利润分配与股东回报 - 公司2021年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计拟派发现金红利141,607,184.50元（含税）[4] - 公司2021年度利润分配预案已通过董事会决议[4] - 公司2020年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.16元，共计派发现金红利20,992,985.82元[113] - 公司2021年度拟派发现金红利141,607,184.50元，每10股派发现金红利1.00元[114] 股本与股东情况 - 公司总股本为1,416,071,845股[4] - 公司总股本由1,312,061,614股增加至1,416,071,845股，发行新股104,010,231股[154] - 公司总股本从1,312,061,614股增加至1,416,071,845股，募集资金净额为1,091,987,701.65元[160] - 报告期末普通股股东总数为240,616户[162] - 杭州士兰控股有限公司持有公司36.26%的股份，持股数量为513,503,234股[163] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5.82%的股份，持股数量为82,350,000股[163] - 香港中央结算有限公司持有公司2.89%的股份，持股数量为40,867,302股[163] - 招商银行股份有限公司－银河创新成长混合型证券投资基金持有公司1.89%的股份，持股数量为26,743,869股[163] - 陈向东持有公司0.87%的股份，持股数量为12,349,896股[163] - 范伟宏持有公司0.75%的股份，持股数量为10,613,866股[163] - 厦门半导体投资集团有限公司持有公司0.71%的股份，持股数量为10,056,595股[163] - 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持有公司0.68%的股份，持股数量为9,647,492股[163] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的82,350,000股有限售条件股份，限售期为12个月[165] - UBS AG持有的4,832,046股有限售条件股份将于2022年3月29日解禁[165] 财务表现与经营成果 - 2021年公司营业收入为71.94亿元人民币，同比增长68.07%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为15.18亿元人民币，同比增长2145.25%[19] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为9.60亿元人民币，同比增长561.78%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净资产为64.10亿元人民币，同比增长85.92%[19] - 2021年总资产为138.06亿元人民币，同比增长40.31%[19] - 2021年基本每股收益为1.13元，同比增长2160.00%[20] - 2021年加权平均净资产收益率为32.83%，同比增加30.85个百分点[20] - 2021年第四季度归属于上市公司股东的净利润为7.90亿元人民币，主要由于持有的上海安路信息科技股份有限公司股份公允价值变动收益较多[22] - 2021年非经常性损益项目合计为6.22亿元人民币，主要来自交易性金融资产公允价值变动收益[24] - 公司2021年营业总收入为719,415万元，同比增长68.07%[26] - 公司2021年归属于母公司股东的净利润为151,773万元，同比增长2145.25%[27] - 公司2021年集成电路营业收入为22.93亿元，同比增长61.50%[27] - 公司2021年IPM模块营业收入突破8.6亿元，同比增长100%以上[27] - 公司2021年MEMS传感器产品营业收入突破2.6亿元，同比增长80%以上[27] - 公司2021年分立器件产品营业收入为38.13亿元，同比增长73.08%[27] - 公司子公司士兰集成公司2021年产出5、6吋芯片255.44万片，同比增长7.54%[27] - 公司子公司士兰集昕公司2021年产出8吋芯片65.73万片，同比增长14.90%[27] - 公司2021年持有的其他非流动金融资产增值685,639,996.32元，对净利润有显著影响[25] - 公司2021年交易性金融资产期末余额为25,043,123.96元，较期初大幅增加[25] - 公司产品毛利率提高至20.70%，全年实现盈利[28] - 成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片的生产能力，营业收入实现较快增长[28] - 成都集佳公司营业收入较上年增长68.63%，形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、功率器件10亿只、MEMS传感器2亿只、光电器件4,000万只的封装能力[28] - 公司发光二极管产品营业收入为7.08亿元，较上年同期增加81.05%[28] - 士兰明芯公司LED芯片生产线实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%[28] - 士兰集科公司12吋线月产芯片超过3.6万片，全年产出芯片超过20万片[28] - 公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，预计2022年三季度实现通线[28] - 公司累计公开专利1,378件，位居中国集成电路设计企业专利排名第三位[28] - 公司荣获"浙江省集成电路行业标杆企业奖"，董事长陈向东荣获"浙江省集成电路行业20年功勋人物奖"[29] - 公司功率器件产品600V 75A绝缘栅双极型晶体管荣获"中国芯"优秀技术创新产品奖[29] - 公司2021年营业总收入为719,415万元，同比增长68.07%[37] - 公司2021年归属于母公司股东的净利润为151,773万元，同比增长2145.25%[37] - 公司2021年研发费用为586,888,915.57元，同比增长36.88%[38] - 公司2021年集成电路产品营业收入为2,293,486,248.10元，同比增长61.50%[40] - 公司2021年分立器件产品营业收入为3,813,305,779.70元，同比增长73.08%[40] - 公司2021年发光二极管产品营业收入为707,871,927.15元，同比增长81.05%[40] - 公司2021年经营活动产生的现金流量净额为959,754,525.58元，同比增长561.78%[39] - 公司2021年筹资活动产生的现金流量净额为1,453,359,897.44元，同比增长115.89%[39] - 公司2021年集成电路和分立器件5吋、6吋芯片生产量为255.44万片，同比增长7.54%[41] - 公司2021年集成电路和分立器件8吋芯片生产量为65.73万片，同比增长15.05%[41] - 公司2021年电子元器件总成本为46.01亿元，同比增长41.88%[43] - 集成电路产品2021年成本为13.36亿元，占总成本的29.03%，同比增长26.63%[43] - 分立器件产品2021年成本为25.59亿元，占总成本的55.62%，同比增长52.83%[43] - 发光二极管产品2021年成本为5.80亿元，占总成本的12.61%，同比增长31.72%[43] - 公司2021年研发投入总额为6.28亿元，占营业收入的8.73%，其中资本化研发投入占比6.52%[50] - 公司研发人员数量为2,675人，占总员工人数的38.88%[51] - 公司2021年销售费用为1.21亿元，同比增长22.46%，主要由于职工薪酬增加[49] - 公司2021年管理费用为3.02亿元，同比增长21.72%，主要由于职工薪酬、折旧及中介机构费用增加[49] - 公司2021年财务费用为1.81亿元，同比增长7.99%，主要由于融资规模扩大导致利息支出增加[49] - 公司2021年公允价值变动收益为6.86亿元，同比增长13696.94%，主要由于其他非流动金融资产公允价值变动收益增加[49] - 公司2021年经营活动产生的现金流量净额为959,754,525.58元，同比增长561.78%[53] - 公司2021年投资活动产生的现金流量净额为-1,193,486,240.03元，主要由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加[53] - 公司2021年筹资活动产生的现金流量净额为1,453,359,897.44元，同比增长115.89%，主要由于吸收投资收到的现金增加[53] - 公司2021年货币资金为2,323,436,127.95元，占总资产的16.83%，同比增长109.24%[54] - 公司2021年交易性金融资产为25,043,123.96元，同比增长23,424.23%，主要由于购买短期银行理财[54] - 公司2021年应收账款为1,733,808,749.61元，占总资产的12.56%，同比增长45.90%[54] - 公司2021年存货为1,912,945,675.71元，占总资产的13.86%，同比增长37.83%[54] - 公司2021年固定资产为3,969,713,296.71元，占总资产的28.75%，同比增长31.05%[54] - 公司2021年未分配利润为2,513,357,098.01元，占总资产的18.20%，同比增长117.77%[54] - 应收账款项目期末数较期初数增加45.90%，金额增加54,543.23万元，主要系本期销售规模增加所致[55] - 存货项目期末数较期初数增加37.83%，金额增加52,503.22万元，主要系本期公司产销规模扩大，相应增加原材料、在产品和产成品储备所致[55] - 长期股权投资项目期末数较期初数增加22.16%，金额增加16,204.67万元，主要系本期对士兰集科、士兰明镓增加投资所致[55] - 其他非流动金融资产项目期末数较期初数增加1103.92%，金额增加68,564.00万元，主要系本期安路科技公司、视芯科技公司市场估值增加所致[55] - 固定资产项目期末数较期初数增加31.05%，金额增加94,060.88万元，主要系本期年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目、汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期等在建工程转固增加所致[55] - 应付账款项目期末数较期初数增加68.01%，金额增加53,388.95万元，主要系销售增加相应材料采购增加所致[55] - 应交税费项目期末数较期初数增加383.27%，金额增加12,668.55万元，主要系本期销售规模扩大，企业盈利提升相应的税费增加所致[55] - 资本公积项目期末数较期初数增加172.39%，金额增加135,268.26万元，主要系本期公司完成资产重组交易，并通过非公开发行股票募集资金，导致资本溢价（股本溢价）增加[56] - 未分配利润项目期末数较期初数增加117.77%，金额增加135,924.86万元，主要系本期净利润大幅增加所致[56] - 货币资金受限金额为17,921,478.86元，主要系为开具银行承兑汇票、信用证等业务提供保证[57] - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2021年实现销售收入26,714.54万元，销售毛利7,700.31万元，净利润3,879.44万元[61] - 8吋芯片生产线二期项目2021年实现销售收入54,007.39万元，销售毛利16,874.89万元，利润总额13,710.23万元[61] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2021年实现销售收入22,991.08万元，销售毛利4,405.58万元，净利润3,815.01万元[61] - 8英寸集成电路芯片生产线二期项目募集资金拟投入金额为53,098.77万元[62] - 偿还银行贷款募集资金拟投入金额为56,100.00万元，实际投入40,400.00万元[62] - 汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期总投资75,480万元，截至2021年12月末已完成投资19,908.32万元，项目进度27%[63] - 成都士兰封装厂房扩建项目总投资6,462万元，截至2021年12月末已完成投资7,484.07万元，项目进度99%[64] - 成都士兰12寸硅外延片扩产项目总投资28,966万元，截至2021年12月末已完成投资6,553.21万元，项目进度22%[64] - 士兰明芯年产12万片LED芯片改造项目总投资5,400万元，截至2021年12月末已完成投资5,776.90万元，项目进度99%[64] - 杭州士兰集成电路有限公司2021年营业收入165,985万元，净利润11,105万元[66] - 成都士兰半导体制造有限公司2021年营业收入28,348万元，净利润3,251万元[67] - 成都集佳科技有限公司2021年营业收入65,321万元，净利润2,720万元[67] - 杭州美卡乐光电有限公司2021年营业收入25,522万元，净利润489万元[67] - 杭州士兰集昕微电子有限公司2021年营业收入115,466万元，净利润1,476万元[67] - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司2021年营业收入24,701万元，净利润-18,254万元[67] - 厦门士兰集科微电子有限公司2021年营业收入78,674万元，净利润-16,174万元[67] - 2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%[69] - 2021年中国半导体市场销售额为1,925亿美元，同比增长27.1%[69] - 2022年全球半导体市场规模预计增长9%[69] - 成都士兰半导体制造有限公司总资产150,351万元，负债22,662万元，净资产127,689万元[67] - 2021年中国集成电路进口金额为4325.5亿美元，同比增长23.6%[70] - 2021年中国集成电路出口金额为1537.9亿美元，同比增长32%[70] - 2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%[70] - 2020年国内芯片设计企业数量增长24.6%，达到2218家[70] - 2021年全球晶圆代工市场增长26%，预计2022年增长20%[70] - 2026年中国大陆代工企业预计占据纯代工市场8.8%的份额[70] - 国家集成电路产业投资基金二期注册资本为2041.5亿元[71] - 2023年电子元器件销售总额目标为21000亿元[71] - 2021年节能与新能源汽车产业发展部际联席会议召开，强调发展新能源汽车[71] - 国开行在"十四五"期间安排投放科技创新和基础研究专项贷款3000亿元，其中2021年投放500亿元[72] - 力争到2025年，发展形成万家"小巨人"企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业[72] - 公司坚持"设计制造一体化"（IDM）发展模式，持续加大对功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等的投入[74] - 公司重点瞄准汽车和新能源产业快速发展的契机，拓展工艺技术与产品平台[75] - 公司加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台与MEMS产品工艺技术平台的研发[75] - 公司加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发[75] - 公司推进厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线先进光电器件的研发和现有产能释放[75] - 公司加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口[76] - 公司拓展电路工艺平台门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺[76] - 公司继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标[76] - 2021年公司实现营业总收入71.94亿元，占年度计划116.03%[78] - 2021年公司实现营业总成本60.37亿元，占年度计划104.09%[78] - 预计2022年实现营业总收入100亿元左右，比2021年增长39%左右[78] - 预计2022年营业总成本将控制在85亿元左右，比2021年增长41%左右[78] - 2021年公司研发支出总计约为6.28亿元，占年度计划108.27%[83] - 预计2022年公司研发支出总计约为7.51亿元[83] - 2021年公司拥有各家金融机构授信额度约60亿元[83] - 预计2022年公司借贷款规模将控制在45亿元左右[83] - 汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期总投资75,480万元，截至2021年12月末项目进度27%[82] - 成都士兰二期厂房及配套设施建设项目总投资15,949万元，截至2021年12月末项目进度10%[82] - 公司2021年第一次临时股东大会审议通过了发行股份购买资产并募集配套资金的议案，涉及与国家集成电路产业投资基金股份有限公司的协议[87] - 2021年年度股东大会审议通过了2020年度财务决算报告和利润分配方案[87] - 2021年第二次临时股东大会审议通过了为士兰集科提供担保的议案[88] - 2021年第三次临时股东大会审议