财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为5.62亿元，同比增长6.80%[25] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-6597.74万元，同比亏损扩大[25] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.28亿元，同比亏损扩大[25] - 2025年营业收入为562,038,958.05元，较2024年的526,245,411.78元增长6.8%[34] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为-37,219,564.16元，亏损同比扩大5.3%[37] - 剔除股份支付费用影响后，2025年归属于母公司所有者的净利润为-3721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元[27] - 报告期内公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%[111] - 归属于母公司所有者的净利润为-6,597.74万元，较上年同期增亏1,890.92万元[111] - 剔除股份支付费用影响后，归属于母公司所有者的净利润为-3,721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元[111] - 报告期内公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%[118] - 报告期内公司归属于母公司所有者的净利润为-6,597.74万元，较上年同期增加亏损1,890.92万元[118] 财务数据关键指标变化：现金流与净资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为-1.06亿元，同比净流出增加[25] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为25.36亿元，同比下降7.75%[25] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为-10,622.46万元，投资活动产生的现金流量净额为4,217.18万元，同比下降88.39%[119][121] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.062246亿元，投资活动产生的现金流量净额为0.421718亿元，同比大幅下降88.39%[139][140] 财务数据关键指标变化：毛利率 - 2025年产品毛利率为42.86%[27] - 公司整体毛利率为42.86%[76] - 公司产品毛利率达到42.86%[111] - 报告期内公司产品综合毛利率为42.86%，较2024年下降0.64个百分点[118][122] 成本和费用 - 2025年研发投入占营业收入的比例为42.07%，同比增加2.29个百分点[27] - 报告期内营业成本32,114.41万元，同比增长8.00%，增幅高于收入增幅[119][122] - 报告期内研发费用23,643.56万元，同比增长12.94%，研发人员达240人，占总人数64.34%[119][121] - 销售费用同比增长18.58%至5,539.76万元，管理费用同比增长16.78%至7,565.80万元[119] - 研发费用和销售费用合计较上年增长13.97%[111] - 销售费用为0.553976亿元，同比增长18.58%；管理费用为0.75658亿元，同比增长16.78%；研发费用为2.364356亿元，同比增长12.94%[137] 各条业务线表现 - 信号链产品营业收入26,504.85万元，占比47.16%；电源管理产品营业收入29,699.05万元，占比52.84%[76] - 分产品看，电源管理产品收入29,699.05万元（占比52.84%），毛利率37.13%；信号链产品收入26,504.85万元（占比47.16%），毛利率49.28%[118][124] - 电源管理类芯片生产量95,768.82万颗，同比微降0.21%，销售量87,429.44万颗，同比下降4.21%，库存量19,153.95万颗，同比大幅增长55.28%[125] - 信号链类芯片生产量48,540.99万颗，同比增长12.59%，销售量44,294.56万颗，同比增长7.82%，库存量12,130.38万颗，同比增长40.98%[125] - 集成电路总成本中，晶圆成本为1.9866亿元，占总成本61.86%，同比增长7.12%；委外加工成本为1.1469亿元，占总成本35.71%，同比增长10.00%[128] - 电源管理类芯片的晶圆成本为1.15095亿元，同比增长8.59%；信号链类芯片的委外加工成本为0.47639亿元，同比增长15.95%[128] 各地区表现 - 分地区看，境外收入34,870.24万元，同比增长19.10%，毛利率45.06%；境内收入21,333.66万元，同比下降8.62%，毛利率39.26%[124] 研发投入与项目 - 2025年研发投入占营业收入的比例为42.07%，同比增加2.29个百分点[27] - 公司研发投入总额为2.364亿元，较上年增长12.94%[101] - 研发投入总额占营业收入比例为42.07%，较上年增加2.29个百分点[101] - 公司研发人员数量为240人，占总人数的64.34%，较上年同期增加4.80%[101] - 研发人员中博士、硕士以上学历人数119人，占比49.58%，较上年同期增加6.25个百分点[101] - 在研项目“电压/电平转换器”预计总投资2140万元，本期投入785.07万元，累计投入1876.82万元[100][102] - 在研项目“限流负载开关”预计总投资3700万元，本期投入980.39万元，累计投入3051.15万元[100][102] - 在研项目“高边开关”预计总投资5000万元，本期投入1266.49万元，累计投入3346.03万元[100][102] - 在研项目“模拟前端”预计总投资2000万元，本期投入1226.67万元，累计投入1226.67万元[102] - 在研项目“IO聚合器”预计总投资2000万元，本期投入593.84万元，累计投入593.84万元[102] - 研发人员数量达到240人，占公司总人数64.34%，其中博士、硕士以上学历119人，占比49.58%，较上年同期增加6.25个百分点[138] 技术与产品进展 - 公司模拟芯片产品型号已达2,000余款[40] - 公司模拟芯片产品型号已达2,000余款[76] - 公司已在国内领先的12寸90nm BCD工艺平台量产手机类及大电流通用电源产品[81] - 12寸工艺车规产品已成功导入客户并开始量产爬坡[81] - 公司开始导入22nm及以下小线宽数模混合工艺以支撑USB4.0 retimer等新产品研发[81] - 公司累计获得知识产权授权341项，其中发明专利178项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权125项[87][88] - 报告期内公司新增知识产权项目98项，其中发明专利66项，累计获得知识产权授权341项，其中发明专利178项[98] 市场与客户 - 公司采用"经销为主、直销为辅"的销售模式，并销售少量晶圆[57] - 公司产品市场覆盖手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴等多元领域[88] - 公司已与三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌等知名终端客户建立合作[88] - 前五名客户销售额合计2.862915亿元，占年度销售总额50.94%，其中最大客户销售额0.837943亿元，占比14.91%[131][132] 供应链与采购 - 公司生产采取以销定产，每月初制定1+3的预测采购计划[55][56] - 前五名供应商采购额合计3.796207亿元，占年度采购总额81.55%，其中最大供应商采购额1.570398亿元，占比33.73%[133][135] 资产、负债与权益变动 - 公司存货账面余额为27,834.86万元，占期末流动资产比例为14.11%[115] - 库龄1年以上的存货账面余额为3,852.72万元，占存货总余额比例为13.84%[115] - 货币资金期末余额为1.434亿元，占总资产5.12%，较上期期末3.240亿元下降55.72%[143] - 存货期末余额为2.391亿元，占总资产8.53%，较上期期末1.495亿元增长59.88%[143] - 其他非流动金融资产期末余额为1.947亿元，占总资产6.94%，较上期期末0.753亿元增长158.69%，主要因新增对外投资及公允价值变动[143] - 在建工程期末余额为0.430亿元，较上期期末0.078亿元增长452.28%，主要因上海研发检测中心项目建设投入[143] - 长期借款期末余额为0.980亿元，占总资产3.50%，上期期末无此项，主要因股份回购申请专项贷款增加[143] - 库存股期末余额为3.142亿元，占总资产11.21%，较上期期末2.003亿元增长56.89%，主要因实施股份回购[143] - 未分配利润期末余额为0.741亿元，占总资产2.64%，较上期期末1.913亿元下降61.28%，主要因净利润减少和实施分红[143] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益中，金融资产公允价值变动及处置损益为5941.11万元[31] - 2025年非经常性损益合计为61,946,303.69元，较2024年的46,611,530.04元增长32.9%[32] - 2025年交易性金融资产公允价值变动对当期利润的影响金额为33,155,078.65元[41] - 2025年其他非流动金融资产公允价值变动对当期利润的影响金额为26,256,026.97元[41] - 2025年采用公允价值计量的项目对利润的总影响金额为59,411,105.62元[41] - 2025年其他营业外收入和支出为-202,411.91元[32] - 2025年非经常性损益的所得税影响额为5,497,792.77元[32] 利润分配与股份回购 - 公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元(含税)[6] - 截至2026年3月31日公司总股本为247,500,000股，扣除回购专户股份后为232,407,500股[6] - 预计分派现金红利不超过23,240,750元(含税)[6] - 本年度已实施股份回购金额162,449,137.52元[6] - 2025年度现金分红和回购金额合计185,689,887.52元[6] - 截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末可分配利润为人民币246,671,224.21元[6] 子公司表现 - 子公司上海帝迪报告期总资产45,203.17万元，净资产36,986.10万元，营业收入12,361.08万元，净利润为-5,567.21万元[159] - 子公司上海帝迪总资产较上年期末减少37.43%，主要系公司将1.85亿元募集资金从上海帝迪划转至帝奥微，用于募投项目建设[160] - 子公司香港帝奥微报告期营业收入34,455.43万元，净利润为-1,160.06万元，净资产为-587.70万元[159] - 子公司江苏皋沐创业投资管理有限公司报告期营业利润229.89万元，净利润218.40万元[159] 对外投资 - 报告期对外股权投资总额为1.9615亿元，较上年同期0.1102亿元大幅增长1680.62%[150][153] - 公司参与的两支私募基金拟投资总额为16,000万元，报告期内投资金额为6,000万元，截至报告期末已投资金额为12,860.16万元，报告期末整体出资比例为81.25%[156] - 北京小米智造股权投资基金（有限合伙）拟投资总额10,000万元，报告期内投资3,000万元，期末已投资9,860.16万元，公司作为有限合伙人出资比例100%，报告期产生利润影响1,137.75万元，累计利润影响663.27万元[155] - 帝奥微湖杉（嘉兴）股权投资基金（有限合伙）拟投资总额6,000万元，报告期内投资3,000万元，期末已全额投资3,000万元，公司作为有限合伙人出资比例50%，报告期及累计利润影响均为0元[155] - 报告期内，公司从北京小米智造股权投资基金共收到退出投资款及分红合计172.68万元（其中退出投资额139.84万元，收益及分红32.78万元）[156][157] - 投资收益及公允价值变动收益总额同比增加1234.62万元，主要得益于对小米智造及灵心巧手的投资公允价值增加[142] 行业与市场趋势 - 2025年全球模拟芯片市场规模预计为822亿美元，2026年预计达864亿美元，同比增长5.1%[58] - 2023年中国模拟芯片市场规模约3,026亿元，预计2025年达3,400亿元[58] - 中国模拟芯片市场占全球市场超过三分之一，应用市场占全球份额超过50%[58][59] - 2025年全球模拟芯片市场前五大厂商份额合计约40%-50%，德州仪器份额约15%-20%[59] - 国内模拟芯片市场海外厂商占据超八成份额，国产化率低[59] - 模拟集成电路主流工艺制程为0.18μm和0.13μm，较先进制程为65nm[60] - 模拟集成电路设计工程师学习曲线在10-15年，产品生命周期最长可达10年以上[60] - 根据Sigmaintell预测，2024年全球AI电脑出货量将达到1300万台，2027年将提升至1.5亿台，复合增长率达126%[67] - 中国汽车电子市场规模从2016年的4917.58亿元增长至2023年的10856.14亿元，预计2028年将达到约15000亿元[70] - 传统燃油车单车芯片价格约3000-5000元人民币，智能化的新能源汽车将超过3万元人民币[71] - 据波士顿咨询预测，机器人市场2030年市场规模将达1600亿-2600亿美元，未来10年增长近10倍[71] - 中国在《"机器人+"应用行动实施方案》推动下，2025年制造业机器人密度目标较2020年翻倍[71] - 全球光模块市场预计2024-2029年复合年均增长率约22%，2029年整体规模将超过370亿美元[73] - 国内光模块市场预计同期市场规模将达到65亿美元[73] - 国产模拟芯片企业研发投入增速为每年30%，远超行业15%的平均水平[72] - 光模块速率正向400G、800G、1.6T持续升级[72] - 根据Frost&Sullivan数据，中国2023年模拟芯片市场规模约为3,026.7亿元，预计2025年将达3,400亿元[163] - 中国模拟芯片市场2018-2023年复合增长率约为5.9%，高于全球同期增长水平[163] 公司战略与经营计划 - 公司发展战略是成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌，产品应用涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域[164] - 公司经营计划包括向服务器、交换机、光模块、有源电缆(AEC)等领域布局[165] - 公司计划在高速光模块领域推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的EML与硅光AFE，高压DAC等产品[166] - 公司计划在AI手机领域规划多通道输出PMIC，带I2C接口升降压转换器及大电流同步升压转换器芯片[166] - 公司战略性地深耕48V汽车电气系统，重点开发适用于该平台的高性能驱动类芯片产品[167] - 2026年公司人才建设以“精准赋能、筑牢梯队”为核心[167] - 公司2026年重点在战略合作Fab开发成功的90nm BCD平台上进行技术持续升级[168] - 公司计划导入22nm及以下的小线宽数模混合工艺平台和IP技术，以支撑超高速互联产品战略[169] - 公司2026年工艺方面会在数字智能，高功率密度等领域持续研发，以满足光通讯，服务器及机器人领域的新产品布局[169] 管理层与治理 - 公司控股股东、实际控制人为鞠建宏、周健华，鞠建宏兼任公司董事长、总经理[173] - 董事长兼总经理鞠建宏持有公司股份48,351,992股，报告期内无变动，税前薪酬总额为173.80万元[175] - 董事兼副总经理邓少民税前薪酬总额为137.17万元[175] - 董事、人事行政运营总监周健华税前薪酬总额为123.60万元[175] - 董事会秘书兼副总经理陈悦税前薪酬总额为120.00万元[175] - 财务总监成晓鸣税前薪酬总额为60.84万元[175] - 核心技术人员庄华龙通过股权激励归属取得72,000股，年末持股72,000股，税前薪酬总额为116.37万元[175][176] - 核心技术人员吕宇强通过股权激励归属取得72,000股，年末持股72,000股，税前薪酬总额为109.16万元[176] - 离任独立董事方志刚在离任后于二级市场自行买入10,000股[176] - 所有董事、高级管理人员及核心技术人员报告期内从公司获得的税前薪酬总额合计为860.94万元[176] - 报告期末，公司董事、高级管理人员及核心技术人员持股总数合计为48,505,992股，较期初增加154,000股[176] - 公司于2025年8月22日和9月