财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为13.11亿元，同比增长18.27%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长3.78%[22] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.17亿元，同比增长8.53%[22] - 2025年基本每股收益为0.19元/股，同比增长5.56%[23] - 2025年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.18元/股，同比增长12.50%[23] - 公司本期营业收入131,134.18万元，同比增长18.27%[24] - 公司本期归属于母公司所有者的净利润12,534.97万元，同比增长3.78%[24] - 公司本期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润11,668.71万元，同比增长8.53%[24] - 报告期内公司实现营业收入131,134.18万元，同比增长18.27%[45] - 报告期内公司归属母公司所有者的净利润12,534.97万元，同比增长3.78%[45] - 报告期内公司扣除非经常性损益的净利润11,668.71万元，同比增长8.53%[45] - 公司报告期内实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%[92] - 归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长3.78%[92] - 归属于上市公司股东的扣非净利润为1.17亿元，同比增长8.53%[92] - 公司2025年第四季度营业收入30,576.01万元[25] - 公司2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润2,055.45万元[25] - 公司2025年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1,589.19万元[25] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 营业成本为9.29亿元，同比增长18.15%[95] - 管理费用为1.16亿元，同比增长43.07%，主要因上年同期股份支付费用冲回[95] - 研发投入总额占营业收入比例为8.71%，较上年度的9.01%减少0.30个百分点[73] - 报告期内确认的股份支付费用合计为1,512.60万元，其中2024年限制性股票激励计划费用为1,356.42万元[181] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为4.07亿元，同比下降9.24%[22] - 公司本期经营活动产生的现金流量净额40,683.72万元，同比减少9.24%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为4.07亿元，同比减少9.24%[95] - 经营活动现金流量净额为4.068372亿元，同比下降9.24%[51] - 投资活动现金流量净额为-12.04691亿元，主要因购建固定资产支出增加[51] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 2025年末总资产为49.13亿元，较上年末增长7.48%[22] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为41.30亿元，较上年末微降0.28%[22] - 报告期末总资产49.132467亿元，较期初增长7.48%；总负债7.836972亿元，较期初大幅增长82.18%[51] - 归属于上市公司股东的净资产为41.295495亿元，较期初微降0.28%[51] - 货币资金期末余额为67,148.86万元，较上期大幅减少48.52%，主要因上期上市募集资金约13.9亿元[114][116] - 在建工程期末余额为107,815.23万元，较上期激增609.60%，主要因12英寸半导体大硅片等项目投入[114][116] - 长期借款期末余额为48,550.00万元，较上期增长2,106.82%，主要因本期抵押借款增加[114][117] - 应付账款期末余额为13,324.00万元，较上期增长78.21%，主要系1年以内应付账款增加[114][116] - 公司存货账面净额为34374.16万元，占流动资产比例为25.25%[87] - 存货跌价准备金额为1988.21万元[87] - 受限资产中，固定资产抵押账面价值为24,615.28万元，无形资产抵押为3,976.81万元[119] 业务表现：产品与销量 - 公司产品覆盖功率MOSFET、IGBT等，应用于CIS传感器及新能源（车载充电机、充电桩）等领域[35] - 公司以8英寸外延片产品为主，并向安森美、华虹宏力等国内外大厂供货[38] - 公司产品折8英寸销量提升22.96%，12英寸产品销量同比大幅增长83.03%[50] - 半导体硅外延片生产量292.32万片（折合8英寸），同比增长25.87%；销售量287.15万片，同比增长22.96%[102] - 公司8英寸和12英寸外延片产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列[64] - 公司衬底片在2mm×2mm微区上的微粗糙度小于60nm，达到国际先进水平[68] - 公司硅片边缘平坦度达到国际先进水平[68] - 公司超厚外延技术具备生产外延厚度150μm产品的能力，高于同行业约100μm的水平[69] - 公司大尺寸厚外延一次成型技术可减少约35~50%的生产时间[69] - 公司外延机台腔体内多晶硅层刻蚀技术相较传统工艺减少60%的氯化氢用量[69] - 8英寸高品质外延片清洗工艺使清洗产能提升20%[9] - 8英寸超厚外延工艺研发已正式量产，良率达到95%，成本节约3%[10] - 12英寸车规级850V以上IGBT超厚外延片研发已正式量产[11] - 8英寸ASM多层外延工艺研发已正式量产，可有效缩短EPI时间并提升机台产能[12] - 300mm大硅片纳米级表面缺陷可视化分析技术研发实现缺陷可视化及自动分类[13] - 300mm 28nm制程Logic芯片用P型外延工艺研发客户验证已通过[14] - 200mm IGBT薄片厚外延破片改善已实现量产，破片率为0%[20] - 300mm 55nm图像传感器外延片研发已送样，目前已开始小批量生产阶段[17] - 300mm外延片平坦度参数优化工艺研发已送样[16] 业务表现：客户与市场 - 公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家及全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货[41] - 公司客户包括华虹宏力、芯联集成、台积电、安森美、德州仪器等行业领先企业[41] - 公司主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华虹宏力、台积电、意法半导体等行业领先企业[132] - 公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[65] - 前五名客户销售额合计96,406.50万元，占年度销售总额的73.51%，其中最大客户“客户一”销售额为36,298.62万元，占比27.68%[107] - 公司面临客户集中风险，国际客户占比较高[86] - 公司外延片业务下游市场通讯及办公领域在2024年出现周期性下滑[83] 业务表现：产能与扩张 - 子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年，其中12英寸P/P+产能为1.5万片/月[49] - 子公司郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能[49] - 郑州合晶二期一体化P型外延生产线争取2026年底全部建成[49] - 子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年；郑州合晶拟建项目规划新增90万片/年12英寸衬底片及72万片/年12英寸外延片产能[61] - 公司发展战略聚焦于成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商，并持续扩充12英寸半导体硅外延片产能[131][132] - 公司计划持续加大产品开发，扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，以提升业绩规模和核心竞争力[134] 业务表现：成本结构 - 硅外延片总成本为86,221.61万元，同比增长15.12%，其中制造费用占比最高，为55.86%，金额为48,160.29万元[105] - 硅材料总成本为5,953.20万元，同比大幅增长89.21%，其直接材料成本增长140.59%至2,275.48万元[105] - 公司外延片一体化制造产能扩张，单位材料成本持续降低[64] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入的比例为8.71%，同比减少0.30个百分点[23] - 报告期内公司研发投入总额为1.142139亿元，同比增长14.30%[73] - 报告期内公司申请发明专利7项，获得授权5项；申请实用新型专利43项，获得授权42项[71] - 截至报告期末，公司累计拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项[71] - 报告期内共申请专利50项，其中发明专利7项，实用新型专利43项[54] - 截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项[54] - 研发人员数量为112人，占公司总人数比例为10.86%[82] - 研发人员薪酬合计为3291.98万元，平均薪酬为29.39万元[82] - 公司“降低硅抛光片正面微缺陷的工艺研究”项目目标将正面缺陷检出率由4%降至≤2.6%[76] - 公司“改善倒角粗糙度的技术研究”项目目标将倒角粗糙度由0.06μm下降至0.04μm[76] - 公司“国产研磨砂磨片工艺研究”项目目标为使用国产砂的磨片良率≥98%[76] - 研发项目“直径300mm分析系统开发”目标提升产片良率3%以上[80] - 一种集数据管理数据分析和专业工具已完成，提高数据处理效率80%以上，数据准确率达到98%以上[29] - 公司持续投入研发经费，支持基础研究和应用研究，并利用大数据和人工智能提升制造业水平[200] 技术与核心竞争力 - 公司具备独立自主的开发技术实力，核心技术聚焦半导体材料研发与生产[66] - 公司持续研发以增强8英寸外延片竞争力，目标成为行业标杆[63] - 公司通过一体化外延片制造能力，提升产品品质并满足客户定制化需求[64] - 公司已成功开发出具有自主知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术[66] - 公司核心技术已成熟应用于CIS、Logic、PMIC、IGBT等产品[66] - 公司主动与国内设备商、石墨材料、特种气体等上游企业联合研发，成功导入多项国产关键设备和材料[195] 毛利率表现 - 半导体产品业务毛利率为29.23%，同比增长0.08个百分点[99] - 硅外延片产品收入12.34亿元，同比增长15.54%，毛利率30.13%，同比增加0.25个百分点[99] - 境外业务收入11.15亿元，同比增长17.74%，毛利率31.50%，同比增加1.84个百分点[99][100] 供应链与采购 - 前五名供应商采购额合计18,449.66万元，占年度采购总额的44.82%，其中关联方“供应商一”采购额为8,690.73万元，占比21.11%[110] - 公司面临全球供应链重构风险，主要原材料包括多晶硅、石墨、石英等[85] 行业趋势与市场环境 - 2025年全球半导体营收预计达7,720亿美元，年增22.5%[36] - 2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%至128.24亿平方英寸[36] - 预计2026年全球半导体营收将达9,750亿美元，年增26.3%[36] - 预计2028年全球功率分立器件市场规模将达461亿美元，2024-2028年CAGR为8.5%[37] - 2025年模拟芯片市场规模为85,552百万美元，同比增长7.5%[37] - 预计2026年模拟芯片市场规模将达91,988百万美元，同比增长7.5%[37] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,720亿美元，同比增长22.5%[45] - 2026年全球半导体市场规模预计攀升至9,750亿美元，同比增长超过25%[45] - 国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，公司通过募投项目建设以增强在该领域的技术能力及核心竞争力[130] - 公司面临行业竞争加剧风险，国际硅片厂商占据主要市场份额[89] 子公司表现 - 主要子公司上海晶盟硅材料有限公司，报告期内营业收入为121,945.49万元人民币，净利润为16,724.67万元人民币[129] - 主要子公司扬州合晶科技有限公司，报告期内营业收入为5,054.36万元人民币，净利润为亏损975.68万元人民币[129] - 主要子公司郑州合晶硅材料有限公司，报告期内营业收入为56,884.57万元人民币，净利润为3,454.21万元人民币[129] - 公司拥有3家全资子公司，分别成立于2005年6月9日、2010年9月26日和2017年2月23日，均从事与主营业务相关的业务[192] 投资与金融活动 - 报告期投资额为2,300万元，上年同期为0[122] - 公司投资设立合资公司上海电子材料有限公司，投资金额为2000万元人民币，持股比例为40%，本期投资损益为亏损204.78万元人民币[124][125] - 以公允价值计量的其他金融资产，本期公允价值变动收益为21.81万元人民币，本期购买金额为1000万元人民币，期末价值为1021.81万元人民币[127] - 2025年公司汇兑损益为492.10万元，2024年为-1245.85万元[87] 利润分配与股东回报 - 2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税）[5] - 拟派发现金红利总额为66,545,835.30元（含税）[5] - 现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的53.09%[5] - 截至2025年12月31日，公司总股本为665,458,353股[5] - 公司董事会审议通过利润分配方案的日期为2026年3月13日[5] - 2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），现金分红总额为66,545,835.30元[168] - 2025年度现金分红金额占合并报表归属于母公司股东净利润的53.09%[168][172] - 2025年合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润为125,349,710.79元[172] - 最近三个会计年度（仅2025年）累计现金分红金额为6,654.58万元，占同期年均净利润的比例为53.09%[174] 股权激励与员工持股 - 2020年、2022年及2024年股权激励计划授予的标的股票数量分别为4,229,333股、2,573,335股和2,520,000股，占期末总股本（665,458,353股）的比例分别为0.64%、0.39%和0.38%[176] - 2024年限制性股票激励计划报告期新授予120,000股，期末已获授予股权激励数量为2,520,000股[179] - 2020年及2022年股票期权激励计划的第二个行权期均未达成考核指标[181] - 公司首期员工持股计划已完成股票购买，累计买入393,657股，占2025年6月27日总股本的0.0592%[185] - 2025年3月18日，公司董事会审议通过注销2020年及2022年股票期权激励计划第二个行权期未成就的部分股票期权[182] - 2025年4月8日，公司董事会审议通过调整2020年及2022年股票期权激励计划第三个行权期的公司层面业绩考核目标[182][183] - 2025年12月18日，公司董事会审议通过向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票[183] - 报告期末，董事、高级管理人员及核心技术人员持有的2020年股票期权行权价格为2.4455元/股[187] - 报告期末，董事、高级管理人员及核心技术人员持有的2022年股票期权行权价格为3.1915元/股[187] - 报告期末，公司董事、高级管理人员及核心技术人员合计持有股票期权1,203,329股[187] - 报告期末公司股票市价为21.94元/股[187] - 公司首期员工持股计划所购股票锁定期为12个月、24个月、36个月[185] - 2025年9月25日，公司首期员工持股计划管理委员会会议审议通过收回部分不得解锁份额并重新分配的议案[185] - 公司高级管理人员及核心技术人员持有的限制性股票总数合计为1,650,000股，授予价格均为每股11.10元，报告期末市价为每股21.94元[189] - 报告期内，公司未新授予限制性股票，已获授予的限制性股票数量亦无变动，可归属及已归属数量均为0股[189] 公司治理与董事会 - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，