财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为130.52亿元人民币，同比增长16.32%[25] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为3.99亿元人民币，同比大幅增长81.27%[25] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.72亿元人民币，同比增长47.82%[26] - 2025年基本每股收益为0.24元/股，同比增长84.62%[27] - 2025年加权平均净资产收益率为3.29%，比上年增加1.48个百分点[27] - 2025年公司营业总收入为130.5157亿元，同比增长16.32%[42] - 2025年公司归属于母公司股东的净利润为3.9855亿元，同比增长81.27%[42] - 2025年公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为3.7206亿元，同比增长47.82%[42] - 2025年公司营业总收入为1,305,157万元，同比增长16.32%[69] - 2025年归属于母公司股东的净利润为39,855万元，同比增长81.27%[69] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年营业成本为1,059,348.41万元，同比增长16.68%[72] - 2025年研发费用为109,053.89万元，同比增长5.42%[72] - 公司总成本为101.25亿元，同比增长16.95%，其中分立器件产品占比最高为55.30%[79][81] - 集成电路产品成本为33.69亿元，同比增长18.42%，占总成本比例33.27%[81] - 分立器件产品成本为55.99亿元，同比增长18.73%，占总成本比例55.30%[81] - 销售费用为1.93亿元，同比增长7.77%，主要因销售相关职工薪酬增加[87] - 管理费用为5.04亿元，同比增长9.36%，主要因管理相关职工薪酬、折旧和摊销增加[87] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额大幅增长至14.98亿元人民币，同比增幅达238.44%[26] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长至149,772.74万元，同比增长238.44%[72] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长238.44%，达到14.98亿元人民币[91] - 投资活动产生的现金流量净额流出19.38亿元人民币，与上年基本持平[92] - 筹资活动产生的现金流量净额由负转正，为9.79亿元人民币，主要因借款增加[92] 各条业务线表现：集成电路 - 2025年公司集成电路营业收入为49.24亿元，较去年增长约20%[42] - 2025年公司32位MCU电路产品营业收入较去年同期增长约55%[43] - 集成电路产品收入为492,354.25万元，同比增长19.93%，毛利率为31.58%[76] 各条业务线表现：功率半导体与分立器件 - 功率半导体和分立器件产品营业收入达63.79亿元，同比增长约17%[47] - 应用于汽车、光伏的IGBT和SiC营业收入达32.73亿元，同比增长约43%[47] - 分立器件产品收入为637,942.44万元，同比增长17.32%，毛利率为12.22%[76] 各条业务线表现：IPM模块 - IPM模块营业收入达36.48亿元，同比增长约25%[45] - 白电整机厂商使用超过2.5亿颗士兰IPM模块，同比增加约47%[45] - IPM功率模块封装测试生产能力已提高至4000万只/月[45] 各条业务线表现：MEMS传感器 - MEMS传感器产品营业收入达2.8亿元，同比增长约12%[46] - 六轴惯性传感器（IMU）2025年出货量增加约1.8倍[46] 各条业务线表现：发光二极管 - 发光二极管产品收入为76,522.24万元，同比微降0.41%，毛利率仅为1.91%[76] 各条业务线表现：主要子公司与产线 - 士兰集科产出12吋芯片63.74万片，同比增长约19%，营业收入31.87亿元，同比增长约24%[51][52] - 成都集佳公司营业收入同比增长约40%，IPM模块年生产能力提高至约4.8亿颗[53] - 公司5吋、6吋、8吋及12吋芯片生产线在报告期内均实现满负荷生产[70] - 主要子公司杭州士兰集成电路有限公司报告期内净利润为2.02亿元[105] - 主要子公司成都集佳科技有限公司报告期内净利润为2.18亿元[105] - 参股公司厦门士兰集科微电子有限公司报告期内营业收入为31.87亿元，净利润为-0.57亿元[105] 各地区表现 - （注：提供的原文关键点中，未明确按地理区域划分的业绩表现。因此，此主题暂缺。） 管理层讨论和指引：战略与规划 - 公司发展战略聚焦五大领域：先进车规/工业电源管理、车规/工业功率半导体（含SiC/GaN）、MEMS传感器、车规/工业信号链混合信号电路、光电系列产品[128] - 加快集科12吋三期项目建设，提升车规模拟IC和IGBT、MOSFET等功率芯片产能[129] - 加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产能释放[129] - 加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线IV代工艺MOSFET产出爬坡[129] - 加快拓展杭州士兰集昕8吋芯片生产线上MEMS工艺产能[129] - 加快推进士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片生产线建设[129] - 将大幅增加杭州本部设计所芯片设计研发人员，并在多地研发中心扩充有经验的设计工程师[128] - 公司坚持“设计制造一体化”（IDM）发展道路，实现了从5吋到12吋的跨越[125] 管理层讨论和指引：财务与经营目标 - 2025年营业总收入为130.52亿元，完成年度计划的93.23%[133] - 2025年营业总成本为126.31亿元，完成年度计划的94.26%[133] - 预计2026年营业总收入约155亿元，同比增长约19%[133] - 预计2026年营业总成本约148亿元，同比增长约17%[134] - 2025年研发支出总计约11.72亿元，完成年度计划的90.15%[138] - 预计2026年研发支出总计约13.50亿元，同比增长约15%[138] - 预计2026年公司借贷款规模将控制在90亿元左右[140] 管理层讨论和指引：产品与技术路线 - 2025年已推出车规级系列模拟电路产品，2026年将推出新一代BCD工艺电路产品[130] - 2026年将完成车用ADAS系统IMU产品的导入认证[131] - 基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片的电动汽车主电机驱动模块累计出货超过10万颗[48] 其他重要内容：产能与资本开支 - 公司启动第二条12吋线建设，一期规划投资100亿元人民币，建成后年产能为24万片高端模拟集成电路芯片[43] - 公司规划在厦门投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，项目总投资200亿元人民币[58] - 该项目分两期建设，一期投资100亿元人民币，二期投资约100亿元人民币[58] - 项目两期建设完成后将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力[58] - 2025年四季度公司8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（厦门士兰集宏一期）顺利通线，规划投资额70亿元人民币[58] - 该8英寸碳化硅生产线预计2026年下半年实现正式投产[58] - 成都集佳特色功率模块及功率器件封装测试生产线技术改造项目总投资3.00亿元，截至2025年12月末已完成投资3.21亿元，项目进度106.93%[102] - 成都集佳智能功率模块数字化生产技术改造项目总投资2.46亿元，截至2025年12月末已完成投资1.78亿元，项目进度72.60%[102] - 成都集佳新型功率器件封装测试生产线技术改造项目总投资1.00亿元，截至2025年12月末已完成投资0.78亿元，项目进度78.18%[102] - 成都集佳新型功率器件及IPM功率模块封装测试生产线技术改造项目总投资3.20亿元，截至2025年12月末已完成投资2.27亿元，项目进度71.07%[103] 其他重要内容：研发与人才 - 公司已拥有一支超过800人的集成电路芯片设计研发队伍[68] - 公司拥有超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍[68] - 研发投入总额为11.72亿元，占营业收入比例8.98%，其中资本化研发投入占比6.96%[86] - 公司研发人员共计4,475人，占公司总人数的40.27%[88] - 2025年公司及子公司组织各类培训超过2,000场[168] 其他重要内容：市场与行业环境 - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元，较2024年增长25.6%[37][40] - 2025年中国国内生产总值(GDP)达140.1879万亿元，同比增长5%[39] - SIA数据显示，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，预计2026年市场规模将达1万亿美元[109] - 2025年信息技术服务收入106,366亿元，同比增长14.7%，占全行业收入的68.7%[111] - 2025年云计算、大数据服务收入16,230亿元，同比增长13.6%，占信息技术服务收入的15.3%[111] - 2025年集成电路设计收入4,421亿元，同比增长18.9%[111] - 2025年电子商务平台技术服务收入14,855亿元，同比增长12.7%[111] - 2025年中国集成电路进口额3.03万亿元人民币，占货物贸易进口总值26.99万亿元的11.25%[112] - 2014-2024年中国集成电路产业销售额从3,015亿元增至14,313亿元，复合年增长率为16.85%[113] - 2025年中国芯片设计行业销售额预计为8,357.3亿元，同比增长29.4%[113] - 2025年国内芯片设计企业达3,901家，增长7.6%，其中831家销售额超1亿元，其销售总和7,034亿元约占全行业84%[113] - 国内芯片设计企业中，通信和消费类电子芯片销售额占比67%，计算机芯片份额仅7.7%[113] - 2025年国内其余3,070家芯片设计企业平均销售额为4,310.4万元[113] - 公司位列“中国半导体企业100强（2024）”第八位[125] 其他重要内容：资产与负债状况 - 2025年末总资产为267.68亿元人民币，较上年末增长7.95%[26] - 货币资金增长11.41%至50.36亿元人民币，占总资产18.81%[93][94] - 长期借款激增119.95%至57.25亿元人民币，占总资产比例从10.50%升至21.39%[93][97] - 应收账款增长11.46%至31.79亿元人民币，主要因销售规模扩大[93][94] - 固定资产增长13.00%至77.63亿元人民币，占总资产29.00%[93][95] - 少数股东权益减少47.01%至8.52亿元人民币，主要因回购少数股权[93][98] - 应收票据大幅增长123.29%至4.12亿元人民币[93][94] - 受限资产总额约23.96亿元人民币，其中固定资产抵押约20.92亿元[99] - 以公允价值计量的金融资产期末数为18.64亿元，较期初数19.74亿元有所减少，本期公允价值变动损益为-0.17亿元[104] 其他重要内容：公司治理与股权结构 - 公司拟向全体股东每股派发现金红利0.08元（含税）[6] - 基于总股本1,664,071,845股计算，合计拟派发现金红利133,125,747.60元（含税）[6] - 公司总股本为1,664,071,845股[6] - 2025年第四季度营业收入为33.39亿元人民币，净利润呈逐季下降趋势[29] - 2025年计入当期损益的政府补助为6381.41万元人民币[31] - 2025年金融资产公允价值变动及处置产生的损益为-1155.68万元人民币[31] - 公司以公允价值计量的其他非流动金融资产当期变动影响利润-1,851.61万元[34] - 公司非经常性损益项目合计影响为-9,468.50万元[32] - 2025年公司电路和器件成品销售收入中超80%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场[56] - 集成电路和分立器件5吋、6吋芯片产销量为277.10万片，同比增长17.84%，库存量30.70万片，同比下降9.76%[77] - 发光二极管芯片销量为5.070亿颗，同比微降0.05%，库存量增至1.439亿颗，同比增长7.45%[77] - 前五名客户销售额占年度销售总额21.16%，前五名供应商采购额占年度采购总额40.16%[84] - 主营业务（电子元器件）毛利率为19.36%，同比微增0.09个百分点[75] - 公司及子公司拟合计认缴出资15.10亿元投资士兰集华公司，截至报告期末已实缴出资1亿元，仍持有其100%股权[101] - 2024年4月公司获得ISO 26262功能安全管理体系最高等级“ASIL D”认证证书[66] - 2026年3月11日公司通过TISAX®最高评估等级AL3认证（信息安全&原型保护）[67] - 截至2025年12月末，公司拥有金融机构授信额度约128亿元[139] - 公司制定了《股东分红三年（2024-2026）回报规划》[169] - 2024年度现金分红以总股本1,664,071,845股为基数，每10股派发现金红利0.40元（含税），共计派发66,562,873.80元[171] - 2025年度利润分配预案为每股派发现金红利0.08元（含税），按截至2025年末总股本1,664,071,845股计算，合计拟派发现金红利133,125,747.60元[172] - 2025年度现金分红金额（含税）为133,125,747.60元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润398,550,840.03元的比例为33.40%[175] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为199,688,621.40元，最近三个会计年度年均净利润为194,210,975.83元，现金分红比例达102.82%[178] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为398,550,840.03元，母公司报表年度末未分配利润为3,779,715,487.86元[178] - 2021年股票期权激励计划第四个行权期因业绩考核目标未达成，公司拟注销对应的全部股票期权452.2875万份[179] - 公司为参股公司士兰集科提供担保，截至报告期末担保余额为65,064.54万元人民币[195] - 公司为联营公司士兰集科提供多笔对外担保，担保方均为公司本部，被担保方均为士兰集科[198][199] - 担保总额累计至少为人民币41,987.11万元（约4.20亿元），具体由多笔担保金额累加得出[198][199] - 公司为联营公司士兰集科提供连带责任担保，担保金额总计约9,736.23万元[200] - 担保事项列表显示公司对外担保总额占其相关财务指标的比例为62/215[200]