倒装（FC）产品[72] - 经优化后，CDFN等系列产品的测试效率显著提升达80%[71] - 公司研发的5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付[68] - 2025年公司成功攻克塑封后镀镍锡技术，成为国内首家掌握该技术并具备量产能力的封测企业[68] - 报告期内，高密度的TOLL封装项目通过客户验证，准备批量生产[70] - 24排SOT23-6直角产品已实现大批量生产[70] - SOT89已完成工艺认证与产品考核，实现大批量生产[70] - 堆叠MEMS产品年度出货量达到230万颗[74] - 基于铜夹互联技术已完成30万颗小批量封测出货[76] - 基于PDFN33封装的铝带产品年出货量达到1000万只[78] - 报告期内新增发明专利10个，获得6个；累计发明专利申请99个，获得56个[79] - 第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目预计总投资规模2000万元，累计已投入1644.72万元[83] - 低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发项目预计总投资规模1500万元，累计已投入1399.97万元，已进入小批量阶段[83] - 系统级功率器件双面散热封装技术研发项目预计总投资规模800万元，本期投入481.87万元[83] - 首批双面散热封装样品测试确认热阻降低20%以上[76] - 研发人员数量为195人，较上期233人减少16.3%，占总人数比例10.82%[86] - 研发人员薪酬合计3096.02万元，平均薪酬15.88万元，平均薪酬同比增长8.3%[86] - 研发人员中30岁以下（不含30岁）有93人，占比约47.7%[86] - 研发人员学历以本科（101人）和专科（80人）为主，合计占比约92.8%[86] - 截至2025年12月31日，公司累计拥有境内外专利316项，其中发明专利56项[67] 管理层讨论和指引：公司治理与股权 - 公司控股股东、实际控制人梁大钟同时担任董事长和总经理，以保障战略连贯性与快速决策[141] - 董事长兼总经理梁大钟持股从年初51,150,000股减持至年末45,790,000股，年度内减少5,360,000股[145] - 董事长兼总经理梁大钟报告期内从公司获得税前薪酬总额为91.77万元[145] - 董事白瑛持股10,800,000股无变动，从公司获得税前薪酬总额为55.37万元[145] - 董事、财务总监、总经理助理李泽伟持股295,000股无变动，从公司获得税前薪酬总额为86.33万元[145] - 独立董事左志刚从公司获得税前薪酬总额为4.73万元[145] - 独立董事任振川从公司获得税前薪酬总额为8.00万元[145] - 独立董事常军锋从公司获得税前薪酬总额为8.00万元[145] - 独立董事汤胜从公司获得税前薪酬总额为3.27万元[145] - 职工代表董事孙少林从公司获得税前薪酬总额为26.75万元[145] - 副总经理饶锡林持有公司股份280,000股，占公司总股本比例为0.78%[146] - 副总经理、董事会秘书文正国持有公司股份310,000股，占公司总股本比例为0.73%[146] - 副总经理王羊宝未直接持有公司股份[146] - 核心技术人员施保球持有公司股份1,079,800股，占公司总股本比例为26.00%[146] - 核心技术人员易炳川因离职，其持股减少8,000股，变动后持股比例为0.07%[146] - 核心技术人员黄乙为通过售出和回购，持股净减少2,000股，变动后持股比例为0.23%[146] - 核心技术人员张怡通过售出和回购，持股净减少2,400股，变动后持股比例为0.27%[146] - 核心技术人员曹周通过售出和回购，持股净减少4,500股，变动后持股比例为0.42%[146] - 核心技术人员刘欣未直接持有公司股份[146] - 所有董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持股变动后合计持有58,590,400股，期间净减少5,376,900股[146] - 公司财务总监李泽伟于2020年3月上任，并于2021年9月成为公司董事[147] - 公司董事邓大悦于2022年6月16日上任[147] - 公司独立董事左志刚于2019年7月上任[147] - 公司独立董事任振川于2022年6月上任[147] - 公司独立董事常军锋于2022年12月上任[147] - 公司独立董事汤胜于2025年8月上任[147] - 程经理自2013年6月至2022年6月担任气派科技职工代表监事，2022年7月至2025年7月担任监事会主席，2025年8月起任职工代表董事[148] - 赵红（离职）自2015年10月至2024年3月28日任公司监事，2015年10月至2024年1月1日任公司采购部经理[148] - 饶锡林自2015年7月起任公司副总经理、研发中心副主任，2022年6月至2024年5月任气派芯竞监事，2024年5月起任气派芯竞董事，2025年11月起任惠州气派总经理[148] - 文正国自2013年6月起任公司董事会秘书、副总经理[148] - 王羊宝自2024年5月起任公司副总经理，2024年3月起任气派芯竞总经理，2024年5月起任气派芯竞董事[148] - 施保球自2006年11月至2013年6月任气派有限副总经理，2013年6月至2022年6月任公司董事、副总经理、总工程师，2013年6月起任公司总工程师[148] - 易炳川（离职）自2010年8月至2025年4月历任公司研发中心工程师、主管、研发中心主管、助理经理[148] - 黄乙为自2013年4月起历任公司研发中级工程师、高级工程师[148] - 张怡自2016年11月起历任公司研发技术员、工程师、中级工程师、高级工程师[148] - 曹周自2022年3月起任公司研发经理[148] - 董事邓大悦离任，原因为换届[152] - 独立董事左志刚离任，原因为换届[152] - 核心技术人员易炳川离任，原因为个人原因[152] - 孙少林被选举为职工代表董事，原因为换届[152] - 汤胜被选举为独立董事，原因为换届[152] - 董事长梁大钟在广东气派科技等4家关联公司担任董事或执行董事职务[150] - 离任董事邓大悦在深圳市昆石私募股权投资基金管理有限公司等至少15家投资机构担任执行事务合伙人委派代表或董事等职务[150][151] - 独立董事任振川在中国半导体行业协会担任信息交流部主任，并在佛山蓝箭电子等公司兼任董事[151] - 独立董事常军锋在深圳市金誉半导体等3家上市公司担任独立董事[151] - 独立董事汤胜在广东外语外贸大学担任教授，并在广州工业投资控股集团等公司兼任董事或独立董事[151] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为581.48万元[153] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为349.24万元[153] - 公司董事、高级管理人员部分奖金将在2025年年报披露后发放（递延支付）[153] - 独立董事津贴不适用考核与递延支付安排[153] - 报告期内公司对高级管理人员的考评基于年度经营目标完成情况[176] 管理层讨论和指引：董事会与委员会运作 - 2024年度利润分配预案、2025年度财务预算报告等议案已于2025年4月14日经审计委员会