外汇损益情况 - 2018年公司净外汇损失为新台币10.156亿，2019年净外汇收益为新台币11.257亿，2020年净外汇收益为新台币10.054亿（3580万美元）[44] 大客户营收占比情况 - 2018 - 2020年，公司五大客户分别占营业收入约46.2%、51.1%和54.5%；2018年和2020年有一个客户占比超10%，2019年有两个客户占比超10%[44] - 2018 - 2020年，公司前五大客户分别占营业收入的46.2%、51.1%和54.5%；2018年和2020年有一个客户占比超10%，2019年有两个客户占比超10%[128] 互连材料业务数据 - 2020年，公司互连材料业务按价值计算供应了约10.1%的合并基板需求[47] - 2020年，公司互连材料业务按价值计算供应了约10.1%的合并基板需求[119] - 2020年，公司互连材料业务按价值计算供应了约10.1%的合并基板需求[134] 汇率波动影响 - 汇率波动主要是美元、日元和港元兑新台币和人民币的波动，会影响公司成本和运营利润率，还可能导致外汇损失和成本增加[44] 大客户流失风险 - 失去大客户或战略联盟、商业安排终止，可能导致公司收入和盈利能力下降[44] 原材料供应风险 - 原材料供应短缺曾导致价格上涨和交付延迟，公司无法保证未来能及时以合理价格获得充足供应[47] 冲突矿物法规影响 - 遵守冲突矿物相关法规会产生成本，可能影响材料采购、供应和定价，且难以确保获得足够“无冲突”矿物[48] 信息技术安全风险 - 系统安全风险、数据保护漏洞或系统故障可能导致公司业务、财务状况和经营业绩受损[50] - 公司采取多种措施管理信息技术安全风险，但不能确保能减轻所有潜在风险[50] 负面宣传影响 - 负面宣传可能损害公司品牌和声誉，影响业务、经营业绩和股价[50] 淡水循环利用情况 - 公司约100%抽取的淡水被循环用于生产过程和设施[51] 专利纠纷和解情况 - 2014年10月，公司与Tessera达成最终和解协议，最终和解金额降至2700万美元[53] - 2020年2月，SPIL和Broadcom以500万美元解决专利纠纷，该金额在2019年12月31日的合并财务报表中确认[53] 税收政策变化 - 2017年12月22日，美国颁布税收改革立法，将美国联邦企业所得税税率从35%降至21%[60] 台湾地区营收占比情况 - 2018 - 2020年公司来自台湾地区的营业收入占比分别为56.9%、58.7%和56.3%[67] QDII持股规定 - 若合格境内机构投资者（QDII）单次或累计持有的公司股份达到公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须事先获得经济部投资审议委员会（MOEAIC）的批准[72] 自然灾害影响 - 2016年2月高雄发生6.4级地震，未对公司运营产生重大影响[67] - 2017年台湾地区发生大规模停电事故，未对公司运营产生重大影响[69] - 2020年台湾地区未遭遇台风，近期面临56年来最严重干旱[69] 金融市场利率变化 - 2017年英国金融行为监管局宣布计划在2021年底前逐步淘汰伦敦银行间同业拆借利率（LIBOR）[63] 中美贸易政策变化 - 2020年1月15日，中美签署第一阶段贸易协议，同意降低关税、扩大贸易采购等[63] 台湾地区投资政策 - 2010年2月起，台湾地区对在中国大陆半导体封装测试设施投资的禁令有所放宽，但仍限制部分投资[67] 公司股票交易市场 - 公司普通股唯一交易市场是台湾证券交易所（TWSE），美国存托股票（ADS）在纽约证券交易所（NYSE）上市[70] 公司面临的风险 - 公司面临公共卫生疫情、LIBOR逐步淘汰、韩朝关系、中美贸易政策、并购、台湾地区政治环境等风险[62][63][65][67] 公司股价及指数情况 - 2020年台湾证券交易所加权指数最高达14,732.53点（12月31日），最低至8,681.34点（3月19日），公司普通股交易价格在每股新台币49.95元至83.80元之间；2021年3月19日，台湾证券交易所加权指数收于16,070.24点，公司普通股收盘价为每股新台币108.00元[73] 公司期权情况 - 截至2020年12月31日，公司子公司ASEH已承担和授予的约144,768千份期权尚未行使[74] 公司债券发行情况 - 2015年，公司发行2018年新台币挂钩可转换债券，为从海外采购设备提供资金[76] 公司收购SPIL情况 - 2015年8月，公司宣布以每股新台币45元的价格收购矽品精密工业股份有限公司（SPIL）7.79亿股普通股；首次收购要约到期时，有效投标且未有效撤回的股份达11.47898165亿股，按比例分配后，收购了7.2574906亿股SPIL普通股和1065.0188万股SPIL美国存托股份；10月1日，公司成为持有SPIL约24.99%已发行和流通股本的股东[85] - 2015年12月，公司提议收购SPIL所有非其持有的股份；随后发起第二次收购要约，以每股新台币55元的价格收购7.7亿股SPIL普通股，但因相关条件未满足而失败[85] - 2016年3月和4月，公司通过公开市场购买额外收购了2.583亿股SPIL普通股[85] - 2016年6月，公司与SPIL签订联合股份交换协议，通过法定股份交换成立了ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASEH）；2018年4月30日，股份交换完成，ASE和SPIL成为ASEH的全资子公司[85] - 2020年3月25日，反垄断局正式解除对股份交换施加的所有限制条件[85] - 2016年6月30日，SPIL与ASE签订联合换股协议，2018年4月30日换股完成，SPIL股票从台湾证券交易所和纳斯达克退市，成为ASEH的全资子公司[167] - 2020年9月，SPIL（开曼）控股有限公司决定以9.66亿元人民币将其持有的矽品电子（福建）有限公司100%股权出售给深圳汇川系统有限公司，10月完成处置[167] 公司收购USI情况 - 1999年公司购买了环球科技工业股份有限公司（USI）22.6%的流通股，2000年增持至23.3%；截至2009年12月31日，持有约18.1%的USI流通股[86] - 2010年2月，公司及其两家子公司通过现金和股票要约收购，以每股新台币21元的价格收购了6.41669316亿股USI普通股，总计新台币134.751亿元，从而控制了USI[86] - 2010年8月公司以每股新台币21元收购环球科技222,243,661股，总计新台币4,667100万元[88] - 2012年2月USI上海在上海证券交易所完成首次公开募股，扣除承销折扣和佣金前收益约为人民币81170万元[88] - 2014年11月USI上海通过国内私募配售完成增资，扣除承销折扣和佣金前筹集人民币206300万元，每股发行价为人民币27.06元[88] - 2015年2月环球科技股东决议将估计价值新台币3553780万元的投资业务分拆给USI Inc[88] - 2015年4月环球科技完成子公司分拆，公司持有USI Inc. 99.2%股份，环球科技资本从新台币1641300万元减至新台币40000万元，公司持有环球科技约99.0%普通股[88] 公司收购FAFG情况 - 2020年12月1日公司完成FAFG交易，收购其100%股份共79848000股，交易对价新台币1282940万元（4.569亿美元），其中现金新台币1080060万元（3.846亿美元），股权工具新台币173460万元（6180万美元），或有对价安排新台币29420万元（1050万美元）[88] 公司资本支出情况 - 2018 - 2020年公司资本支出分别为新台币3909220万元、新台币6307390万元和新台币5902420万元（2.102亿美元）[89] - 截至2020年12月31日，公司资本支出承诺约为新台币3262740万元（1.1619亿美元），其中新台币196880万元（7010万美元）已预付[89] 半导体行业销售额情况 - 全球半导体销售额从1990年约510亿美元增长到2020年约4390亿美元[95] 半导体行业趋势 - 半导体行业存在整合趋势，包装和测试服务提供商进行了跨境并购[100] 公司战略目标 - 公司战略目标是提供集成解决方案，引领半导体制造外包趋势[104] 公司业务发展计划 - 公司计划发展封装服务，结合USI Group专长发展SiP业务[105] - 公司计划通过内部增长、收购和合资扩大产能，推广铜线解决方案[106] 公司股权交易情况 - 2018年公司出售SZ 30.0%股权和ASEN 30.0%股权，2019年回购[106] 公司收购目的 - 公司收购100%的FAFG以增强制造能力和扩大客户群[108] 公司业务地区分布 - 公司在台湾、中国、韩国等多地有业务，并计划拓展[108] 公司战略联盟情况 - 公司自1997年与台积电保持战略联盟[108] 公司业务收入占比情况 - 2020年公司封装、测试和EMS收入分别占营业收入的45.9%、9.9%和42.9%[108] 公司其他收购情况 - 2018年公司完成对SPIL的分步收购，收购USIPL 60%股权[109] - 2019年公司与招商局集团合作设立子公司，获得Advanced Microelectronic Products Inc.控制权[109] 公司封装类型情况 - 公司提供多种封装类型，包括倒装芯片BGA、倒装芯片CSP、aCSP等[110] - 公司开发3D封装的低成本解决方案，如2.1D和2.5D[110] - 公司为满足低成本趋势，提供铜线键合和银线键合解决方案[110] 公司服务领域情况 - 公司是物联网、服务器和汽车服务的主要供应商之一[110] 不同封装引脚数及适用设备情况 - 晶圆级芯片规模封装（aCSP）引脚数为6 - 120，适用于手机等设备[113] - 倒装芯片芯片规模封装（FCCSP）引脚数为16 - 770，用于RFIC和内存IC等[113] - 倒装芯片PiP引脚数为500 - 980，用于智能手机应用处理器等[113] - 倒装芯片PoP引脚数为500 - 1100，用于高端智能手机应用处理器等[113] - 倒装芯片BGA引脚数为16 - 2916，用于高性能网络等应用[113] - 先进四方扁平无引脚封装（aQFN）引脚数为104 - 276，用于电信产品等[115] 不同封装业务在封装收入中占比情况 - 2018 - 2020年，倒装芯片、扇出和系统级封装等业务在封装收入中的占比分别为36.1%、41.7%、42.3%[120] - 2018 - 2020年，集成电路引线键合业务在封装收入中的占比分别为54.0%、48.2%、46.8%[120] - 2018 - 2020年，分立器件及其他业务在封装收入中的占比分别为9.9%、10.1%、10.9%[120] 不同测试业务在测试收入中占比情况 - 2019 - 2020年，前端工程测试在测试收入中的占比分别为2.4%、1.8%、2.0%[125] - 2019 - 2020年，晶圆探测在测试收入中的占比分别为24.8%、26.2%、31.8%[125] - 2019 - 2020年，最终测试在测试收入中的占比分别为72.8%、72.0%、66.2%[125] 公司产品工艺情况 - 公司为先进晶圆工艺（QFP为65纳米，BGA为40纳米）开发并推出铜丝[119] 公司测试产品情况 - 公司测试的产品引脚或凸点数从个位数到超过3万个，数字半导体工作频率超过32Gbps，5G半导体达到毫米波[122] 公司销售和营销办事处分布 - 公司在台湾、美国、比利时等国家和地区设有销售和营销办事处[127] 不同领域封装测试服务营收占比情况 - 2018 - 2020年，通信、计算、消费电子/工业/汽车等领域的封装测试服务营收占比分别为49.9%、14.0%、36.1%；52.5%、14.6%、32.9%；53.3%、14.1%、32.6%[129] 不同地区营收占比情况 - 2018 - 2020年，美国、中国台湾、亚洲、欧洲和其他地区营收占比分别为62.2%、12.3%、15.1%、9.9%、0.5%；59.4%、12.4%、18.4%、9.4%、0.4%；62.3%、13.6%、15.6%、8.3%、0.2%[131] 原材料成本占比情况 - 2020年，原材料成本占公司电子制造服务（EMS）营业收入的80.3%[136] 公司设备运营情况 - 截至2021年1月31日，公司运营26,555台焊线机，其中26,494台为细间距焊线机，115台由客户寄售，98台为租赁[137] - 截至2021年1月31日，公司运营5,767台测试机，其中1,990台由客户寄售，97台为租赁[138] - 截至2021年1月31日，公司有