收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为19.48亿元人民币，同比增长11.11%[20] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为7170.51万元人民币，同比下降64.64%[20] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1808.58万元人民币，同比下降124.67%[20] - 2025年第四季度营业收入为9.58亿元人民币，占全年收入的49.2%[24] - 公司本年度营业收入为19.48亿元，上年度为17.54亿元[28] - 扣除股份支付影响后的净利润本年度为9946.17万元，较上年同期的2.60亿元大幅下降61.68%[30] - 2025年公司实现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%[66] - 2025年公司归属于上市公司股东的净利润为0.72亿元，同比降低64.64%[66] - 2025年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.18亿元，同比降低124.67%[66] - 公司2025年度营业收入为194,848.83万元，同比增长11.11%[118] - 归属于上市公司股东净利润为7,170.51万元，同比下降64.64%[118] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,808.58万元，同比下降124.67%[118] 成本和费用（同比环比） - 2025年研发投入占营业收入的比例为13.06%，同比减少3.86个百分点[21] - 2025年公司研发费用达到2.55亿元[66] - 报告期内研发支出为2.55亿元，占营业收入的13.06%[88] - 公司2025年研发投入总额为2.545亿元，较上年减少14.21%[103] - 研发投入总额占营业收入比例为13.06%，较上年减少3.86个百分点[103] - 研发人员数量增至643人，占总人数比例提升至35.84%，研发人员薪酬合计14,616.79万元[107] - 销售费用为14,910.07万元，同比大幅增长65.97%，主要因公司规模扩大导致职工薪酬等增加[119] - 财务费用为2,740.16万元，同比激增209.84%，主要因汇兑损失增加[119] - 营业成本为125,892.48万元，同比增长15.19%，增速高于营收[120] - 公司研发费用为25,450.81万元，同比下降14.21%[119] - 销售费用1.49亿元，同比大幅增长65.97%；管理费用3.12亿元，同比增长25.14%；财务费用2740.16万元，同比激增209.84%；研发费用2.55亿元，同比下降14.21%[138] 各条业务线表现 - 公司产品已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装、化合物等小尺寸设备四大业务板块[35] - 公司主营业务收入来源于半导体专用设备及产品备件的销售[50] - 公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业[57] - 公司前道化学清洗机整体工艺覆盖率达90%以上[39] - 公司前道物理清洗机Uptime达到95%以上[42] - 公司临时键合及解键合设备可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求[46] - 公司临时键合机与解键合机整体已达到国际先进水平[47] - 公司化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺[48] - 公司涂胶显影、单片式湿法设备达到国际先进水平[49] - 公司前道化学清洗机工艺覆盖率达90%以上[61] - 前道物理清洗机自2018年发布后，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，报告期内获得国内头部客户批量订单[70] - 高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单[70] - 后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单[71] - 前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月发布，整体工艺覆盖率达90%以上，报告期内已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长[74] - 临时键合机、解键合机报告期内继续获得国内多家客户订单，已通过多家客户工艺验证并全面量产[77] - 公司在2.5D/3D先进封装领域布局的Frame清洗设备已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段[77] - 公司已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装、化合物等小尺寸设备四大业务板块[85] - 公司前道化学清洗设备整体工艺覆盖率达到90%以上[94] - 前道清洗机台刻蚀一致性随机抽取100组稳定在2%以内[95] - 公司临时键合、解键合设备持续获得多家大客户订单，前道化学清洗机进入较快放量阶段[85] - 公司新一代涂胶显影机台具有高产能、高稳定性、高可靠性等核心优势[94] - 公司前道物理清洗机在产能提升和26nm颗粒控制能力上持续取得突破[95] - 公司后道先进封装设备技术整体已达国际先进水平，部分达国际领先水平[95] - 公司已推出前道单片式化学清洗机，整体工艺覆盖率达到90%以上[160] - 公司已推出包括offline、I-line、KrF、ArF浸没式在内的多种型号涂胶显影产品[158] - 公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单[160] - 公司在先进封装领域已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品[162] 各地区表现 - 大陆地区收入占比93.22%，达17.81亿元，毛利率33.29%，同比下降2.78个百分点；港澳台及海外地区收入占比6.78%，为1.45亿元，毛利率56.29%，同比提升0.82个百分点[123][124] - 境外资产规模为0.26亿元人民币，占总资产比例为0.40%[146] 分产品/业务收入与成本 - 半导体设备行业主营业务收入19.26亿元，同比增长10.63%，毛利率为35.02%，同比下降2.33个百分点[122] - 电子工艺装备产品收入18.79亿元，同比增长9.89%，毛利率34.20%，同比下降2.65个百分点[122] - 产品备件收入4762.91万元，同比大幅增长50.38%，毛利率高达67.33%，同比提升2.90个百分点[123] - 电子工艺装备生产量332台/套，同比下降8.29%；销售量274台/套，同比下降11.33%；库存量199台/套，同比大幅增加41.13%[125] - 主营业务成本中，直接材料成本10.44亿元，占比83.43%，同比增长11.86%；直接人工成本1.02亿元，占比8.13%，同比大幅增长30.49%；制造费用6140.84万元，占比4.91%，同比增长39.18%[130] - 公司销售全部采用直销模式，收入增长主要得益于化学清洗机、键合机等新产品[123][124] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计6.89亿元，占年度销售总额35.38%，其中关联方销售额3.30亿元，占比16.96%[132] - 前五名供应商采购额合计2.93亿元，占年度采购总额15.66%，无关联方采购[135] 非经常性损益与政府补助 - 2025年计入当期损益的政府补助为9929.13万元人民币，较2024年的1.37亿元有所减少[26] - 2025年非经常性损益总额为8979.10万元人民币，主要来自政府补助和金融资产公允价值变动[26][27] - 采用公允价值计量的项目当期对利润影响金额合计为978.52万元[32] - 其中交易性金融资产期末余额4196.68万元，当期对利润影响1204.43万元[32] - 其他非流动金融资产期末余额5006.96万元，当期对利润影响-225.90万元[32] - 计入当期损益的政府补助金额为9,929.13万元，占当期利润总额的151.19%[115] 现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.03亿元人民币，同比下降76.69%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为10,296.97万元，同比下降76.69%[119] - 经营活动产生的现金流量净额大幅下降至1.03亿元人民币，同比减少76.69%，主要因采购付款及员工薪酬增加[141] - 筹资活动产生的现金流量净额下降至1.87亿元人民币，同比减少69.37%，主要因子公司收到投资款减少[141] 资产与负债状况 - 2025年总资产为64.42亿元人民币，同比增长15.10%[20] - 截至报告期末，公司资产总额64.42亿元，同比增长15.10%[66] - 截至报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产27.93亿元，同比增长3.77%[66] - 存货大幅增加至23.66亿元人民币，占总资产36.72%，较上年同期增长30.26%，主要因发出商品增加[145] - 合同负债增长至6.88亿元人民币，占总资产10.67%，较上期期末增长52.51%，主要因预收货款增加[145] - 一年内到期的非流动负债激增至7.69亿元人民币，占总资产11.94%，较上期期末大幅增长889.26%，主要因长期借款一年内到期部分增加[145] - 长期借款减少至5.60亿元人民币，占总资产8.69%，较上期期末下降46.58%[145] - 在建工程大幅增加至2.32亿元人民币，占总资产3.59%，较上期期末增长371.60%，主要因新增在建项目[145] - 交易性金融资产期末为0.42亿元人民币，其中包含对芯联集成(688469)的股票投资，期末公允价值为0.42亿元人民币[154] - 受限货币资金为1.03亿元人民币，受限原因为各类保证金[148] 研发与技术创新 - 公司共获得专利授权405项，其中发明专利241项，软件著作权125项[88] - 截至2025年底，公司累计获得专利授权405项，其中发明专利241项[101] - 2025年新增发明专利授权43项，累计发明专利授权达241项[102] - 公司2025年新增软件著作权29项，累计软件著作权达125项[102] - 在研项目“涂胶显影及键合类设备及核心单元研发及产业化”累计投入金额达3.587亿元[105] - 在研项目“单片式湿法设备研制”累计投入金额达2.010亿元[105] - 在研项目“核心零部件技术研发”累计投入金额达1.337亿元[105] - 公司2023年获评国家级制造业单项冠军企业（涂胶显影机）[99] - 公司“浸没式涂胶显影设备研发与产业化”项目于2025年获评IC创新奖[100] - 公司研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上[163] - 公司日本子公司于2022年8月设立，广州子公司于2023年9月成立，致力于核心零部件研发[164] 行业与市场趋势 - 全球光刻机龙头ASML新款KrF光刻机NXT870量产产能为330WPH[58] - ASML下一代KrF光刻机NXT870B产能大幅提升至400WPH[58] - ASML新款ArFi光刻机NXT2100i套刻精度可达到1.3nm[58] - ASML下一代产品NXT2150i套刻精度继续提升15%[58] - 2025年全球半导体制造设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%[64] - 2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出预计达3740亿美元，其中2026年1160亿美元，2027年1200亿美元，2028年1380亿美元[64] - 2016-2024年中国大陆半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至495.4亿美元，年均复合增长率29.00%[65] - 根据SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将增长7%，达到1070亿美元[158] - 2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出预计为3740亿美元，其中2026年1160亿美元（同比增9%），2027年1200亿美元（同比增4%），2028年1380亿美元（同比增15%）[158] - 公司化学清洗机产品将前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间从百亿人民币大幅提升至两百亿人民币[161] 公司治理与股权变动 - 股东先进制造向北方华创转让19,064,915股公司股份，占公司当时总股本的9.49%[81] - 股东中科天盛向北方华创转让16,899,750股公司股份，占公司当时总股本的8.41%[81] - 北方华创通过董事会改组取得4名非独立董事和1名独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均过半数，成为公司控股股东[83] - 公司控股股东变更为北方华创，实际控制人变更为北京电子控股有限责任公司[84] - 公司于2025年6月23日召开2025年第二次临时股东大会，审议通过取消监事会，由董事会审计委员会行使监事会职权[171] - 公司于2025年6月完成董事会及高管换届，选举董博宇等5人为非独立董事，潘伟等3人为独立董事，并聘任邓晓军为执委会主席等新管理团队[177] - 董博宇于2025年6月起担任公司董事长[178] - 崔晓微于2025年6月至2026年3月担任公司董事、执行委员会副主席，并于2026年4月辞去相关职务[177][178] - 公司执行委员会委员、首席财务官于2025年6月起担任公司董事[179] - 邓晓军先生于2022年10月至11月担任CVD事业单元产品经理、产品总监，并于2025年4月至6月担任FEP事业单元副总经理[179] - 黄鹤女士于2024年7月起担任公司董事[179] - 王玉宝先生于2025年6月起担任公司职工代表董事[179] - 潘伟先生于2025年6月起担任公司独立董事[179] - 李宝玉先生于2025年6月起担任公司独立董事[179] - 钟宇先生于2022年3月起担任公司独立董事[179] - 汪明波女士于2021年4月至2025年6月担任公司副总裁，并于2024年1月起担任沈阳芯源微电子设备股份有限公司相关职务[179] - 程虎先生于2022年5月至2023年5月担任公司前道设计部总监，并于2025年6月至今担任公司执行委员会委员、副总裁、核心技术人员[180] - 赵乃霞女士于2005年11月加入公司，并于2025年6月至今担任公司执行委员会委员、副总裁、核心技术人员[180] - 张新超先生于2021年1月至2025年6月担任公司计划财务部部长、财务总监，并于2025年6月至今担任公司执行委员会委员、副总裁、财务总监[180] - 刘书杰先生于2021年11月至2025年6月先后担任公司证券投资部总监、证券事务代表、董事会秘书，并于2025年6月至今担任公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书[180] - 宗润福先生自2002年12月至2019年3月任芯源有限总经理、董事、董事长，自2019年3月至2025年6月任公司董事长兼总裁（总经理）[180] - 宗润福先生于2025年6月至2025年12月任公司荣誉董事长、首席顾问[180] - 郑广文先生自2006年5月至2025年6月任公司董事[180] - 胡琨元先生于2020年1月至2025年10月任沈阳聚德视频技术有限公司董事等职务[180] - 陈兴隆先生于2019年3月至2025年3月担任公司董事、副总裁、首席技术官[181] - 孙华先生于2019年3月至2025年6月担任公司董事[181] - 朱煜先生于2019.4月至2025年6月担任公司独立董事[181] - 宋雷先生于2019年4月至2025年6月担任公司独立董事[181] - 顾永田先生于2015年7月至2019年3月历任芯源有限产品实现部部长、部门总监[181] - 董博宇自2024年12月起担任股东单位北方华创科技集团股份有限公司高级副总裁、执行委员会委员[182] - 董博宇自2025年8月起担任股东单位北方华创科技集团股份有限公司执行委员会副主席、董事[182] - 李延辉自2019年12月起担任股东单位北方华创科技集团股份有限公司执行委员会委员、首席财务官[182] - 黄鹤自2025年3月起担任股东单位辽宁科发实业有限公司法定代表人、董事、经理[182] - 董博宇自2025年1月起担任北京北方华创微电子装备有限公司董事、法定代表人、执行委员会副主席[183] - 李延辉自2025年4月起担任北京北方华创科技服务有限公司财务负责人[183] - 李延辉自2024年10月起担任北方华创创新投资（北京）有限公司财务负责人[183] - 郑广文（离任）自2009年11月起担任沈阳富创精密设备股份有限公司法定代表人、董事长、总经理[183] - 郑广文（离任）自2010年12月起担任辽宁天广汽车服务有限公司法定代表人[184] - 胡琨元（离任）自2022年7月起担任中国科学院沈阳自动化研究所科技促进发展处处长[184] - 公司董事、高级管理人员和核心技术人员发生重大