收入和利润表现 - 2025年营业收入为388.71亿元，同比增长8.09%[23] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为15.65亿元，同比下降2.75%[23] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润为13.69亿元，同比下降11.51%[23] - 2025年公司利润总额为人民币17.38亿元，同比增长5.42%[42] - 报告期内公司实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%[59] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润15.65亿元，同比减少2.75%[59] - 2025年第四季度营业收入为102.02亿元，为单季度最高[26] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为6.11亿元，为单季度最高[26] 成本和费用表现 - 公司主营业务成本为333.13亿元，同比增长6.65%[62] - 财务费用为3.65亿元，同比大幅增长154.86%，主因利息收入下降及汇兑损失[60][61] - 2025年财务费用为3.65亿元，同比大幅增长154.86%[73] - 2025年管理费用为11.15亿元，同比增长20.47%[73] - 2025年销售费用为2.88亿元，同比增长14.02%[73] 毛利率与盈利能力指标 - 2025年公司主营业务毛利率为13.95%，同比增加1.07个百分点[42] - 公司毛利率为13.95%，同比增加1.07个百分点[63] - 2025年加权平均净资产收益率为5.56%，同比减少0.44个百分点[24] 现金流表现 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为46.52亿元，同比下降20.26%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为46.52亿元，同比减少20.26%[60] - 投资活动产生的现金流量净额为流出90.56亿元，主因购建固定资产及购买理财产品的现金支出增加[60][61] - 2025年投资活动产生的现金流量净额为流出90.56亿元，主要因购建固定资产及购买理财增加[79] - 2025年筹资活动产生的现金流量净额为7.32亿元，同比下降69.69%，主要因偿付到期借款上升[79] 业务分领域表现 - 2025年公司营收按应用领域划分：通讯电子占36.4%，消费电子占23.6%，运算电子占21.3%，汽车电子占9.6%，工业及医疗电子占9.1%[33] - 2025年运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%[33] 分地区表现 - 境内销售收入82.76亿元，同比增长22.38%，毛利率20.40%；境外销售收入304.39亿元，同比增长4.62%，毛利率12.20%[63] 产销量情况 - 先进封装产量182.76亿颗，同比增长13.72%；销量180.19亿颗，同比增长14.00%[64] - 传统封装产量388.80亿颗，同比增长5.33%；销量393.43亿颗，同比增长7.80%[64] 研发投入与创新能力 - 2025年公司研发投入为20.86亿元，同比增长21.37%[42] - 2025年公司研发投入总额为20.86亿元，占营业收入比例为5.37%[75] - 公司研发人员数量为3,948人，占公司总人数的比例为15.82%[76] - 报告期内公司共获得境内外专利授权264件，其中发明专利200件（境外发明专利132件）；新申请专利658件[56] - 截至报告期末，公司拥有专利3,123件，其中发明专利2,601件（在美国获得的专利为1,421件）[56] 技术与产品进展 - 公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力[51] - 公司XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域[51] - 在半导体存储市场领域，公司拥有20多年memory封装量产经验，具备32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力[52] - 公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产[54] - 公司聚焦关键应用领域，在高算力、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术[50] 市场与行业环境 - 2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，创历史新高[34] - 2025年全球汽车半导体市场规模约758.4亿美元，同比增长0.2%[35] - 2025年全球先进封装市场规模约531亿美元[38] - 2025年全球委外封测（OSAT）营收达3,332亿元人民币，创历史新高[39] - 根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望逼近1万亿美元[103] - 根据Yole Group报告，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率约8.4%[104] - 全球委外封测（OSAT）产业中，中国台湾地区三家厂商合计市占率约33.4%，中国大陆五家厂商合计市占率约32.6%[106] - 2025年中国半导体市场实现约17.3%的同比增长[106] - 全球OSAT产业中，美国一家厂商市占率约14.3%，韩国一家厂商市占率约2.2%[106] 管理层讨论与未来指引 - 公司2026年经营计划围绕“创新提效、行深致远”主题，聚焦先进技术研发成果转化与高端先进制造产能规模化创收[110] - 公司将在高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大应用领域形成技术供给体系与工程化能力[111] - 公司通过推广5S标准及衡量体系，完成成本模型标准化，并聚焦提升组装测试瓶颈环节的设备人员效率[113] - 公司把握国内半导体产业增长机遇，加大国内业务发展力度，同时积极应对地缘政治挑战，优化海外业务结构[114] - 集成电路行业具有周期性波动特点，全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素将影响半导体产业景气情况[116] 风险因素 - 公司境外收入占主营业务收入比例较大，面临汇率风险[118] - 公司面临设备、原材料短缺和境外订单相关客户在国内工厂的订单流失等国际政策不确定性风险[117] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额为1,896,932.80万元，占年度销售总额的48.80%[70] - 前五名供应商采购额为1,102,793.36万元，占年度采购总额的38.85%[70] 资产与负债状况 - 2025年末总资产为555.17亿元，同比增长2.69%[23] - 货币资金期末余额为55.75亿元，占总资产比例10.04%，较上期期末下降40.32%[82] - 交易性金融资产期末余额为32.01亿元，占总资产比例5.77%，较上期期末增长36.19%[82] - 长期股权投资期末余额为11.73亿元，占总资产比例2.11%，较上年末增加3.51亿元（增长42.78%）[82][88] - 在建工程期末余额为38.94亿元，占总资产比例7.01%，较上期期末增长36.37%[82] - 境外资产总额为200.48亿元，占总资产比例36.11%[84] - 公司公开发行24.0亿元2025年度第一期科技创新债券，应付债券期末余额为23.98亿元[82] - 长期借款期末余额为43.95亿元，占总资产比例7.92%，较上期期末下降37.24%[82] 非经常性损益与金融投资 - 2025年非经常性损益总额为1.96亿元，其中政府补助为4649.68万元[27] - 2025年交易性金融资产公允价值变动增加85.05亿元，对当期利润影响为5399.60万元[30] - 其他权益工具投资期末余额为5.75亿元，其中包含对唯捷创芯（688153）股票投资，期末账面价值1.69亿元[88][94] - 报告期内公司以套期保值为目的的衍生品投资（远期结售汇）产生公允价值变动收益911.14万元，期末账面价值为-64.19万元，占公司报告期末净资产比例为0.00%[95] - 报告期内公司通过远期结售汇实现交割损失771.14万元[95] - 公司报告期末未到期银行理财产品（结构性存款）余额为32亿元[189] 子公司表现 - 主要子公司STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. 报告期内总资产为27.16亿美元，净资产为17.42亿美元，净利润为1.27亿美元[96] - 主要子公司江阴长电先进封装有限公司报告期内净利润为5.85亿元，实现大幅增长[96][99] - 主要子公司晟碟半导体（上海）有限公司报告期内净利润为2.43亿元[96] - 主要子公司长电微电子（江阴）有限公司报告期内净亏损为1.92亿元[96] - 主要子公司长电科技（宿迁）有限公司报告期内净亏损为2300.34万元[96] - 主要子公司长电科技（滁州）有限公司报告期内净利润为1119.37万元，实现扭亏为盈[96][99] - 境外工厂本报告期营业收入为225.56亿元，净利润为7.64亿元[86] 公司治理与股权结构 - 公司董事会人数由9名增至12名[130] - 报告期内公司完成了董事会换届选举及高管聘任工作[137] - 报告期内公司共召开了3次股东大会[129] - 报告期内董事会各专门委员会及独立董事专门会议累计召开20次（17次+3次）[130] - 报告期内公司共召开董事会会议9次，其中以通讯方式召开4次，现场结合通讯方式召开5次，现场会议0次[147] - 董事周响华本年应参加董事会4次，实际亲自出席4次，以通讯方式参加2次，出席股东会2次[146] - 董事郑力本年应参加董事会9次，实际亲自出席9次，以通讯方式参加5次，出席股东会3次[146] - 董事陈荣本年应参加董事会9次，实际亲自出席8次，委托出席1次，以通讯方式参加6次，出席股东会3次[146] - 董事侯华伟本年应参加董事会9次，实际亲自出席9次，以通讯方式参加6次，出席股东会3次[146] - 董事彭庆本年应参加董事会6次，实际亲自出席6次，以通讯方式参加2次，出席股东会3次[146] - 董事梁征本年应参加董事会9次，实际亲自出席9次，以通讯方式参加4次，出席股东会3次[146] - 独立董事郑建彪本年应参加董事会6次，实际亲自出席6次，以通讯方式参加2次，出席股东会3次[146] - 独立董事董斌本年应参加董事会6次，实际亲自出席6次，以通讯方式参加2次，出席股东会3次[146] - 审计委员会在报告期内召开8次会议，审议年度及季度财务报告、内控评价及审计工作安排等[149][150] - 薪酬与考核委员会在报告期内召开4次会议，审议2024年管理层考核、年终奖分配及股票期权激励计划等事项[151] - 报告期内公司无审计委员会发现的风险事项及无异议事项[153][154] - 报告期末公司在职员工总数24,952人，其中母公司5,880人，主要子公司19,072人[155] - 员工专业构成中，生产人员16,056人（占总数约64.3%），技术人员7,350人（约29.5%）[155] - 员工教育程度中，本科及以上6,531人（约26.2%），大专7,031人（约28.2%），大专以下11,390人（约45.6%）[155] - 公司内部开展各类线上/线下内部课程/分享超1,300场次[157] - 截至报告期末普通股股东总数为366,823户[198] - 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数为320,364户[198] - 磐石润企（深圳）信息管理有限公司为第一大股东，期末持股403,122,922股，占总股本比例22.53%[200] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第二大股东，期末持股60,852,500股，占总股本比例3.40%，报告期内减持1,756,480股[200] - 香港中央结算有限公司为第三大股东，期末持股47,097,312股，占总股本比例2.63%，报告期内减持45,039,295股[200] - 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股23,706,783股，占比1.32%，报告期内减持915,118股[200] - 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股18,088,459股，占比1.01%，报告期内减持8,171,100股[200] - 中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金持股16,884,946股，占比0.94%，报告期内减持175,686股[200] - 中国工商银行股份有限公司－华夏沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股12,867,011股，占比0.72%，报告期内增持1,531,200股[200] - 中国银行股份有限公司－嘉实沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股11,097,639股，占比0.62%，报告期内增持361,100股[200] - 中国人寿保险股份有限公司－传统－普通保险产品－005L－CT001沪持股9,017,893股，占比0.50%，报告期内增持3,407,800股[200] - 国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持股8,914,315股，占比0.50%，报告期内减持7,176,881股[200] 高管薪酬 - 董事长/董事周响华2025年从公司获得的税前薪酬总额为0万元[135] - 董事/首席执行长（CEO）郑力2025年税前薪酬总额为851.00万元[135] - 董事/执行副总裁彭庆2025年税前薪酬总额为54.00万元[135] - 董事/首席财务长梁征2025年税前薪酬总额为206.00万元[135] - 董事会秘书袁燕2025年税前薪酬总额为256.00万元[135] - 独立董事李建新离任，其年度津贴为7.50万元[137] - 报告期内公司董事、监事和高级管理人员从公司获得的税前报酬总额合计为1,865.00万元[137] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为人民币1865万元[143] 关联方与控股股东情况 - 董事长周响华同时担任华润（集团）有限公司总会计师，任期自2025年4月开始[139] - 首席执行官郑力在多家子公司担任董事长，包括长电微电子（江阴）有限公司（2021年10月起）和长电科技汽车电子（上海）有限公司（2024年2月起）等[139] - 董事陈荣在股东单位磐石润企（深圳）信息管理有限公司担任董事、法定代表人、董事长、总经理，任期至2027年5月[138][139] - 董事陈荣同时担任华润（集团）有限公司首席战略官及战略管理部总经理，任期自2023年3月开始[139] - 华润集团及关联公司在多家上市公司担任董事或高管职务，涉及投资、啤酒、地产、信托、芯片制造、医药、材料科技等多个领域[140][141] - 华润深国投信托有限公司的非执行董事任期至2025年11月[140] - 中芯京城集成电路制造（北京）有限公司的董事任期至2025年7月[140] - 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司的董事/副董事长任期至2025年7月[140] - 长鑫科技集团股份有限公司的董事任期至2025年8月[140] - 紫光展锐（上海）科技有限公司的董事任期至2025年9月[140] - 昆药集团股份有限公司的董事任期至2028年1月[140] - 华润三九药业（香港）有限公司的董事任期至2025年1月[140] - 长电科技管理有限公司的总经理任期至2025年8月[140][141] - 中国华润有限公司的总会计师/财务负责人任期至2025年2月[141] - 公司不存在控股股东及其关联方非经营性占用资金的情形[132] - 公司除为控股子公司提供担保外，无其他对外担保事项[132] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[180] - 报告期内公司无违规担保情况[180] - 公司担保总额为372,008.05万元，占净资产比例为12.97%[186] - 公司全资子公司长电管理报告期末资产负债率已降至70%以下[186] 利润分配与股东回报 - 公司2025年度拟合计派发现金红利232,623,894.10元（含税），其中年度分红178,941,457.00元，中期已分红53,682,437.10元[7] - 公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）[7] - 2025年全年合计派发现金红利2.68亿元（含税）[121] - 2024年度利润分配方案为每10股